各地“十四五”集成電路“芯”發(fā)展策略巡覽

在芯片產(chǎn)能短缺仍在持續(xù)的情況下，作為全球最大的集成電路市場(chǎng)，我國(guó)重點(diǎn)區(qū)域在加強(qiáng)布局集成電路產(chǎn)業(yè)，當(dāng)前，各省、自治區(qū)、直轄市及集成電路發(fā)展重要城市“十四五”規(guī)劃已出爐，透過(guò)各地集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃和產(chǎn)業(yè)規(guī)模目標(biāo)，預(yù)計(jì)到2025年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模（設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料）將超過(guò)40000億元。

其中，到2025年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)估超過(guò)千億級(jí)的省、自治區(qū)、直轄市有11個(gè)，分別是：安徽、北京、福建、廣東、湖北、江蘇、上海、山東、陜西、四川、浙江。百億級(jí)的省/自治區(qū)/直轄市有7個(gè)，分別是：重慶、甘肅、河北、湖南、江西、遼寧、天津。

到2025年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過(guò)千億級(jí)的城市有17個(gè)，分別是：北京、成都、廣州、合肥、寧波、南京、南通、泉州、上海、紹興、深圳、蘇州、武漢、無(wú)錫、廈門、西安、珠海。百億級(jí)城市有15個(gè)，分別是：長(zhǎng)沙、常州、池州、重慶、大連、杭州、濟(jì)南、南昌、青島、沈陽(yáng)、石家莊、天津、天水、徐州、株洲。

到2025年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模（設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料）超過(guò)千億級(jí)的產(chǎn)業(yè)園區(qū)有9個(gè)，分別是：北京亦莊（經(jīng)開區(qū)）、成都高新區(qū)、南京江北新區(qū)、泉州芯谷、上海臨港新片區(qū)、上海張江園區(qū)、紹興濱海新區(qū)、無(wú)錫高新區(qū)、西安高新區(qū)。

北京

《北京市“十四五”時(shí)期高精尖產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》（簡(jiǎn)稱：《規(guī)劃》）指出，北京將以自主突破、協(xié)同發(fā)展為重點(diǎn)，構(gòu)建集設(shè)計(jì)、制造、裝備和材料于一體的集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地，打造具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)業(yè)集群。重點(diǎn)布局北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)、海淀區(qū)、順義區(qū)。

集成電路創(chuàng)新平臺(tái)方面，以領(lǐng)軍企業(yè)為主體、科研院所為支撐，建立國(guó)家級(jí)集成電路創(chuàng)新平臺(tái)；支持新型存儲(chǔ)器、CPU、高端圖像傳感器等重大戰(zhàn)略領(lǐng)域基礎(chǔ)前沿技術(shù)的研發(fā)和驗(yàn)證，形成完整知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系。

集成電路設(shè)計(jì)方面，重點(diǎn)布局海淀區(qū)，聚力突破量大面廣的國(guó)產(chǎn)高性能CPU、FPGA、DSP等通用芯片及EDA工具的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化；面向消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、超高清視頻等領(lǐng)域發(fā)展多樣化多層次行業(yè)應(yīng)用芯片；支持技術(shù)領(lǐng)先的設(shè)計(jì)企業(yè)聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游建設(shè)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心。

集成電路制造方面，堅(jiān)持主體集中、區(qū)域集聚，圍繞國(guó)家戰(zhàn)略產(chǎn)品需求，支持北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)、順義區(qū)建設(shè)先進(jìn)特色工藝、微機(jī)電工藝和化合物半導(dǎo)體制造工藝等生產(chǎn)線。

集成電路裝備方面，支持北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)建設(shè)北京集成電路裝備產(chǎn)業(yè)園，建設(shè)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的裝備、材料驗(yàn)證基地，打造世界領(lǐng)先的工藝裝備平臺(tái)企業(yè)和技術(shù)先進(jìn)的光刻機(jī)核心部件及裝備零部件產(chǎn)業(yè)集群；加快完善裝備產(chǎn)業(yè)鏈條，提升成熟工藝產(chǎn)線成套化裝備供給能力以及關(guān)鍵裝備和零部件保障能力。

