電子封裝專業(yè)卓越工程師計(jì)劃培養(yǎng)方案的設(shè)計(jì)

□邵 輝 簡 剛 王小京 胡慶賢 王鳳江 王儉辛

一、引言

現(xiàn)階段，我國正在成為世界電子制造的大國，要成為電子制造的強(qiáng)國，需要更多創(chuàng)新型、國際化的專業(yè)應(yīng)用人才，這與傳統(tǒng)的應(yīng)試教育形成了一對(duì)矛盾體，而社會(huì)在發(fā)展，對(duì)人才的要求不斷提高。因此，需要打破應(yīng)試教育的局限性，對(duì)教學(xué)進(jìn)行徹底的改革，以素質(zhì)教育為目標(biāo)，培養(yǎng)新一代應(yīng)用型創(chuàng)新人才成為目前教育領(lǐng)域的新方向。對(duì)于電子封裝專業(yè)來說，面對(duì)的是社會(huì)需求，這就要求學(xué)校要“以服務(wù)為宗旨，以就業(yè)為導(dǎo)向，以技能培養(yǎng)為核心”來構(gòu)建新時(shí)期電子封裝專業(yè)教學(xué)任務(wù)，創(chuàng)新教學(xué)方法，實(shí)現(xiàn)新時(shí)期的教學(xué)改革目標(biāo)。

美國工程師培養(yǎng)模式具有鮮明的特色，為本國經(jīng)濟(jì)、科技實(shí)力的發(fā)展培養(yǎng)了大批優(yōu)秀的工程師，也為其綜合國力和國際地位的提升奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。美國工程師培養(yǎng)有一套有效的工程教育認(rèn)證模式(ABET)以及工程師注冊(cè)標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)企業(yè)與大學(xué)結(jié)成聯(lián)盟，投入大量的人力物力對(duì)工程教育進(jìn)行相應(yīng)的改革［1］。德國的應(yīng)用技術(shù)大學(xué)(FH)培養(yǎng)工程師是高等教育的重要組成部分，其培養(yǎng)目標(biāo)的制定是以學(xué)生未來就業(yè)崗位需要為導(dǎo)向的，根據(jù)經(jīng)濟(jì)與社會(huì)的發(fā)展變化以及企業(yè)的實(shí)際需要確定培養(yǎng)畢業(yè)生的崗位和目標(biāo);并且聘任一些實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)豐富的工廠、企業(yè)的工程技術(shù)專家作為兼職教師;入校前要有實(shí)習(xí)經(jīng)歷，在校期間有一到兩學(xué)期的實(shí)訓(xùn)［2］。日本對(duì)于工程人才教育市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，開設(shè)工程基礎(chǔ)課程，培養(yǎng)具有科學(xué)態(tài)度、工程背景、開拓創(chuàng)新精神并能夠獨(dú)立解決問題的人才［3］;對(duì)工程技術(shù)教育專業(yè)有JABEE 評(píng)估認(rèn)證機(jī)制［4］。英國、澳大利亞以能力為基礎(chǔ)的工程人才培養(yǎng)模式，它強(qiáng)化一些重要概念如學(xué)習(xí)、行為目標(biāo)、績效評(píng)估和反饋等，根據(jù)績效標(biāo)準(zhǔn)來評(píng)估工程師的學(xué)習(xí)成果［5］。法國高等工程教育培養(yǎng)模式具有與德國等歐洲國家相似的特點(diǎn):學(xué)習(xí)科學(xué)理論基礎(chǔ)和工程技術(shù);與工業(yè)界保持密切的聯(lián)系與合作;且有工程師文憑委員會(huì)(CTI)的審核、評(píng)估和認(rèn)定機(jī)構(gòu)［6］。綜觀國外高校工程人才培養(yǎng)，都以培養(yǎng)大學(xué)生的工程實(shí)踐能力，交際能力與團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，職業(yè)道德及社會(huì)責(zé)任等知識(shí)為支撐點(diǎn)，培養(yǎng)出工程與管理等學(xué)科交叉復(fù)合型的工程創(chuàng)新人才。

