泥淖中的中國芯

謝麗容

張旭站在評審間外的走廊上，長時間注視著手中的專家組名單。

7月初，在北京西站附近的一家賓館里，一批民營芯片公司和芯片領(lǐng)域的專家評審團(tuán)緊張地進(jìn)行了國家級產(chǎn)業(yè)基金項目的首次評審。報名參加的芯片公司，都希望能夠在這次產(chǎn)業(yè)扶持政策中，分得一杯羹。

張旭是一家中小規(guī)模的芯片設(shè)計公司負(fù)責(zé)政府關(guān)系的專員，他所在的公司申請專項資金，有三個競爭對手，無論實力還是名氣，都比他所在的公司要大不少，“如果因為這個因素被甩出去，很冤枉”。

類似的評審不少，張旭告訴《財經(jīng)》記者，為了爭取更多的研發(fā)資金，公司每年要參加各種國家產(chǎn)業(yè)基金的過堂。去年，張旭所在的公司有一半研發(fā)資金來自于國家產(chǎn)業(yè)基金。

張旭表示，“公司規(guī)模不大的時候，外部資金很關(guān)鍵，也很救命?！?/p>

芯片，即集成電路，是電子信息業(yè)的“心臟”，無論是從產(chǎn)業(yè)安全還是從國家安全的角度來看，這一產(chǎn)業(yè)的發(fā)展都牽動人心。

集成電路產(chǎn)業(yè)包括了IC設(shè)計（芯片設(shè)計）、晶圓制造、封裝測試及裝備、材料等多個產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)。其中，IC設(shè)計是整個產(chǎn)業(yè)發(fā)展的火車頭，只有IC設(shè)計的快速成長，才會帶動其他產(chǎn)業(yè)鏈下游的增長。

我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)軔于21世紀(jì)初，發(fā)展至今已初具規(guī)模。IC設(shè)計中展訊、海思進(jìn)入全球前20名，封裝測試企業(yè)長電科技進(jìn)入全球十強(qiáng)，晶圓制造公司中芯國際也已經(jīng)取得不錯的進(jìn)展。

但這些公司不足以撐起中國集成電路產(chǎn)業(yè)。

工信部統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2013年，中國半導(dǎo)體市場總規(guī)模為3043億元人民幣，中國進(jìn)口2313億元人民幣。

中國有八成芯片依賴于進(jìn)口，而且以集成電路和軟件為核心的價值鏈核心環(huán)節(jié)嚴(yán)重缺失，行業(yè)平均利潤率僅為4.5%，低于工業(yè)平均水平1.6個百分點。

正因如此，政府亦不斷釋放扶持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策信號，包括扶持基金等在內(nèi)的一系列政策細(xì)節(jié)在近期密集出臺。這個規(guī)模超過千億元的戰(zhàn)略扶持基金，意在打造一個產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)整體崛起的中國芯片產(chǎn)業(yè)。

有分析師設(shè)想，未來，展訊、RDA、聯(lián)芯科技設(shè)計基帶和AP芯片，由中芯國際先進(jìn)制程工廠進(jìn)行晶圓制造，并在長電科技完成封裝測試，最后到達(dá)“中華酷聯(lián)”、三星、LG等終端廠商，銷往全世界消費(fèi)者手中。

在這個中國芯片產(chǎn)業(yè)的美好藍(lán)圖里，既有巨頭的身影，又有完整的產(chǎn)業(yè)群組。但僅靠資金和政策之手，能夠幫助中國芯片產(chǎn)業(yè)邁開這關(guān)鍵一步嗎？

多位接受《財經(jīng)》記者采訪的業(yè)內(nèi)人士并不樂觀。未來看點是芯片設(shè)計和制造廠商如何抓住政策利好和4G機(jī)遇，實現(xiàn)本質(zhì)上的逆轉(zhuǎn)，而非好高騖遠(yuǎn)。

政策欲解產(chǎn)業(yè)困局

張旭的公司最終與那個產(chǎn)業(yè)基金項目擦肩而過。在這個項目中，張旭所在的公司申請了2000萬元的研發(fā)扶持基金。

張旭認(rèn)為，國家對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持雖然力度較大，但小公司難以在項目中得到公平待遇。

