IC China 2010

在國民經(jīng)濟發(fā)展“第十一個五年計劃”行將結(jié)束、“第十二個五年計劃”即將開始之年，國務院18號文頒布10周年之際，半導體產(chǎn)業(yè)屆的盛會-----第八屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇（IC China 2010）在蘇州開幕。

IC China 2010的參展商涵蓋了國內(nèi)外知名的設計、芯片制造、封裝測試、專用材料和設備等整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈的企事業(yè)單位；與會演講嘉賓包括政府官員、協(xié)會、企業(yè)高管、科研院所、高等院校的科研人員等。ICChina已經(jīng)成為展示新產(chǎn)品、發(fā)布最新技術(shù)成果、溝通信息、交流技術(shù)與管理等全方位的產(chǎn)業(yè)平臺。

本屆IC China展會呈現(xiàn)出“新、特、多”的特點。

“新”，本屆展會是展示10年來產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果，認真總結(jié)產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)驗，規(guī)劃企業(yè)未來的一次重要的產(chǎn)業(yè)界聚會。

本屆展會上，作為節(jié)能環(huán)保、新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)、新能源、新能源汽車等21世紀戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)核心和基礎的集成電路產(chǎn)業(yè)的企事業(yè)單位踴躍參展，半導體分立器件、半導體光電器件、半導體傳感器件等與半導體產(chǎn)業(yè)相關(guān)的一些國內(nèi)外企業(yè)也都在展會上一展風采，成為了一屆名副其實的中國國際半導體博覽會。

“特”，為了成功搭建半導體技術(shù)溝通、交流的平臺，展會的主辦單位全力以赴做好展會的宣傳組織工作，努力為參展企業(yè)提供更好的服務；各地方協(xié)會、產(chǎn)業(yè)基地和產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟也積極地參加到參展的組織工作中來。深圳、成都、無錫、西安、濟南等產(chǎn)業(yè)基地，北京、上海、深圳、廣州、浙江、蘇州等半導體（集成電路）行業(yè)協(xié)會，封裝測試產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、沈陽裝備基地等都組團參展，這樣既充分展示地方的產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體狀況，也突出了行業(yè)中重點企業(yè)發(fā)展愿景。使與會者在企業(yè)發(fā)展、產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境建設、產(chǎn)業(yè)鏈打造等各個層面上都獲得了收益。

“多”，參展企業(yè)多，參展企業(yè)參展產(chǎn)品種類多。目前參展企業(yè)包括：設計企業(yè)中的大唐微電子技術(shù)有限公司、中國華大集成電路設計集團有限公司、展訊通信（上海）有限公司等近70家；制造企業(yè)中的中芯國際集成電路制造有限公司、上海華虹NEC電子有限公司、和艦科技（蘇州）有限公司等公司；封裝測試企業(yè)中的江蘇長電科技股份有限公司、南通富士通微電子股份有限公司、天水華天科技股份有限公司等企業(yè)；專用設備、材料企業(yè)中的大連佳峰電子有限公司、格蘭達技術(shù)（深圳）有限公司、有研半導體材料股份有限公司、寧波江豐電子材料有限公司等；分立器件有電子科技集團公司第13研究所、天津中環(huán)半導體股份有限公司、晶方半導體科技（蘇州）有限公司等企業(yè)。東京精密設備（上海）有限公司、迪斯科科技咨詢（上海）有限公司、蘇州住友電木有限公司等外資企業(yè)也參家了展會。本屆展會封裝展臺占展覽面積3/4左右。

另外，展會將中國高校集成電路產(chǎn)學研成果展區(qū)與集成電路科普教育體驗區(qū)相結(jié)合。中國高校集成電路產(chǎn)學研成果展區(qū)，不僅為高校提供了一個展示自我的舞臺，同時也為企業(yè)與高校之間架起了一座溝通的橋梁。該展示區(qū)同時還設立集成電路科普教育體驗區(qū)，讓觀眾了解一粒粒沙子到一個個現(xiàn)代化的高科技產(chǎn)品的神奇復雜的演變過程，開啟人們通往集成電路世界的大門，通過人機互動，增強觀眾對集成電路的認識。