《規(guī)劃》還提出搶先布局一批未來(lái)前沿產(chǎn)業(yè)。包括：量子信息領(lǐng)域完善量子信息科學(xué)生態(tài)體系，加強(qiáng)量子材料工藝、核心器件和測(cè)控系統(tǒng)等核心技術(shù)攻關(guān)，推進(jìn)國(guó)際主流的超導(dǎo)、拓?fù)浜土孔狱c(diǎn)量子計(jì)算機(jī)研制，開展量子保密通信核心器件集成化研究，搶占量子國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)制高點(diǎn)。光電子領(lǐng)域積極布局高數(shù)據(jù)容量光通信技術(shù)，攻克光傳感、大功率激光器等方向材料制備、器件研制、模塊開發(fā)等關(guān)鍵技術(shù)，推動(dòng)硅基光電子材料及器件、大功率激光器國(guó)產(chǎn)化開發(fā)。新型存儲(chǔ)器領(lǐng)域開展先進(jìn)DRAM技術(shù)研發(fā)，推進(jìn)17nm/15納米DRAM研發(fā)與量產(chǎn)，突破10納米DRAM部分關(guān)鍵技術(shù)。

上海

《上海市戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展“十四五”規(guī)劃》提出，以國(guó)家重大戰(zhàn)略任務(wù)為牽引，強(qiáng)化創(chuàng)新平臺(tái)體系建設(shè)、關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)和重大項(xiàng)目布局，持續(xù)提升產(chǎn)業(yè)能級(jí)和綜合優(yōu)勢(shì)?！笆奈濉逼陂g，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模年均增速達(dá)到20%左右，力爭(zhēng)在制造領(lǐng)域有兩家企業(yè)營(yíng)收穩(wěn)定進(jìn)入世界前列，在設(shè)計(jì)、裝備材料領(lǐng)域培育一批上市企業(yè)。到2025年，基本建成具有全球影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地。先進(jìn)制造工藝進(jìn)一步提升，芯片設(shè)計(jì)能力國(guó)際領(lǐng)先，核心裝備和關(guān)鍵材料國(guó)產(chǎn)化水平進(jìn)一步提高，基本形成自主可控的產(chǎn)業(yè)體系。

重點(diǎn)發(fā)展：集成電路設(shè)計(jì)；提升5G通信、桌面CPU、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等核心芯片研發(fā)能力，加快核心IP開發(fā)，推進(jìn)FPGA、IGBT、MCU等關(guān)鍵器件研發(fā)；提升集成電路設(shè)計(jì)工具供給能力，培育全流程EDA平臺(tái)，優(yōu)化國(guó)產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)環(huán)境。制造和封測(cè)；擴(kuò)大集成電路成熟工藝產(chǎn)線產(chǎn)能，提高產(chǎn)品良率，提升先進(jìn)工藝量產(chǎn)規(guī)模，繼續(xù)加快先進(jìn)工藝研發(fā)；提升特色工藝芯片研發(fā)和規(guī)模制造能力；進(jìn)一步提升先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)規(guī)模。裝備和材料；加快研制具有國(guó)際一流水平的刻蝕機(jī)、清洗機(jī)、離子注入機(jī)、量測(cè)設(shè)備等高端產(chǎn)品；開展核心裝備關(guān)鍵零部件研發(fā)；提升12英寸硅片、先進(jìn)光刻膠研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化能力。

《上海市先進(jìn)制造業(yè)發(fā)展“十四五”規(guī)劃》（簡(jiǎn)稱：《規(guī)劃》）提出發(fā)揮上海產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和資源稟賦優(yōu)勢(shì)，以集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)為引領(lǐng)，大力發(fā)展電子信息、生命健康、汽車、高端裝備、先進(jìn)材料、時(shí)尚消費(fèi)品六大重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)，構(gòu)建“3+6”新型產(chǎn)業(yè)體系，打造具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的高端產(chǎn)業(yè)集群。

