聯(lián)發(fā)科殺出重圍

在低迷了兩年多后，聯(lián)發(fā)科沖出重圍，煥發(fā)出蓬勃生機(jī)。

近日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics發(fā)表報(bào)告指出，今年第一季度，聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“聯(lián)發(fā)科”）擠下Marvell，成為全球第五大智能手機(jī)芯片廠商。Marvell由于其客戶RIM不振和中國(guó)移動(dòng)TD手機(jī)出貨量不及預(yù)期而滑出前五之外。手機(jī)芯片龍頭廠商高通的市場(chǎng)份額則因?yàn)槁?lián)發(fā)科等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的蠶食，從51%下滑至44%。野村證券更是大膽預(yù)估，明年聯(lián)發(fā)科將取代高通成為中國(guó)智能手機(jī)芯片龍頭廠商。

半年前，研究機(jī)構(gòu)和媒體在給聯(lián)發(fā)科計(jì)算死亡時(shí)間，然而聯(lián)發(fā)科在今年前7個(gè)月營(yíng)收已達(dá)523億元新臺(tái)幣，較去年同期增長(zhǎng)9%。分析人士認(rèn)為，只要以深圳為中心的中國(guó)手機(jī)廠家的市場(chǎng)敏感度不下降，它們的山寨創(chuàng)新能力依舊，那么，曾經(jīng)依靠深圳山寨廠家起家的聯(lián)發(fā)科就能活得很好。

由于目前中國(guó)低端智能手機(jī)需求正勁且市場(chǎng)空間廣闊，高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科等廠商皆在此發(fā)力，中國(guó)低端智能手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將白熱化。

沖出重圍

主打市場(chǎng)需求旺盛的智能手機(jī)芯片，聯(lián)發(fā)科憑此沖出重圍。

8月7日，聯(lián)發(fā)科公布7月合并營(yíng)收92.46億元新臺(tái)幣，月成長(zhǎng)率近18％，創(chuàng)下近22個(gè)月以來單月新高，累計(jì)今年前7個(gè)月合并營(yíng)收達(dá)523億元新臺(tái)幣，較去年同期成長(zhǎng)9.04％。受此利好消息影響，當(dāng)日聯(lián)發(fā)科股價(jià)突破280元新臺(tái)幣關(guān)卡，以281元新臺(tái)幣作收。

而就在幾個(gè)月前，聯(lián)發(fā)科公布的2012年Q1財(cái)報(bào)顯示，其凈營(yíng)收約為196億元新臺(tái)幣，較上一季度下滑13.3%。此時(shí)的聯(lián)發(fā)科，在高端市場(chǎng)上，完敗于高通、博通、德州儀器、英飛凌等西方芯片廠商；在低端市場(chǎng)上，遭受展訊、晨星等后起之秀的強(qiáng)烈沖擊。聯(lián)發(fā)科遭受著“圍攻”，處境并不樂觀。

此次聯(lián)發(fā)科能沖出重圍，重塑中低端手機(jī)芯片王者之態(tài)，依托于兩款產(chǎn)品——MT6575和MT6577手機(jī)芯片。

去年年底，聯(lián)發(fā)科推出單核A9結(jié)構(gòu)的芯片組MT6575，這款產(chǎn)品性能上不輸于業(yè)界其他單核心產(chǎn)品，可滿足主流應(yīng)用所需而價(jià)格卻足夠低，從而獲得華為、中興、聯(lián)想等廠商的力捧。借此芯片，聯(lián)發(fā)科正式回歸到國(guó)產(chǎn)手機(jī)領(lǐng)域。隨后，智能手機(jī)廠商轉(zhuǎn)向采用雙核芯片，聯(lián)發(fā)科MT6575的后續(xù)雙核產(chǎn)品MT6577順勢(shì)推出，銜接得當(dāng)。由于聯(lián)發(fā)科將MT6577定位于“平民級(jí)”手機(jī)芯片組，今年6月底該產(chǎn)品一發(fā)布，聯(lián)發(fā)科就接到了中國(guó)內(nèi)地智能手機(jī)廠商源源不斷的訂單，其間曾由于臺(tái)積電的40nm工藝生產(chǎn)線而陷入短缺，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科芯片供不應(yīng)求，發(fā)貨時(shí)間一度超過八個(gè)星期。

