AMD關(guān)鍵創(chuàng)新助力數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展

只有不斷創(chuàng)新，才能應(yīng)對(duì)數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展過程中的各種挑戰(zhàn)。

在剛剛結(jié)束的第四屆中國國際進(jìn)口博覽會(huì)上，AMD首次參與其中，在集成電路專區(qū)設(shè)立了以“助力實(shí)現(xiàn)雙碳目標(biāo)”為主題的展臺(tái)，全面分享和展示了包括第三代AMDEPYC處理器和新一代RadeonPro專業(yè)顯卡等在內(nèi)的多項(xiàng)先進(jìn)產(chǎn)品和綠色技術(shù)賦能解決方案。

目前國家在推進(jìn)建設(shè)數(shù)字中國、智慧社會(huì)，推進(jìn)數(shù)字產(chǎn)業(yè)化和產(chǎn)業(yè)數(shù)字化，以及實(shí)現(xiàn)“雙碳”目標(biāo)等。AMD也在加強(qiáng)與中國市場(chǎng)的合作，為中國更好地實(shí)現(xiàn)“雙碳”目標(biāo)和數(shù)字經(jīng)濟(jì)綠色高質(zhì)量發(fā)展提供強(qiáng)大助力。

我們正處于數(shù)字經(jīng)濟(jì)蓬勃發(fā)展的時(shí)代，尤其受疫情的影響，遠(yuǎn)程辦公，居家學(xué)習(xí)，居家娛樂等應(yīng)用的興起進(jìn)一步刺激了對(duì)大數(shù)據(jù)、云服務(wù)的需求。這些應(yīng)用場(chǎng)景所產(chǎn)生的超大的工作負(fù)載，都需要依靠強(qiáng)大的算力來處理，而算力作為“智能時(shí)代”三個(gè)最為關(guān)鍵的構(gòu)成要素之一，能夠?yàn)閿?shù)據(jù)分析和算法創(chuàng)新提供最底層的關(guān)鍵性能支撐，并已成為支撐數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心。

AMD作為一家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，將重點(diǎn)放在了高性能計(jì)算上，憑借長期穩(wěn)定的路線圖，不斷迭代的出色的CPU和GPU產(chǎn)品，在超級(jí)計(jì)算，云計(jì)算、AI分析等領(lǐng)域，不斷突破性能極限，用強(qiáng)大的算力為全球用戶帶來先進(jìn)的體驗(yàn)。

2021年4月，AMD發(fā)布了基于Zen3架構(gòu)、采用領(lǐng)先7nm制程的全新第三代AMDEPYC處理器，希望以其超高核心數(shù)、高I/O帶寬、大內(nèi)存容量、高安全性等特性，滿足“智能時(shí)代”和數(shù)字經(jīng)濟(jì)對(duì)算力的剛需。

前不久，AMD又在“加速數(shù)據(jù)中心首映”線上主題活動(dòng)上，發(fā)布推出了AMDInstinctMI200系列加速器，基于AMDCDNA2架構(gòu)的MI200系列加速器是性能更為強(qiáng)大的加速器，可為HPC工作負(fù)載和AI訓(xùn)練提供更高的峰值性能及混合精度峰值性能，并有助于推動(dòng)HPC和AI融合。同時(shí)通過其首款采用高性能3D芯片堆疊的服務(wù)器CPU，展示了用于數(shù)據(jù)中心且極具創(chuàng)新的3D芯片封裝技術(shù)。值得一提的是，采用AMD3DV-Cache的第三代AMDEPYC處理器，代號(hào)“Milan-X”，在CPU設(shè)計(jì)和封裝上實(shí)現(xiàn)了最新突破，可為特定的技術(shù)型計(jì)算工作負(fù)載提供50%的平均性能提升。代號(hào)為Genoa和Bergamo的下一代AMDEPYC處理器均采用“Zen4”核心，“Genoa”有望成為世界領(lǐng)先的用于通用計(jì)算的處理器，它將搭載多達(dá)96個(gè)核心，將于2022年投入生產(chǎn)并推出。“Bergamo”擁有128個(gè)高性能“Zen4c”核心，計(jì)劃將于2023上半年上市。

