公司與新品介紹

富樂公司憑借“生態(tài)系統(tǒng)”方針進軍電子及組裝材料市場

在全球粘合劑業(yè)擁有超過125年豐富經(jīng)驗及先進技術(shù)的富樂公司日前宣布進軍增長迅速的電子及組裝材料市場，該公司將通過一個涵蓋材料、流程及設(shè)備的“生態(tài)系統(tǒng)”方針，為這個市場的客戶提供全方位解決方案。

由于消費電子產(chǎn)品在全球大行其道，越來越多工業(yè)應(yīng)用采用電子部件，這推動了電子及組裝材料市場的迅速發(fā)展。憑借富樂所提供的先進“生態(tài)系統(tǒng)”方針，其客戶可以隨時隨地、隨心所欲地想象、創(chuàng)制、設(shè)計及生產(chǎn)革新性方案。

由于富樂的業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)遍及全球，它具備在任何地方服務(wù)全球性電子公司的能力，富樂提倡的“生態(tài)系統(tǒng)”方針旨在于生產(chǎn)的每一個工序都為客戶提供支持，由產(chǎn)品設(shè)計、原型開發(fā)、批量生產(chǎn)、持續(xù)流程改進至產(chǎn)品優(yōu)化無所不包。

富樂公司高級副總裁Pat Trippel表示：“電子產(chǎn)品世界瞬息萬變，采用新材料的挑戰(zhàn)不斷涌現(xiàn)，如果供應(yīng)商伙伴能為生產(chǎn)商及時提供合用的解決方案，這將能大幅度提升其競爭優(yōu)勢。富樂公司為客戶提供支持其創(chuàng)新的粘合劑方案，切合其電子系統(tǒng)開發(fā)及部署的需要，是它們生產(chǎn)流程的真正伙伴”。

為配合其大舉進軍電子及組裝材料市場的大計，富樂在美國及中國打造了配套的支持體系，美國的全新研發(fā)中心在流程開發(fā)、新產(chǎn)品原型、批量生產(chǎn)前制作等各個方面為客戶提供服務(wù)。此外，富樂備有一個流程工程師團隊，在概念及產(chǎn)品完成等各個階段為客戶提供專業(yè)意見。

Trippel表示：“通過采用富樂的粘合劑技術(shù)，生產(chǎn)纖薄消費類電子產(chǎn)品的廠商將可以在細小的面積上做到很好的防護性密封，我們的產(chǎn)品能為種類廣泛的材料提供強力粘合，而我們的技術(shù)能有助提高生產(chǎn)線效率。富樂可在全球提供此解決方案”。

富樂公司介紹

在過往超過125年，富樂公司被視為全球領(lǐng)先的粘合劑供應(yīng)商，為提高產(chǎn)品的性能及壽命專門提供粘合劑、密封劑及其它特殊用途化學(xué)品。富樂一向以卓越技術(shù)支持及銳意創(chuàng)新而馳名全球，通過其專業(yè)知識及經(jīng)驗，協(xié)助其客戶尋找最恰當?shù)恼澈吓浞剑沟闷洚a(chǎn)品能發(fā)揮最佳效能。富樂的客戶涵蓋包裝、衛(wèi)生、一般組裝、紙品、木工、建筑、汽車及消費品領(lǐng)域，更多公司信息請登陸 www.hbfuller.com或訂閱其博客。

得可太陽能慶祝中國蘇州技術(shù)中心正式開業(yè)

得可太陽能蘇州技術(shù)中心正式開業(yè)

作為太陽能金屬化技術(shù)和工藝的全球領(lǐng)袖，得可太陽能繼續(xù)展示公司為光伏創(chuàng)新所做的貢獻，5月17日，得可最先進的中國蘇州技術(shù)中心迎來四方賓客，慶祝開業(yè)盛典。

蘇州技術(shù)中心旨在支持客戶開發(fā)的先進太陽能技術(shù)，并支持得可太陽能技術(shù)和工藝創(chuàng)新。該中心裝配有三條太陽能電池金屬化生產(chǎn)線、電池測試計量分析工具以及才華橫溢的工藝開發(fā)工程師、銷售專家以及服務(wù)專家團隊。

