孔英會,汪海洋,李 浩
(電子科技大學物理電子學院, 成都610054)
從20世紀40年代后期單脈沖技術發(fā)展以來,單脈沖雷達在航空以及導彈防御系統(tǒng)中發(fā)揮著重要作用。單脈沖和差網絡是單脈沖雷達的一個關鍵部件,由它完成和、差處理,并形成和、差波束。為了對空中目標進行自動方向跟蹤,必須在方位和仰角兩個平面上進行跟蹤,這就必須獲得方位和仰角兩個角誤差信息,為此需要一個雙平面單脈沖和差網絡[1]。
本文所設計和差網絡由四個波導魔T組成,是一個八端口的無源器件,當作為接收天線時,四個天線分別得到的回波信號在和差網絡內經過兩級加減,最終可以得到和信號、俯仰差信號和方位差信號,其原理如圖1所示。接收到的四路信號分別從波導端口1、2、3、4輸入,信號1和信號2、信號3和信號4分別在Ⅰ、Ⅱ波導魔T中進行一級加減,然后輸出和差信號再在Ⅲ、Ⅳ波導魔T中進行二級加減。最終可以在Ⅲ魔T的Σ支路即5端口獲得和信號1+2+3+4;在Ⅲ魔T的Δ支路即6端口獲得俯仰差信號(1+2)-(3+4);在Ⅳ魔T的Σ支路即8端口獲得水平差信號(1+3)-(2+4);Ⅳ魔T的Δ路即7端口輸出通常不使用,而是接上一個等效負載[2]。
圖1 單脈沖和差網絡原理示意圖
波導魔T是微波、毫米波電路中的重要器件,能進行功率的分配與合成,由于其具有功率容量高、端口性能好等優(yōu)點,被廣泛應用于微波集成電路、電子對抗設備以及制導系統(tǒng)等[3-5]。在傳統(tǒng)雷達體制中,它一般緊接在天線之后,用以產生系統(tǒng)所需的和、差信號。隨著近代通信的發(fā)展,高頻寬帶魔T越來越引起人們的重視,但由于傳統(tǒng)的平面電路魔T容易受寄生效應的影響,不適宜在高頻段工作[5],毫米波波導魔T仍是研究重點。
普通E-T接頭和H-T接頭直接組成的普通雙T接頭魔T,如圖2所示,由于連接處結構突變,即使雙T各臂均接匹配負載,其各端口的反射也會很大,不能實現(xiàn)魔T特性。因此,在工程上實現(xiàn)魔T特性需在普通雙T接頭中加入調配體,以減少各端口的反射[6]。比較常用的匹配元件有螺釘、膜片或錐體等[7],單純用螺釘或膜片來匹配的主要缺點是調配困難,頻帶較窄。在文獻[8-9]中,為了獲得好的魔T性能,除了在魔T接頭處加入匹配元件外,還在E臂上加了金屬膜片或金屬柱體,如圖3所示,這給魔T的制作增加了一定的難度。文獻[6]去掉了文獻[8]、文獻[9]中 E臂上的匹配元件,僅保留在接頭處的匹配部分,試圖通過改變匹配體的形狀來實現(xiàn)好的魔T性能,仿真結果表明該方法確實可行。但其中的螺釘結構半徑要小于0.5 mm,在高速運載體上使用會形成震顫,從而影響性能穩(wěn)定。為了簡化魔T的結構,降低機械加工復雜程度,提高抗振動能力,本文設計了采用階梯型過渡的匹配結構形式,如圖4所示。
圖2 普通魔T的結構示意圖
圖3 文獻中魔T的結構
圖4 階梯型魔T
為了得出適用于工程應用的參數(shù)數(shù)據(jù),本文通過高頻仿真軟件HFSS對圖4b)三視圖中各參數(shù)進行仿真與優(yōu)化,總結出這些參數(shù)的變化對魔T性能的影響,以得出便于實際工程應用的結果。魔T的仿真與優(yōu)化過程為:在初步確定魔T的結構尺寸后,通過改變圖4中的參數(shù)值尋找最優(yōu)的S參數(shù)。在33.5 GHz~36.5 GHz范圍內進行參數(shù)優(yōu)化,為獲得較好的平分特性、高隔離度、低損耗,最終確定了其最優(yōu)參數(shù)為:a=5.24,b=3.5,l1=26.49,l2=9.48,l3=14.39,l4=8.18,l5=4.63,l6=3.73,l7=1.53,l8=5.82,d1=0.67,d2=0.61,d3=1.13(以上長度單位為mm)。其仿真結果如下:首先,來看它的匹配特性,如圖5a)所示,四個端口的回波損耗均大于20 dB;其次,隔離特性,如圖5b)所示,1、2端口的隔離度優(yōu)于25 dB,3、4端口的隔離度優(yōu)于55 dB;然后,平分特性,如圖5c)所示,當信號從3、4端口輸入時,1、2端口能很好的平分,功率差值小于0.05 dB。
