EVG2010新品展示及市場預(yù)計

EV Group Regional Sales Director,Asia/Pacific Paul Kettner

盡管2009年全球經(jīng)濟依舊衰退，但也有一定技術(shù)亮點支撐著產(chǎn)業(yè)?，F(xiàn)實證明2009年EVG 公司又是一個增長的年份。我們目睹了由于對批量制造的例如CMOS 圖像傳感器封裝和晶圓級光學(xué)元件生產(chǎn)市場需求，來自研究機構(gòu)和著名大學(xué)訂單需求的增加，3D/TSV-相關(guān)設(shè)備的訂單額日益增加。盡管業(yè)內(nèi)專家對市場的復(fù)蘇預(yù)期不盡相同，EVG 公司對此持謹(jǐn)慎樂觀態(tài)度，因為2010年是半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，我們期望在市場有顯著增長的機遇中作出貢獻。除了半導(dǎo)體領(lǐng)域，還有其他新出現(xiàn)的領(lǐng)域應(yīng)重點關(guān)注，包括在MEMS 許多縱向市場(例如，微機電系統(tǒng)和汽車應(yīng)用)，光伏和高亮度發(fā)光二極管領(lǐng)域。

中國正在成為EVG 公司半導(dǎo)體及相關(guān)產(chǎn)業(yè)日益重要的市場，在SEMICON China的展出對于EVG 公司建立一個強大的客戶網(wǎng)絡(luò)和本地化企業(yè)是至關(guān)重要的。在過去的SEMICON China 展出中，我們已經(jīng)看到EVG 打開了新的商機-其中有些機遇已使我們能夠進入了新的市場，今年我們?nèi)云诖瑯佑钟行碌臋C遇。由于SEMICON China 展覽仍在困難的經(jīng)濟時期舉行，很明顯，全球經(jīng)濟正顯現(xiàn)出明朗的復(fù)蘇跡象。因此，EVG 正在關(guān)注著各種商機的潛勢，希望抓住一切機會保持在中國市場的上升勢頭。

EVG 是以其市場領(lǐng)先的晶圓光刻和鍵合系統(tǒng)及UV 鏡頭成型設(shè)備成為晶圓級CMOS 圖像傳感器和微光學(xué)元件生產(chǎn)技術(shù)的先驅(qū)公司。最近在中國安裝的設(shè)備進一步鞏固了我們在這一技術(shù)領(lǐng)域的旗艦地位。與此技術(shù)密切相關(guān)的是我們的超薄晶圓處理和臨時鍵合和解鍵合(TB/ DB)的解決方案。EVG 公司開發(fā)的這種技術(shù)，早在2001年就成為采用硅通孔(TSVs)3 維集成的關(guān)鍵。我們的臨時鍵合/解鍵合系統(tǒng)能夠減薄和處理超薄晶圓，以確保在以后的晶圓加工步驟中結(jié)構(gòu)和邊緣的完整性。EVG提供了從手動到全自動模式200 毫米和300 毫米設(shè)備，以解決研發(fā)到大批量制造需求。

EVG 早在這些高增長市場的幾年之前便開始評測其技術(shù)解決方案。我們業(yè)已，并將繼續(xù)實行公司的三"i" 體系，發(fā)明、創(chuàng)新、落實到設(shè)備，這使我們能夠及時開發(fā)出鍵合，光刻，對準(zhǔn)和測量系統(tǒng)來滿足市場的需要。這種技術(shù)方法對于EVG 公司的市場變化，經(jīng)濟的穩(wěn)定發(fā)展具有至為關(guān)鍵的影響。

在2010年的SEMICON China 展會上，EVG集團將展示其最新推出的納米壓印解決方案-EVG770 以及我們用于三維IC 集成和超薄晶圓加工的鍵合和對準(zhǔn)技術(shù)解決方案。EVG770 作為首次基于紫外光的納米壓印分步重復(fù)光刻系統(tǒng)，是專用于微光學(xué)器件（例如CMOS 圖像傳感器和圓片級照相機的微透鏡）制作的圖形曝光設(shè)備。該系統(tǒng)增強了單步工藝，并能夠為專業(yè)的鏡頭制造者增添納米壓印圖形直至之后的晶圓級微透鏡制作成型的能力。實現(xiàn)高分辨率特點的其他應(yīng)用包括，例如波導(dǎo)管、環(huán)形諧振器的制造以及納米電子產(chǎn)品的研發(fā)等。