挑戰(zhàn)與機(jī)遇隨LTE倍增芯片如何給力無(wú)線技術(shù)創(chuàng)新？

本刊記者 | 魯義軒

終端芯片工藝正在從65nm向28nm邁進(jìn)，多模手機(jī)也將成為主流。

運(yùn)營(yíng)商3G一再升級(jí)，智能終端的芯片能力以及無(wú)線模塊也不斷更新。

LTE的商用能力取決于芯片環(huán)節(jié)的成熟，這已是不爭(zhēng)的事實(shí)。

從去年全球各地建設(shè)LTE試驗(yàn)網(wǎng)、世博會(huì)試用TD-LTE到今年多個(gè)地區(qū)開(kāi)通LTE商用服務(wù)、國(guó)內(nèi)TD-LTE進(jìn)入6+1城市規(guī)模試驗(yàn)階段，LTE終端數(shù)量也隨之不斷增多，但相比先期涌現(xiàn)出的單模LTE終端，終端和芯片廠商已將多模多頻視為現(xiàn)階段的攻關(guān)重點(diǎn)。

多模需求增大

LTE在今年正式開(kāi)局，也對(duì)芯片提出了兼容FDD/TDD/WCDMA/EV-DO/GSM等多制式、支持十幾個(gè)頻段的新需求。盡管參與LTE芯片研發(fā)的企業(yè)數(shù)量越來(lái)越多，但一位業(yè)界人士直言不諱稱(chēng)，對(duì)目前LTE芯片領(lǐng)域熱鬧非凡的現(xiàn)象不要太過(guò)樂(lè)觀，因?yàn)槎嗄６囝l的挑戰(zhàn)會(huì)在LTE接下來(lái)發(fā)展中變得越來(lái)越現(xiàn)實(shí)，而屆時(shí)真正能支持此需求的芯片廠家并不多?！白畲蟮奶魬?zhàn)來(lái)自于射頻收發(fā)RFIC，從目前的技術(shù)水平看，真正有能力支持多模十幾個(gè)頻段的RFIC廠商僅包括高通、ST-Ericsson等幾家?！?/p>

中國(guó)移動(dòng)終端部副總經(jīng)理耿學(xué)鋒不久前在某廠商的會(huì)議上表示，在今年5~9月的第一階段LTE終端測(cè)試上將進(jìn)行TD-LTE單模測(cè)試，完成單模主要技術(shù)驗(yàn)證；今年10月到明年3月的第二階段將進(jìn)行TDD/FDD多模測(cè)試，2012年7~12月實(shí)現(xiàn)小批量的驗(yàn)證，同時(shí)要求廠商具備商用供貨能力。

相比之下，具有豐富商用經(jīng)驗(yàn)的芯片巨頭在多模產(chǎn)品上動(dòng)作更快，例如今年2月ST-Ericsson推出的Thor M7400平臺(tái)已具備支持大多接入技術(shù)包括LTE FDD、TD-LTE、HSPA+、TD-SCDMA、EDGE等。

聯(lián)芯科技也于今年4月推出國(guó)內(nèi)首款TD-LTE/ TD-HSPA雙?；鶐幚砥餍酒琇C1760。

微架構(gòu)新趨勢(shì)

除了多模多頻的挑戰(zhàn)，芯片的工藝與功耗也成為考驗(yàn)廠商能力的指標(biāo)。

此前中國(guó)移動(dòng)研究院院長(zhǎng)黃曉慶提出，針對(duì)LTE的數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)，TD-LTE數(shù)據(jù)卡至少需要65nm工藝的支持才能滿(mǎn)足市場(chǎng)需要，在2011年的規(guī)模試驗(yàn)中，65/45nm工藝以及GSM/LTE、GSM/TDSCDMA/LTE多模終端已列入測(cè)試內(nèi)容中，而在2012~2013年的試商用/商用階段，28nm工藝有望得到測(cè)試和應(yīng)用，屆時(shí)將極大提高TD-LTE終端的成熟和性?xún)r(jià)比。

數(shù)字 15%

ABI Research預(yù)測(cè)，從2009年到2015年，終端市場(chǎng)對(duì)單芯片藍(lán)牙和Wi-Fi組合芯片的需求將繼續(xù)以15%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。

聯(lián)芯科技副總裁劉迪軍接受本刊采訪時(shí)稱(chēng)，65nm/55nm工藝目前仍是芯片的主流工藝，但包括聯(lián)芯科技在內(nèi)的眾廠商正在重點(diǎn)開(kāi)發(fā)40nm架構(gòu)的產(chǎn)品。“從工藝角度來(lái)看，微架構(gòu)的主要作用除了能使芯片處理速度提高、集成度提高，還能大幅降低功耗。”

