半導(dǎo)體的多排產(chǎn)品連續(xù)充填技術(shù)

楊宇

【摘 要】 近年來在半導(dǎo)體封裝中出現(xiàn)的一種提高產(chǎn)量的同時(shí)，又降低單位產(chǎn)品成本的新型封裝技術(shù)，涉及引線框架的開發(fā)，封裝模具的設(shè)計(jì)和制造等多個(gè)方面，目前在半導(dǎo)體封裝這個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中已經(jīng)起到了重要的作用。

【關(guān)鍵詞】 多排產(chǎn)品 連續(xù)充填技術(shù)

半導(dǎo)體的封裝技術(shù)是上個(gè)世紀(jì)的產(chǎn)物，而其真正的高速發(fā)展卻是在近十年中，半導(dǎo)體元器件在生活中越來越廣泛的應(yīng)用以及電子產(chǎn)品制造商雨后春筍般的涌現(xiàn)，形成了各個(gè)方面的競(jìng)爭(zhēng)，最為明顯的就是原材料成本、制造成本以及單位時(shí)間的產(chǎn)量之間的競(jìng)爭(zhēng)，用最少的成本、最短的時(shí)間制造出最多的合格產(chǎn)品是半導(dǎo)體廠商一直在追求的目標(biāo)。

高密度封裝成為了各封裝廠的首選，這不單提高了單位面積內(nèi)封裝個(gè)數(shù)，也提高了單位時(shí)間內(nèi)封裝制品的數(shù)量，國(guó)內(nèi)的需求與國(guó)外有所不同，就2004年以后來看，國(guó)內(nèi)對(duì)SOP類，SOT類以及DIP類產(chǎn)品的需求量較大，且每年市場(chǎng)需求呈幾何倍數(shù)的增長(zhǎng)，多排產(chǎn)品封裝在這個(gè)前提下被開發(fā)出來，較早期出現(xiàn)的是SOP8五排產(chǎn)品，當(dāng)時(shí)市場(chǎng)上的標(biāo)準(zhǔn)SOP8引線框架為兩排，每根框架上可封裝約50只產(chǎn)品，且封裝形式基本都是采用傳統(tǒng)模，而五排的SOP8將單個(gè)產(chǎn)品的排列方向在框架上旋轉(zhuǎn)了90度，并且在縱向增加產(chǎn)品排數(shù)，達(dá)到五排，在橫向減少相鄰兩個(gè)產(chǎn)品的間距，如此設(shè)計(jì)出的引線框架，每根可封裝160個(gè)產(chǎn)品，數(shù)量是以前的3倍，而引線框架的外形僅是原來的兩倍，此種新形勢(shì)的框架受其結(jié)構(gòu)的限制以及自動(dòng)化生產(chǎn)的引進(jìn)，多采用Auto模封裝，隨著環(huán)氧樹脂以及封裝設(shè)備的發(fā)展，2007左右，國(guó)內(nèi)很多廠家采用了集成度更高的八排SOP8引線框架，更大程度上提高了產(chǎn)能，當(dāng)然其他種類的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品也進(jìn)行了不同形式的蛻變，例如SOT23早期多為五排的結(jié)構(gòu)，慢慢也改進(jìn)為八排甚至十二排，SOP16也做到了八排的結(jié)構(gòu)，TO252則由原來的單排封裝發(fā)展為四排封裝。