《規(guī)劃》提出以自主創(chuàng)新、規(guī)模發(fā)展為重點(diǎn)，提升芯片設(shè)計(jì)、制造封測(cè)、裝備材料全產(chǎn)業(yè)鏈能級(jí)。在芯片設(shè)計(jì)方面，加快突破面向云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、新一代通信、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的高端處理器芯片、存儲(chǔ)器芯片、微處理器芯片、圖像處理器芯片、FPGA、5G核心芯片等，推動(dòng)骨干企業(yè)芯片設(shè)計(jì)能力進(jìn)入3納米及以下，打造國(guó)家級(jí)EDA平臺(tái)，支持新型指令集、關(guān)鍵核心IP等形成市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。制造封測(cè)方面，加快先進(jìn)工藝研發(fā)，支持12英寸先進(jìn)工藝生產(chǎn)線建設(shè)和特色工藝產(chǎn)線建設(shè)，爭(zhēng)取產(chǎn)能倍增，加快第三代化合物半導(dǎo)體發(fā)展；發(fā)展晶圓級(jí)封裝、2.5D/3D封裝、柔性基板封裝、系統(tǒng)封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)。裝備材料方面，加強(qiáng)裝備材料創(chuàng)新發(fā)展，突破光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備、薄膜設(shè)備、離子注入設(shè)備、濕法設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備等集成電路前道核心工藝設(shè)備；提升12英寸硅片、高端掩膜板、光刻膠、濕化學(xué)品、電子特氣等基礎(chǔ)材料產(chǎn)能和技術(shù)水平，強(qiáng)化本地配套能力。

《規(guī)劃》還提出充分發(fā)揮張江實(shí)驗(yàn)室、國(guó)家集成電路創(chuàng)新中心等“1+4”創(chuàng)新體系的引領(lǐng)作用，加強(qiáng)前瞻性、顛覆性技術(shù)研發(fā)和布局，聯(lián)合長(zhǎng)三角開展產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作。加快建設(shè)上海集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園、東方芯港、電子化學(xué)品專區(qū)等特色產(chǎn)業(yè)園區(qū)載體，引進(jìn)建設(shè)一批重大項(xiàng)目。到2025年，基本建成具備自主發(fā)展能力、具有全球影響力的集成電路創(chuàng)新高地。

天津

《天津市制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展“十四五”規(guī)劃》（簡(jiǎn)稱：規(guī)劃）提出加快發(fā)展以人工智能產(chǎn)業(yè)為核心、以新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)為引領(lǐng)、以信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)為主攻方向、以新型智能基礎(chǔ)設(shè)施為關(guān)鍵支撐、各領(lǐng)域深度融合發(fā)展的新興產(chǎn)業(yè)，加快建設(shè)“天津智港”。

《規(guī)劃》提到，要發(fā)展新一代信息技術(shù)材料。擴(kuò)大8-12英寸硅單晶拋光片和外延片產(chǎn)能，加快6英寸半絕緣砷化鎵等研發(fā)生產(chǎn)。開發(fā)生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性、高功率光纖材料，提升光電功能晶體材料研究開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化水平。推動(dòng)氟化氬光刻膠、正性光刻膠材料綠色發(fā)展，改進(jìn)光刻膠用光引發(fā)劑等高分子助劑材料性能，提升拋光液材料環(huán)保性。