“這一新建的得可太陽能蘇州技術(shù)中心已籌備多年，其重要性不應(yīng)被低估，”得可總裁Michael Brianda說，他是太陽能技術(shù)的多年支持者?！暗每商柲軋远ú灰频刂铝τ诠夥a(chǎn)業(yè)、承諾為全球光伏產(chǎn)業(yè)、以及其作為可替代能源來源的可行性帶來益處。但是，發(fā)展太陽能并鼓勵太陽能廣泛應(yīng)用的唯一辦法是繼續(xù)推動更高效且更低廉的總體制造成本。這正是蘇州技術(shù)中心設(shè)立旨在促進的目標?！?/p>

得可太陽能全新蘇州技術(shù)中心占地1 500 m2，它包含三條最先進的太陽能金屬化生產(chǎn)線，特征是：得可太陽能獲獎的Apollo、Eclipse和PV1200設(shè)備結(jié)合來自頂級合作供應(yīng)商的燒結(jié)爐、烘干爐、測試和揀選系統(tǒng)。高性能網(wǎng)板和絲網(wǎng)技術(shù)、設(shè)備精良的實驗室和會議場地加上先進的電池制造生產(chǎn)線，為客戶和得可太陽能員工提供了開發(fā)下一代太陽能技術(shù)所需的工具。多個重大舉措，包括超細柵線印刷——提高電池效率、降低銀漿消耗、為可替代材料而采用的兩次印刷技術(shù)、以及為促進更好的產(chǎn)量和良率而進行的設(shè)備開發(fā)已經(jīng)上馬。從長期而言，得可太陽能也將致力于為諸如金屬穿孔技術(shù)（MWT）和選擇性發(fā)射極（SE）等新興電池架構(gòu)的高效率工藝提供解決方案，以及其他應(yīng)用——例如LED和印刷型電子產(chǎn)品——得可的知識基礎(chǔ)能夠為促進這些領(lǐng)域的高產(chǎn)量和高精度運行。

“得可在太陽能領(lǐng)域擁有悠久的歷史，可追溯到30年前我們對光伏厚膜技術(shù)所做的貢獻，”Brianda總結(jié)道?！暗每商柲茉谶@一基礎(chǔ)上憑借我們的半導(dǎo)體工藝知識之力，在2008年為太陽能市場引進PV1200設(shè)備，從那時起，電池金屬化技術(shù)前進了一大步。蘇州技術(shù)中心是一個重要的里程碑，得可太陽能全心全意期待與客戶共同開發(fā)下一個新型太陽能電池工藝創(chuàng)新?！?/p>

第一季臺灣地區(qū)IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值 封測業(yè)表現(xiàn)最差

臺灣工研院IEK ITIS計劃公布2013年第一季臺灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回顧與展望報告，當季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計、制造、封裝、測試)達新臺幣4 059億元，較2012年第四季衰退2.2%。2013年第一季臺灣IC封測產(chǎn)業(yè)由于面臨比往常更大的庫存調(diào)整，以及PC需求慘淡，衰退9.0%，為半導(dǎo)體次產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)最差者。

首先觀察IC設(shè)計業(yè)，雖然全球經(jīng)濟情勢已開始好轉(zhuǎn)，以及全球Smartphone、Tablet等需求熱潮仍在。但由于中國大陸農(nóng)歷新年出貨不如預(yù)期，市場庫存壓力依舊持續(xù)，再加上全球PC和Notebook需求動能遲遲未見起色，且消費性電子產(chǎn)品需求亦屬傳統(tǒng)淡季。臺灣IC設(shè)計業(yè)營收持續(xù)受到季節(jié)性淡季與庫存調(diào)整的影響，2013年第一季臺灣IC設(shè)計業(yè)產(chǎn)值為新臺幣1 012億元，較2012第四季衰退5.9%。