2007年左右，國(guó)內(nèi)絕大部分封裝企業(yè)都完成了設(shè)備、產(chǎn)品的改進(jìn)，在成本、產(chǎn)量方面的競(jìng)爭(zhēng)達(dá)到了一個(gè)瓶頸，急需一種新的封裝形式進(jìn)入市場(chǎng)，多排產(chǎn)品連續(xù)充填技術(shù)在這個(gè)時(shí)候被開發(fā)出來，一直以來半導(dǎo)體封裝的結(jié)構(gòu)都是樹脂經(jīng)過預(yù)熱，在料筒里擠壓，經(jīng)過Cull分流，通過主流道、分流道，再由澆口灌入腔體，最終開模以后，流道和Cull里的樹脂都是要被丟棄不用的，而且該類環(huán)氧樹脂是熱固性的，不能做二次利用和回收，通常每次封裝約有40%～80%的環(huán)氧樹脂被浪費(fèi)掉，以DIP8為例，樹脂的利用率約為30%，也就是說，每生產(chǎn)一顆產(chǎn)品，會(huì)有有70%的樹脂是被浪費(fèi)掉的，約0.25克，按每天7.68萬(wàn)只產(chǎn)品的產(chǎn)量來計(jì)算，約19千克樹脂是損失在流道上的，市場(chǎng)上普通樹脂約20元/千克，環(huán)保樹脂約50元/千克，由此可以看出提高樹脂的利用率就可以增加公司的利潤(rùn)，多排產(chǎn)品連續(xù)充填技術(shù)通過重新設(shè)計(jì)引線框架的結(jié)構(gòu)，改變產(chǎn)品間的布局，在相鄰兩個(gè)產(chǎn)品之間設(shè)計(jì)輔助澆口的空隙，環(huán)氧樹脂從CULL流出以后通過主澆口直接灌入第一產(chǎn)品，再通過第一產(chǎn)品和第二產(chǎn)品的分澆口灌入第二產(chǎn)品，以此類推，直至將整列產(chǎn)品充滿，此充填技術(shù)沒有分流道的設(shè)計(jì)，也就省去了這一部分的樹脂，同時(shí)引線框架上也不要預(yù)留出流道的位置，進(jìn)一步的增加了產(chǎn)品的密度。同樣以Dip8產(chǎn)品為列，樹脂的利用率達(dá)到了78%以上，單個(gè)制品只有0.12克樹脂浪費(fèi)在流道上，同樣引線框架銅材的利用率也大幅度提高，傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)182.88mmX24.638mm外形的銅材上可封裝20只產(chǎn)品，而多排產(chǎn)品連續(xù)封裝技術(shù)的引線框架251.3076mmX59.436mm的銅材上集成了90只產(chǎn)品，封裝模具采用MGP模，每付模具每天天可生產(chǎn)14.4萬(wàn)只產(chǎn)品，綜合起來，每付模具在每天產(chǎn)能提高200%的基礎(chǔ)上，光樹脂每天就可以節(jié)省50千克，初步計(jì)算，一付DIP8（5排）連續(xù)充填封裝模具作業(yè)一個(gè)月，大約可節(jié)省成本3萬(wàn)余元，這對(duì)封裝廠家來說是很大一筆利潤(rùn)，DIP類產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)最先推出多排連續(xù)充填的產(chǎn)品類型，在DIP8五排的開發(fā)基礎(chǔ)上，先后衍生了DIP16三排，DIP18雙排，DIP20雙排等，均在提高產(chǎn)能的基礎(chǔ)上又提高了原材料的利用率。

傳統(tǒng)DIP8，引線框架外形182.88mm×24.638mm，產(chǎn)品數(shù)量20只多排產(chǎn)品連續(xù)充填技術(shù)的DIP8，引線框架外形251.3076mm×59.436mm，產(chǎn)品數(shù)量90只，有了DIP類的開發(fā)成功，封裝廠家開始對(duì)SOP、SOT類產(chǎn)品進(jìn)行改進(jìn)，至2012年，市場(chǎng)上已經(jīng)出現(xiàn)了SOP16八排，SOT223八排，TO252七排等多種形態(tài)的產(chǎn)品，大幅度的提高了產(chǎn)能，節(jié)省了原材料，也減少了人員的需求，同時(shí)引線框架的外形設(shè)計(jì)也越來越大，目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)已經(jīng)出現(xiàn)了250×95規(guī)格的超高密度的SOP8十二排的產(chǎn)品，原先70噸、120噸的自動(dòng)封裝系統(tǒng)和250噸的手動(dòng)壓機(jī)也不能滿足這類產(chǎn)品的需求了，陸陸續(xù)續(xù)的設(shè)備制造廠也開發(fā)出了170噸自動(dòng)封裝系統(tǒng)和350噸手動(dòng)壓機(jī)，與此同時(shí)，一些老的焊芯設(shè)備，后道的自動(dòng)切筋系統(tǒng)等也需要升級(jí)換代，可以說，多排產(chǎn)品的連續(xù)沖填技術(shù)的出現(xiàn)，帶動(dòng)了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，是半導(dǎo)體封裝行業(yè)發(fā)展的一個(gè)里程碑。