《規(guī)劃》強(qiáng)調(diào)要夯實(shí)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)能力。實(shí)施產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)再造工程，著力推動(dòng)核心基礎(chǔ)零部件（元器件）、工業(yè)基礎(chǔ)軟件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料、先進(jìn)基礎(chǔ)工藝等領(lǐng)域研發(fā)創(chuàng)新、重點(diǎn)突破，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)技術(shù)基礎(chǔ)研究攻關(guān)，提升產(chǎn)品和技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力，補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈短板。支持企業(yè)通過(guò)“揭榜掛帥”等方式承擔(dān)重大攻關(guān)項(xiàng)目，加快解決共性基礎(chǔ)問(wèn)題，增強(qiáng)自主保障能力。積極承接一批國(guó)家級(jí)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)項(xiàng)目，引導(dǎo)產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)合開展關(guān)鍵核心技術(shù)和共性技術(shù)攻關(guān)，加快實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化突破。重點(diǎn)推動(dòng)唯捷創(chuàng)芯5G終端高集成度射頻模組、國(guó)芯可信計(jì)算系列系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）等核心基礎(chǔ)零部件項(xiàng)目，實(shí)施中環(huán)領(lǐng)先材料集成電路硅片、金橋焊材高端焊接材料等關(guān)鍵基礎(chǔ)材料項(xiàng)目，以及北特汽車輕量化鋁合金精密成型自動(dòng)化制造等先進(jìn)基礎(chǔ)工藝項(xiàng)目。

《天津市國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二零三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出：集成電路是天津發(fā)展信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展高地的重點(diǎn)發(fā)展產(chǎn)業(yè)。在目前天津形成的濱海新區(qū)以IC設(shè)計(jì)為主導(dǎo)，西青區(qū)主攻芯片制造、封裝測(cè)試，津南區(qū)聚焦高端設(shè)備、材料領(lǐng)域的分布格局的基礎(chǔ)上強(qiáng)化芯片設(shè)計(jì)、高端服務(wù)器制造等優(yōu)勢(shì)，補(bǔ)齊芯片制造、封測(cè)、傳感器、通信設(shè)備等薄弱或缺失環(huán)節(jié)，建成“芯片—整機(jī)終端”基礎(chǔ)硬件產(chǎn)業(yè)鏈，實(shí)現(xiàn)全鏈發(fā)展。重點(diǎn)發(fā)展CPU、5G、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的處理器芯片設(shè)計(jì)，在系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）、圖形處理器（GPU）、可編程邏輯門陣列（FPGA）等領(lǐng)域突破一批關(guān)鍵技術(shù)。做強(qiáng)芯片用8-12英寸半導(dǎo)體硅片制造，布局12英寸晶圓生產(chǎn)線項(xiàng)目。

重慶

《重慶市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展五年工作方案》提出，重慶將聚焦“功率半導(dǎo)體芯片、存儲(chǔ)芯片、模擬與數(shù)?；旌闲酒?、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)芯片”四大重點(diǎn)方向，瞄準(zhǔn)柔性顯示、Micro-LED等前沿技術(shù)，補(bǔ)齊集成電路設(shè)計(jì)短板，持續(xù)做大晶圓制造規(guī)模，不斷提升封裝測(cè)試水平，鼓勵(lì)面板產(chǎn)線技術(shù)升級(jí)，全力做好金融服務(wù)支撐，注重相關(guān)專業(yè)人才培養(yǎng)，高質(zhì)量布局“2+N”半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)劃。

《重慶市制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展“十四五”規(guī)劃（2021-2025年）》提出，要重點(diǎn)發(fā)展包括半導(dǎo)體在內(nèi)的新一代信息技術(shù)。

