幾種PCB刮傷不良的出處

戴晨曦 劉德林 李小王

（惠州中京電子科技股份有限公司，廣東 惠州 516000）

PCB板在生產(chǎn)過程中無法杜絕相互之間的碰撞刮傷，對此問題要作出正確判定，加強(qiáng)改善的力度。

一般較淺的刮痕只要不影響干膜附著，2次銅工序有較好的填平能力，這些輕淺的刮痕均能被電鍍銅覆蓋而不影響產(chǎn)品品質(zhì)，而刮痕較深時(shí)便影響到產(chǎn)品外觀和性能?，F(xiàn)就干膜檢修工序、外層蝕刻工序和FQC工序?qū)Σ涣计愤M(jìn)行描述。

1 干膜檢修工序發(fā)現(xiàn)的刮傷不良

在PCB生產(chǎn)過程中，干膜工序后檢查人員常能發(fā)現(xiàn)PCB板面上出現(xiàn)或重或輕的刮傷痕跡，其中有些比較嚴(yán)重的能看到基材。如圖1。

上下圖組一一對應(yīng)。 圖1（1b）刮痕出現(xiàn)在線路外，刮痕較深，能看見銅面呈基材織布纖維條紋；圖1（2b）刮痕出現(xiàn)在干膜線路區(qū)，刮痕較深，能看見銅面呈基材織布纖維條紋；圖1（3b）刮痕出現(xiàn)在干膜線路上，刮痕較深，干膜成橋連接保持直線，干膜橋懸空，能看見白色基材；圖1（4b）刮痕出現(xiàn)在干膜線路外。

刮傷處能看到外露的白色基材，經(jīng)過沉銅被附上一層薄銅和1次銅加厚，即出現(xiàn)了呈基材織布纖維條紋的銅面，此外露白色基材則是1次銅后刮傷。即圖1（1）和（2）是PTH沉銅前的刮傷不良，沉銅與1次銅層被干膜前處理時(shí)除去。圖1（3）和（4）是1次銅后的刮傷。

2 中檢工序發(fā)現(xiàn)的刮傷不良

外層蝕刻后，刮痕較深的刮傷不良有些導(dǎo)致短路，有些則導(dǎo)致的是線路殘缺或開路，出現(xiàn)較多如圖2的情況。

圖2（1b）導(dǎo)體線路成凹凸不平，傷痕深至線間基材，傷痕底部夾有銅渣并使線路外突；圖2（2b）傷痕出現(xiàn)在線路上，基材底部傷痕夾有銅渣并使線路外突以致線路短路；圖2（3b）傷痕出現(xiàn)在線路上，傷痕較深將兩線路切斷，導(dǎo)體斷開處刮痕光滑；圖2（4b）傷痕使線路移位，脫離基材，甚至能辨認(rèn)出碰撞時(shí)外物運(yùn)動(dòng)方向。

圖2（1）和（2）都是干膜成橋連接保持直線，干膜橋懸空，即沉銅PTH前的刮傷不良。圖2（3）是1次銅后和干膜貼附前的刮傷，刮痕邊緣導(dǎo)體由于鍍上2次銅擦花紋理被填平變光滑。圖2（4）可辨認(rèn)出刮痕銅面擦花紋理是新鮮的傷口，是蝕刻后產(chǎn)生。

3 FQC發(fā)現(xiàn)的刮傷不良

在成品檢查即FQC時(shí)，前兩個(gè)檢查工序?qū)Ψ篮腹ば蛑鞍l(fā)生的刮傷不良已經(jīng)進(jìn)行了辨認(rèn)并作不良標(biāo)識(shí)，而在此工序較難辨別和較為常見的是防焊層面刮傷，有以下三種（圖3）。

圖3（1b）防焊油墨被刮開，油墨面不產(chǎn)生塊狀脫落，傷痕處油墨透明，油墨與基材附著依然很好；圖3（2b）刮痕處油墨發(fā)白，油墨與基材已經(jīng)分離，刮痕兩邊油墨與銅面已經(jīng)剝離，呈塊狀脫落，面積較大；圖3（3b）刮痕處油墨發(fā)白，油墨與基材附著很好，刮痕兩邊油墨與銅面附著力良好，表皮起粉，無塊狀脫落。

通過防焊油墨的狀態(tài)能辨別出刮傷的出處：曝光前、顯影后、后固化后。在曝光前的油墨較軟，油墨面不產(chǎn)生塊狀脫落，經(jīng)顯影后焊盤無油墨殘留傷痕處油墨呈粒狀，傷痕處油墨透明，油墨與基材附著依然很好。圖3（1）刮傷應(yīng)該為預(yù)烘烤前產(chǎn)生。顯影后油墨很脆，并油墨與銅面附著力不太好，甚至用指甲劃一下也能導(dǎo)致油墨大片脫落。圖3（2）為顯影后刮傷。后固化后的油墨已完全固化附著板面，一般很難使油墨刮傷，刮痕較淺處僅僅表皮起粉，嚴(yán)重的刮傷有片狀脫落，但刮痕周圍幾乎不發(fā)生剝離。圖3（3）為后固化后的刮傷。