一種新的技術(shù)有其優(yōu)點(diǎn)的地方也必然有其缺點(diǎn)，多排產(chǎn)品連續(xù)充填技術(shù)對(duì)環(huán)氧樹脂的性能有一定的要求，環(huán)氧樹脂需要流動(dòng)性好，顆粒度細(xì)，同時(shí)充填的時(shí)候，越末端的產(chǎn)品，其內(nèi)部的金線沖彎越大，這就是為什么產(chǎn)品的列數(shù)不能無(wú)限制的增加，例如DIP8的產(chǎn)品，到第五只產(chǎn)品的時(shí)候金線沖彎就達(dá)到15%以上了，SOT223的產(chǎn)品在第七只產(chǎn)品的時(shí)候，金線沖彎也超過了12%。

總體上來說，該技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)遠(yuǎn)遠(yuǎn)的大與其缺點(diǎn)，特別是在國(guó)內(nèi)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品需求量越來越大的今天，該技術(shù)為封裝廠帶來巨大經(jīng)濟(jì)效益，還同時(shí)帶動(dòng)了引線框架制造商、芯片焊接設(shè)備制造商的發(fā)展進(jìn)步。endprint

【摘 要】 近年來在半導(dǎo)體封裝中出現(xiàn)的一種提高產(chǎn)量的同時(shí)，又降低單位產(chǎn)品成本的新型封裝技術(shù)，涉及引線框架的開發(fā)，封裝模具的設(shè)計(jì)和制造等多個(gè)方面，目前在半導(dǎo)體封裝這個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中已經(jīng)起到了重要的作用。

【關(guān)鍵詞】 多排產(chǎn)品 連續(xù)充填技術(shù)

半導(dǎo)體的封裝技術(shù)是上個(gè)世紀(jì)的產(chǎn)物，而其真正的高速發(fā)展卻是在近十年中，半導(dǎo)體元器件在生活中越來越廣泛的應(yīng)用以及電子產(chǎn)品制造商雨后春筍般的涌現(xiàn)，形成了各個(gè)方面的競(jìng)爭(zhēng)，最為明顯的就是原材料成本、制造成本以及單位時(shí)間的產(chǎn)量之間的競(jìng)爭(zhēng)，用最少的成本、最短的時(shí)間制造出最多的合格產(chǎn)品是半導(dǎo)體廠商一直在追求的目標(biāo)。

高密度封裝成為了各封裝廠的首選，這不單提高了單位面積內(nèi)封裝個(gè)數(shù)，也提高了單位時(shí)間內(nèi)封裝制品的數(shù)量，國(guó)內(nèi)的需求與國(guó)外有所不同，就2004年以后來看，國(guó)內(nèi)對(duì)SOP類，SOT類以及DIP類產(chǎn)品的需求量較大，且每年市場(chǎng)需求呈幾何倍數(shù)的增長(zhǎng)，多排產(chǎn)品封裝在這個(gè)前提下被開發(fā)出來，較早期出現(xiàn)的是SOP8五排產(chǎn)品，當(dāng)時(shí)市場(chǎng)上的標(biāo)準(zhǔn)SOP8引線框架為兩排，每根框架上可封裝約50只產(chǎn)品，且封裝形式基本都是采用傳統(tǒng)模，而五排的SOP8將單個(gè)產(chǎn)品的排列方向在框架上旋轉(zhuǎn)了90度，并且在縱向增加產(chǎn)品排數(shù)，達(dá)到五排，在橫向減少相鄰兩個(gè)產(chǎn)品的間距，如此設(shè)計(jì)出的引線框架，每根可封裝160個(gè)產(chǎn)品，數(shù)量是以前的3倍，而引線框架的外形僅是原來的兩倍，此種新形勢(shì)的框架受其結(jié)構(gòu)的限制以及自動(dòng)化生產(chǎn)的引進(jìn)，多采用Auto模封裝，隨著環(huán)氧樹脂以及封裝設(shè)備的發(fā)展，2007左右，國(guó)內(nèi)很多廠家采用了集成度更高的八排SOP8引線框架，更大程度上提高了產(chǎn)能，當(dāng)然其他種類的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品也進(jìn)行了不同形式的蛻變，例如SOT23早期多為五排的結(jié)構(gòu)，慢慢也改進(jìn)為八排甚至十二排，SOP16也做到了八排的結(jié)構(gòu)，TO252則由原來的單排封裝發(fā)展為四排封裝。

