新產(chǎn)品與新技術(shù)（86）

高耐熱性的的BN基材

日本Printing Co., Ltd.開(kāi)發(fā)了用于IC封裝載板的BN基材，BN基材以三井化學(xué)公司開(kāi)發(fā)的Bismaleimide樹(shù)脂為主要成份，采用IPN（Interpenetrating Polymer Network 互穿聚合物網(wǎng)絡(luò)）技術(shù)，經(jīng)受高溫高剛性處理，形成高耐熱性的變性聚酰亞胺樹(shù)脂。

已進(jìn)入市場(chǎng)的BN300A是含有溴化物阻燃劑的IC封裝載板基材，新開(kāi)發(fā)的BN-EM基材無(wú)鹵化基材BN-EM基材Tg=245 ℃、BN-LX基材TTg=300 ℃。對(duì)BN基材進(jìn)行鉆孔、去鉆污、電鍍結(jié)合力和尺寸穩(wěn)定性等一系列PCB加工性評(píng)價(jià)，確認(rèn)并不比一般FR-4基材差。BN基材的PCB經(jīng)受浸260 ℃熱油循環(huán)100次試驗(yàn)，以及-50 ～200 ℃高低溫循環(huán)1000次試驗(yàn)，都無(wú)異常。此基材適用于高功率IC封裝載板。

（電子實(shí)裝技術(shù) ，Vol.30，No.3，2014/03）

新型非環(huán)氧高頻基板材料

在電子設(shè)備高頻高速需求下，PCB基材需具備低介電常數(shù)、超低介質(zhì)損耗和耐熱性佳等特性，新的高分子樹(shù)脂應(yīng)用成為重要一環(huán)。

松下推出的Megtron系列PCB用基板已進(jìn)入市場(chǎng)，其中Megtron 6為高頻基板的代表。該產(chǎn)品使用聚苯醚（PPO或稱PPE：PolyPhenylene Ether）或改性聚苯醚作為主要樹(shù)脂，介電常數(shù)Dk=3.4，介質(zhì)損耗Df=0.0015（1 GHz），基板由樹(shù)脂含量和填充的增強(qiáng)材料（玻纖布）而影響到電氣特性。又有新的Megtron 7高頻基板，Dk=3.3和Df=0.001（1 GHz），并且耐熱性也更高，玻璃化溫度Tg=210 ℃、熱分解溫度Td=400 ℃。

日立化成開(kāi)發(fā)出以Semi-IPN樹(shù)脂系統(tǒng)為主的低Dk、低Df基板，除了已用在高頻載板的FX-2外，又有新的型號(hào)HE-679G和LW-900G無(wú)鹵基板，Df分別在中低與超低范圍內(nèi)。日立化成對(duì)介電特性范圍的大致劃分（在10 GHz）：常規(guī)級(jí)Dk 4.5～4.0，Df 0.03～0.02；中低級(jí)Dk 4.0～3.75，Df 0.02～0.01；低級(jí)Dk 3.75～3.25，Df 0.010～0.005；超低級(jí)Dk 3.25以下，Df 0.005以下。

日本利昌工業(yè)也使用聚苯醚（PPE）為主體樹(shù)脂的基板，再摻雜環(huán)氧樹(shù)脂改良聚苯醚的特性，推出的CS-3376CN新基板其Dk=3.1，類同于PTFE基板。三菱瓦斯新的BT樹(shù)脂基板，比其原有BT樹(shù)脂基板的介電特性要低近60%，據(jù)說(shuō)可由調(diào)整BT與環(huán)氧樹(shù)脂比例，及搭配不同填充材料以控制所需之介電特性。

（工業(yè)材料，第327期，2014/03）

新型IC載板用撓性基板材料

杜邦公司推出的Kapton 20ENS其PI膜超薄僅5μm，比之前的Kapton 30ENS的7.5μm更薄。UBE公司推出超耐熱PI膜，商品名UPLEX-S，是利用BPDA（Biphenyltetracarboxylic Dianhydride）與雙胺反應(yīng)形成PI結(jié)構(gòu)，其耐熱性測(cè)試可在450 ℃高溫下持續(xù)數(shù)十小時(shí)，熱損失小于10%。荒川化學(xué)公司與臺(tái)灣達(dá)邁公司合作推出超低熱膨脹系數(shù)（CTE）的PI膜，其是在PI溶液中導(dǎo)入二氧化硅，形成有機(jī)/無(wú)機(jī)混合結(jié)構(gòu)的硅混合PI材料，其CTE約4×10-6/℃（4 ppm/℃）。

（電路板會(huì)刊，2014，Q2）

印刷生產(chǎn)電子元器件及傳感器電路

德國(guó)弗勞恩霍夫制造技術(shù)和先進(jìn)材料研究所（IFAM）的研究人員采用數(shù)碼打印技術(shù)生產(chǎn)電子元器件、傳感器。例如在電路板基板上直接沉積電阻、電容器、晶體管和電路線路?？茖W(xué)家利用液體或糊狀的“功能性油墨打印實(shí)現(xiàn)。 IFAM科學(xué)家已經(jīng)建立了一個(gè)有機(jī)器人輔助生產(chǎn)線，有不同的印刷方法結(jié)合在一起運(yùn)行，包括電路的網(wǎng)版印刷、噴墨打印、氣溶膠噴射打印。該生產(chǎn)線以其中央的機(jī)器人操作控制，有印刷系統(tǒng)和加熱固化系統(tǒng)，自動(dòng)化地印制加工平面或多層結(jié)構(gòu)，及三維曲面電子零件。其中氣溶膠噴射打印可以達(dá)到寬度只有10微米精細(xì)線路，基板上電路節(jié)距0.2 mm。

（PCB007.com，2014/05/07）

以納米碳管制作電路之新技術(shù)

名古屋大學(xué)的教授開(kāi)發(fā)出以納米碳管（CNT）取代銦錫氧化物（ITO），制作電路線路之新技術(shù)。該技術(shù)先在基板表面加工出電路圖形的凹槽，再以納米碳管粉末填滿，并粘貼樹(shù)脂薄膜。此技術(shù)有助于降低觸控面板、OLED的生產(chǎn)成本。

（材料世界網(wǎng)，2014/5/14）