復合電沉積鉛合金工藝的研究現(xiàn)狀

袁飛剛，郭忠誠，陳步明，劉建華

(昆明理工大學冶金與能源工程學院，云南昆明 650093)

復合電沉積鉛合金工藝的研究現(xiàn)狀

袁飛剛，郭忠誠，陳步明，劉建華

(昆明理工大學冶金與能源工程學院，云南昆明 650093)

闡述了國內(nèi)外不同鉛合金的各種電鍍液的研究現(xiàn)狀。重點闡述了鉛-錫合金鍍液、鉛-銀合金鍍液、鉛-錫-銻巴氏合金鍍液、各種鉛復合沉積鍍液等的組成及性能特點。指出了鍍鉛及鉛合金電解液存在的問題，并對未來鉛合金電鍍液的發(fā)展趨勢進行了展望。

電沉積;鉛合金;鉛復合鍍

引 言

用電化學方法或化學方法獲得金屬基復合鍍層的工藝，20世紀70年代在國外已成為工業(yè)中應用的新技術，對解決機械、航空航天及汽車等工業(yè)部門的摩擦磨損和減摩潤滑等問題具有重要的應用價值，也收到了較顯著的效果。目前在國外，金屬基復合材料鍍層已作為耐磨、耐高溫、減摩及特殊功能等方面獲得了工業(yè)應用，而且范圍逐漸擴大［1］。由于鉛合金及復合沉積鉛合金在耐磨性材料、軸承材料和可焊性材料等方面有著廣泛的應用，人們對不同鉛合金的各種電鍍液進行了相關的研究，現(xiàn)就這方面的技術研究進行歸類總結(jié)。

1 常用二元鉛合金鍍液

1.1 錫-鉛合金鍍液

錫-鉛合金鍍層結(jié)晶細致，具有優(yōu)良的耐蝕性、可焊性和潤滑性，因此被廣泛應用于汽車和摩托車用線材、板材、接插件、蓄電池、軸承和閥門等部件中［2］。近年來隨著電子工業(yè)的迅速發(fā)展，錫-鉛合金鍍層廣泛應用于電子元器件上。錫-鉛合金鍍層既可用于電氣設備連接頭上以防止氧化和保證可焊性，也可用在印刷電路板制造工藝上［3］。然而低鉛甚至無鉛化已成為發(fā)展潮流，因此，一般規(guī)定錫-鉛合金鍍層中鉛質(zhì)量分數(shù)應低于20%［4］。人們一直致力于研究低鉛或無鉛的二元或三元錫合金，如Sn-Ag、Sn-Bi、Sn-Zn、Sn-Pb-Bi、Sn-Pb-Sb、Sn-Ag-Cu和Sn-Cu-Bi合金等［5-9］。無鉛化是一個長期而昂貴的工程，低鉛含量的錫-鉛合金鍍層在一段時期內(nèi)仍有用武之地，況且錫-鉛合金共沉積的優(yōu)越性是其它合金所不能比擬的。以下是幾種比較典型的錫-鉛合金電鍍液。

1)氟硼酸鹽錫-鉛合金鍍液。鍍液配方及工藝條件為［10］9.0g/L 二價錫，4.2g/L 二價鉛，120g/L游離氟硼酸，10g/L 硼酸，0.15g/L 吡啶甲酸，0.18 g/L醋酸鉈，0.15g/L鄰氯苯甲醛，0.2g/L水楊醛烷基醚，9g/L環(huán)氧乙烷/壬基酚反應產(chǎn)物。其中加入蛋白質(zhì)以獲得光滑的暗鍍層，加入光亮劑可獲得光亮的鍍層［11］。

該鍍液的成分簡單，雜質(zhì)容忍度大，穩(wěn)定性較好;可調(diào)整溶液中錫、鉛的比例而獲得任何比例的錫-鉛合金鍍層，可焊性強，鍍層外觀好。缺點是氟硼酸具有較強的腐蝕性，氟硼酸鹽劇毒，危害工人身體健康;廢液和廢水處理難，環(huán)境污染比較嚴重。