IC China 2010高峰論壇、研討會議題圍繞“創(chuàng)新、整合、發(fā)展“，主題突出。

主辦方邀請了工信部領(lǐng)導在高峰論壇對集成電路產(chǎn)業(yè)的“十二五“規(guī)劃（發(fā)展戰(zhàn)略）進行解讀。

美國半導體行業(yè)協(xié)會總裁、中芯國際、愛德萬、東京精密、南車時代電器股份有限公司、新思科技等知名半導體企業(yè)高管也出席了高峰論壇，并作精彩演講。美國半導體行業(yè)協(xié)會演講內(nèi)容為美國半導體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展；企業(yè)嘉賓的演講將從全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展與企業(yè)發(fā)展等方面展示他們企業(yè)的成功經(jīng)驗和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景。國家集成電路設計深圳產(chǎn)業(yè)化基地周生明主任演講的題目為“創(chuàng)新、方案整合、系統(tǒng)集成――深圳集成電路設計發(fā)展啟示”。

精心策劃和安排的7場專題研討會，題目鮮明、熱點突出、內(nèi)容豐富。

▲“核高基”國家科技重大專項實施專家組承辦的“成長中的中國集成電路設計業(yè)：機遇與挑戰(zhàn)“專題研討會，邀請了賽迪顧問、清華大學、重郵信科、杭州中天、中芯國際、山東華芯等業(yè)界知名咨詢機構(gòu)、著名高等學府和重點企業(yè)的專家、學者、高管就中國集成電路設計業(yè)發(fā)展前景、微電子技術(shù)發(fā)展與綠色經(jīng)濟、國產(chǎn)嵌入式CPU的發(fā)展與服務策略、TD核心芯片發(fā)展策略、存儲器產(chǎn)業(yè)的初步實踐和思考等產(chǎn)業(yè)界發(fā)展的前沿重大課題、共同探討中國集成電路設計業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)。

▲“中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟“2009年在北京成立。這個聯(lián)盟涉足我國集成電路封測領(lǐng)域的制造、裝備、材料及相關(guān)科研與教學的25家單位。該聯(lián)盟以“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”國家科技重大專項（即“02專項”）中的相關(guān)創(chuàng)新課題為技術(shù)驅(qū)動平臺和紐帶，依托其成員單位的人才、技術(shù)和市場資源，推動我國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵技術(shù)進步與重大科技產(chǎn)品的創(chuàng)新。聯(lián)盟不僅組織成員及相關(guān)單位參加了IC China 2010的重大專項裝備專區(qū)，同時參加“中國半導體裝備、材料與制造工藝研討會暨第十三屆中國半導體行業(yè)集成電路分會、支撐業(yè)分會年會、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會年會”。國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝“總體組組長、華潤微電子有限公司董事長、有研半導體材料股份有限公司董事長、南通富士通電子股份有限公司總經(jīng)理及多家企業(yè)高管將在研討會上發(fā)表精彩演講。

▲半導體分立器件是半導體產(chǎn)業(yè)重要的組成部分，發(fā)揮著越來越大的作用。新型電力電子器件、模塊和應用，更是業(yè)界特別關(guān)注的領(lǐng)域，對高效節(jié)能、綠色環(huán)保起著非常重要的作用。IC China 2010期間，在中國半導體行業(yè)協(xié)會分立器件分會承辦的“電力電子與低碳經(jīng)濟”研討會上，江蘇東光、蘇州固锝、電子科技集團第55研究所、河北普興、深圳深愛以及成都電子科技大學等單位的高管、專家就新型電力電子器件、綠色高效電源、電源管理集成電路等領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新成果、應用開發(fā)實例、市場發(fā)展遠景、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃建議等方面進行充分交流，共圖我國電力電子技術(shù)的新發(fā)展。