臺灣整體IC制造業(yè)部分，原先預(yù)估產(chǎn)值將會因為庫存的因素而下降，但由于行動通訊市場的強勁需求使得本季淡季不淡，2013年第一季整體IC制造業(yè)產(chǎn)值較上季上升3%，產(chǎn)值為新臺幣2 125億元。在各次產(chǎn)業(yè)部分，晶圓代工部份較上季上升3.2%，記憶體制造較上季上升2.4%。

工研院IEK ITIS計劃指出，如與去年同期比較，IC制造業(yè)仍受行動通訊邏輯IC的需求強勁，產(chǎn)值較去年大幅增加17.5%，晶圓代工部份上升23.2%；記憶體部份，仍舊受到PC需求疲軟，但在減產(chǎn)效應(yīng)以及轉(zhuǎn)換標準型記憶體為行動記憶體產(chǎn)能已逐步發(fā)酵，產(chǎn)值雖較去年同期衰退0.9%，但衰退幅度已大大降低。

臺灣地區(qū)整體IC封測產(chǎn)業(yè)部分，2013年第一季衰退9%，較去年同期成長2.8%。由于面臨比往常更大的庫存調(diào)整，以及第一季工作天數(shù)減少，時序為產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)淡季，且今年首季PC出貨量降至2009年以來新低，也讓封測雙雄日月光、矽品受到PC訂單疲軟沖擊。但受惠于中小尺寸面板需求強勁及大尺寸電視熱銷，面板驅(qū)動IC封測廠首季的營運反為成長表現(xiàn)。

較上季衰退8.3%。

2013年第一季臺灣地區(qū)IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值統(tǒng)計及預(yù)估億元（新臺幣）

第一季重大事件分析

（1）Qualcomm在中國大陸市場力推QRD參考設(shè)計方案

Qualcomm為了進攻中國大陸平價智慧型手機與平板電腦市場，第三年于深圳擴大召開合作高峰會，力推QRD(Qualcomm Reference Design)參考設(shè)計方案。QRD產(chǎn)品平臺完整覆蓋2G/3G/LTE等標準，包括WCDMA、CDMA2000和TD-SCDMA/LTE-TDD。截至目前為止，基于Snapdragon MSM8x30、MSM8x25Q、MSM8x26 等 處 理 器 的QRD方案，已有40多家OEM廠商，推出超過170多款智慧終端，且另有100多款新終端正在開發(fā)中。

中國大陸智慧手持裝置市場快速成長，市場規(guī)模持續(xù)擴大，2012年Smartphone占全球市場比率超過1/4，已超越美國、日本，全球最大。中國大陸主要是以300美元以下市場為主，未來中國大陸中低階市場將會是AP成長動能的主要來源。Qualcomm QRD戰(zhàn)略就是拉攏晶片商、OEM廠商、品牌業(yè)者，透過公板設(shè)計方案，降低晶片開發(fā)成本與開發(fā)時程，進而建立由Qualcomm所掌控的中國大陸智慧手持裝置產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈，臺灣可能須密切注意并及早因應(yīng)。

（2）威盛與上海聯(lián)和投資公司合推「中國芯」，爭取中國大陸標案

威盛2013年1月宣布將與大陸具官方背景的上海聯(lián)和投資公司，共同設(shè)立資本額達2.5億美元的合資公司，共同開拓中國大陸市場。根據(jù)雙方協(xié)議，威盛集團及上海聯(lián)和分別以19.9%及80.1%比例出資，2013年3月底前完成1億美元出資，2014年底前股本全部到位。據(jù)了解，威盛希望借此合資項目，以其「威盛中國芯」品牌，搶占大陸低價行動裝置內(nèi)建晶片市場，并爭取大陸工業(yè)電腦、數(shù)位機上盒、智能電網(wǎng)等標案。

威盛在中國大陸嵌入式處理器市場布局已久，然而，在中國大陸官方采購案上，仍并未有明顯進展。由于上海聯(lián)和投資具官方背景，透過此一合資新公司，未來將有機會獲得大陸國營事業(yè)采購的青睞，特別是"十二五"相關(guān)的車載交通、醫(yī)療、戶外看板、安全監(jiān)控等標案，未來對威盛搶攻大陸晶片市場將會有很大的助益。