“隨著其他低價(jià)雙核手機(jī)的面世，MT6577的平民化優(yōu)勢(shì)還將進(jìn)一步凸顯。”DIGITIMES Research分析師林宗輝表示，“今年上半年，聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片出貨約3100萬套，下半年應(yīng)該會(huì)延續(xù)此狀態(tài)?！?/p>

而聯(lián)發(fā)科也一再調(diào)整其2012年智能手機(jī)芯片的出貨量。8月1日，聯(lián)發(fā)科公開表示，上半年其智能手機(jī)芯片出貨量已達(dá)3100萬套，其中第一季出貨1000萬套，第二季出貨2100萬套。第三季雖然半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不旺，但智能手機(jī)需求強(qiáng)勁，除3G智能手機(jī)外，EDGE規(guī)格的智能手機(jī)需求將開始強(qiáng)勁增長(zhǎng)。因此，聯(lián)發(fā)科擬再上調(diào)其2012年全年智能手機(jī)芯片出貨總量至9500萬套，較原先預(yù)估的7500萬套再增加2000萬套。

至此，在錯(cuò)過了智能手機(jī)的第一班車之后，“山寨大王”聯(lián)發(fā)科漸漸重新找到了感覺。

曾被唱衰

而正是這樣一家處于旺盛期的企業(yè)，其在今年第一季度以前曾被業(yè)界廣泛唱衰。

2009年，聯(lián)發(fā)科憑借山寨機(jī)的鼎力支持而進(jìn)入鼎盛時(shí)期，其芯片在內(nèi)地的市占率高達(dá)90%，出貨量一舉超越高通，成為全球第一大手機(jī)芯片廠商。然盛極而衰，2010年聯(lián)發(fā)科遭遇了前所未有的危機(jī)，市場(chǎng)份額大幅下滑，營(yíng)收放緩，利潤(rùn)大跌。市場(chǎng)環(huán)境的變化是原因之一，更重要的是聯(lián)發(fā)科并未準(zhǔn)確掌握市場(chǎng)且出現(xiàn)一些戰(zhàn)略失誤。

2009年，聯(lián)發(fā)科推出MT6253芯片，這是聯(lián)發(fā)科的重大戰(zhàn)略失誤。MT6253雖然性能出色，但因變化太大，封裝要求高，導(dǎo)致良品率下降。展訊成功抓住這一機(jī)會(huì)，于當(dāng)年推出一款質(zhì)優(yōu)價(jià)廉的2G芯片，憑借良好的性價(jià)比蠶食了聯(lián)發(fā)科的部分市場(chǎng)份額。

更讓人遺憾的是聯(lián)發(fā)科2010年前后對(duì)市場(chǎng)的錯(cuò)誤判斷。2009年，Windows Mobile平臺(tái)的成熟度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于Android。而聯(lián)發(fā)科在2008年才正式從微軟獲得了Windows Mobile的研發(fā)授權(quán)。而聯(lián)發(fā)科的Smartphone平臺(tái)解決方案MT6516剛推出不久，便由于Android在智能手機(jī)領(lǐng)域的異軍突起而石沉大海。

2010年Android手機(jī)大爆發(fā)時(shí)，聯(lián)發(fā)科在年中才加入Android研發(fā)聯(lián)盟。聯(lián)發(fā)科在兩個(gè)系統(tǒng)上都遲到了，致使其錯(cuò)失了智能手機(jī)大爆發(fā)的機(jī)遇。而其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手展訊和晨星都準(zhǔn)確把握了市場(chǎng)，市場(chǎng)份額不斷擴(kuò)大。

