摘 要:為了解決通信設(shè)備中存儲數(shù)據(jù)的信號完整性問題,提出了一種使用HyperLynx仿真軟件對DDR2的時鐘信號進行仿真的方案。
關(guān)鍵詞:DDR2 時鐘信號 仿真 IBIS模型
中圖分類號:TN929 文獻標識碼:A 文章編號:1672-3791(2012)11(a)-0029-02
隨著集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展,高速電路設(shè)計的應用越來越廣泛,而在高速設(shè)計中所帶來的一系列問題也愈加凸顯。各種設(shè)備的信號速率,時鐘速率,相應的工作頻率的提高對于設(shè)計的要求越來越高。在高速PCB設(shè)計中所產(chǎn)生的信號過沖、下沖、反射、振鈴、串擾等問題嚴重影響系統(tǒng)的正常工作[1]。有許多從邏輯角度看來正確的設(shè)計,在實際的PCB設(shè)計中若是對高速信號處理不當將會導致整個設(shè)計的失敗,從而造成嚴重的經(jīng)濟損失[2]。所以,對信號的完整性分析,驗證高速PCB的設(shè)計是否合理是非常重要的事情。
通過對DDR2時鐘信號進行信號完整性分析,用來改善其在高速PCB設(shè)計中所引發(fā)的諸多硬件問題。對高速,高密度的PCB進行仿真分析,給出一種高速PCB設(shè)計的解決方案。
1 仿真模型
在進行信號完整性仿真的過程中,建立實際驅(qū)動IC的模型是十分關(guān)鍵的。目前主要的可以用于PCB板級信號完整性分析的模型有三種:SPICE模型、IBIS模型和AMS模型[3]。在本設(shè)計中,我們選用IBIS模型來完成仿真工作。
IBIS(Input/output Buffer Informational Specification)是一個用于仿真的描述性文件,它描述了器件的數(shù)字輸入輸出端口電氣特性。IBIS模型的核心內(nèi)容是Buffer模型,這些Buffer模型以V/I曲線的形式,模擬出輸入和輸出阻抗的曲線。工程師可以利用這個模型通過仿真得出由于傳輸線的阻抗失調(diào)而引發(fā)的能量反射大小、串擾、EMC等失真波形。根據(jù)這些得到的仿真波形,運用調(diào)整拓撲結(jié)構(gòu)、阻抗匹配、合理端接等技術(shù)來解決信號完整性的問題。
由于IBIS模型的行為特性,它不會泄漏器件的內(nèi)部邏輯電路的結(jié)構(gòu),所以大多數(shù)廠家都樂意免費提供產(chǎn)品的IBIS模型,供用戶進行仿真和輔助設(shè)計。對于一些暫時沒有可用的IBIS模型的電路,也可以使用SPICE進行仿真,收集每個輸入/輸出緩沖器的V/I和V/T數(shù)據(jù),來建立IBIS模型。
2 仿真設(shè)計
仿真過程采用Mentor公司的HyperLy
nx8.1版本對DDR2進行仿真,通過在LineSim界面的前仿和BoardSim界面后仿來進行IBIS模型的建模和仿真。首先,在原理圖前仿(LineSim)過程中,需要對PCB的疊層結(jié)構(gòu),傳輸線的性能參數(shù),IC元器件的仿真模型,電源電壓,以及軟件中的示波器進行設(shè)置。其次,通過對仿真結(jié)果的分析,即對示波器輸出的波形進行分析,來確定是否需要修改拓撲等對設(shè)計進行調(diào)整。在這里需要說明的是,在仿真器中所看到的波形曲線,就是根據(jù)我們在建模時所設(shè)計的拓撲以及我們選用的IBIS模型而得出的。如果仿真結(jié)果不符合要求,需要對拓撲,匹配方式和模型內(nèi)的驅(qū)動進行調(diào)整,直到波形符合相應的規(guī)范要求。最后,我們需要做的是在PCB Layout完成后,把實際的PCB導入HyperLynx進行PCB后仿驗證(BoardSim)。
DDR2的接口信息如下:驅(qū)動器外接8片DDR2 SDRAM芯片。
(1)驅(qū)動器:cn5640lp_600bg(Cavium)。
(2)接收端:MT47H128M8CF-3IT:H(Micron)。
(3)時鐘頻率:333 MHz。
