關(guān)于漢高公司

漢高公司電子事業(yè)部全球市場(chǎng)總監(jiān)，吳 兵

漢高是電子材料行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者和先行者,旗下?lián)碛械钠放艫blestikR,AchesonR,HysolR,LoctiteR,和P3R以其卓越性能、可靠性和優(yōu)異品質(zhì)而聞名于世。

自2008年起的全球經(jīng)濟(jì)衰退起，漢高電子事業(yè)部在積極實(shí)施成本控制對(duì)策的同時(shí)，也抓住這個(gè)時(shí)機(jī)整合我們?nèi)虻纳a(chǎn)操作流程以進(jìn)一步優(yōu)化我們的產(chǎn)品組合。在這一時(shí)期，漢高電子事業(yè)部投入了重要的人力及物力資源，準(zhǔn)備好提供市場(chǎng)所期待的、與整個(gè)電子市場(chǎng)技術(shù)發(fā)展需求相一致的材料。值得注意的是，無論全球經(jīng)濟(jì)衰退，我們對(duì)于自己改革創(chuàng)新的使命從未有過推卸。事實(shí)上，在過去的12個(gè)月里，漢高電子事業(yè)部始終保持著對(duì)改革創(chuàng)新的投入水平。這一價(jià)值體系已經(jīng)得到了回報(bào)，從我們多項(xiàng)突破性的先進(jìn)材料的發(fā)展中就可以看出。

特別是在中國電子市場(chǎng)，我們預(yù)期來自于中國國內(nèi)的動(dòng)力能夠帶動(dòng)電子市場(chǎng)的增長(zhǎng)。這一點(diǎn)在半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)領(lǐng)域尤為突出。同時(shí)，近幾年備受關(guān)注的“綠色”倡議以及高可靠性能，也將是2010年電子市場(chǎng)的主要推動(dòng)力之一。漢高也會(huì)在2010年通過不斷推出新型綠色塑封料，新一代CSP底部填充劑，以及無鉛無鹵素焊錫膏和高溫芯片粘合劑等新型材料，來滿足有關(guān)綠色和高可靠性的要求。

還應(yīng)該指出，盡管中國電子材料市場(chǎng)的增長(zhǎng)從歷史上來看，主要來自于海外的投資，但是漢高認(rèn)為，未來幾年這種狀況會(huì)有所減緩。鑒于這種轉(zhuǎn)變，更長(zhǎng)的付款周期和價(jià)格壓力將成為設(shè)備和材料供應(yīng)商的主要挑戰(zhàn)。

漢高電子事業(yè)部在相當(dāng)一段時(shí)間里一直保持我們對(duì)中國市場(chǎng)的堅(jiān)定承諾，在未來，我們將繼續(xù)投資于產(chǎn)品開發(fā)和技術(shù)升級(jí)。在未來數(shù)年，漢高電子事業(yè)部計(jì)劃大幅增加我們?cè)谥袊度?，來擴(kuò)充我們的設(shè)計(jì)和開發(fā)資源。漢高電子事業(yè)部以貼近客戶為基礎(chǔ)的全球開發(fā)團(tuán)隊(duì)和卓越制造中心的定位，仍然是我們市場(chǎng)戰(zhàn)略的關(guān)鍵要素，而中國是這一市場(chǎng)戰(zhàn)略的核心。