2009年中國集成電路產(chǎn)業(yè)回顧與2010年發(fā)展展望

賽迪顧問半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究中心，李珂

受全球經(jīng)濟(jì)不景氣的影響，中國集成電路產(chǎn)業(yè)在2008年首次出現(xiàn)負(fù)增長之后，在2009年繼續(xù)呈現(xiàn)下滑之勢，全年產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模同比增幅由2008年的-0.4%進(jìn)一步下滑至-11%，規(guī)模為1 109.13億元。集成電路產(chǎn)量則有小幅下滑，規(guī)模為414億塊，同比增幅為-0.7%。

2005－2009年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模及增長見圖1。

圖1 2005－2009年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模及增長

從2009年IC設(shè)計、芯片制造以及封裝測試三業(yè)發(fā)展來看，其情況不盡相同。國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)在內(nèi)需市場的帶動下逆勢增長。受家電下鄉(xiāng)、家電以舊換新、3G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)等一系列刺激內(nèi)需政策的拉動，2009年IC設(shè)計業(yè)實現(xiàn)銷售額269.92億元，同比增長率達(dá)到14.8%。

與IC設(shè)計業(yè)主要面向內(nèi)需市場不同，國內(nèi)芯片制造與封裝測試業(yè)的對外依存度很高，受國際市場的影響也更大。2009年芯片制造與封裝測試業(yè)因出口大幅下滑，出現(xiàn)了較大幅度的下降。芯片制造業(yè)銷售收入同比下滑了13.2%，規(guī)模為341.05億元。受出口整體下滑以及奇夢達(dá)(蘇州)公司破產(chǎn)保護(hù)的影響，國內(nèi)封裝測試業(yè)出現(xiàn)較大幅度的負(fù)增長。全年封裝測試業(yè)銷售收入同比降幅達(dá)到19.5.2%，規(guī)模為498.16億元。2009年中國集成電路各產(chǎn)業(yè)鏈銷售收入及增長見圖2。

圖2 2009年中國集成電路各產(chǎn)業(yè)鏈銷售收入及增長

回顧2009年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，呈現(xiàn)如下特點：

(1)產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)深度負(fù)增長，企業(yè)業(yè)績大面積下滑

中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展增速自2006年達(dá)到43.3%的歷史高點后開始逐步放緩，2007年產(chǎn)業(yè)銷售收入增速即回落至24.3%，2008年產(chǎn)業(yè)增速更迅速下滑到-0.4%。這是近20年來國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)首次出現(xiàn)年度負(fù)增長的狀況。2009年受金融危機(jī)的影響產(chǎn)業(yè)更呈現(xiàn)11%的深度負(fù)增長。這一降幅甚至高于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)-9%的降幅。

在全行業(yè)增速整體大幅減緩的同時，諸多國內(nèi)集成電路骨干企業(yè)的經(jīng)營業(yè)績在2009年也出現(xiàn)了顯著下滑。國內(nèi)前50大集成電路企業(yè)中，業(yè)績出現(xiàn)下滑的多達(dá)31家，業(yè)績增長的企業(yè)僅有19家。

(2)產(chǎn)業(yè)迅速觸底回升，規(guī)模增速逐季提升

自2008年三季度以來，由于受全球金融危機(jī)迅速波及實體經(jīng)濟(jì)的影響，國內(nèi)外半導(dǎo)體市場迅速出現(xiàn)大幅下滑，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)受以上因素的影響出現(xiàn)了前所未有的深度下滑。但隨著國家拉動內(nèi)需政策的迅速制定與深入實施，以及國際市場環(huán)境的逐步回暖，2009年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)顯著的觸底回升勢頭。從一季度產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)的最低點，即全行業(yè)銷售收入的同比降幅達(dá)到34.1%，之后產(chǎn)業(yè)開始逐步回升，二季度全行業(yè)銷售收入同比降幅已收窄至23%，三季度降幅更進(jìn)一步收窄至19.7%。四季度產(chǎn)業(yè)狀況更進(jìn)一步好轉(zhuǎn)，并實現(xiàn)39.8%的大幅正增長。

(3)行業(yè)投資顯著減少，企業(yè)上市出現(xiàn)熱潮

國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)在規(guī)模迅速擴(kuò)張同時，新項目的建設(shè)速度相較于前幾年卻有所放緩。考慮到市場環(huán)境的惡化，國內(nèi)各主要芯片制造及封裝測試企業(yè)都削減了在擴(kuò)大產(chǎn)能上的資本支出，根據(jù)工業(yè)和信息化部的統(tǒng)計，2009年集成電路行業(yè)投資金額同比下降了21.7%，而電子器件行業(yè)整體投資卻增長2.8%?？梢钥闯?，電子器件行業(yè)的投資熱點正由集成電路專向TFT-LCD、LED等新興領(lǐng)域。

