華進(jìn)半導(dǎo)體：“后摩爾時(shí)代”的競(jìng)爭(zhēng)與協(xié)同創(chuàng)新

王慧

隨著全球半導(dǎo)體制造工藝進(jìn)入納米時(shí)代，市場(chǎng)對(duì)更“輕、薄、短、小”產(chǎn)品的需求使得封測(cè)產(chǎn)業(yè)成為新的競(jìng)爭(zhēng)點(diǎn)，在整個(gè)半導(dǎo)『本產(chǎn)業(yè)鏈中，其亦被視為中國(guó)未來(lái)最有望掌握國(guó)際話語(yǔ)權(quán)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。2012年9月，由中科院微電子所和國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)龍頭企業(yè)長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、深南電路等多家單位共同投資，注冊(cè)資本l億元成立了華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心（以下簡(jiǎn)稱(chēng)華進(jìn)半導(dǎo)體），江蘇省無(wú)錫國(guó)家高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)憑借其近年來(lái)在智慧產(chǎn)業(yè)上的突出優(yōu)勢(shì)成為該項(xiàng)目所在地。

“后摩爾時(shí)代”的協(xié)同創(chuàng)新

所謂“封裝”就是實(shí)現(xiàn)芯片與芯片之間、芯片與系統(tǒng)之間的互連。在集成電路產(chǎn)生的那一刻就出現(xiàn)了封裝，這一環(huán)節(jié)對(duì)于半導(dǎo)體器件起到了至關(guān)重要的作用。在行業(yè)發(fā)展早期，封裝的形式比較簡(jiǎn)單，就相當(dāng)于穿衣戴帽，主要是起到機(jī)械方面的可靠性保護(hù)作用。直到近幾年，在產(chǎn)品創(chuàng)新發(fā)展的驅(qū)動(dòng)之下，系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)開(kāi)辟了全新時(shí)代。

1965年，英特爾的創(chuàng)始人之一戈登·摩爾（GordonMoore）曾提出，集成電路上可容納的晶體管數(shù)目，約每隔18個(gè)月便會(huì)增加一倍，性能也將提升一倍。換言之，每一美元所能買(mǎi)到的電腦性能，將每隔18個(gè)月翻一倍以上。這個(gè)被眾人稱(chēng)之為“摩爾定律”的法則揭示了信息技術(shù)進(jìn)步的速度。幾十年后的今天，摩爾定律的發(fā)展越來(lái)越受到物理極限和巨額資金等多方面的壓力。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中重要的一環(huán)，系統(tǒng)級(jí)封裝為實(shí)現(xiàn)“后摩爾時(shí)代”的創(chuàng)新發(fā)展另辟蹊徑，延續(xù)了技術(shù)的進(jìn)步。以TSV（Through Silicon Via，“硅通孔”）為核心互連技術(shù)的高密度三維集成技術(shù)成為未來(lái)封裝領(lǐng)域的主導(dǎo)技術(shù)，以高度整合突破前道光刻微縮極限，在“后摩爾時(shí)代”對(duì)延伸摩爾定律起到關(guān)鍵作用。

華進(jìn)半導(dǎo)體基于封裝產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略地位和產(chǎn)業(yè)鏈整合的需求，考慮到技術(shù)的復(fù)雜性和研發(fā)投資的巨大，建立了后摩爾時(shí)代產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新的平臺(tái)?！叭A進(jìn)組織產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)模塊的各家單位，以協(xié)同創(chuàng)新的形式實(shí)現(xiàn)突破與整合，帶動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新鏈的技術(shù)發(fā)展。”華進(jìn)半導(dǎo)體總經(jīng)理上官東愷介紹說(shuō)，華進(jìn)研發(fā)中心結(jié)合上下游產(chǎn)業(yè)鏈需求，在國(guó)家重大科技專(zhuān)項(xiàng)的支持下，致力于集成電路封裝與系統(tǒng)集成相關(guān)領(lǐng)域前瞻性核心技術(shù)和產(chǎn)業(yè)共性技術(shù)的研究，以知識(shí)產(chǎn)權(quán)和成套技術(shù)輸出的方式，將努力建設(shè)成為行業(yè)共性技術(shù)研發(fā)平臺(tái)、產(chǎn)業(yè)孵化和人才培養(yǎng)基地，持續(xù)支撐國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級(jí)。