2)氨基磺酸鹽錫-鉛合金鍍液。鍍液配方為［12］35～73g/L氨基磺酸錫，14～30g/L氨基磺酸鉛，50～100g/L氨基磺酸，0.5～1.0g/L氧乙基化脂肪酸，1～2g/L磺化乙氧基化合物。常用的添加劑有胨、間苯二酚、聯(lián)苯三酚、明膠、壬基酚或聚烷醇類等［13］。該鍍液無氟化物污染，廢水處理較容易，對環(huán)境危害小;以氨基磺酸根為配位劑，使鍍液可在較低酸度下工作;在較高電流密度時能獲得錫含量高、性能良好的錫-鉛合金鍍層;鍍液導電性高，能獲得平整、光潔的鍍層。但鍍液長期使用穩(wěn)定性不好，較易產(chǎn)生硫酸鉛沉淀。

3)檸檬酸鹽錫-鉛合金鍍液。鍍液配方及工藝條件為［14］80～100g/L 檸檬酸，30g/L 氫氧化鉀，80～100g/L醋酸銨，50～70g/L氯化亞錫，2～10 g/L醋酸鉛，50～100mL/L BD-1，14～16mL/L BD-2。其中常用的添加劑為OP乳化劑、酮、醛和BD光亮劑。該鍍液［15］無毒、無腐蝕性，對環(huán)境友好;穩(wěn)定性高，原料經(jīng)濟易得;可通過改變配位劑用量和鍍液中錫、鉛離子的比例而得到不同比例的錫-鉛合金鍍層。但鍍液含有配位劑，廢水處理難;鍍液成分復雜，生產(chǎn)較難控制。

4)烷基磺酸鹽錫-鉛合金鍍液。鍍液配方及工藝條件為［16］184mL/L烷基磺酸二價錫鹽，22mL/L烷基磺酸二價鉛鹽，150mL/L烷基磺酸，15mL/L光亮劑(醛縮苯胺類)，5g/L分散劑OP-15，適量的抗氧化劑。該鍍液于20世紀80年代初期獲得商業(yè)應用，不同系列的添加劑也得到發(fā)展［17］。鍍液主要成分為烷基磺酸、烷基磺酸亞錫、烷基磺酸鉛以及有機添加劑。文獻［18］報道了烷基磺酸鹽中的烷基通常含1～5個碳原子，主鹽在鍍液中的質(zhì)量分數(shù)應不少于10%。主鹽的穩(wěn)定性不受pH影響，不發(fā)生水解;低毒、無腐蝕性、導電性高，可實現(xiàn)高速電鍍。

5)甲基磺酸鹽錫-鉛合金鍍液。a.鍍液配方為［19］18g/L 甲基磺酸錫，9g/L 甲基磺酸鉛，150g/L甲基磺酸，0.16mL/L鄰氯苯甲醛，0.1g/L水楊醛烷基醚，0.18g/L吡啶甲酸，10g/L環(huán)氧乙烷/壬基酚反應產(chǎn)物，0.1g/L 硝酸鉍。Nobel［11，19］發(fā)明的兩項專利，在以甲基磺酸錫及甲基磺酸鉛為主鹽的鍍液中加入過量的游離甲基磺酸，可使鍍液具有較高的酸度并保持良好的導電性。Thomson等［20］發(fā)明的專利，鍍液中加入高價金屬化合物可以減少電鍍過程中錫淤泥的形成，所以鍍液中加入了硝酸鉍。Toben等［21］發(fā)明的專利，在高速電鍍錫-鉛合金鍍液中，為了防止氧化和起泡，還應加入消泡劑。該鍍液低毒，廢水處理較容易，在廢水中化學需氧量較低，有利于環(huán)保;在酸性、中性及堿性溶液都很穩(wěn)定，在不同的操作溫度下均無明顯水解，不容易引起金屬離子的氧化;酸度低而具有高導電性，減低能源消耗，運行速度較高;錫-鉛合金鍍層成分比例調(diào)節(jié)范圍大，能得到可焊性優(yōu)良、外觀光亮不變色的鍍層。b.鍍液配方為［22-23］20 ～30g/L Sn2+(以甲基磺酸錫加入)，10～20g/L Pb2+(以甲基磺酸鉛加入)，100～140g/L甲基磺酸，40mL/L氯苯甲醛，θ為18～35℃，Jκ為2～4A/dm2，陰極移動，不可用空氣攪拌，以免Sn2+被氧化。該鍍液中金屬離子濃度比對鍍層質(zhì)量和組成有顯著的影響。通過調(diào)整鍍液中錫、鉛離子質(zhì)量濃度比可得到不同錫、鉛比例的錫-鉛合金鍍層，為了保證鍍液的穩(wěn)定和鍍層的質(zhì)量，必須定期加入甲基磺酸，保證其質(zhì)量濃度為120g/L，以維持鍍液中錫以Sn2+形式存在。同鍍液a相比，該鍍液的成分簡單，容易控制，穩(wěn)定性較好，得到的鍍層結(jié)合力也較好。