雖然集成電路行業(yè)整體投資在2009年有所減少，但在深圳創(chuàng)業(yè)板推出的帶動下，國內(nèi)集成電路企業(yè)，特別是IC設(shè)計企業(yè)上市熱情空前高漲。其中珠海歐比特成為首家成功登陸創(chuàng)業(yè)板的IC企業(yè)，并使國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域上市公司達(dá)到20家。此外，泰景科技、上海銳迪科、上海格科微、杭州國芯、國民技術(shù)、北京海爾集成電路、深圳芯邦、上海華亞微等多家IC設(shè)計企業(yè)也正醞釀登陸國內(nèi)外資本市場。

從中國集成電路產(chǎn)業(yè)未來走勢來看，促使其進(jìn)一步發(fā)展的有利因素包括：

(1)產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境持續(xù)向好

中國集成電路產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的背后是產(chǎn)業(yè)環(huán)境的不斷完善?；诩呻娐穼τ趪窠?jīng)濟(jì)和國家安全的高度重要性，中國政府對集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展給予了一貫的高度關(guān)注，并先后采取了多項優(yōu)惠措施。2008年1月，財政部和國家稅務(wù)總局發(fā)布了《關(guān)于企業(yè)所得稅若干優(yōu)惠政策的通知》(財稅[2008]1號)，對集成電路企業(yè)所享受的所得稅優(yōu)惠政策又一次給予突出強(qiáng)調(diào)。此外，《關(guān)于進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》(新18號文件)也在加緊制定當(dāng)中，并將于2010年最終出臺。

(2)熱點市場將加速啟動

雖然國內(nèi)外經(jīng)濟(jì)形勢已顯著好轉(zhuǎn)，但中國政府出臺的拉動內(nèi)需舉措還將繼續(xù)，包括進(jìn)一步加速3G網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)，繼續(xù)實施“家電下鄉(xiāng)”、“家電以舊換新”政策，繼續(xù)實施汽車購置稅優(yōu)惠以及“汽車下鄉(xiāng)”等政策。這一系列舉措將對國內(nèi)通信、家電以及汽車企業(yè)帶來直接的拉動效益，同時將間接拉動相關(guān)IC產(chǎn)品的市場需求。特別是在TD－SCDMA中低檔家電產(chǎn)品領(lǐng)域是國產(chǎn)芯片的主要市場。這些都將為眾多國內(nèi)IC設(shè)計及相關(guān)芯片制造和封裝測試企業(yè)帶來直接收益。

(3)創(chuàng)業(yè)板推出加速企業(yè)融資

人們期待已久的中國創(chuàng)業(yè)板終于于2009年正式推出。創(chuàng)業(yè)板定位于為“兩高六新”——即成長性高、科技含量高，新經(jīng)濟(jì)、新服務(wù)、新農(nóng)業(yè)、新材料、新能源和新商業(yè)模式的中小企業(yè)提供融資服務(wù)，這為中國中小型科技企業(yè)提供了難得的融資平臺。IC設(shè)計企業(yè)正屬于典型的高成長性、高科技含量的企業(yè)，也是國家明確表示優(yōu)先支持上市的企業(yè)。因而創(chuàng)業(yè)板的推出，必將極大地推動IC設(shè)計企業(yè)的上市熱情，并在一定程度上打通國內(nèi)IC企業(yè)發(fā)展所面臨的資金瓶頸。此外，通過創(chuàng)業(yè)板上市所帶來的財富效應(yīng)，還將吸引更多的創(chuàng)業(yè)資金和創(chuàng)業(yè)人才投入到IC設(shè)計行業(yè)。這些都將有力地推動國內(nèi)IC設(shè)計行業(yè)乃至整個集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

在這些有利因素的帶動下，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)將走出2009年的低谷并實現(xiàn)較大幅度的增長。綜合來看，2010年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增幅預(yù)計將達(dá)到15.1%，規(guī)模將基本恢復(fù)到2008年的水平。而從中長期來看，隨著未來國內(nèi)外市場的進(jìn)一步回暖，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)又將步入一波新的增長周期。2010－2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測見圖3。

圖3 2010－2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測