姜秋月
TRIP鋼具有良好的抗拉強(qiáng)度和延伸率,且其沖壓成型性能好,被認(rèn)為是新一代最佳高強(qiáng)度汽車板用鋼[1-2]。TRIP鋼具有較高的碳當(dāng)量,焊后硬化可能性更高,因此其焊接性能一直被汽車制造商密切關(guān)注[3]。本研究對(duì)冷軋高強(qiáng)度TRIP800鋼板進(jìn)行了一系列點(diǎn)焊工藝、金相分析和剪切試驗(yàn)分析。探討了不同電極壓力條件下TRIP800的焊接性能,確定了TRIP800較為合理的點(diǎn)焊規(guī)范參數(shù)。
試驗(yàn)材料為TRIP800-1.8mm高強(qiáng)度汽車用冷軋TRIP鋼,化學(xué)成分見表1所示。力學(xué)性能指標(biāo)見表2。
對(duì)實(shí)驗(yàn)鋼進(jìn)行不同工藝條件下的搭接點(diǎn)焊實(shí)驗(yàn),實(shí)驗(yàn)設(shè)備為YR500C型腳踏開關(guān)氣動(dòng)加壓式焊機(jī)、YF0201-22電阻控制器。點(diǎn)焊試樣如圖1所示。
試驗(yàn)的焊接工藝參數(shù)見表3。選擇焊接時(shí)間、焊接電流和電極壓力作為試驗(yàn)的重點(diǎn)工藝參數(shù),考察焊接時(shí)間、焊接電流和電極壓力對(duì)鋼板焊接性能的影響,以期獲得最佳焊接工藝參數(shù)。
表1 表1 TRIP鋼的化學(xué)成分表/w%
表2 TRIP鋼的力學(xué)性能指標(biāo)
圖1 電阻點(diǎn)焊焊接接頭試樣制備圖示
表3 焊接工藝參數(shù)
將點(diǎn)焊后的試樣放在電子萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)上進(jìn)行點(diǎn)焊接頭的剪切試驗(yàn),試驗(yàn)設(shè)備為電子液壓萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)WDW-200最大載荷200kN。
對(duì)點(diǎn)焊焊接接頭的截面試樣,制成金相試樣,在光學(xué)顯微鏡下進(jìn)行觀察并照相,試驗(yàn)設(shè)備為Ni-KonEPIPHOT300金相顯微鏡。
對(duì)在焊接電流為8kA,焊接時(shí)間為20cyc時(shí),改變電極壓力進(jìn)行點(diǎn)焊試驗(yàn),經(jīng)過(guò)點(diǎn)焊進(jìn)行焊接接頭拉剪強(qiáng)度測(cè)試,結(jié)果如圖2所示。由試驗(yàn)數(shù)據(jù)可見,拉剪力隨電極壓力的變化較焊接電流與焊接時(shí)間都要弱一些。
同焊接電流與焊接時(shí)間一樣點(diǎn)焊接頭的剪切力大小隨著電極壓力的增大而有小幅度的增大,當(dāng)電極壓力升高至400kgf時(shí),剪切力達(dá)到最高值,繼續(xù)增大時(shí)間拉剪力反而下降。這是因?yàn)楫?dāng)電極壓力過(guò)小時(shí),由于焊接區(qū)金屬的塑性變形范圍及變形程度不足,造成因電流密度過(guò)大,電阻增大及散熱較差而引起加熱速度大于塑性環(huán)擴(kuò)展速度,從而產(chǎn)生前期的飛濺而使拉剪性能下降。電極壓力增大時(shí),板件—電極間的接觸改善,但是過(guò)大時(shí),電阻減小,析熱減少,散熱加強(qiáng),因而形核熱量較少,焊點(diǎn)熔核尺寸減小,特別是焊透率降低過(guò)快,有時(shí)會(huì)出現(xiàn)未焊透。
圖2 電極壓力變化對(duì)拉剪強(qiáng)度的影響
對(duì)TRIP鋼鋼板按照點(diǎn)焊工藝:焊接電流為I=8kA,焊接時(shí)間為20cyc時(shí),電極壓力為Fw=350kgf、400kgf、450kgf制備點(diǎn)焊接頭,用手鋸制備金相試樣,腐蝕試劑采用4%硝酸酒精溶液,腐蝕時(shí)間大約為7~8s,焊縫及熱影響區(qū)金相圖片如圖3~4所示。
(1)焊縫組織的對(duì)比
圖3 電極壓力的變化對(duì)焊縫組織的影響
(2)熱影響區(qū)組織的對(duì)比
圖4 電極壓力的變化對(duì)熱影響區(qū)組織的影響
從圖3、圖4可以看出,焊縫區(qū)均為板條狀馬氏體組織,熱影響區(qū)為馬氏體、鐵素體及少量的殘余奧氏體組織,由熱影響區(qū)組織變化知:隨著電極壓力的加長(zhǎng),鐵素體比例變少而馬氏體增多。由圖可以看出,當(dāng)電極壓力為400kgf時(shí),焊縫組織,熱影響區(qū)及全貌組織均為最好。
電極壓力對(duì)接頭的顯微硬度的影響較電流和時(shí)間的影響都要弱一些,對(duì)點(diǎn)焊工藝為I=8kA,焊接時(shí)間為20cyc時(shí),電極壓力為Fw=350kgf、400 kgf、450kgf試樣采集顯微硬度數(shù)據(jù)如圖5所示。
圖5 電極壓力對(duì)顯微硬度的影響
從圖中可以看出,在相同焊接電流(I=8kA)
和焊接時(shí)間(T=20cyc)的條件下,電極壓力也影響焊縫組織的顯微硬度。當(dāng)電極壓力為400kgf時(shí),其顯微硬度值要高于電極壓力為350kgf與450kgf。
(1)電極壓力過(guò)小,使得電流密度過(guò)大,引起加熱速度大于塑形環(huán)擴(kuò)展速度,導(dǎo)致嚴(yán)重飛濺,降低了接頭強(qiáng)度;
(2)電極壓力過(guò)大,電流密度和接觸電阻減小,以致焊接熱量下降,出現(xiàn)熔核過(guò)小或者未焊透現(xiàn)象,降低了點(diǎn)焊接頭強(qiáng)度。
(3)TRIP800-1.8的點(diǎn)焊試驗(yàn)研究初步確定了TRIP800-1.8的最佳點(diǎn)焊工藝參數(shù):焊接電流為8 000A,焊接時(shí)間為20cyc,電極壓力為400kgf。
[1]王四根,花禮先,王緒,等.低碳硅錳系冷軋相變誘發(fā)塑性鋼研究[J].鋼鐵,1995,30(6):48-51.
[2]王四根,花禮先,王緒.硅、錳系TRIP鋼成分及熱處理工藝的優(yōu)化[J].北京科技大學(xué)學(xué)報(bào),1994,16(4):325-329.
[3]韋習(xí)成,李麟,符仁鈕.TRIP鋼顯微組織與性能關(guān)系的評(píng)述[J].鋼鐵研究學(xué)報(bào),2001,13(5):71-76.