甲基磺酸鹽鍍液電鍍錫-鉛合金，工藝操作簡單，鍍層質(zhì)量好，應用廣泛?？商娲鷤鹘y(tǒng)的氟硼酸鹽鍍液?？梢詮慕档图谆撬岷铣沙杀尽⒏倪M添加劑性能和加強環(huán)境保護等方面入手不斷優(yōu)化鍍液，逐步從低鉛向無鉛化邁進，是電鍍錫合金未來發(fā)展的趨勢。

1.2 銀-鉛合金鍍液

宇航技術的發(fā)展，需要高可靠性、高穩(wěn)定性的儀器儀表及設備。從強度、塑性與導熱性等方面指標看，用銀制造軸承能夠滿足要求，但純銀鍍層沒有足夠的潤滑性，會產(chǎn)生轉(zhuǎn)動不靈的現(xiàn)象，為此人們研究鉛合金鍍層，以改善純銀鍍層的性能，其中電沉積銀-鉛合金作為減磨鍍層引起人們的關注。

1)氰化物酒石酸鹽銀-鉛合金鍍液。鍍液配方及工藝條件為［1］4.0g/L 堿式醋酸鉛，6.0g/L 酒石酸鉛，1.0g/L氫氧化鉀或氫氧化鈉，30g/L氰化銀，22g/L氰化鉀或氰化鈉，40g/L酒石酸鉀，Jκ為1 A/dm2，θ為20 ～30℃，攪拌，陽極 96%Ag+4%Pb。鍍液中加入少量的酒石酸能阻止氧化鉛的生成，同時與氫氧化物存在可以穩(wěn)定銀-鉛合金鍍層的組成及陽極的正常溶解。由于鍍層中的鉛隨鍍液中游離氰化物質(zhì)量濃度的增加而增加，所以要控制好鍍液中氰化物的含量，以保證得到合格的銀-鉛合金鍍層。

2)酸性銀-鉛合金鍍液。鍍液配方及工藝條件為［1］25g/L 硝酸銀，100g/L 硝酸鉛，20g/L 酒石酸，Jκ為 0.4 ～1.2A/dm2，鍍液需要攪拌。在該鍍液中可獲得光滑﹑硬而呈白色w(鉛)為5%的銀-鉛合金鍍層。

3)鹵化物銀-鉛合金鍍液。鍍液成分為［1］1～10g/L碘化銀，20g/L醋酸鉛，900g/L碘化鉀，Jκ為0.4A/dm2，θ為26℃。調(diào)整鍍液中主鹽質(zhì)量濃度和操作條件可獲得w(Pb)為0.5% ～88.0%的銀-鉛合金鍍層。所得銀-鉛合金鍍層與基體的結(jié)合力良好，顏色隨鍍層中鉛的質(zhì)量分數(shù)而變化。

由于氰化物有劇毒，環(huán)境污染比較嚴重，無氰鍍液是發(fā)展趨勢，雖然其它鍍液得到的鍍層的質(zhì)量沒有氰化物好，但不斷發(fā)展和完善無氰鍍液是發(fā)展方向。

1.3 銻-鉛合金鍍液

1)甲基磺酸鹽銻-鉛合金鍍液。鍍液配方和工藝條件為［24］184mL/L53% 的甲磺酸鉛溶液，0.06 mol/L檸檬酸銻，基礎電解質(zhì)(70mL/L 70%甲磺酸，0.26mol/L 檸檬酸，5.0g/L 聚乙烯醇，1.7g/L 丁炔二醇，均為分析純)。陽極為鉛板，室溫，Jκ為0.5～3.0A/dm2。采用甲磺酸鹽電鍍銻-鉛合金，避免了氟硼酸鹽溶液污染大的缺點，而且甲磺酸在鍍液中有絡合劑和表面活化作用，使得到的低銻-鉛合金鍍層與純鉛鍍層的色澤一樣，呈暗灰色，平滑致密，鍍層與基體銅網(wǎng)結(jié)合良好。檸檬酸是鉛和銻的絡合劑，使得鉛和銻同沉積。

