FDD/TDD融合終端的芯片前景廣闊

本刊記者 | 黃海峰

中國(guó)近期率先給三大運(yùn)營(yíng)商發(fā)放了TD-LTE牌照，業(yè)界預(yù)計(jì)政府將在明年發(fā)給中國(guó)電信和中國(guó)聯(lián)通FDD牌照，融合組網(wǎng)將是必然的發(fā)展趨勢(shì)。此前數(shù)據(jù)顯示，全球已經(jīng)有11個(gè)FDD+TDD商用部署，F(xiàn)DD+TDD融合組網(wǎng)正變得越來(lái)越普遍。融合組網(wǎng)成功商用的關(guān)鍵和難題就在融合終端，而融合終端離不開融合芯片。

多廠家推出融合終端芯片

此前，中國(guó)移動(dòng)多次強(qiáng)調(diào)，TDD/FDD混合組網(wǎng)、支持5模10頻、5模12頻及Band 41是中國(guó)移動(dòng)發(fā)展LTE智能終端的重點(diǎn)。中國(guó)移動(dòng)總裁李躍曾表示，中國(guó)移動(dòng)將引領(lǐng)各界將TD-LTE與LTE FDD從標(biāo)準(zhǔn)到產(chǎn)業(yè)進(jìn)行融合，其中包括網(wǎng)絡(luò)融合以及終端融合，使得LTE能夠成為全球漫游精品網(wǎng)絡(luò)。

早在2012年年初，中國(guó)移動(dòng)在國(guó)際上力推TDLTE與LTE FDD融合的時(shí)候，高通的MSM8960和海思的Balong710兩款多模終端芯片產(chǎn)品就被中國(guó)移動(dòng)重點(diǎn)展示。兩款芯片都支持TD-LTE、LTE FDD、3G、2G等多種通信制式。

然而許多芯片廠商并沒有抓住這個(gè)市場(chǎng)的需求，所以在2013年年中的中國(guó)移動(dòng)4G終端招標(biāo)中，高通全面占優(yōu)，正是在“高集成”和“單芯片”等方面具有優(yōu)勢(shì)。

據(jù)了解， Qualcomm從第一代LTE產(chǎn)品開始，其所有LTE芯片組均同時(shí)支持LTE FDD和LTE TDD，并已推出其第三代Gobi LTE/3G多模調(diào)制解調(diào)，支持LTE增強(qiáng)型(LTE版本10)和HSPA+版本10，同時(shí)支持FDD和TDD。

目前，多家領(lǐng)先芯片企業(yè)已經(jīng)在宣布推出LTE支持FDD和TDD的芯片組。按照GSA給出的截至今年7月的報(bào)告，全球已有超過(guò)17家芯片廠家已推出或正在研發(fā)LTE TDD/FDD融合多模芯片。

芯片的成熟推動(dòng)融合終端的發(fā)展。據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前全球已有近百款終端同時(shí)支持LTE FDD和TDD，在LTE的后續(xù)發(fā)展中，F(xiàn)DD/TDD的融合前景日漸廣闊。

國(guó)產(chǎn)芯片廠商還需努力

在2G時(shí)代，我國(guó)終端芯片產(chǎn)業(yè)非常薄弱，經(jīng)過(guò)TDSCDMA產(chǎn)業(yè)發(fā)展的培育以及3G市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的歷練，我國(guó)終端芯片產(chǎn)業(yè)逐步發(fā)展壯大，出現(xiàn)以聯(lián)芯科技、展訊通信、海思、中星微電子等企業(yè)為代表的一批高水平終端芯片開發(fā)企業(yè)，并在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中取得了一席之地。

面對(duì)LTE產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇，我國(guó)企業(yè)從TD-LTE技術(shù)發(fā)展之初就開始大力投入TD-LTE芯片的研發(fā)工作，在中國(guó)移動(dòng)的大力支持和帶動(dòng)下，不斷取得技術(shù)突破，有力支撐了我國(guó)TD-LTE產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

然而，未來(lái)商用的LTE終端芯片趨向多模，需要支持和兼容更多的移動(dòng)通信制式。這對(duì)我國(guó)終端芯片開發(fā)企業(yè)而言是一個(gè)嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，因?yàn)槲覈?guó)芯片企業(yè)大多在TD-LTE領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)明顯，但在FDD LTE制式方面存在短板。

從目前產(chǎn)業(yè)狀況看，我國(guó)企業(yè)中，海思已經(jīng)推出支持五模的LTE終端芯片，展訊、聯(lián)芯、中星微電子的多模芯片也已經(jīng)達(dá)到商用化水平；未來(lái)，我國(guó)芯片廠商仍需發(fā)力多模多頻芯片，以期在中國(guó)4G市場(chǎng)獲得成功。一位國(guó)產(chǎn)芯片廠商指出，由于前期投入成本很高，若要快速推出多模芯片，國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)可以考慮聯(lián)合國(guó)際先進(jìn)企業(yè)共同開發(fā)。