這些都離不開AMD持續(xù)不斷的關(guān)鍵創(chuàng)新。創(chuàng)新是AMD的DNA，它根植在AMD的發(fā)展歷程中，未來我們?nèi)詫⑷绱?，保持持續(xù)創(chuàng)新，以高性能的計(jì)算力、領(lǐng)先的技術(shù)力和強(qiáng)大的產(chǎn)品力為人們創(chuàng)造更好的生活。

強(qiáng)大的關(guān)鍵創(chuàng)新能力也為AMD帶來了可觀的業(yè)績回報(bào)。2021年Q3財(cái)報(bào)顯示，AMD在2021年第三季度實(shí)現(xiàn)營收43億美元，同比增長54%，連續(xù)五個(gè)季度實(shí)現(xiàn)超50%的營收同比增長。

其中以霄龍?zhí)幚砥鳛楹诵牡臄?shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)表現(xiàn)最為亮眼，銷量同比增長了一倍多，目前占AMD總營收的25%左右。

事實(shí)上，AMD從1993年開始就已在中國開展業(yè)務(wù)，并于2004年在北京成立大中華區(qū)總部。2006年，AMD在上海設(shè)立了研發(fā)中心，十幾年來，研發(fā)中心也一直保持著穩(wěn)定良好的發(fā)展態(tài)勢(shì)，成為全球研發(fā)體系戰(zhàn)略布局的重要一環(huán)。

目前，AMD正在中國市場(chǎng)進(jìn)一步壯大生態(tài)布局，圍繞AMDEPYC產(chǎn)品打造更多本地化解決方案，讓客戶能夠更快、更明顯地感受到AMD提供的價(jià)值。

過去28年，我們?cè)谥袊袌?chǎng)收獲了眾多合作伙伴，擁有了不同類型的用戶，發(fā)展出無限潛力的市場(chǎng)。隨著AMDEPYC的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)不斷壯大，我們也非常樂于與眾產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴攜手創(chuàng)新，共同締造下一代數(shù)據(jù)中心的未來。

AMD的產(chǎn)品一直在不斷的迭代創(chuàng)新，每代產(chǎn)品之間，每瓦性能都有提升。

這些創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)品也得到了國內(nèi)企業(yè)的廣泛青睞，并在包括知名互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，以及電信運(yùn)營商、銀行、證券、教育等領(lǐng)域企業(yè)的數(shù)據(jù)中心內(nèi)大范圍部署。

AMD高級(jí)副總裁、大中華區(qū)總裁潘曉明

其中，騰訊云星星海靈動(dòng)水系A(chǔ)C221服務(wù)器就采用了第三代AMDEPYC處理器，其風(fēng)冷散熱能力提升22%，液冷設(shè)計(jì)的兼容能讓碳排放降低8%?；谛切呛ｌ`動(dòng)水系A(chǔ)C221打造的星星海SA2云實(shí)例支持騰訊廣告、騰訊會(huì)議、QQ等騰訊應(yīng)用以及微盟、小紅書等互聯(lián)網(wǎng)用戶，疫情期間更是支撐了騰訊會(huì)議8天擴(kuò)容百萬核的算力需求。在萬物互聯(lián)的時(shí)代，采用云服務(wù)去替代自建數(shù)據(jù)中心，能在滿足數(shù)據(jù)需求的同時(shí)，大大降低碳排放。

除了為不同領(lǐng)域的企業(yè)提供綠色賦能，AMD作為半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，也肩負(fù)節(jié)能減排的社會(huì)責(zé)任和使命。而早在2021年9月，AMD就在發(fā)布的第26期年度企業(yè)社會(huì)責(zé)任報(bào)告中，提出到2025年將用于服務(wù)器的處理器和加速器能效提高30倍，以適應(yīng)快速增長的人工智能（AI）訓(xùn)練和高性能計(jì)算市場(chǎng)。30倍的能效目標(biāo)能在2025年節(jié)省數(shù)十億千瓦時(shí)的電力，并在未來5年使上述系統(tǒng)為完成單個(gè)計(jì)算所需的電力減少97%。

在數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代，AMD愿意繼續(xù)與各界開放合作，共享高性能計(jì)算成果，綠色賦能智能制造和數(shù)字經(jīng)濟(jì)，以實(shí)際行動(dòng)推動(dòng)經(jīng)濟(jì)和社會(huì)的高質(zhì)量發(fā)展。