（3）Intel將以14 nm FinFET技術(shù)取得臺積電FPGA大客戶Altera訂單：

綜上所述，本研究通過對MM各期患者外周血及骨髓中Treg、Th17細胞比率，以及患者外周血血清IL-6和CRP水平的分析，證實Treg/Th17平衡在MM活動期向Treg細胞傾斜，有效治療后恢復(fù)，提示Treg/Th17比值具有MM預(yù)后判斷作用。此外，本研究中，經(jīng)過治療后，部分患者Treg/Th17比值仍較高，可能與治療效果不佳相關(guān)。在MM患者中，Treg/Th17平衡是否受到其他細胞亞群或因子的影響，有待于更深入的研究來明確。

程式邏輯晶片大廠Altera和Intel于2013年2月25日宣布簽定協(xié)議，Altera可程式邏輯閘陣列(FPGA)將采用Intel的14 nm鰭式場效電晶體技術(shù)(FinFET)，Altera將成為英特爾最大晶圓代工客戶，震撼市場，臺積電罕見的立即發(fā)新聞稿發(fā)布聲明重申雙方合作不變。平板電腦的高成長，造成了PC的需求萎縮，Intel主要營收來源即是PC所需的CPU銷售，CPU需求下降，產(chǎn)能利用率必定下降；Intel為了提升產(chǎn)能利用率，逐漸地將業(yè)務(wù)范圍伸往晶圓代工以填飽產(chǎn)能，首當其沖的即是全球晶圓代工龍頭臺積電。

由于FPGA產(chǎn)品需要最先進的制程，Intel擁有全球最先進的制程技術(shù)，與完整IP資料庫，因此吸引Altera轉(zhuǎn)與Intel合作。Altera主要產(chǎn)品FPGA晶片，其相關(guān)代工業(yè)務(wù)較其他邏輯晶片為小，目前對國內(nèi)晶圓代工產(chǎn)業(yè)影響甚微，但未來是否因此造成骨牌效應(yīng)，吸引其他無晶圓設(shè)計公司或是IDM廠客戶于Intel下單晶圓代工，值得繼續(xù)觀察。

(4)DRAM春燕到來，南亞科、華亞科開始由虧轉(zhuǎn)盈

動態(tài)隨機存取記憶體(DRAM)受到標準型記憶體減產(chǎn)及中國廉價平板出貨強勁，3月上旬2Gb顆粒價格由年初的1.05美元漲至1.75美元，漲幅逾66%，歷年來最強勁。今年全球合約價將持續(xù)攀升，主流產(chǎn)品4 GB模組漲幅16.46%；2 GB產(chǎn)品漲幅超過20%。

由于平板電腦的產(chǎn)業(yè)鏈在中國白牌市場耕耘多時，硬體規(guī)格提升，挾帶價格低廉優(yōu)勢，放量出貨，在成本結(jié)構(gòu)的考量下，不同于大品牌廠推出的平板電腦使用行動式記憶體顆粒，絕大部分的平板產(chǎn)品皆搭載標準型記憶體，在PC出貨低迷市況中反而成為一股新興的DRAM需求。

未來雖然PC出貨未因Win8而有所顯著的起色，但廠商為下半年旺季備貨的考量下，購貨意愿不減，預(yù)期短期內(nèi)價格將逐步回復(fù)，再加上部份DRAM廠轉(zhuǎn)換產(chǎn)能于利潤較佳的Mobile DRAM，相信相關(guān)DRAM制造廠商今年獲利可望由虧轉(zhuǎn)盈。

國內(nèi)DRAM制造業(yè)盼望已久的春天到來了，南亞科、華亞科與瑞晶等DRAM制造廠，將可望開始由虧轉(zhuǎn)盈；另外南亞科由于退出標準型DRAM生產(chǎn)，轉(zhuǎn)進利基型記憶體與記憶體代工業(yè)務(wù)，提升產(chǎn)能利用率，也可望開始獲利，結(jié)束DRAM制造廠商陰暗的冬天。