二、培養(yǎng)目標(biāo)

本專業(yè)要求學(xué)生掌握電子封裝制造領(lǐng)域的基礎(chǔ)理論知識(shí)及其應(yīng)用能力，掌握封裝布線設(shè)計(jì)、電磁性能分析與設(shè)計(jì)、傳熱設(shè)計(jì)、封裝材料和封裝結(jié)構(gòu)、封裝工藝、互連技術(shù)、封裝制造與質(zhì)量、封裝的可靠性理論與工程等方面的基本知識(shí)與技能。本文主要從以下四個(gè)方面對(duì)電子封裝技術(shù)專業(yè)進(jìn)行教學(xué)改革。

(一)教學(xué)體系的構(gòu)建。結(jié)合電子封裝技術(shù)專業(yè)現(xiàn)有教學(xué)條件，建立實(shí)用性、可操作性強(qiáng)教學(xué)培養(yǎng)體系。培養(yǎng)學(xué)生的學(xué)習(xí)能力、工程實(shí)踐能力、創(chuàng)新能力和國際競爭能力。

(二)構(gòu)建科學(xué)有機(jī)體系。以“卓越工程師培養(yǎng)計(jì)劃”目標(biāo)出發(fā)，從改革電子封裝技術(shù)專業(yè)培養(yǎng)方案、課程體系、教學(xué)內(nèi)容、制度保障、組織管理、資源建設(shè)、質(zhì)量監(jiān)控、企業(yè)合作、政策支持等各個(gè)方面，構(gòu)建卓越工程師培養(yǎng)體系。

(三)完善機(jī)制體制。如何能提高學(xué)生的封裝測(cè)試能力，建立一種有效的實(shí)踐運(yùn)行機(jī)制是實(shí)施卓越計(jì)劃的關(guān)鍵，完善培養(yǎng)相配套的機(jī)制。

(四)雙師型師資隊(duì)伍建設(shè)。積極組織卓越工程師培養(yǎng)計(jì)劃的專任教師到電子封裝企業(yè)參加實(shí)踐，進(jìn)而提高教師的工程實(shí)踐能力。企業(yè)實(shí)習(xí)期間聘請(qǐng)高級(jí)工程師為指導(dǎo)教師;企業(yè)授課教師必須是在封裝相關(guān)的企業(yè)工作三年以上，并具有一定的集成電路制造經(jīng)驗(yàn);企業(yè)畢業(yè)設(shè)計(jì)指導(dǎo)教師必須要求是具有較深的工程實(shí)踐背景的企業(yè)工程師，且能全面、系統(tǒng)地掌握相應(yīng)的工程實(shí)踐環(huán)節(jié)。

三、培養(yǎng)學(xué)生實(shí)踐能力的方法

一是基于電子封裝卓越工程師人才培養(yǎng)目標(biāo)分解體系設(shè)計(jì)方法，分解目標(biāo)然后具體化為任務(wù)，分解任務(wù)然后具體化人才培養(yǎng)方案、課程體系。電子封裝專業(yè)教學(xué)內(nèi)容和組織實(shí)施的具體操作計(jì)劃、教學(xué)計(jì)劃、教學(xué)大綱、教材等。二是通過與行業(yè)、高校、企業(yè)密切合作，以實(shí)際工程為背景，著力提高學(xué)生的工程能力和創(chuàng)新能力。同時(shí)驗(yàn)證、總結(jié)、完善新的電子封裝技術(shù)工程人才培養(yǎng)模式。三是分析對(duì)比上海、南京高校的培養(yǎng)電子封裝技術(shù)人才的成功經(jīng)驗(yàn)、存在的問題引以為鑒。同時(shí)借鑒國外發(fā)達(dá)高等教育工程人才培養(yǎng)的先進(jìn)理念和制度，對(duì)比分析電子封裝創(chuàng)新型工程人才的培養(yǎng)，提出改進(jìn)的措施、明確目標(biāo)。