2)酒石酸鹽銻-鉛合金鍍液。鍍液配方及工藝條件為［25］171g/L酒石酸銻鉀，165g/L酒石酸，100mL/L 苯磺酸，68.63g/L(PbCO3)2Pb(OH)2，空氣攪拌，θ為40℃，Jκ為1A/dm2。電鍍1h可得到w(Sb)為3% ～4%、δ為30μm的銻-鉛合金鍍層。

在銻-鉛合金鍍液中，甲基磺酸鍍液穩(wěn)定性較好，鍍液可循環(huán)使用，減輕了氟硼酸等鍍液帶來的環(huán)境污染大問題，同時可實現(xiàn)銻、鉛的共沉積，可以得到不同銻含量的銻-鉛合金鍍層，鍍層與基體的結(jié)合力較好。

1.4 鎘-鉛合金鍍液

鍍液配方和工藝條件為［26］220g/L Cd，50g/L Pb，20ml/L HBF4，40g/L NH4FB4，添加劑 RPC、PPC和PCT，Jκ為 2A/dm2。文獻［26-28］研究了溫度、添加劑和攪拌對極化曲線的影響，以及電位對鎘含量的影響，并得到了相應的規(guī)律。該鍍液可以用直流和脈沖電鍍兩種方式，由于脈沖電鍍脈沖寬度很短、峰值電流密度很大，因而降低了濃差極化、提高了陰極極限電流密度，從而克服直流電鍍的不足，可以提高電流效率和沉積速度，使鍍層結(jié)晶細密、純度高、均勻性好，延展性、耐磨性及抗腐蝕性增強，提高鍍層質(zhì)量［29］。

1.5 鋅-鉛合金鍍液

鍍液配方及工藝條件為［30］0.32mol/L［Zn2+］+［Pb2+］，c(Zn2+)∶c(Pb2+)=4.5，95mol/L C6H8O7·H2O，氨水(25% ～28%)調(diào) pH=7，θ為 60℃，PZ組合添加劑適量。通過合成和配制PZ組合添加劑，并控制適當?shù)臈l件，可以獲得w(鋅)為80% ～90%的平整致密的鋅-鉛合金鍍層［31］，耐蝕性、耐磨性較好。

1.6 碲-鉛合金鍍液

1)堿性碲-鉛合金鍍液。鍍液配方及工藝條件為［32］0.001mol/L TeO32+(TeO2溶解得到)，0.05 ～0.10mol/L Pb(CH3COO)2，0.053 ～ 0.130mol/L EDTA，pH=9。該鍍液可以在銅或二氧化錫的表面沉積得到碲-鉛合金，隨著Pb EDTA2－的濃度不同，碲-鉛合金的沉積電壓會不同。

2)酸性碲-鉛合金鍍液。鍍液配方及工藝條件為［33］0.01mol/L HTeO2+(TeO2溶解)，0.05 mol/L Pb2+［Pb(NO3)2］，1mol/L HNO3，Jκ為 0.03 A/dm2，室溫。該溶液可得到光滑、致密的碲-鉛合金鍍層。

1.7 鉛-硫合金鍍液

鍍液配方及工藝條件為［34］0.01mol/L Pb(CH3COO)2，0.1mol/L Na2H2EDTA，0.001mol/L Na2S，pH=8.5，室溫，可以得到鉛-硫的復合鍍層。