2007年左右，國(guó)內(nèi)絕大部分封裝企業(yè)都完成了設(shè)備、產(chǎn)品的改進(jìn)，在成本、產(chǎn)量方面的競(jìng)爭(zhēng)達(dá)到了一個(gè)瓶頸，急需一種新的封裝形式進(jìn)入市場(chǎng)，多排產(chǎn)品連續(xù)充填技術(shù)在這個(gè)時(shí)候被開發(fā)出來，一直以來半導(dǎo)體封裝的結(jié)構(gòu)都是樹脂經(jīng)過預(yù)熱，在料筒里擠壓，經(jīng)過Cull分流，通過主流道、分流道，再由澆口灌入腔體，最終開模以后，流道和Cull里的樹脂都是要被丟棄不用的，而且該類環(huán)氧樹脂是熱固性的，不能做二次利用和回收，通常每次封裝約有40%～80%的環(huán)氧樹脂被浪費(fèi)掉，以DIP8為例，樹脂的利用率約為30%，也就是說，每生產(chǎn)一顆產(chǎn)品，會(huì)有有70%的樹脂是被浪費(fèi)掉的，約0.25克，按每天7.68萬(wàn)只產(chǎn)品的產(chǎn)量來計(jì)算，約19千克樹脂是損失在流道上的，市場(chǎng)上普通樹脂約20元/千克，環(huán)保樹脂約50元/千克，由此可以看出提高樹脂的利用率就可以增加公司的利潤(rùn)，多排產(chǎn)品連續(xù)充填技術(shù)通過重新設(shè)計(jì)引線框架的結(jié)構(gòu)，改變產(chǎn)品間的布局，在相鄰兩個(gè)產(chǎn)品之間設(shè)計(jì)輔助澆口的空隙，環(huán)氧樹脂從CULL流出以后通過主澆口直接灌入第一產(chǎn)品，再通過第一產(chǎn)品和第二產(chǎn)品的分澆口灌入第二產(chǎn)品，以此類推，直至將整列產(chǎn)品充滿，此充填技術(shù)沒有分流道的設(shè)計(jì)，也就省去了這一部分的樹脂，同時(shí)引線框架上也不要預(yù)留出流道的位置，進(jìn)一步的增加了產(chǎn)品的密度。同樣以Dip8產(chǎn)品為列，樹脂的利用率達(dá)到了78%以上，單個(gè)制品只有0.12克樹脂浪費(fèi)在流道上，同樣引線框架銅材的利用率也大幅度提高，傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)182.88mmX24.638mm外形的銅材上可封裝20只產(chǎn)品，而多排產(chǎn)品連續(xù)封裝技術(shù)的引線框架251.3076mmX59.436mm的銅材上集成了90只產(chǎn)品，封裝模具采用MGP模，每付模具每天天可生產(chǎn)14.4萬(wàn)只產(chǎn)品，綜合起來，每付模具在每天產(chǎn)能提高200%的基礎(chǔ)上，光樹脂每天就可以節(jié)省50千克，初步計(jì)算，一付DIP8（5排）連續(xù)充填封裝模具作業(yè)一個(gè)月，大約可節(jié)省成本3萬(wàn)余元，這對(duì)封裝廠家來說是很大一筆利潤(rùn)，DIP類產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)最先推出多排連續(xù)充填的產(chǎn)品類型，在DIP8五排的開發(fā)基礎(chǔ)上，先后衍生了DIP16三排，DIP18雙排，DIP20雙排等，均在提高產(chǎn)能的基礎(chǔ)上又提高了原材料的利用率。