仿真過程中發(fā)現(xiàn),l3、l4、d1、d2主要是影響直通端口與和端口的反射系數(shù)。l8對魔T和差口的匹配特性有很大影響,往往出現(xiàn)和端口性能好了,而差端口惡化或反之,因此,設計中要綜合考慮各端口特性,多次試驗尋找最優(yōu)結果。
圖5 匹配特性
本文所做的和差網絡,因設計需求,和差端口需成一直線排列,根據(jù)圖1所示的單脈沖和差網絡原理圖安排四個魔T的擺放和連接,且四個輸入端口要成十字形分布。
圖6 和差網絡結構示意圖
為提高電磁波傳輸效率,減少端口反射,需優(yōu)化波導拐角處的連接??紤]到實際加工工藝,H面拐角可以進行倒圓角,E面拐角可以采用階梯過渡的形式。以上設計所用波導為非標準波導,為便于和差器和其他器件連接,還需過渡到標準波導。對每個連接處分別優(yōu)化達到最優(yōu)性能,然后,進行聯(lián)合仿真以獲得最優(yōu)結果,圖6為優(yōu)化后結構圖。
圖7為單脈沖和差網絡在HFSS中的仿真結果。在2G帶寬內,各端口的回波損耗大于15 dB,當和端口激勵時,各輸出端口的幅度一致性小于0.1 dB,相位一致性小于5°。當俯仰差端口6激勵時,1~4端口的相位反向特性如圖7e)所示,相位偏差小于7°。
圖7 和差網絡在HFSS中的仿真結果
在仿真過程中發(fā)現(xiàn),魔T結構中匹配矩形槽厚度d3的大小變化對整個和差網絡性能有一定影響,在其他參數(shù)不變的條件下,分別取d3=1.03 mm,1.08 mm,1.13 mm,1.18 mm和1.23 mm,這五種情況下和差網絡匹配特性(只列出典型值和端口和差端口8的回波損耗),如圖8所示。從圖中可以看出,d3在0.2 mm范圍內的變化能影響和端口中心頻點處約10 dB的變化,影響差端口中心頻點處約15 dB的變化,因而,加工誤差對和差器性能會產生一定影響。
圖8 和差網絡的靈敏度分析
圖9為單脈沖和差器的實物圖片。圖9a)為和差器四個輸入端口,成十字形分布;圖9b)為和差網絡四個輸出端口,成一直線排列;圖9c)圖為切割第二層示意圖。
圖9 單脈沖和差網絡原理示意圖
采用矢量網絡分析儀測試此和差器,圖10給出和差器測試結果。圖10a)為四個輸入端口的回波損耗;圖10b)為和端口及兩個差端口的回波損耗;圖10c)為四個輸入端口到差端口8的插入損耗;圖10d)為四個輸入端口到和端口的相位一致性;圖10e)為當差端口6激勵時,1~4端口的相位反向特性。分析測試結果可以看出,在2G帶寬內,各端口的回波損耗約大于12 dB;當差端口8激勵時,各輸出端口的幅度一致性小于1 dB;當和端口激勵時,輸出端口相位一致性小于7°;當差端口6激勵時,輸出端口相位偏差小于8°。由于在毫米波頻段,加工和裝配精度以及測試環(huán)境對實測結果影響較大,造成實測結果與仿真結果有一定的誤差。
圖10 和差網絡的電性能測試結果
本文通過HFSS對8 mm波導魔T進行了優(yōu)化仿真,設計出了一種結構簡單,便于工程應用的結構形式,仿真結果表明:在33 GHz~37 GHz范圍內,獲得了較好的匹配特性、隔離特性以及平分特性。采用此種階梯型魔T作為基本結構單元,設計了一個Ka波段單脈沖和差網絡,測試結果良好,對研制毫米波段高性能、結構簡單的和差網絡具有一定參考。
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