2 常用三元鉛合金鍍液

2.1 鉛-錫-銻巴氏合金鍍液

鍍液配方及工藝條件為［7］100～180g/L Pb(BF4)2;20～60g/L Sn(BF4)2;15～20g/L C4H4KO7Sb·1/2H2O;70～120g/L HBF4(游離);15～20g/L H3BO3;6～10g/L HF(游離);1～3g/L C6H4(OH)2;2～4g/L白明膠，θ為18～35℃，Jκ為1 ～2A/dm2，t為 60 ～90min，陽極鉛-錫合金板。其中足量的氟硼酸能保持陽極的正常溶解，提高溶液的電導率，使鍍層較為細致，不利于枝晶的生成，同時可以防止二價錫的水解，穩(wěn)定鍍液成分。明膠可以使鍍液穩(wěn)定，防止鍍層結(jié)晶較粗，生成較大枝晶，使得均鍍能力增強。做為抗氧化劑，對苯二酚能有效地防止二價錫的氧化。因為氟硼酸酸性較強，鍍液pH在2以下，鍍層容易氧化，而對苯二酚的加入能顯著減少鍍層的含氧量，并有細化晶粒的作用。該鍍液可得到結(jié)晶細致的Pb-Sn-Sb(62%～92%的鉛，4% ～21%的錫和4% ～17%的銻)三元合金鍍層。

2.2 錫-鉛-鉍合金鍍液

鍍液配方及工藝條件為［8］8 ～15g/L Sn2+，1.2 ～1.8g/L Pb2+，0.5 ～ 0.8g/L Bi3+，35 ～ 45 mL/L SPB-Ⅰ，10 ～20mL/L SPB-Ⅱ，10 ～22mL/L 輔助光亮劑 C，θ為 10 ～20℃，Jκ為0.5 ～6.0A/dm2，陰極移動 1～3m/min。電鍍過程中要控制好ρ(Sn2+)∶ρ(Pb2+)為 9∶1，才能使錫、鉛、鉍實現(xiàn)共沉積［35］。其中 SPB-Ⅰ為載體光亮劑，SPB-Ⅱ為主光亮劑加穩(wěn)定劑，輔光劑C為輔助光亮劑。由該鍍液得到的錫-鉛-鉍合金鍍層為低鉛低鉍工藝［w(Pb)2% ～12%，w(Bi)0.2% ～1.0%］;錫-鉛-鉍合金鍍層光亮均勻、平整，具有良好的可焊性、抗鹽霧、抗二氧化硫腐蝕等特點，能有效消除錫層長晶須和低溫同素異形變化;甲磺酸電鍍錫-鉛-鉍合金鍍液穩(wěn)定、操作簡單、鍍液陰極電流效率高、分散能力與深鍍能力好等特點。

2.3 錫-鉛-銦合金鍍液

鍍液配方及工藝條件為［36］35 ～80g/L Sn(BF4)2，18 ～35g/L Pb(BF4)2，2 ～8g/L In(BF4)3，120 ～180g/L HBF4，20 ～30g/L H3BO3，0.6 ～1.5g/L間苯二酚，2～3g/L明膠，20～30mL/L添加劑 A，10～20mL/L添加劑 B，Jκ為 2～3A/dm2，θ為18～25℃，陰極攪拌。施鍍過程中要控制好鍍液的pH，以及鍍液中的添加劑A和B的量，它們會影響錫-鉛-銦合金的共沉積和鍍層中銦的含量。該工藝得到鍍層的焊接性能比Sn-Pb合金更好，可以解決電子元件電鍍Sn-Pb合金層耐氧化性能不足的問題。

2.4 錫-鉛-銅合金鍍液

鍍液配方及工藝條件為［37］100～110g/L Pb2+，8～10g/L Sn2+，2～3g/L Cu2+，1g/L 添加劑 C，1 g/L添加劑D，Jκ為1.5 ～2.5A/dm2，θ為15 ～20℃。鍍液中的亞錫離子、銅離子和鉛離子是電鍍錫-鉛-銅合金鍍層的主要成分，也是控制合金組成的主要因素。改變Sn2+、Cu2+的質(zhì)量濃度，鍍層中的錫、銅在寬廣的范圍內(nèi)變化。為了保證鍍層具有良好的潤滑性，鍍層中的鉛、錫、銅必須控制在一定的比例范圍內(nèi)［w(Sn)為8% ～12%，w(Cu)為1% ～3%］。

2.5 錫-鉛-鈷合金鍍液

鍍液配方及工藝條件為［38］鍍液中 c(Sn)∶c(Pb)為2.81;θ為 20℃。鍍液組成為 55.26g/L Sn(BF4)2;25.62g/L Pb(BF4)2;100g/L HBF4;6 ～10g/L H3BO3;10mL/L OP;1～2g/L聚乙二醇(Mr＞6 000);Co(BF4)2少量;40mL/L DL01;6 mL/L DL03，其中光亮劑(DL01，DL03)是采用容易降解的脂肪伯胺和脂肪醛合成的希夫堿。Co2+是以Co(BF4)2的形式存在于鍍液中，鍍液中少量的Co(BF4)2會促進了Sn2+的沉積。該鍍液在采用不同的電流密度和不同的攪拌速度，以高速電鍍出光亮錫-鉛-鈷合金，具有較好的可焊性和耐蝕性，w(Co)為0.001% ～0.010%的Sn-Pb合金鍍層能長時間保持可焊性。