芯片設(shè)計行業(yè)對于政策產(chǎn)業(yè)基金的依賴其實事出有因。

有芯片行業(yè)人士告訴《財經(jīng)》記者，風(fēng)險投資等社會資本對芯片設(shè)計行業(yè)興趣不大，芯片設(shè)計業(yè)前期投入成本高、風(fēng)險大、企業(yè)自我造血機(jī)能差，這直接導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)投入資金額大、回報周期相對較長。

“如果不尋求國家的幫助，芯片企業(yè)在研發(fā)第一步上就邁不開?！鄙鲜鋈耸繌?qiáng)調(diào)。

芯片研發(fā)是一件極其燒錢的事情。即使對于跟隨廠商而言，28納米級制程技術(shù)的研發(fā)成本接近6億美元，20納米級接近10億美元。

要跟上摩爾定律的速度不斷開發(fā)，并追趕行業(yè)龍頭，僅僅依靠企業(yè)自身盈利再投資甚至二級市場融資，都是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的，即：純依賴市場的力量，很難改變落后的局面。

無論是芯片設(shè)計，還是芯片制造，中國公司普遍規(guī)模較小，技術(shù)資金積累薄弱，抗風(fēng)險能力差，與國家巨頭公司相比，無論在品牌知名度、產(chǎn)業(yè)鏈成熟度和用戶接受度方面，都存在著巨大的差距。

國家出錢扶持芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，這種方式并非沒有漏洞。近年來，國家在集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)加大扶持力度，但由于種種客觀因素，投入的資金亦未能“用在刀刃上”。

國家審計署的一位工作人員告訴《財經(jīng)》記者，近年來，國家重大科技專項課題一直存在部分課題只投錢不驗收、或課題以次充好的現(xiàn)象。

不過，手機(jī)中國聯(lián)盟秘書長王艷輝認(rèn)為，資金短缺并非國內(nèi)芯片設(shè)計廠商面臨的最大問題，研發(fā)實力薄弱，產(chǎn)業(yè)整合能力低下，更是癥結(jié)所在。

有官方統(tǒng)計數(shù)據(jù)稱，中國芯片設(shè)計全行業(yè)的研發(fā)投入不足英特爾一家公司的六分之一。

國內(nèi)芯片研發(fā)實力在全球處于低端，王艷輝向《財經(jīng)》記者表示，國產(chǎn)芯片無論在工藝、兼容性、安全性和穩(wěn)定性上都無法比肩國際大廠。

在這樣的大背景下，國家出臺了新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃。

6月24日，由工業(yè)和信息化部、國家發(fā)改委、科技部、財政部聯(lián)合推進(jìn)的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》（以下簡稱《推進(jìn)綱要》）由國務(wù)院正式批準(zhǔn)發(fā)布實施。

《財經(jīng)》記者了解到，這次國家集成電路扶持基金總額度1200億元，由財政撥款300億元、社?；?50億元、其他450億元組成，國開行負(fù)責(zé)組建基金公司統(tǒng)籌，其中30%用于芯片設(shè)計，40%用于芯片制造。整個戰(zhàn)略執(zhí)行期為2014年-2017年三年。

這將是國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)最大規(guī)模的扶持基金，超過了這個行業(yè)過去十年的研發(fā)投入總額。

從《推進(jìn)綱要》的細(xì)則來看，最大的轉(zhuǎn)變在于，資金扶植方式由基金提供方式，轉(zhuǎn)變?yōu)楣蓹?quán)投資。此外，著重在提供包括金融、稅收、并購、上市等各種優(yōu)惠政策。

換句話說，此前的產(chǎn)業(yè)基金扶持方式是普惠補(bǔ)貼模式，而這一次有了更明顯的市場運(yùn)作趨勢。

王艷輝對比稱，項目基金扶植對于那些起步型企業(yè)有更大的意義，國家可以借助項目基金培育企業(yè)的成長；而股權(quán)投資則可借助政策之手促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)的做大做強(qiáng)。