事實(shí)上，28nm工藝已經(jīng)用于實(shí)際產(chǎn)品。今年2月，高通推出了采用28nm微架構(gòu)制造的支持LTE/雙載波HSPA+/EV-DO Rev.B/TD-SCDMA的芯片組，同時(shí)還推出了支持下一代平板電腦及的四核Snapdragon芯片組，其核心架構(gòu)也是28nm微架構(gòu)。高通人士稱(chēng)，這一架構(gòu)的最大意義在于可支持更大的屏幕尺寸與更高的分辨率、更復(fù)雜的操作系統(tǒng)、多任務(wù)處理、多聲道音頻、高清游戲、立體3D（S3D）照片與視頻捕獲和播放，以及通過(guò)HDMI實(shí)現(xiàn)向1080P平板顯示器的高清輸出。

挖掘無(wú)線創(chuàng)新機(jī)會(huì)

除了LTE，無(wú)線技術(shù)的革新以及移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，帶來(lái)了無(wú)線技術(shù)的更多應(yīng)用方向，也引來(lái)了投資界對(duì)無(wú)線創(chuàng)新的集中關(guān)注。不久前的某無(wú)線應(yīng)用投資論壇上，眾多企業(yè)提出了無(wú)線云計(jì)算、手機(jī)SNS、手機(jī)文字識(shí)別、3D應(yīng)用、視頻翻譯技術(shù)等新型應(yīng)用。其中，作為芯片環(huán)節(jié)的“給力”之舉，高通推出的名為“擴(kuò)增實(shí)境”新應(yīng)用平臺(tái)，引起不少企業(yè)和投資人士的興趣。

據(jù)高通人士介紹，這一擴(kuò)增實(shí)境（AR）平臺(tái)針對(duì)Android智能手機(jī)，可借助全新的交互式媒體形式，使開(kāi)發(fā)者能夠在平面媒體（書(shū)籍、雜志、宣傳冊(cè)、門(mén)票及標(biāo)牌等）及產(chǎn)品包裝等真實(shí)圖像上構(gòu)建高性能的交互式3D體驗(yàn)。這個(gè)平臺(tái)的首款商業(yè)應(yīng)用，是高通和Big PlayAR公司與達(dá)拉斯小牛隊(duì)合作推出《Mavs AR》游戲，在美航中心球館觀看小牛隊(duì)季后賽的球迷只要將其運(yùn)行《Mavs AR》應(yīng)用的智能手機(jī)對(duì)準(zhǔn)球票，就可以在手中暢玩虛擬的籃球比賽。

對(duì)于無(wú)線創(chuàng)新應(yīng)用帶來(lái)的芯片新機(jī)遇，劉迪軍提到，iPhone帶來(lái)的軟件應(yīng)用效應(yīng)，給芯片提出了高性能處理器、3D等技術(shù)發(fā)展方向，“畢竟高寬帶網(wǎng)絡(luò)上的終端需要強(qiáng)大的應(yīng)用處理器，才能發(fā)揮高帶寬優(yōu)勢(shì)”。

應(yīng)對(duì)Wi-Fi需求

目前運(yùn)營(yíng)商的多網(wǎng)絡(luò)制式，使得幾乎所有智能終端都采用了支持多種制式的組合芯片。運(yùn)營(yíng)商在Wi-Fi布網(wǎng)力度上的加大，也激發(fā)了支持Wi-Fi的芯片需求量的大漲。據(jù)ABI Research公司的一項(xiàng)研究表明，從2009年到2015年，終端市場(chǎng)對(duì)單芯片藍(lán)牙和Wi-Fi組合芯片的需求將繼續(xù)以15%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。

此前，博通在手機(jī)市場(chǎng)取得了巨大成功，其中最突出的就是在iPhone中獲得了主要的Wi-Fi無(wú)線局域網(wǎng)零部件供應(yīng)權(quán)。

在LTE的趨勢(shì)下，Wi-Fi的需求不僅沒(méi)有減弱反而一再上升，近日高通以31億美元收購(gòu)了Wi-Fi芯片廠商Atheros Communications，并與Atheros的原有產(chǎn)品合在一起組成了一整套智能手機(jī)芯片的解決方案（包括應(yīng)用處理器、Wi-Fi、藍(lán)牙、全球定位系統(tǒng)芯片），與聯(lián)發(fā)科技的一站式芯片解決方案（“TurnKey模式”）類(lèi)似。

這與ST-Ericsson等芯片巨頭應(yīng)勢(shì)推出的集Wi-Fi、藍(lán)牙、FM、GPS甚至NFC等技術(shù)為一體的單芯片方案不謀而合。