傳統(tǒng)DIP8，引線框架外形182.88mm×24.638mm，產(chǎn)品數(shù)量20只多排產(chǎn)品連續(xù)充填技術(shù)的DIP8，引線框架外形251.3076mm×59.436mm，產(chǎn)品數(shù)量90只，有了DIP類的開發(fā)成功，封裝廠家開始對(duì)SOP、SOT類產(chǎn)品進(jìn)行改進(jìn)，至2012年，市場(chǎng)上已經(jīng)出現(xiàn)了SOP16八排，SOT223八排，TO252七排等多種形態(tài)的產(chǎn)品，大幅度的提高了產(chǎn)能，節(jié)省了原材料，也減少了人員的需求，同時(shí)引線框架的外形設(shè)計(jì)也越來越大，目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)已經(jīng)出現(xiàn)了250×95規(guī)格的超高密度的SOP8十二排的產(chǎn)品，原先70噸、120噸的自動(dòng)封裝系統(tǒng)和250噸的手動(dòng)壓機(jī)也不能滿足這類產(chǎn)品的需求了，陸陸續(xù)續(xù)的設(shè)備制造廠也開發(fā)出了170噸自動(dòng)封裝系統(tǒng)和350噸手動(dòng)壓機(jī)，與此同時(shí)，一些老的焊芯設(shè)備，后道的自動(dòng)切筋系統(tǒng)等也需要升級(jí)換代，可以說，多排產(chǎn)品的連續(xù)沖填技術(shù)的出現(xiàn)，帶動(dòng)了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，是半導(dǎo)體封裝行業(yè)發(fā)展的一個(gè)里程碑。

一種新的技術(shù)有其優(yōu)點(diǎn)的地方也必然有其缺點(diǎn)，多排產(chǎn)品連續(xù)充填技術(shù)對(duì)環(huán)氧樹脂的性能有一定的要求，環(huán)氧樹脂需要流動(dòng)性好，顆粒度細(xì)，同時(shí)充填的時(shí)候，越末端的產(chǎn)品，其內(nèi)部的金線沖彎越大，這就是為什么產(chǎn)品的列數(shù)不能無(wú)限制的增加，例如DIP8的產(chǎn)品，到第五只產(chǎn)品的時(shí)候金線沖彎就達(dá)到15%以上了，SOT223的產(chǎn)品在第七只產(chǎn)品的時(shí)候，金線沖彎也超過了12%。

總體上來說，該技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)遠(yuǎn)遠(yuǎn)的大與其缺點(diǎn)，特別是在國(guó)內(nèi)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品需求量越來越大的今天，該技術(shù)為封裝廠帶來巨大經(jīng)濟(jì)效益，還同時(shí)帶動(dòng)了引線框架制造商、芯片焊接設(shè)備制造商的發(fā)展進(jìn)步。endprint

【摘 要】 近年來在半導(dǎo)體封裝中出現(xiàn)的一種提高產(chǎn)量的同時(shí)，又降低單位產(chǎn)品成本的新型封裝技術(shù)，涉及引線框架的開發(fā)，封裝模具的設(shè)計(jì)和制造等多個(gè)方面，目前在半導(dǎo)體封裝這個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中已經(jīng)起到了重要的作用。

【關(guān)鍵詞】 多排產(chǎn)品 連續(xù)充填技術(shù)

半導(dǎo)體的封裝技術(shù)是上個(gè)世紀(jì)的產(chǎn)物，而其真正的高速發(fā)展卻是在近十年中，半導(dǎo)體元器件在生活中越來越廣泛的應(yīng)用以及電子產(chǎn)品制造商雨后春筍般的涌現(xiàn)，形成了各個(gè)方面的競(jìng)爭(zhēng)，最為明顯的就是原材料成本、制造成本以及單位時(shí)間的產(chǎn)量之間的競(jìng)爭(zhēng)，用最少的成本、最短的時(shí)間制造出最多的合格產(chǎn)品是半導(dǎo)體廠商一直在追求的目標(biāo)。