(5)日本瑞薩出售三工廠給J-DEVICES，J-DEVICES可望成全球第五大后段封測廠

業(yè)績陷入不振的全球微控制器(MCU)龍頭廠瑞薩電子(Renesas)于1月30日宣布，已和Toshiba出資公司J-Devices簽署了基本同意書，計劃將旗下3座(涵館、福井和熊本)從事IC后段制程工廠出售給J-Devices，未來J-DEVICES將接手瑞薩880位員工。

JDevices前 身 為 NakayaMicrodevices(NMD)，NMD于2009年 10月與東芝和IC封裝測試大廠Amkor簽署了一紙契約，Toshiba、Amkor分別取得NMD 10%、30%股權(quán)，NMD并將公司名稱更名為J-Devices。

J-Devices為日本國內(nèi)最大的后段封測代工廠，目前于日本國內(nèi)擁有7座工廠，而收購瑞薩3座后段廠后，其工廠數(shù)量將增至10座。此次購并案有利于J-Devices布局后段制程，J-Devices企業(yè)規(guī)模也可望因此成為全球第5大后段封測廠。

短期內(nèi)J-Devices會以承接日本IDM廠商后段封測委外代工訂單為主，但中長期來說，J-Devices仍會走出自己的專業(yè)封測代工路線，屆時，可能會與臺灣地區(qū)和其他國家的后段封測廠產(chǎn)生直接競爭關(guān)系。

未來展望

展望2013年第二季，工研院IEK ITIS計劃估計臺灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可成長12.2%，達到新臺幣4,554億元。在IC設(shè)計業(yè)方面，隨著全球Smartphone、Tablet等產(chǎn)品持續(xù)熱銷，以及大陸暑假提前拉貨效應(yīng)，將帶動智慧手持裝置晶片業(yè)者營收成長，再加上Intel積極擴大整合Notebook供應(yīng)鏈，猛攻Win 8 Notebook及Ultrabook等觸控功能新應(yīng)用，將有助于面板相關(guān)晶片業(yè)者出貨成長，特別是中大尺寸驅(qū)動晶片與觸控晶片；整體而言，2013年第二季臺灣地區(qū)IC設(shè)計業(yè)可望明顯成長，預(yù)估產(chǎn)值為新臺幣1 123億元，季增長11.0%。

在IC制造業(yè)方面，展望2013年第二季，臺灣地區(qū)整體IC制造業(yè)(晶圓代工與記憶體)將會有11.3%的增長。晶圓代工仍舊受惠于行動通訊市場的強勁需求，以及地區(qū)內(nèi)大廠制程技術(shù)的領(lǐng)先，預(yù)估大幅成長12.4%。記憶體部份也同步受惠行動通訊市場記憶體的需求，再加上減產(chǎn)效應(yīng)所導(dǎo)致的價格上揚，產(chǎn)值部份會較2013年第一季再向上提升，預(yù)計記憶體將會有7.1%的增長。

在IC封測業(yè)方面，展望2013第二季，IC封測廠將大幅增長15.5%。讓封測廠營運添信心的關(guān)鍵有幾點：上游晶圓代工第二季營收可望強勁反彈，支撐封測廠的接單；國際手機大廠和中國品牌手機相繼推出新款智慧型手機，帶動行動裝置晶片拉貨，客戶補庫存效應(yīng)拉高；新臺幣對美元走勢轉(zhuǎn)貶，接單能力增強；國際金價走跌，有利金線打線機臺材料成本下降，毛利回升。預(yù)估2013年第二季臺灣地區(qū)封裝及測試業(yè)產(chǎn)值分別達新臺幣735億元和330億元，較2013年第一季大幅成長15.7%和15.0%。

展望2013全年，在全球智慧手持裝置產(chǎn)品熱銷帶動下，Smartphone、Tablet仍將持續(xù)掀起一波成長風(fēng)潮，特別是中國大陸平價市場。隨著臺灣地區(qū)IC設(shè)計業(yè)者成功跨入Smartphone、Tablet等晶片領(lǐng)域，最先進技術(shù)已開始進入28 nm，且供應(yīng)鏈已逐漸擴展至國際品牌大廠。未來在全球智慧手持裝置晶片需求拉動下，前景展望審慎樂觀。預(yù)期2013年臺灣地區(qū)IC設(shè)計業(yè)產(chǎn)值為新臺幣4 507億元，較2012年成長9.5%。

