封裝、組裝與測(cè)試

• 淺談電極對(duì)平行縫焊質(zhì)量的影響

信息報(bào)道

• 霍豐出任安捷倫科技大中華區(qū)總裁，推進(jìn)本土化與全球化共融發(fā)展
• SIPLACE X系列：最大限度地提升LED貼裝效率
• Actel推出帶有ARM Cortex-M3處理器和可編程模擬資源的FPGA器件
• 供料器池透明度幫助降低成本
• 飛兆半導(dǎo)體最大限度減小多級(jí)電源的功耗
• 海思半導(dǎo)體大規(guī)模采用SpringSoft驗(yàn)證與定制設(shè)計(jì)解決方案
• 寧波太陽能電源向得可增購太陽能電池絲網(wǎng)印刷生產(chǎn)線
• Ikanos與picoChip共同推進(jìn)家庭基站市場
• 得可太陽能為專業(yè)光伏應(yīng)用提供增強(qiáng)技術(shù)
• 為便攜和消費(fèi)產(chǎn)品設(shè)計(jì)帶來低功耗特性
• Beceem選用CEVA-XC DSP內(nèi)核用于其4G多?；鶐酒M
• 深圳電子展喜迎環(huán)渤海電子采購團(tuán)
• 飛兆半導(dǎo)體液晶電視解決方案簡化設(shè)計(jì)并減少元件數(shù)目
• NEPCON見證電子制造業(yè)東山再起和綠色延伸
• 歐勝領(lǐng)先的電源管理解決方案被ZiiLABS選用
• 迎來全面復(fù)蘇，2010年中國電子制造業(yè)蓄勢(shì)待發(fā)

電路設(shè)計(jì)

• 基于ISO/IEC 15693無源標(biāo)簽芯片SoC結(jié)構(gòu)分析和防沖撞控制研究
• 基于FPGA的32位MIPS-CPU平臺(tái)開發(fā)
• 熔絲類電路的修調(diào)探索

微電子制造與可靠性

• LTCC基板上薄膜多層布線工藝技術(shù)

產(chǎn)品、應(yīng)用與市場

• 復(fù)雜電磁環(huán)境對(duì)電子感知的影響及對(duì)策分析

• 更 正
• 2010年第八屆中國半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場研討會(huì)通知
• 2010第八屆中國半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場研討會(huì)參會(huì)回執(zhí)
• 《電子與封裝》雜志征稿啟事