在芯片設(shè)計領(lǐng)域，推進(jìn)扶持的重點是移動智能和網(wǎng)絡(luò)通信核心技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)，及商業(yè)模式的創(chuàng)新；而在芯片制造方面，亦強(qiáng)調(diào)抓住技術(shù)變革的有利時機(jī)，突破投融資瓶頸，加快先進(jìn)生產(chǎn)線建設(shè)，提升綜合能力，建立可持續(xù)的盈利模式。

有分析機(jī)構(gòu)預(yù)測，國內(nèi)最大的芯片制造商中芯國際將在政府扶持中扮演重要角色。

中芯國際是中國屈指可數(shù)的晶圓制造廠商。晶圓制造業(yè)是非常復(fù)雜的高技術(shù)制造業(yè)，積累了大量的專利、非專利技術(shù)、工藝訣竅等，同時對技術(shù)和管理人員有很高的經(jīng)驗要求，這使得從零起步建立能夠運(yùn)營的晶圓廠幾乎是不可能的事情。

事實上，2000年以后，全球再也沒有出現(xiàn)任何新的成規(guī)模的晶圓代工企業(yè)。

與年營收超過200億美元、市值近千億美元的臺積電等行業(yè)巨頭相對比，中芯國際年營收僅20億美元，市值約30億美元，差距極大。這嚴(yán)重制約其在戰(zhàn)略上的進(jìn)一步拓展。

時至今日，芯片生產(chǎn)的資金門檻已經(jīng)變得越來越高。一條65納米生產(chǎn)線的投入需要25億-30億美元，32納米生產(chǎn)線的投入就要提升到50億-70億美元，而22納米生產(chǎn)線的投入將超過100億美元。

政府此前曾嘗試股權(quán)、合資的方式扶持中芯國際，幫助其在武漢、成都、北京新建晶圓廠，合作模式為政府出錢，中芯國際輸出技術(shù)和管理。但雙方的資金和管理模式融合得并不好，目前來看這一嘗試并不成功。

有分析機(jī)構(gòu)向《財經(jīng)》記者表示，政府很有可能嘗試更多靈活的股權(quán)運(yùn)作方式來扶持中芯國際，一個大膽的設(shè)想是，幫助中芯國際回到A股市場，獲得國家更強(qiáng)有力的融資扶持。

手機(jī)芯片破局的可能性

在產(chǎn)業(yè)政策之外，新的市場契機(jī)亦同時開啟。

7月，華為正式對外發(fā)布了4G智能手機(jī)芯片“麒麟系列”，該系列芯片在多項技術(shù)指標(biāo)上實現(xiàn)突破，從而引起了高通的重視。華為在2004年成立芯片公司海思，任正非曾在華為內(nèi)部多次強(qiáng)調(diào)，需“強(qiáng)攻”芯片技術(shù)，減少對國外公司的依賴。

手機(jī)芯片行業(yè)壁壘森嚴(yán)，這也是高通為何可以長期盤踞高位的最根本原因。海思在手機(jī)基帶芯片上的突然爆發(fā)，給高通帶來巨大的威脅。

在移動互聯(lián)網(wǎng)時代，智能手機(jī)芯片才是芯片的主戰(zhàn)場。

市場研究機(jī)構(gòu)ABI Research預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，2014年全球智能手機(jī)出貨量將達(dá)到12.5億部左右，并將在2018年超過20億部大關(guān)。另有統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，中國智能手機(jī)出貨量占全球三分之二。

智能手機(jī)的爆發(fā)式發(fā)展帶動了手機(jī)芯片的跨越式增長。市場分析機(jī)構(gòu)SA此前發(fā)布的最新研究報告顯示，2013年全球蜂窩基帶芯片處理器比上一年同期增長了8.3個百分點，市場規(guī)模達(dá)到189億美元。

“如果不在手機(jī)芯片占據(jù)一席之地，那就別在這個圈子里混了?！庇⑻貭栆苿油ㄐ攀聵I(yè)部中國區(qū)總經(jīng)理陳榮坤向《財經(jīng)》記者說。

