科技

1 2010年十大科技創(chuàng)業(yè)公司

美國財經(jīng)網(wǎng)站DailyFinance刊文指出，在美國經(jīng)濟日益好轉(zhuǎn)的情況下，美國也出現(xiàn)了一大批利技創(chuàng)業(yè)公司，而這些公司也將引領(lǐng)接下來十年全球科技的發(fā)展。

一、微博服務(wù)Twitter

Twitter可以說是繼Facebook之后最火爆的互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)，全球用戶數(shù)量已經(jīng)超過1億人。不過Twitcer則仍處于創(chuàng)業(yè)階段，正在探索如何通過上億用戶實現(xiàn)盈利。

二、地理位置服務(wù)Foursquare

Foursquare已經(jīng)成為移動互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的一顆新星。目前，F(xiàn)oursquare估值為1億美元。而且只要Foursquare不被某家互聯(lián)網(wǎng)巨頭收購，公司估值就會繼續(xù)迅速增長。

三、電動汽車制造商Tesla Motors

Tesla Motors已經(jīng)成功上市，融資2億美元。最近，Tesla Motors做出了一項出人意料的決定，與豐田共同生產(chǎn)電動車版本的RAV4越野車。這一車型有望于2012年上市。

四、社交游戲開發(fā)商Zynga

盡管成立僅僅三年，但Zynga的估值已經(jīng)達到45億美元。Zynga的盈利方式包括向游戲玩家出售虛擬物品等。谷歌已經(jīng)向Zynga投資1億美元，希望利用Zynga的發(fā)展制約Facebook。

五、在線內(nèi)容發(fā)布平臺Tumblr

Tumblr正在通過自己的努力縮小博客與微博之間的差別，Tumblr的服務(wù)本質(zhì)上是社交服務(wù)。目前，Tumblr的注冊用戶數(shù)量已突破600萬人。

六、基因測試公司23andMe

23andMe允許用戶發(fā)現(xiàn)自己基因組和家庭歷史的信息，而且被《時代》雜志評為2008年最佳發(fā)明。23andMe創(chuàng)始人安妮·沃茨克奇(Anlle Woicicki)是谷歌創(chuàng)始人謝爾蓋·布林的妻子，谷歌已經(jīng)對這家公司投資了將近700萬美元。

七、電子商務(wù)網(wǎng)站Etsy

Etsy網(wǎng)站允許買家和賣家進行藝術(shù)品和工藝品等產(chǎn)品的交易，正在電子商務(wù)領(lǐng)域推廣?！耙晕镆孜铩钡慕灰追绞健?/p>

八、流媒體音樂服務(wù)提供商Spotify

瑞典Spotify是目前最出色的流媒體數(shù)字音樂服務(wù)之一。但美國唱片公司無法容忍免費、獨立并且有廣告支持的數(shù)字音樂服務(wù)商取得成功。

九、團購網(wǎng)站Groupon

Groupon幾乎沒有運營成本，它利用互聯(lián)網(wǎng)拓展規(guī)模。Groupon可以從每筆交易中抽取50％的銷售額。

十、開支報表填寫服務(wù)Expensify

Expensi印的服務(wù)可以追蹤支出、創(chuàng)建報表、簡化支付，并將客戶與財務(wù)機構(gòu)相連接。Expensify的服務(wù)完全基于互聯(lián)網(wǎng)完成，有助于實現(xiàn)無紙化辦公，推行環(huán)保。

2 玻璃窗變身太陽能電池

英國《每日郵報》報道，英國萊斯特大學(xué)與一家挪威公司合作研發(fā)的新型太陽能電池能像玻璃貼膜一樣使用，既透光又發(fā)電。這項革命性技術(shù)可在5年內(nèi)投入使用，有望把每一扇窗子都變成一臺太陽能發(fā)電機。

新型的“貼膜”太陽能電池由挪威EnSolAS公司設(shè)計。據(jù)萊斯特大學(xué)教授克里斯·賓斯介紹，這種膜非常薄，能“把窗戶變成一臺臺發(fā)電機”。目前，小塊的電池片材料已經(jīng)成型，研發(fā)的下一個目標是系統(tǒng)化完善該技術(shù)，讓電池效率達到20％或更高。

3 DNA打造電腦芯片

美國《大眾機械》雜志報道，過去幾年來，美國加利福尼亞帥理工學(xué)院的科學(xué)家一直將顯微鏡下才可觀察到的DNA串折疊成各種有趣的形狀，也就是所謂的DNA“折紙”。

2009年夏季取得的一項研究突破顯示，折疊的DNA串可用于制造超小型電腦芯片。在此之后，加州理工學(xué)院的科學(xué)家便與IBM的研究人員合作，共同致力于DNA“折紙術(shù)”研究。根據(jù)他們的研究，三角形等特定形狀的DNA串能夠像硅片一樣在微芯片制造中扮演重要角色。DNA串可以充當(dāng)一個錨定點，用于錨定微小的電腦芯片組件。這些芯片組件最小只有6納米，與當(dāng)前的45納米這一標準相比可謂是一項巨大進步。