緊接著，2010年8月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布的第二季度財(cái)報(bào)更加證實(shí)了聯(lián)發(fā)科的衰退。財(cái)報(bào)顯示，聯(lián)發(fā)科2010年第二季度比第一季度營(yíng)收下降8.4%，營(yíng)業(yè)凈利潤(rùn)比第一季度下降16.2%?；跔I(yíng)收及利潤(rùn)的下滑，退居二線的蔡明介重新握緊手中的大權(quán)。此后不久，聯(lián)發(fā)科內(nèi)部出現(xiàn)人事動(dòng)蕩，這更讓外界對(duì)聯(lián)發(fā)科產(chǎn)生了質(zhì)疑。

但市場(chǎng)變化就是無常，目前聯(lián)發(fā)科已成為智能手機(jī)芯片的重要廠商。Strategy Analytics認(rèn)為，“聯(lián)發(fā)科崛起的關(guān)鍵是中國(guó)內(nèi)地及其他新興市場(chǎng)對(duì)200美元以下的智能手機(jī)需求旺盛。”

低端智能機(jī)芯片競(jìng)爭(zhēng)加劇

目前，高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科等芯片公司都瞄準(zhǔn)了售價(jià)普遍低于200美元的低價(jià)手機(jī)市場(chǎng)，因?yàn)榈投耸袌?chǎng)是現(xiàn)在智能手機(jī)里增長(zhǎng)快速的領(lǐng)域。

8月1日，艾媒咨詢發(fā)布《2012 Q2中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)季度監(jiān)測(cè)報(bào)告》，報(bào)告顯示中國(guó)智能手機(jī)用戶數(shù)已達(dá)2.9億，智能終端正在由中國(guó)的高端人群消費(fèi)轉(zhuǎn)向中端消費(fèi)群體，其中1001-2000元之間的智能機(jī)占45.8%，千元以下的手機(jī)占23.3%。千元以下的智能機(jī)不僅擁有巨大的市場(chǎng)，而且該市場(chǎng)增長(zhǎng)速度很快。而IDC數(shù)據(jù)顯示，今年第一季度，中國(guó)市場(chǎng)1000元人民幣以下的智能手機(jī)占智能手機(jī)總出貨量的21%，而一年前該比例為12%。如此廣闊的市場(chǎng)空間，吸引了眾多芯片廠商的高度關(guān)注。

高通等全球知名芯片廠商正在強(qiáng)化低端處理器的性能，盡管利潤(rùn)微薄，但它們希望通過數(shù)量來確保利潤(rùn)。英特爾發(fā)言人曾表示，該公司把新興市場(chǎng)視為在智能手機(jī)市場(chǎng)取得長(zhǎng)期成功的關(guān)鍵，“英特爾在2013年將會(huì)推出針對(duì)入門級(jí)智能手機(jī)的新處理器?！?/p>

低端智能機(jī)市場(chǎng)是聯(lián)發(fā)科的主戰(zhàn)場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科必將施展各種策略。最近對(duì)此影響巨大的行動(dòng)是聯(lián)發(fā)科與晨星兩家公司的合并。業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，雙方合并之后，聯(lián)發(fā)科在中國(guó)3G標(biāo)準(zhǔn)TD—SCDMA方面的實(shí)力將得到增強(qiáng)，從而有能力在中國(guó)市場(chǎng)與高通“扳手腕”。由于晨星位居全球數(shù)字電視芯片行業(yè)之首，現(xiàn)在兩家合并后全球市場(chǎng)份額接近六成。據(jù)預(yù)測(cè)，兩家合計(jì)銷售額超過40億美元，合并之后將排名全球第四，位居高通、博通和AMD之后。

低端智能機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)一步加劇，而中國(guó)市場(chǎng)更成為各家的必爭(zhēng)之地，沖出重圍的聯(lián)發(fā)科，要問鼎王位，面臨的形勢(shì)將更為復(fù)雜。