“行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，掌握產(chǎn)業(yè)鏈的核心技術(shù)，控制話語(yǔ)權(quán)，才能起到領(lǐng)軍作用?！碧茍@相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹。隨著該中心的強(qiáng)勢(shì)帶動(dòng)效應(yīng)，業(yè)內(nèi)人士預(yù)言：未來(lái)十年，在集成電路晶圓制造、設(shè)計(jì)快速發(fā)展的同時(shí)，封測(cè)產(chǎn)業(yè)將在無(wú)錫實(shí)現(xiàn)重大突破，進(jìn)入發(fā)展的黃金期。準(zhǔn)確定位，趕超國(guó)際水平

華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司的建立，不僅僅是為了發(fā)展先進(jìn)封裝工藝技術(shù)，其意義更在于集中先進(jìn)封裝的研發(fā)力量，為設(shè)計(jì)、工藝、裝備及材料等全產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)進(jìn)步提供研發(fā)平臺(tái)的支持，為系統(tǒng)集成技術(shù)的開(kāi)發(fā)提供條件，從而促進(jìn)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。目前，華進(jìn)半導(dǎo)體建設(shè)的研發(fā)平臺(tái)包括：2200m²的凈化間及300mm晶圓整套先進(jìn)封裝研發(fā)平臺(tái)（包括2.5D/3D IC后端制程和微組裝，測(cè)試分析與可靠性）以及先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)仿真平臺(tái)。

“面對(duì)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展與挑戰(zhàn)，在高密度封裝與系統(tǒng)集成方面，中國(guó)有機(jī)會(huì)趕上和部分超越國(guó)際先進(jìn)水平?！鄙瞎贃|愷表示，一年多來(lái)，華進(jìn)半導(dǎo)體已擁有150多項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利，承擔(dān)了多個(gè)國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)及產(chǎn)業(yè)合作開(kāi)發(fā)項(xiàng)目。未來(lái)幾年，華進(jìn)半導(dǎo)體將針對(duì)半導(dǎo)體封測(cè)與系統(tǒng)集成先導(dǎo)技術(shù)進(jìn)行研究和開(kāi)發(fā)，形成可持續(xù)發(fā)展能力和規(guī)模化成套技術(shù)轉(zhuǎn)讓能力，推動(dòng)上下游產(chǎn)業(yè)鏈合作、整合與模式創(chuàng)新，持續(xù)支撐封測(cè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級(jí)和發(fā)展，在部分領(lǐng)域引領(lǐng)國(guó)際封測(cè)技術(shù)的發(fā)展。

模式創(chuàng)新，加強(qiáng)國(guó)內(nèi)外行業(yè)交流

作為中國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)支撐，華進(jìn)不僅代表了先進(jìn)封測(cè)技術(shù)的研發(fā)水平，同時(shí)也在探索“競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新”的新模式。

目前，華進(jìn)半導(dǎo)體研發(fā)中心定期舉辦向產(chǎn)業(yè)開(kāi)放的“華進(jìn)論壇”，邀請(qǐng)國(guó)際一流的專(zhuān)家學(xué)者進(jìn)行交流、探索與對(duì)話。最近，華進(jìn)又聯(lián)合中微半導(dǎo)體、中科院、清華大學(xué)等國(guó)內(nèi)近三十家企業(yè)和科研院所，分別就“裝備評(píng)估與改進(jìn)”、“硅基光電集成創(chuàng)新”、“高校合作”等多個(gè)創(chuàng)新聯(lián)合體達(dá)成協(xié)議，進(jìn)一步搭建交流與合作的平臺(tái)，促進(jìn)高效合作機(jī)制，為實(shí)現(xiàn)多方共贏創(chuàng)造了環(huán)境和條件。