3 復合鉛合金鍍液

3.1 Pb-WC-ZrO2復合鍍層鍍液

鍍液配方及工藝條件為［39］150g/L Pb(BF4)2，180g/L HBF4，20g/L H3BO3，20 ～ 30g/L ZrO2，20 ～30g/L WC微粒，v(攪拌)為 500 ～600r/min，Jκ為2～3A/dm2，t為2h。該鍍液可以得到表面硬度、耐蝕性、導電性及耐磨性優(yōu)良的陽極材料。

3.2 Al-Pb-PbO2復合鍍層鍍液

鍍液配方及工藝條件為［40］200～250g/L硝酸鉛，10g/L硝酸，1～2g/L添加劑，θ為50～60℃，Jκ為3 ～4A/dm2，t為1.5 ～2h，攪拌方式采用磁力攪拌。該鍍液可以得到與Al基體結(jié)合力較好、耐蝕性較強的Al-Pb-PbO2復合陽極材料。

3.3 Ti基鉛復合鍍層鍍液

鍍液配方及工藝條件為［41］100g/L黃色氧化鉛，150g/L酒石酸鉀鈉，55g/L氫氧化鈉，1.3g/L明膠，30g/L WC 微粒(粒度為3μm)，10g/L PANI，θ為25℃，平均 Jκ為 3A/dm2，脈寬 0.3ms，周期1.5 ms，t為1.5h，鍍前采用超聲波分散 30min。在脈沖的條件下可以制備得到電催化活性及導電性能好的Ti-WC-PAIN復合鍍層，耐蝕性也較好。

3.4 Al-Pb-WC-CeO2復合鍍層鍍液

鍍液配方及工藝條件為［42］200～250g/L Pb(CH3COO)2，140 ～ 160g/L HBF4，10 ～ 20g/L H3BO3，1 ～3g/L C102H151O39N，40g/L WC 微粒(粒徑為1μm)，5g/L CeO2微粒(粒徑為20～30nm)，0.5 ～1.0g/L CTAB-CDS(陽離子活性劑)，正向占空比30%，正向脈沖t為400ms，正向脈沖工作平均Jκ為 12A/dm2，負向參數(shù)分別為 －10%，100ms，3 A/dm2，θ為40℃。脈沖電流施鍍可以改變電極表面的吸附、擴散和雙電層的結(jié)構(gòu)等物理化學性質(zhì)，得到厚度均勻、表面光滑及催化活性強的復合鍍層。

3.5 Pb-Pb-MnO2復合鍍層鍍液

鍍液配方及工藝條件為［43］120～150g/L Pb(BF4)2;30～40g/L HBF4;12～15g/L H3BO3;一定質(zhì)量MnO2微粒;適量添加劑。通過該鍍液可以得到穩(wěn)定的且MnO2含量較高的PbO2-MnO2復合鍍層，從而進一步降低復合陽極的穩(wěn)定陽極電位。

3.6 Pb-Co3O4復合鍍層鍍液

鍍液配方及工藝條件為［24］60g/L Co2+，150 g/L Pb(NH2SO3)2，100g/L NH2SO3NH4，1g/L 鄰甲苯胺，0.2g/L 膠，Jκ為 0.001A/dm2，空氣攪拌，室溫。電解3h可以在鉛陰極上得到δ為90μm，w(Co)為3%的Pb-Co3O4復合鍍層。

4 展望

鉛合金根據(jù)性能和用途可分為耐蝕合金、電池合金、焊料合金、印刷合金、軸承合金和模具合金等，應用前景非常廣泛。而現(xiàn)應用的鉛合金鍍液存在許多問題。如鍍液不穩(wěn)定﹑部分有毒性;廢液不好處理易污染環(huán)境;鍍液中的光亮劑和絡合劑不夠理想等。由于鉛合金電鍍液的成分復雜，涉及多個領域，需要各學科之間的分工合作，開展大量的基礎研究工作，才能有所突破，開發(fā)出更加理想的鍍液。

［1］屠振密.電鍍合金原理與工藝［M］.北京:國防工業(yè)出版社，1995:393-442.

