全球半導體公司zmdi推出一款晶圓級芯片尺寸封裝和具有最小的IO-Link(輸入輸出-鏈接)裝置以及高性價比的高壓線路驅(qū)動器集成電路ZIOL2211.
德國德累斯頓2012年8月22日電/美通社亞洲/--專業(yè)提供高效節(jié)能解決方案的德累斯頓半導體公司ZMD AG(ZMDI)今天宣布推出采用晶圓級芯片尺寸封裝 (WL-CSP)的ZIOL2211集成電路(IC)。推出這款市面上尺寸最小的IO-Link(輸入輸出-鏈接)標準線驅(qū)動器集成電路的正是ZMDI這樣一家為汽車、工業(yè)、醫(yī)療、信息技術和消費應用提供模擬和混合信號解決方案的全球性供應商。極具成本效益的ZIOL2211 WL-CSP驅(qū)動器采用了一個高壓輸入輸出 (I/O)通道,可以滿足工廠和過程自動化設備所采用的傳感器和執(zhí)行器系統(tǒng)的物理層要求。該產(chǎn)品屬于ZMDI的ZIOL2xxx線驅(qū)動器集成電路系列,主要用于小型傳感器和執(zhí)行器設備。
ZMDI電源和模擬業(yè)務經(jīng)理伯恩哈德-胡貝爾(Bernhard Huber)表示:“近年來,我們看到工廠和過程自動化設備采用尺寸更小、功能更強大的傳感器和執(zhí)行器已經(jīng)成為一種趨勢。借助于IO-Link技術,尤其是我們新的WL-CSP集成電路產(chǎn)品ZIOL2211,打造小型產(chǎn)品變得更加容易了?!?/p>
ZMDI的ZIOL2211 WL-CSP高壓線驅(qū)動器適用于各種用在自動化應用等高要求環(huán)境中的傳感器和執(zhí)行器。它具備不同的可配置系統(tǒng)功能。該驅(qū)動器是完全可編程的,從轉(zhuǎn)換速率和電流到診斷功能均可設定。
ZMDI現(xiàn)有的IO-Link工具也支持ZIOL2211 WL-CSP。使用相同的、適用于所有串行輸入輸出設備的集成電路和開發(fā)工具是非常有益的,因為它可以節(jié)省設計時間并加快產(chǎn)品上市。此外,它還大大提高了效率,設計人員可以將一項成熟的設計運用到新的產(chǎn)品中。
ZIOL2401入門和實驗室套件適用于所有ZIOL2xxx集成電路產(chǎn)品,包括ZIOL2211 WL-CSP。該應用套件包括一個評估板和一個基于Windows 的配置工具,用戶的個人電腦可通過USB接口來連接電路板。開發(fā)人員可以輕松評估各項配置并保存結果。此外還支持采用串行外設接口 (SPI)標準的在系統(tǒng)編程,制造完成后可進行全方面的定制。
ZIOL2211 WL-CSP的工作溫度范圍是零下40攝氏度至零上85攝氏度。該集成電路采用2.5mm x 2.5mm WL-CSP封裝,極大地節(jié)省了空間。
特點和優(yōu)點:
(1)兼容性
·支持符合V1.0和V1.1標準的IO-Link
(2)環(huán)境適應性
·能很好地適應高要求的工業(yè)環(huán)境,工作溫度范圍是零下40攝氏度至零上85攝氏度
(3)效率和效益
·小型和微型傳感器或執(zhí)行器設備的理想之選
·印刷電路板 (PCB)封裝尺寸小巧,極具成本效益
(4)緊湊性
·采用極緊湊的2.5mm x 2.5mm WL-CSP封裝