依托重慶市電源管理芯片發(fā)展基礎(chǔ)，以IDM（整合元件制造）為路徑，加快后端功率器件發(fā)展，打造重慶市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)；發(fā)揮重慶市數(shù)模/模數(shù)混合集成電路技術(shù)優(yōu)勢(shì)，積極培育物聯(lián)網(wǎng)（工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)）芯片、激光器芯片、探測(cè)器芯片等專用芯片及相關(guān)器件；面向消費(fèi)電子、汽車電子、5G（第五代移動(dòng)通信）等領(lǐng)域現(xiàn)實(shí)需求，推進(jìn)集成電路公共服務(wù)平臺(tái)建設(shè)，培育引進(jìn)一批集成電路設(shè)計(jì)龍頭企業(yè)，探索設(shè)計(jì)成果本地化流片途徑，豐富重慶市集成電路產(chǎn)品種類；加強(qiáng)WLP（晶圓級(jí)封裝）、TSV（硅通孔）、FC（倒裝）、MCP（多芯片封裝）、3D（三維）等先進(jìn)存儲(chǔ)封裝技術(shù)研發(fā)應(yīng)用，滿足多樣化的封裝需求。加強(qiáng)寬禁帶半導(dǎo)體材料技術(shù)研發(fā)和在半導(dǎo)體產(chǎn)品中應(yīng)用，搶占未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)高地。先進(jìn)傳感器方面，面向智能制造、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧城市等領(lǐng)域?qū)鞲衅鞯钠惹行枨?，推?dòng)現(xiàn)有傳感器領(lǐng)域企業(yè)與半導(dǎo)體領(lǐng)域企業(yè)深化合作，加強(qiáng)基于MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）架構(gòu)的傳感器產(chǎn)品、組件及生產(chǎn)工藝研發(fā)，不斷增加先進(jìn)傳感器產(chǎn)品供給。

《重慶市國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二零三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出，發(fā)展新一代信息技術(shù)，打造半導(dǎo)體優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品譜系。包括：功率器件，微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）傳感器，模擬/數(shù)?；旌闲酒鎯?chǔ)芯片，人工智能芯片，硅基光電芯片等半導(dǎo)體。有源矩陣有機(jī)發(fā)光二極管（AMOLED）、微型發(fā)光二極管（MicroLED）等面板及下游，激光顯示、激光電視，超高清視頻等新型顯示產(chǎn)品及內(nèi)容，智能可穿戴設(shè)備，智能家居，服務(wù)機(jī)器人，智能視覺(jué)終端等新型智能終端。高密度、柔性印制電路板，片式元器件，高端濾波器，天饋線等新型電子元器件?；A(chǔ)軟件，工業(yè)軟件，平臺(tái)軟件，高端行業(yè)應(yīng)用軟件，新興軟件，信息安全軟件等。緊盯軟件定義汽車、芯片制造汽車、數(shù)據(jù)開發(fā)汽車等新動(dòng)向，重點(diǎn)發(fā)展車規(guī)級(jí)芯片。加快先進(jìn)基礎(chǔ)材料開發(fā)，突破關(guān)鍵戰(zhàn)略材料技術(shù)。重點(diǎn)發(fā)展功能改性高分子材料等先進(jìn)基礎(chǔ)材料、化合物半導(dǎo)體材料。

重慶集成電路產(chǎn)業(yè)將主要從以下方向發(fā)力：補(bǔ)齊集成電路設(shè)計(jì)短板；加快建設(shè)集成電路公共服務(wù)平臺(tái)，完善EDA工具、IP庫(kù)、檢測(cè)等公共服務(wù)功能；引進(jìn)培育一批集成電路設(shè)計(jì)龍頭企業(yè)，打造集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。做大晶圓制造規(guī)模；引進(jìn)、合資合作建設(shè)一批大尺寸、窄線寬先進(jìn)工藝晶圓制造重大項(xiàng)目，加快建設(shè)晶圓制造類重大項(xiàng)目。提升封裝測(cè)試發(fā)展水平，發(fā)展高密度、高可靠性先進(jìn)封裝工藝，推進(jìn)SK海力士、華潤(rùn)封測(cè)等項(xiàng)目加快建設(shè)和產(chǎn)能爬坡，進(jìn)一步壯大封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)規(guī)模。重點(diǎn)補(bǔ)強(qiáng)專用設(shè)備鏈條；以川渝聯(lián)合建設(shè)世界級(jí)電子信息和裝備制造產(chǎn)業(yè)集群為契機(jī)，重點(diǎn)發(fā)展設(shè)備產(chǎn)業(yè)。重點(diǎn)聚焦發(fā)展?jié)摿薮?、?guó)產(chǎn)替代容易、技術(shù)門檻較低的特種檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域。