高密度封裝成為了各封裝廠的首選，這不單提高了單位面積內(nèi)封裝個(gè)數(shù)，也提高了單位時(shí)間內(nèi)封裝制品的數(shù)量，國(guó)內(nèi)的需求與國(guó)外有所不同，就2004年以后來看，國(guó)內(nèi)對(duì)SOP類，SOT類以及DIP類產(chǎn)品的需求量較大，且每年市場(chǎng)需求呈幾何倍數(shù)的增長(zhǎng)，多排產(chǎn)品封裝在這個(gè)前提下被開發(fā)出來，較早期出現(xiàn)的是SOP8五排產(chǎn)品，當(dāng)時(shí)市場(chǎng)上的標(biāo)準(zhǔn)SOP8引線框架為兩排，每根框架上可封裝約50只產(chǎn)品，且封裝形式基本都是采用傳統(tǒng)模，而五排的SOP8將單個(gè)產(chǎn)品的排列方向在框架上旋轉(zhuǎn)了90度，并且在縱向增加產(chǎn)品排數(shù)，達(dá)到五排，在橫向減少相鄰兩個(gè)產(chǎn)品的間距，如此設(shè)計(jì)出的引線框架，每根可封裝160個(gè)產(chǎn)品，數(shù)量是以前的3倍，而引線框架的外形僅是原來的兩倍，此種新形勢(shì)的框架受其結(jié)構(gòu)的限制以及自動(dòng)化生產(chǎn)的引進(jìn)，多采用Auto模封裝，隨著環(huán)氧樹脂以及封裝設(shè)備的發(fā)展，2007左右，國(guó)內(nèi)很多廠家采用了集成度更高的八排SOP8引線框架，更大程度上提高了產(chǎn)能，當(dāng)然其他種類的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品也進(jìn)行了不同形式的蛻變，例如SOT23早期多為五排的結(jié)構(gòu)，慢慢也改進(jìn)為八排甚至十二排，SOP16也做到了八排的結(jié)構(gòu)，TO252則由原來的單排封裝發(fā)展為四排封裝。

2007年左右，國(guó)內(nèi)絕大部分封裝企業(yè)都完成了設(shè)備、產(chǎn)品的改進(jìn)，在成本、產(chǎn)量方面的競(jìng)爭(zhēng)達(dá)到了一個(gè)瓶頸，急需一種新的封裝形式進(jìn)入市場(chǎng)，多排產(chǎn)品連續(xù)充填技術(shù)在這個(gè)時(shí)候被開發(fā)出來，一直以來半導(dǎo)體封裝的結(jié)構(gòu)都是樹脂經(jīng)過預(yù)熱，在料筒里擠壓，經(jīng)過Cull分流，通過主流道、分流道，再由澆口灌入腔體，最終開模以后，流道和Cull里的樹脂都是要被丟棄不用的，而且該類環(huán)氧樹脂是熱固性的，不能做二次利用和回收，通常每次封裝約有40%～80%的環(huán)氧樹脂被浪費(fèi)掉，以DIP8為例，樹脂的利用率約為30%，也就是說，每生產(chǎn)一顆產(chǎn)品，會(huì)有有70%的樹脂是被浪費(fèi)掉的，約0.25克，按每天7.68萬(wàn)只產(chǎn)品的產(chǎn)量來計(jì)算，約19千克樹脂是損失在流道上的，市場(chǎng)上普通樹脂約20元/千克，環(huán)保樹脂約50元/千克，由此可以看出提高樹脂的利用率就可以增加公司的利潤(rùn)，多排產(chǎn)品連續(xù)充填技術(shù)通過重新設(shè)計(jì)引線框架的結(jié)構(gòu)，改變產(chǎn)品間的布局，在相鄰兩個(gè)產(chǎn)品之間設(shè)計(jì)輔助澆口的空隙，環(huán)氧樹脂從CULL流出以后通過主澆口直接灌入第一產(chǎn)品，再通過第一產(chǎn)品和第二產(chǎn)品的分澆口灌入第二產(chǎn)品，以此類推，直至將整列產(chǎn)品充滿，此充填技術(shù)沒有分流道的設(shè)計(jì)，也就省去了這一部分的樹脂，同時(shí)引線框架上也不要預(yù)留出流道的位置，進(jìn)一步的增加了產(chǎn)品的密度。同樣以Dip8產(chǎn)品為列，樹脂的利用率達(dá)到了78%以上，單個(gè)制品只有0.12克樹脂浪費(fèi)在流道上，同樣引線框架銅材的利用率也大幅度提高，傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)182.88mmX24.638mm外形的銅材上可封裝20只產(chǎn)品，而多排產(chǎn)品連續(xù)封裝技術(shù)的引線框架251.3076mmX59.436mm的銅材上集成了90只產(chǎn)品，封裝模具采用MGP模，每付模具每天天可生產(chǎn)14.4萬(wàn)只產(chǎn)品，綜合起來，每付模具在每天產(chǎn)能提高200%的基礎(chǔ)上，光樹脂每天就可以節(jié)省50千克，初步計(jì)算，一付DIP8（5排）連續(xù)充填封裝模具作業(yè)一個(gè)月，大約可節(jié)省成本3萬(wàn)余元，這對(duì)封裝廠家來說是很大一筆利潤(rùn)，DIP類產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)最先推出多排連續(xù)充填的產(chǎn)品類型，在DIP8五排的開發(fā)基礎(chǔ)上，先后衍生了DIP16三排，DIP18雙排，DIP20雙排等，均在提高產(chǎn)能的基礎(chǔ)上又提高了原材料的利用率。