四、培養(yǎng)模式的探索

(一)人才培養(yǎng)目標(biāo)定位探索。從社會(huì)對(duì)新型電子封裝技術(shù)人才的實(shí)際需求出發(fā)，探討卓越工程師人才培養(yǎng)目標(biāo)的正確定位問題。主要從電子封裝技術(shù)人才的標(biāo)準(zhǔn)和內(nèi)涵問題;理論知識(shí)和實(shí)踐能力比例調(diào)整問題;實(shí)踐性教學(xué)途徑以及重視人文和社會(huì)科學(xué)教育問題等。解決在培養(yǎng)研究型、應(yīng)用型人才培養(yǎng)目標(biāo)定位模糊、培養(yǎng)的人才與實(shí)際脫節(jié)的問題。

(二)課程設(shè)置探索。解決電子封裝技術(shù)專業(yè)面窄的問題，專業(yè)劃分較細(xì)，學(xué)生知識(shí)面狹窄，對(duì)專業(yè)設(shè)置的課程體系及教學(xué)提出改革。并實(shí)施有效、切合實(shí)際需要的新課程。

(三)工程實(shí)踐教育探索。在培養(yǎng)卓越工程過程中，工程實(shí)踐教學(xué)是其重要組成部分，在教學(xué)方法上將有很大的變化，從傳統(tǒng)的學(xué)校教育轉(zhuǎn)變?yōu)樾Ｆ舐?lián)合教學(xué)，讓學(xué)生到工程實(shí)踐中去學(xué)習(xí)，在解決問題的過程中掌握技能、提升素質(zhì)。在工程實(shí)踐教育過程中，需要完善相關(guān)制度，明確學(xué)生在企業(yè)學(xué)習(xí)、實(shí)踐期間的活動(dòng)掌握的技能。

(四)雙師型教師培養(yǎng)。分析電子封裝技術(shù)雙師型教師的現(xiàn)狀與問題，解決雙師型認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一、缺少企業(yè)實(shí)習(xí)鍛煉機(jī)會(huì)，完善激勵(lì)政策、評(píng)價(jià)體系、職稱晉升體系。建立雙師型培養(yǎng)基地，實(shí)施校企合作及柔性教授博士進(jìn)入企業(yè)等活動(dòng)，組織教師參加封裝行業(yè)資格和職稱資格的培訓(xùn)考試等方面。

五、結(jié)語

電子封裝技術(shù)專業(yè)是一個(gè)新方向?qū)I(yè)，開展電子封裝技術(shù)專業(yè)卓越工程師培養(yǎng)的建設(shè)與改革，將有助于電子封裝應(yīng)用型工程人才的培養(yǎng)，引導(dǎo)學(xué)生盡早適應(yīng)社會(huì)發(fā)展需求，培養(yǎng)學(xué)生的實(shí)踐能力，提升學(xué)生工程素質(zhì)。有助于電子封裝專業(yè)建立一支高質(zhì)量、高水平的教學(xué)、科研與實(shí)踐的雙師型隊(duì)伍。

［1］ 羅堯，馬立紅．美國工程教育專業(yè)認(rèn)證發(fā)展趨勢(shì)、特色及啟示［J］．繼續(xù)教育，2011，12:32～34

［2］ 張慶久．德國應(yīng)用科技大學(xué)與我國應(yīng)用型本科的比較研究［J］．黑龍江高教研究，2004，8:31～33

［3］ 張?jiān)戚x，沈?yàn)]．談工程教育的應(yīng)用型人才培養(yǎng)——以日本豐橋技術(shù)科學(xué)大學(xué)為例［J］．沈陽建筑大學(xué)學(xué)報(bào)，2008，10(2):235～237

［4］ 蒲彧，楊連生，鄒積巖．中日高等工程教育專業(yè)認(rèn)證比較研究［J］．黑龍江教育(高教研究與評(píng)估)，2010，3:39～42

［5］ 陳國鐵．“卓越計(jì)劃”背景下工程類高校人才培養(yǎng)模式探討［J］．產(chǎn)業(yè)與科技論壇，2011，10(10):119～120

［6］ 李興業(yè)．法國高等工程教育培養(yǎng)模式及其啟示［J］．高等教育研究，1998，2:98～102