這一市場趨勢，亦造就了高通今日在全球手機(jī)芯片市場的霸主地位。SA數(shù)據(jù)顯示，2014年一季度，全球蜂窩基帶芯片市場規(guī)模達(dá)47億美元，高通獨占66%份額。聯(lián)發(fā)科和英特爾分別以12%和8%的份額緊隨其后。

在中國近千家的芯片設(shè)計廠商中，能夠設(shè)計并量產(chǎn)智能手機(jī)芯片的廠商卻屈指可數(shù)，除主打中低端市場的臺灣廠商聯(lián)發(fā)科，便是展訊、聯(lián)芯科技、華為海思和中興迅龍。

有芯片技術(shù)人士表示，海思麒麟芯片在技術(shù)和工藝上有重大突破，其所采用得soc（system on chip，片上系統(tǒng)）在一個芯片上實現(xiàn)一個系統(tǒng)，優(yōu)于傳統(tǒng)搭積木似的設(shè)計方法，具有更省電、集成度更高、成本更優(yōu)等優(yōu)勢，較好平衡應(yīng)用處理、通信能力、功耗發(fā)熱等性能指標(biāo)，全球僅有兩家具備這一實力，華為是其中之一，另一家是高通。

盡管海思芯片目前主要供給華為手機(jī)，但其市場前景被終端廠商所看好。聯(lián)想高級副總裁魏江雷告訴《財經(jīng)》記者，不排除未來聯(lián)想智能手機(jī)采用海思芯片的可能性。

更多的變量也在發(fā)酵。國內(nèi)另一大電信設(shè)備商中興通訊在6月中旬推出了中興迅龍7510芯片，也是業(yè)界最高標(biāo)準(zhǔn)28nm 4G基帶處理芯片，支持150Mbps的4G下載速率，支持VoLTE語音解決方案。

中興通訊相關(guān)人士告訴《財經(jīng)》記者，中興通訊正在與酷派、小米接洽，希望在迅龍芯片量產(chǎn)后成為這兩大品牌手機(jī)的芯片供應(yīng)商。

鑒于如此大好形勢，多位行業(yè)人士認(rèn)為，國產(chǎn)芯片應(yīng)該充分利用4G機(jī)會窗口大幅提升自己的市場規(guī)模。

一位終端連鎖渠道高層人士向《財經(jīng)》記者表示，與PC時代消費(fèi)者的選購標(biāo)準(zhǔn)所不同的是，普通消費(fèi)者購買智能手機(jī)時，并不特別看重手機(jī)是什么芯。

她表示，“國產(chǎn)芯片并不會在市場終端消費(fèi)者側(cè)遭遇太大的阻力，但前提是芯片的性能足夠好，能夠保證手機(jī)本身使用體驗”。

國產(chǎn)芯片廠商需要迅速提升技術(shù)能力，消費(fèi)者期待更加便宜的手機(jī)中配備整合了應(yīng)用處理器、射頻收發(fā)器，并增加WiFi、藍(lán)牙、GPS、FM和NFC的基帶芯片，這是一項艱巨任務(wù)。

目前，包括高通、聯(lián)發(fā)科和Marvell在內(nèi)的三大廠商均加快了4G芯片開發(fā)步伐。7月中旬，聯(lián)發(fā)科舉行產(chǎn)品發(fā)表會，正式推出8核LTE芯片MT6595。

種種跡象表明，三大廠商均將以犧牲毛利潤為手段，加快4G芯片出貨量。國產(chǎn)芯片廠商面臨的第一波考驗是市場環(huán)境更加惡劣——芯片出貨價格走低，但晶圓代工成本將大幅提升。