(4)數(shù)據(jù)速率:667 Mbps。
(5)數(shù)據(jù)總線:點到點。
本設(shè)計中,驅(qū)動器需要外接8片DDR2 SDRAM芯片,所以對時鐘(CLK)信號要求很高。并且此DDR2存儲器是包含ODT(On Die Termination)部分的,ODT是指內(nèi)核的終結(jié)電阻器,它有效的防止了數(shù)據(jù)線終端反射信號,保證了最佳的數(shù)據(jù)信號波形。所以,此設(shè)計仿真的重點是CLK信號的仿真。
2.1 時鐘信號前仿真
時鐘信號的拓撲設(shè)計為T型拓撲,分析在拓撲的分叉點處增加一個4.7 pf的補償電容的影響。時鐘(CLK)信號是差分信號,采用100 ohm阻抗匹配。時鐘線的長度預設(shè)為2.5 inch。在HyperLynx中,建立驅(qū)動器IBIS模型后得出的拓撲結(jié)構(gòu)圖。
方案一:利用T型拓撲結(jié)構(gòu),拓撲中在分叉點處有一個4.7 pf的補償電容。仿真波形如圖1所示。
波形分析:從圖2中可以看到,在門限閥值內(nèi)(0.7~1.1 V)單調(diào)性不明顯,有回勾現(xiàn)象。分析原因,由于4.7 pf的補償電容作用于信號波形,導致信號波形出現(xiàn)回勾現(xiàn)象。
方案二:根據(jù)以上分析結(jié)果,調(diào)整方案,仍然采用T型拓撲結(jié)構(gòu),移除4.7 pf的補償電容。仿真波形如圖2所示。
波形分析:從圖2中可以看到,在門限閥值內(nèi)(0.7~1.1 V)顯示出單調(diào)性,無回勾現(xiàn)象,可以順利翻轉(zhuǎn)。
2.2 時鐘信號后仿真
2.2.1 時鐘信號后仿真解決方案
與前仿中相同,時鐘(CLK)信號選用的是T型拓撲結(jié)構(gòu),因為時鐘信號是差分信號,所以采用100 ohm阻抗匹配。在前仿中,仿真時鐘線的長度為2.5 inch,而實際布線完成后,測量得到的時鐘線長度為4.17 inch,大于我們之前的預期。所以,需要對這組信號進行后仿的采樣測試。
在前仿的仿真報告中,我們可以看出,無論是移除還是保留4.7 pf補償電容,信號波形均符合設(shè)計要求,如果移除4.7 pf的補償電容,這樣的信號波形更好,但在硬件工程師設(shè)計原理圖的過程中,出于設(shè)計的安全性考慮,仍舊保留了這樣一個電容。在項目組共同討論后,采取了另一種方案,即在T型拓撲的節(jié)點處串接2個200 ohm的電阻,這2個電阻與4.7 pf的補償電容同時作用于時鐘(CLK)信號。這樣的目的是,在不移除4.7 pf的補償電容的情況下,改善信號的質(zhì)量。
2.2.2 時鐘(CLK)信號后仿采樣測試
根據(jù)新的拓撲結(jié)構(gòu),對時鐘信號進行采樣測試。時鐘(CLK)信號中的采樣信號為DDR1_CK0。
通過對新的拓撲結(jié)構(gòu)進行時鐘信號采樣測試,可以看出,波形基本符合設(shè)計要求,門限閥值內(nèi)(0.7~1.1 V)顯示出單調(diào)性,無回勾現(xiàn)象,可以順利翻轉(zhuǎn),與前仿方案二中的波形比較,在沿的地方顯得更好一些,V但是還是需要改善。所以,我們將在后續(xù)的硬件測試中繼續(xù)調(diào)試的工作,來進一步完善時鐘(CLK)信號。
3 結(jié)語
本文詳細闡述了HyperLynx仿真軟件對DDR2時鐘信號進行仿真的步驟,并得出了結(jié)論。首先,簡單介紹了仿真所用的IBIS模型;然后,對時鐘信號進行前仿,比對了兩組不同拓撲結(jié)構(gòu)的信號波形,并進行了結(jié)果分析;最后,在后仿真中提出了合理的信號完整性解決方案,即通過合理端接電阻的方法來改善時鐘信號的波形,并對實測數(shù)據(jù)進行了驗證,較大地改善了PCB制板的成功率,縮短了研發(fā)制版的周期。
參考文獻
[1] 梁龍.基于信號完整性分析的高速PCB設(shè)計[J].單片機與嵌入式系統(tǒng)應用,2010(10).
[2] 張海風.HyperLynx仿真與PCB設(shè)計[M].北京:機械工業(yè)出版社,2005:64-65.