IC制造產(chǎn)業(yè)方面，國內(nèi)晶圓代工主要廠商臺積電28 nm制程貢獻營收將逐季上升，2013年第一季占營收比重已大幅成長至24%，預(yù)計今年底營收貢獻將會超越30%，獲利將可望提高，晶圓代工產(chǎn)業(yè)2013年產(chǎn)值將會較2012年大幅成長10.1%。

記憶體部份由于市場需求強勁以及價格上漲超過生產(chǎn)成本，將甩開虧損的命運，逐步獲利；再加上全球各大記憶體廠產(chǎn)能的整合與調(diào)配，以及因應(yīng)市場需求進行產(chǎn)品之間的轉(zhuǎn)換，相信未來的路將會越來越光明，預(yù)計2013年產(chǎn)值成長5.7%。預(yù)計2013年臺灣地區(qū)整體IC制造業(yè)產(chǎn)值為新臺幣9 054億元，較2012年成長9.2%。

IC封裝測試產(chǎn)業(yè)方面，在晶圓代工先進制程產(chǎn)能供不應(yīng)求下，高階封測產(chǎn)能以及覆晶也跟著吃緊。行動裝置將是2013年主要成長動能，手機大廠陸續(xù)推出新機種，3G/4G LTE手機基頻晶片及ARM應(yīng)用處理器、CMOS影像感測器、高解析度LCD驅(qū)動IC等需求續(xù)強。預(yù)估2013全年臺灣封裝及測試業(yè)產(chǎn)值分別達新臺幣2 964億元和1 330億元，較2012年成長9.0%和9.5%。

整體而言，工研院IEK ITIS計劃預(yù)估2013全年臺灣地區(qū)IC產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)第一季觸底，第二、三季逐季成長的走勢，產(chǎn)值為新臺幣17 856億元，較2012年成長9.3%。

美高森美選擇英特爾代工服務(wù)開發(fā)數(shù)字集成電路

致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司宣布利用英特爾公司(INTC)業(yè)界領(lǐng)先的onshore代工技術(shù)和使用英特爾革新性22 nm 3-D Tri-Gate晶體管技術(shù)，開發(fā)先進的高性能數(shù)字集成電路(IC)和系統(tǒng)級芯片(SoC)解決方案。

這項于2013年1月簽署的協(xié)議與美高森美的戰(zhàn)略相一致，將充分利用公司高技術(shù)產(chǎn)品爭取更高性能和更高價值的機會。英特爾的Tri-Gate晶體管提供了空前的性能和功效組合，使得美高森美能夠開發(fā)出用于高性能計算、網(wǎng)絡(luò)加速和信號處理應(yīng)用的數(shù)字IC產(chǎn)品。目前美高森美正在與客戶接洽，并且開始使用英特爾22 nm工藝節(jié)點進行設(shè)計，預(yù)計將于2014年底到2015年初提供產(chǎn)品。

關(guān)于英特爾3-D Tri-Gate晶體管

英特爾公司的3-D Tri-Gate晶體管是晶體管的重新發(fā)明，它是使用從硅基底垂直豎起的不可想象之薄的三維硅鰭來替代傳統(tǒng)的“扁平的”二維平面柵極。在硅鰭的三面各有一個柵極——每邊各一個，另一個則橫跨在頂部，從而實現(xiàn)電流的控制，而不是像二維平面晶體那樣只有一個柵極在頂部。當晶體管處于“導(dǎo)通”狀態(tài)時，這種附加控制可讓盡可能多的晶體管電流流過 (提高性能)，這是由于tri-gate結(jié)構(gòu)具有較低的寄生效應(yīng)，并且在“關(guān)斷”狀態(tài)時電流盡可能接近于零(最大限度減小功耗)，這也使得晶體管能夠在兩個狀態(tài)之間非常快速地開關(guān)(同樣提高了性能)。在速度方面，22 nm晶體管在一秒鐘內(nèi)的開關(guān)次數(shù)能夠遠遠超過10億次。