［2］蔡倩.甲烷磺酸鹽電鍍錫-鉛合金工藝［J］.汽車工藝與材料，1999，(1):16-18.

［3］Balaji R，Pushpavanam M.甲基磺酸在電鍍相關金屬精飾領域的應用［J］.羅慧梅，譯.電鍍與涂飾，2004，23(5):40-45.

［4］Kim J-H，Suh M-S，Kwon H-S.Effects of plating conditions on theMicrostructure of 80Sn-20Pb electrodeposits from an organic sulphonate bath［J］.Surf Coat Technol，1996，78(1):56-63.

［5］Neveu B，Lallemand F，Poupong，et al.Electrodeposition of Pb-free Sn alloys in pulsed current［J］.Appl Surf Sci，2006，252(10):3561-3573.

［6］Prasad L C，Mikula A.Role of surface properties on the wettability of Sn-Pb-Bi solder alloys［J］.J Alloys Compd，1999，282(1-2):279-285.

［7］周衛(wèi)銘，郭忠誠，龍晉明，等.電鍍鉛錫銻巴氏合金［J］.機械工程材料，2005，29(1):27-29.

［8］王麗麗.錫-銅-鉍合金電鍍液［J］.電鍍與精飾，2004，26(2):38-41.

［9］胡德意，李職模，曾垂海，等.甲磺酸電鍍光亮錫-鉛-鉍合金工藝研究［J］.電鍍與精飾，2003，25(6):8-11.

［10］Ostrow B D，Nobel F I，Yoen L.Electrodeposition of tin，lead and tin/alloys.US:4000047［P］.1976-12-28.

［11］Nobel F I，Ostrow B D.Bath and process for electroplating tin，lead and tin/alloys.US:4701244［P］.1987-10-27.

［12］吳水清.鍍鉛錫合金添加劑的研究進展［J］.表面技術，1999，28(2):1-5.

［13］錢倚劍，李文娜.磺酸鹽溶液中的鉛錫合金電鍍研究［J］.化工腐蝕與防護，1995(3):12-17.

［14］邵奇臨.檸檬酸型電鍍光亮鉛錫合金工藝與添加劑的改進［J］.材料保護，1996，29(9):30.

［15］覃奇賢，張紅梅，俞萍，等.檸檬酸-EDTA電鍍光亮Sn-Pb合金的研究(I)工藝研究［J］.電鍍與精飾，1995，17(3):4-7.

［16］廖小珍，陶蓉，蔣春寶.烷基磺酸鹽電鍍錫鉛合金工藝影響因素的研究［J］.電鍍與涂飾，2000，19(1):36-38.

［17］Hirsch S，Rosenstein C.Tin，lead，and tin-lead plating［J］.Met Finish，Guideb-Dir，2001，99(1A):308-319.

［18］Proell W A.Electrodepositing bath and process.US:2525942［P］.1950-10-17.

［19］Nobel F I，Ostrow B，Schram D N.Bath and process for platingtin，lead and tin-lead alloys.US:4565609［P］.1986-01-21.

［20］Thomson D，Luke D A，Mosher C.Reducing tin sludge in acid tin plating.US:5378347［P］.1995-01-03.

［21］Toben M P，Brown N D，Esterl D J，et al.High speed tin，lead or tin/lead alloy electroplating.US:4994155［P］.1991-02-19.

［22］王森林，張雁.甲磺酸中Pb-Sb合金的電沉積及其電化學性能［J］.應用化學，2008，25(11):1324-1328.

［23］李國斌，令玉林.甲基磺酸體系電鍍鉛錫合金工藝的研究［J］.材料保護，2006，39(3):29-31.

［24］Hrussanova A，Mirkova L，Dobrev Ts.Anodic behaviour of the Pb-Co3O4composite coating in copper Electrowinning［J］.Hydrometallurgy，2001，60:199-213.

［25］馮燦輝，陳文亮，康志蘋.氟硅酸鹽體系電沉積鉛鎘合金的研究［J］.電鍍與涂飾，1992，11(3):1-6.