▲“知識產(chǎn)權(quán)”狀況是企業(yè)競爭力的表現(xiàn)，是創(chuàng)新型國家的重要標志。多年來我國企業(yè)在知識產(chǎn)權(quán)工作方面取得了很大成績，但進一步加強知識產(chǎn)權(quán)管理，推動知識產(chǎn)權(quán)資本化運作尚有許多工作要開展。知識產(chǎn)權(quán)的資本運作，有利于企業(yè)盤活存量資產(chǎn)，實現(xiàn)知識產(chǎn)權(quán)資產(chǎn)的價值型管理和優(yōu)化重組，進而促進資源的科學配置與有效流動，實現(xiàn)資源配置的優(yōu)化，有力地推動了產(chǎn)業(yè)發(fā)展。上海硅知識產(chǎn)權(quán)交易中心有限公司承辦的“知識產(chǎn)權(quán)與資本運作“研討會將邀請國內(nèi)外投資機構(gòu)、律師、中介機構(gòu)等專業(yè)人士，從專利交易與資本運作的模式、法律問題、資產(chǎn)評估等不同角度深入探討，以期對國內(nèi)業(yè)界有所幫助。

▲越來越多的IC設計企業(yè)已經(jīng)認識到分銷商的價值，與分銷商合作，節(jié)省了產(chǎn)品開發(fā)成本和縮短產(chǎn)品入市時間，也能借助分銷商的渠道提高產(chǎn)品知名度和市場份額，實現(xiàn)電路設計企業(yè)、分銷商、整機系統(tǒng)廠家三贏局面。由深圳華強與蘇州市集成電路行業(yè)協(xié)會承辦的“集成電路設計企業(yè)與市場分銷商研討會“將邀請?zhí)K州周邊地區(qū)的設計企業(yè)和國內(nèi)眾多優(yōu)秀的分銷商、方案商將齊聚蘇州共同討探未來集成電路市場分銷狀況及市場發(fā)展趨勢。并采用圓桌式“一對一“的方式直接讓設計企業(yè)與分銷商、方案商面對面交流，有針對性的進行合作交流，有意向合作的設計企業(yè)與分銷商將可在現(xiàn)場進行意向預簽約儀式。

▲隨著市場需求的變化和技術(shù)水平的提升，芯片集成度越來越高，處理能力不斷增強。軟硬件協(xié)同設計、應用系統(tǒng)開發(fā)，成為產(chǎn)品設計和系統(tǒng)設計面臨的主要挑戰(zhàn)之一。中國半導體行業(yè)協(xié)會嵌入式系統(tǒng)與應用專門工作委員會、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會共同承辦的“嵌入式系統(tǒng)中的軟件開發(fā)與IC應用”專題研討會，涉及嵌入式軟件對消費電子產(chǎn)品的影響、Android與Linux系統(tǒng)開發(fā)、智能手機操作系統(tǒng)、嵌入式軟件在物聯(lián)網(wǎng)中的應用，以及電子書等內(nèi)容主導產(chǎn)業(yè)下系統(tǒng)制造商的機遇等內(nèi)容。報告人將與現(xiàn)場觀眾分享嵌入式技術(shù)實現(xiàn)電子創(chuàng)新設計的觀點與經(jīng)驗，共同探討如何在應用中改善用戶體驗，提升產(chǎn)品附加值。

▲“設計企業(yè)上市及融資論壇”邀請了國民技術(shù)副總經(jīng)理孫元、中國國際金融有限公司投資銀行副總經(jīng)理茅彥民、紅杉董事總經(jīng)理計越等企業(yè)的CEO、CFO共同探討集成電路設計企業(yè)創(chuàng)業(yè)板發(fā)行的條件、過程及經(jīng)驗等。為集成電路企業(yè)上市融資，做大企業(yè)規(guī)模，推動企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，提供成功經(jīng)驗。

此外展會的其它活動也豐富多彩，現(xiàn)場產(chǎn)品推介信息發(fā)布會演講嘉賓報名絡繹不絕。優(yōu)秀參展展品、優(yōu)秀搭建展臺的評選、頒獎活動也在展會期間同期舉辦。