傳統(tǒng)DIP8，引線框架外形182.88mm×24.638mm，產(chǎn)品數(shù)量20只多排產(chǎn)品連續(xù)充填技術(shù)的DIP8，引線框架外形251.3076mm×59.436mm，產(chǎn)品數(shù)量90只，有了DIP類的開發(fā)成功，封裝廠家開始對(duì)SOP、SOT類產(chǎn)品進(jìn)行改進(jìn)，至2012年，市場(chǎng)上已經(jīng)出現(xiàn)了SOP16八排，SOT223八排，TO252七排等多種形態(tài)的產(chǎn)品，大幅度的提高了產(chǎn)能，節(jié)省了原材料，也減少了人員的需求，同時(shí)引線框架的外形設(shè)計(jì)也越來越大，目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)已經(jīng)出現(xiàn)了250×95規(guī)格的超高密度的SOP8十二排的產(chǎn)品，原先70噸、120噸的自動(dòng)封裝系統(tǒng)和250噸的手動(dòng)壓機(jī)也不能滿足這類產(chǎn)品的需求了，陸陸續(xù)續(xù)的設(shè)備制造廠也開發(fā)出了170噸自動(dòng)封裝系統(tǒng)和350噸手動(dòng)壓機(jī)，與此同時(shí)，一些老的焊芯設(shè)備，后道的自動(dòng)切筋系統(tǒng)等也需要升級(jí)換代，可以說，多排產(chǎn)品的連續(xù)沖填技術(shù)的出現(xiàn)，帶動(dòng)了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，是半導(dǎo)體封裝行業(yè)發(fā)展的一個(gè)里程碑。

一種新的技術(shù)有其優(yōu)點(diǎn)的地方也必然有其缺點(diǎn)，多排產(chǎn)品連續(xù)充填技術(shù)對(duì)環(huán)氧樹脂的性能有一定的要求，環(huán)氧樹脂需要流動(dòng)性好，顆粒度細(xì)，同時(shí)充填的時(shí)候，越末端的產(chǎn)品，其內(nèi)部的金線沖彎越大，這就是為什么產(chǎn)品的列數(shù)不能無(wú)限制的增加，例如DIP8的產(chǎn)品，到第五只產(chǎn)品的時(shí)候金線沖彎就達(dá)到15%以上了，SOT223的產(chǎn)品在第七只產(chǎn)品的時(shí)候，金線沖彎也超過了12%。

總體上來說，該技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)遠(yuǎn)遠(yuǎn)的大與其缺點(diǎn)，特別是在國(guó)內(nèi)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品需求量越來越大的今天，該技術(shù)為封裝廠帶來巨大經(jīng)濟(jì)效益，還同時(shí)帶動(dòng)了引線框架制造商、芯片焊接設(shè)備制造商的發(fā)展進(jìn)步。endprint