對環(huán)球儀器在NEPCON中國展上的采訪

受訪人：環(huán)球儀器市場副總裁Glenn Farris先生

日期：2013年4月23日2時

環(huán)球儀器市場份額上升

自從2010年開始，SMT生產(chǎn)設(shè)備的銷售市場，連續(xù)3年一直呈現(xiàn)下降趨勢，今年第一季度的銷售總額比去年同期下降了30%。如果我們再細(xì)看亞洲、歐洲及美國三地市場，亞洲的下降幅度最大，其次是歐洲，美國則表現(xiàn)平穩(wěn)。由于環(huán)球儀器在美國是領(lǐng)先的貼片機(jī)供應(yīng)商，我們的表現(xiàn)十分平穩(wěn)，在歐洲是上升，在亞洲的份額則較小，影響不大?？傮w來說，環(huán)球儀器的總體市場份額反而上升了。

環(huán)球儀器在美國跟歐洲表現(xiàn)良好，主要因為我們擁有幾個優(yōu)勢。第一、環(huán)球儀器是唯一一家以美國為總部的貼片機(jī)供應(yīng)商，與美國很多領(lǐng)先科技公司都有合作，比如蘋果、思科、谷歌等等，因此我們十分了解市場。第二、美國跟歐洲廠家，都是面對高混合、多品種的生產(chǎn)環(huán)境，而環(huán)球儀器的平臺正好符合他們的要求。

在中國，我們在SMT市場份額較低，但在插件機(jī)方面市場的表現(xiàn)不俗，供應(yīng)給白色家電（冰箱及洗衣機(jī)等）生產(chǎn)商使用。不過這個市場還是相對小，現(xiàn)在最大的挑戰(zhàn)還是怎樣可以提高我們在表面貼裝行業(yè)的份額。

Fuzion的優(yōu)勢

目前市場發(fā)展的趨勢是：第一、產(chǎn)品的品種越來越多，功能也越來越多。第二、每一個產(chǎn)品的生命周期越來越短；第三、產(chǎn)品價錢越來越低。

現(xiàn)在的客戶要求的投資回報率都是很高的，他們看重的貼片機(jī)不光是能生產(chǎn)單一產(chǎn)品，而是能靈活地生產(chǎn)不同的產(chǎn)品，應(yīng)對今天以及未來的生產(chǎn)挑戰(zhàn)，能快速地導(dǎo)入新產(chǎn)品，進(jìn)行大量生產(chǎn)。另一方面，他們對精準(zhǔn)度的要求也很高，這樣才能把產(chǎn)品的報廢率降低，將成本下降。

環(huán)球儀器新推出的Fuzion平臺就能夠應(yīng)對以上的挑戰(zhàn)，十分適合現(xiàn)在的市場需要。Fuzion的送料站是其他牌的雙倍，可以讓客戶充分利用生產(chǎn)線，減少待機(jī)和換線時間，令生產(chǎn)線使用率提高50%。加上Fuzion平臺非常靈活，可以生產(chǎn)不同的產(chǎn)品，由智能手機(jī)到高端的伺服器均可，客戶僅需一個Fuzion平臺即可應(yīng)對很多產(chǎn)品。

環(huán)球儀器獨有的技術(shù)

環(huán)球儀器獨有的VRM線性電動機(jī)最大的優(yōu)勢是體積小，是獨有的專利技術(shù)。具有精準(zhǔn)且加速度高。因其體積小，所以整體設(shè)備占地比其他品牌小。

環(huán)球儀器的閃電貼裝頭上面放置了30個吸嘴，靈活度很高，同一個頭可以貼很多不同的元件。只需要兩個貼裝頭，就可以貼裝從大到小的元件，而其他設(shè)備則需6到7個貼裝頭才可以完成同樣的貼裝范圍。

因此，由環(huán)球儀器的VRM線性電動機(jī)，加上高速貼片頭，能應(yīng)對今天和未來幾年的多品種生產(chǎn)環(huán)境。而且我們也一直跟高科技公司合作，令我們一直保持在領(lǐng)先的位置。

記者：貴公司總部設(shè)在美國，而高端產(chǎn)品都在美國生產(chǎn)嗎？

回答：我們認(rèn)為最高端的產(chǎn)品還是會在美國生產(chǎn)的，但數(shù)量不會很大。在亞洲市場，產(chǎn)品的復(fù)雜程度也一直在上升，也是朝多品種、小批量的生產(chǎn)環(huán)境發(fā)展。

記者：奧巴馬極力鼓勵廠家返回美國，你覺得這是可行的嗎？

回答：我們認(rèn)為全球SMT市場分布是這樣的，75%在亞洲，15%在美國，10%在歐洲，所以美國那邊就算從15%升到20%，中國和亞洲市場是從75%掉到70%，最大的份額還是在亞洲地區(qū)。此外，現(xiàn)時產(chǎn)品生產(chǎn)都要本地化，因為產(chǎn)品的生產(chǎn)周期很短，要在本地生產(chǎn)才可以加快投入本地銷售，所以最終還是要在亞洲地區(qū)生產(chǎn)。雖然美國是一個富裕的國家，但是亞洲也是很大，而且會越來越富裕，所以有越來越多的廠家還是選擇在亞洲生產(chǎn)，并且在亞洲銷售。所以即使美國上升到20%，亞洲還是有70%。

記者：現(xiàn)在電子設(shè)備的發(fā)展趨勢是朝短小輕薄，有越來越多的器件集成到一個基片上，這是不是意味著半導(dǎo)體技術(shù)更多要導(dǎo)入到SMT里面來？

回答：我們的生產(chǎn)設(shè)備的確是可以滿足這方面需要，貼裝速度可以達(dá)到120 000片/時,且精準(zhǔn)度很高，間距最小25 μm，精準(zhǔn)度比其他品牌高30%。只要我們把速度降低一點，便可以貼裝3D或2.5D元件，間距最小10 μm。所以，我們的設(shè)備不單能貼裝芯片，同時也可以貼裝元件，可以在封裝領(lǐng)域發(fā)揮更強(qiáng)的作用。

記者：整個SMT行業(yè)的市場在過去3年都是連續(xù)下降的，而環(huán)球儀器反保持平穩(wěn)的發(fā)展，您對今后SMT市場有何見解？

回答：我估計今年還是呈下降趨勢，今年可能見底。雖然第一季度不是很好，但是我們從4月份開始，銷售已經(jīng)開始有上升，所以總的來說今年還是要比去年低一點，但明年應(yīng)該會更好。我們也看到一些報告估計，2015年的時候才會有增長。

記者：謝謝！