近期，芯片代工龍頭廠商臺積電董事長張忠謀在股東會上表示，臺積電下半年產(chǎn)能吃緊，接單到“手軟”。其他大大小小的代工廠亦出現(xiàn)相同情況。

有消息傳出，芯片設(shè)計廠商不僅需要提前半年下單（正常為提前一個季度），對出貨量小的芯片廠商，漲價5%-15%不等。

群虎之下，新興芯片廠商市場空間極其有限。

SA射頻和無線組件（RFWC）服務(wù)總監(jiān)Christopher Taylor認(rèn)為，英特爾、愛立信、美滿電子科技、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)和展訊都有潛力在2014年獲得多模LTE市場份額。

上述中興人士向《財經(jīng)》記者表示，推出芯片對于中興的戰(zhàn)略意義更大于市場意義。芯片業(yè)務(wù)能夠幫助這些設(shè)備商打通終端與基礎(chǔ)設(shè)施之間的阻隔，實現(xiàn)終端與網(wǎng)絡(luò)設(shè)備之間的良好互動。在這樣的戰(zhàn)略引導(dǎo)下，中國后來者能否發(fā)力芯片市場，尚是疑問。

專利短板

7月18日，紫光集團(tuán)發(fā)布公告，其對手機(jī)芯片設(shè)計廠商銳迪科總價值9.07億美元的收購交易全部完成。去年底，紫光集團(tuán)以17億美元的價格，收購了另一大國產(chǎn)手機(jī)芯片廠商展訊。

銳迪科長于手機(jī)周邊芯片，而展訊則主導(dǎo)手機(jī)芯片的核心基帶主芯片，紫光整合展訊和銳迪科，被普遍認(rèn)為是中國集成電路產(chǎn)業(yè)行業(yè)整合的一個重要風(fēng)向標(biāo)。

有分析人士指出，出臺和產(chǎn)業(yè)發(fā)展同步的國家政策，可以助推中國芯片企業(yè)做大規(guī)模。下一階段，行業(yè)整合勢在必行，將出現(xiàn)新一輪兼并重組收購，產(chǎn)生一家或數(shù)家超大型集團(tuán)。紫光并購只是一個開始。

國內(nèi)并購并未解決專利問題。核心技術(shù)和基礎(chǔ)專利的積累，是做大做強(qiáng)中國芯片產(chǎn)業(yè)繞不開的門檻，需要曠日持久的產(chǎn)業(yè)積累，僅憑資金和政策扶植，欲速則不達(dá)。

國際巨頭公司憑借在技術(shù)上的先發(fā)優(yōu)勢，紛紛布局自己的知識產(chǎn)權(quán)版圖，這樣不僅保護(hù)了自己的核心技術(shù)，也獲得了巨大的經(jīng)濟(jì)利益。2013年數(shù)據(jù)顯示，高通專利收入占利潤的69%，高達(dá)79億美元。

中國芯片公司的知識產(chǎn)權(quán)意識確實在加強(qiáng)。統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2009年國內(nèi)集成電路企業(yè)在國內(nèi)申請專利數(shù)量與2008年相比增長了4%以上，而相比之下，美國、日本及中國臺灣地區(qū)企業(yè)在中國申請的專利數(shù)量均為負(fù)增長。

但另一方面，我國申請的專利質(zhì)量與美國、日本等產(chǎn)業(yè)強(qiáng)國仍有顯著差距。

不過，專利現(xiàn)狀，仍無法在數(shù)年內(nèi)得以改觀。一個殘酷的現(xiàn)實是，即使一個芯片完全由我國企業(yè)自主設(shè)計，但芯片中的某些關(guān)鍵技術(shù)需要向高通繳納巨額的專利許可費(fèi)才能完成，芯片中的大部分利潤已經(jīng)被高通攫取。

這種局面恐怕還須維持較長時間。只有把芯片制造業(yè)發(fā)展轉(zhuǎn)到更多依靠創(chuàng)新驅(qū)動上，健全以市場為導(dǎo)向的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新體系，把資金、技術(shù)、人才和市場這四個方面結(jié)合起來共同發(fā)力，補(bǔ)足核心技術(shù)短板，國產(chǎn)芯片才能在全球競爭中贏得話語權(quán)。

無論對于政府，還是中國芯片環(huán)節(jié)上大大小小的公司，這都將注定是一條艱難之路。