“競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新”模式一經(jīng)推出，立即引發(fā)行業(yè)內(nèi)新一輪的熱議。這種新模式既不同于傳統(tǒng)的科研院所，也不同于普通的企業(yè)。其研發(fā)的方向既取決于技術(shù)發(fā)展方向，又受到市場(chǎng)和產(chǎn)業(yè)需求的牽引；既要基于產(chǎn)業(yè)、面向產(chǎn)業(yè)，又要先于產(chǎn)業(yè)；研發(fā)成果既要轉(zhuǎn)移到量產(chǎn)企業(yè)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化推廣應(yīng)用，又必須與生產(chǎn)應(yīng)用緊密結(jié)合，不僅要實(shí)現(xiàn)單點(diǎn)技術(shù)的突破，又要面向產(chǎn)業(yè)的需求，形成高性價(jià)比的成套解決方案。

目前，公司團(tuán)隊(duì)由具有國(guó)際知名企業(yè)和研發(fā)機(jī)構(gòu)技術(shù)與管理經(jīng)驗(yàn)的領(lǐng)軍人才以及具有豐富研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的本土團(tuán)隊(duì)組成，研發(fā)人員百余人，其中一半以上具有博士學(xué)位和碩士學(xué)位，而雄厚的人力資源保障也正是為推行“競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新”模式提供了強(qiáng)有力的支撐。

建立可持續(xù)發(fā)展的企業(yè)文化

“企業(yè)的持久發(fā)展，文化起著關(guān)鍵性的作用。企業(yè)文化的基礎(chǔ)是在創(chuàng)業(yè)階段建立的。”上官東愷表示，企業(yè)可持續(xù)的競(jìng)爭(zhēng)力正是企業(yè)文化。

…合作、創(chuàng)新、進(jìn)取、卓越是華進(jìn)半導(dǎo)體的企業(yè)文化。這其中的每一條既對(duì)企業(yè)有意義，也對(duì)團(tuán)隊(duì)里每個(gè)人有意義?！鄙瞎贃|愷說(shuō)?！昂献鳌敝钙髽I(yè)要與國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)進(jìn)行合作，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供技術(shù)支撐，而企業(yè)內(nèi)部要有合作精神，團(tuán)隊(duì)才有凝聚力；“創(chuàng)新”對(duì)于企業(yè)來(lái)說(shuō)是必不可少的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力，華進(jìn)半導(dǎo)體在發(fā)展過(guò)程中力求以“新模式”創(chuàng)造“新價(jià)值”，要達(dá)到這個(gè)目的，員工個(gè)人也必須在工作中不斷創(chuàng)新；“進(jìn)取”是企業(yè)本身的根本責(zé)任與義務(wù)，從而產(chǎn)生經(jīng)濟(jì)與社會(huì)價(jià)值，因此員工個(gè)人在這個(gè)平臺(tái)上也需要不斷拓展，發(fā)展主動(dòng)性，提升個(gè)人能力；“卓越”是企業(yè)要?jiǎng)?chuàng)造世界一流的愿景?！懊總€(gè)人每個(gè)項(xiàng)目要做到優(yōu)化，經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期的積累企業(yè)才能做到世界一流?！鄙瞎贃|愷說(shuō)。

運(yùn)營(yíng)一年多，企業(yè)已展露鋒芒。上官東愷向記者介紹了企業(yè)的多個(gè)技術(shù)方向，高度聚焦于高密度封裝與系統(tǒng)集成的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，建設(shè)國(guó)際一流的先進(jìn)封裝領(lǐng)域的研發(fā)創(chuàng)新平臺(tái)、產(chǎn)業(yè)化平臺(tái)、技術(shù)交流平臺(tái)和人才培訓(xùn)平臺(tái)。華進(jìn)與業(yè)界緊密合作，探索競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新模式、上下游產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新模式、三維封裝產(chǎn)業(yè)鏈模式以及系統(tǒng)集成協(xié)同設(shè)計(jì)與制造的新理念，并一直致力于推動(dòng)產(chǎn)業(yè)整合與上下游產(chǎn)業(yè)鏈合作，為打造封測(cè)領(lǐng)域的世界級(jí)企業(yè)提供技術(shù)支撐。endprint