［26］Eyre D，Gabe D R，Eastham D R.Electrodeposition of Cd-Pb Alloys:Part-I Fluosilicate Electrolytes［J］.Trans Inst Met Fin，1984，62(1):113-116.

［27］Eyre D，Gabe D R，Eastham D R.Electrodeposition of Cd-Pb Alloys:PartI-ISulphamate and Citrate-Acetate E-lectrolytes［J］.Trans Inst Met Fin，1985，63(1):22-26.

［28］Eyre D，Gabe D R，Eastham D R.Electrodeposition of Cd-Pb Alloys:Fluoborate Electrolytes［J］.Plating and Surface Finishing，1985，72(4):74-80.

［29］朱瑞安，郭振常.脈沖電鍍［M］.北京:電子工業(yè)出版社，1986:1-36.

［30］李則林，蔡加勒，周紹民.組合添加劑對鉛-鋅合金共沉積的作用［J］.廈門大學學報，1996，35(3):379-383

［31］李則林，蔡加勒，周紹民.鉛-鋅合金電沉積工藝研究［J］.材料保護，1995，(11):9-10.

［32］Heini Saloniemi，Tapio Kanniainen，Mikko Ritala.Electrodeposition of PbTe thin films［J］.Thin Solid Films，1998，326:78-82.

［33］Feng Xiao，Bongyoung Yoo，Margaret A Ryan，et al.Electrodeposition of PbTe thin films from acidic nitrate baths［J］.Electrochimica Acta，2006，52:1101-1107.

［34］Heini Saloniemi，Tapio Kanniainen，Mikko Ritala.Electrochemical quartz crystal microbalance study on cyclic electrodeposition of PbS thin-films［J］.Thin Solid Films，2001，386:32-40.

［35］黃子勛，吳純素.電鍍理論［M］.北京:中國農(nóng)業(yè)機械出版社，1982:56-57.

［36］黃新民，吳玉程，張勇.電鍍Sn-Pb-In合金研究［J］.電鍍與涂飾，1999，18(3):37-39.

［37］薛伯生.軸瓦電鍍Pb-Sn-Cu三元合金工藝的優(yōu)化［J］.電鍍與環(huán)保，2000，20(1):8-10.

［38］羅序燕，李東林.銅線材氟硼酸鹽高速電鍍光亮錫鉛及錫鉛鈷合金［J］.表面技術，2004，33(4):67-68.

［39］潘君益，郭忠誠，朱小云，等.電沉積制備 Pb-WCZrO2復合鍍層的工藝及性能研究［J］.電鍍與涂飾，2005，24(8):1-4.

［40］姚金江.電沉積法制備Al/Pb/PbO2復合陽極材料的新技術研究［D］.昆明:昆明理工大學，2008:35-40.

［41］謝香蘭.脈沖電沉積制備Ti基鉛復合陽極材料及性能的研究［D］.昆明:昆明理工大學，2010:31-51.

［42］武劍.Al/Pb/WC/CeO2和 Al/α-PbO2/β-PbO2電極的脈沖電沉積制備及電化學性能研究［D］.昆明:昆明理工大學，2011:40-60.

［43］李淵，蔣良興，倪恒發(fā)，等.鋅電積用Pb/Pb-MnO2復合電催化陽極的制備及性能［J］.中國有色金屬學報，2010，20(12):2357-2365.

Research Status of Lead and Lead Alloy Composite Electrodeposition Techniques

YUAN Fei-gang，GUO Zhong-cheng，CHEN Bu-ming，LIU Jian-hua
(Faculty of Metallurgical and Energy Engineering ，Kunming University of Science and Technology，Kunming 650093，China)

The research status of all kinds of electroplating baths for lead alloys electroplating are reviewed.The composition and characteristics of lead alloys electrodeposition bath，such as Pb-Sn，Pb-Ag，Pb-Sn-Sb and Pb-Co3O4are mainly described.Finally the existing problems of electrodeposition bath were pointed out，and the further developmental trend of electrodeposition bath was prospected.

electrodeposit;lead alloy;lead composite electroplating

TQ153.2

A

1001-3849(2012)06-0014-06

2011-12-07

2012-01-05

國家自然科學基金項目(51004056);云南省應用基礎研究基金項目(2010ZC052)