要聞

TSMC與茂迪宣布策略聯(lián)盟

目前，TSMC與茂迪股份有限公司共同宣布雙方簽訂認股協(xié)議書，認購完成后，TSMC將持有茂迪公司20％的股權，并成為其最大股東。

茂迪公司是全球太陽能電池制造產(chǎn)業(yè)的領導廠商，同時也是臺灣最大的太陽能電池制造公司。茂迪公司除了具有太陽能晶體硅長晶和切晶的工藝能力之外，也經(jīng)由投資掌控了先進的流體床反應爐的晶體硅原料工藝技術。此外，茂迪公司也是臺灣太陽能光電系統(tǒng)及太陽能轉換器(Pv Inverter)的領導廠商。

無線家庭數(shù)字接口規(guī)范WHDI正式發(fā)布

目前，WHDI LLC公司宣布WHDI(無線家庭數(shù)字接口)規(guī)范正式起草完畢并投入使用。

WHDI標準支持采用Deep Color(深色)技術的1080p／60Hz全高清顯示，有效傳輸距離為100英尺，并可透過墻壁。而其他無線標準均無法實現(xiàn)這一級別的高質量與高穩(wěn)定性傳輸，更無法保證多房間之間的輕松無線傳輸。消費者憑借WHDI將能夠在家中構建無線高清網(wǎng)絡來享受最新內(nèi)容及互動式服務。

聯(lián)發(fā)科成為全球增長速度最快半導體廠商

日前，市場研究機構iSuppli發(fā)布2009年全球前20大半導體供應商銷售收入的初步排名結果，聯(lián)發(fā)科技股份有限公司以其在手機芯片市場的出色表現(xiàn)，不僅首次成功進入全球前20大半導體廠商排行榜，并以高達21.7％的年增長率，成為這一榜單中成長速度最快、表現(xiàn)最佳的廠商。

TD-SCDMA高端產(chǎn)業(yè)基地落戶上海

日前，上海浦東新區(qū)政府與大唐電信集團簽訂合作協(xié)議書，這標志著中國自主3G標準的相關產(chǎn)業(yè)鏈即將在此布局。根據(jù)協(xié)議，大唐電信集團將把上海浦東作為重要的產(chǎn)業(yè)發(fā)展基地，在此加速推動中國自主3G標準(TD-SCDMA)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，力爭實現(xiàn)TD-SCDMA的國際化，并增強在4G國際標準競爭方面的影響力。雙方將在集成電路資源的整合、國家科技重大專項的實施以及探索產(chǎn)業(yè)發(fā)展新模式等方面展開合作。

首家中國本土半導體設備企業(yè)將上市

2009年12月9日，中國證監(jiān)會公告稱，北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司通過了證監(jiān)會的審核，獲準將在深交板上市。作為首家即將上市的本土半導體設備公司，七星的成功是本土設備公司全面走向市場化的一個標志。七星華創(chuàng)擬在深交所發(fā)行1656萬股，發(fā)行后總股本6500萬股，擬募集資金2.38億元。今年上半年，公司凈利潤為4089萬元，基本每股收益0.71元。

全球首款OPhono手機采用展訊TD芯片

日前，聯(lián)想移動推出的全球首款基于TD-SCDMA標準的OPhone智能手機聯(lián)想01，從即日起正式上市。該款手機基于展訊通信有限公司的TD-SCDMA解決方案，并支持中國移動的OPhone OS智能手機操作系統(tǒng)。支持GSM／GPKS／EDGE／HSDPA；其完全滿足視頻、收發(fā)郵件、辦公和上網(wǎng)沖浪等多業(yè)務并發(fā)需求。

九項半導體照明行業(yè)標準正式實施

日前，由工信部半導體照明技術標準工作組負責制定的關于半導體照明材料、芯片技術、封裝產(chǎn)品檢測和測試方法的九項標準取得了突破性進展。

由工作組主持制定的《半導體光電子器件功率發(fā)光二極管空白詳細規(guī)范》、《半導體發(fā)光二極管測試方法》、《氮化鎵基發(fā)光二極管用藍寶石襯底片》、《半導體發(fā)光二極管用熒光粉》、《功率半導體發(fā)光二極管芯片技術規(guī)范》、《半導體發(fā)光二極管芯片測試方法》、《半導體光電子器件小功率發(fā)光二極管空白詳細規(guī)范》和《半導體發(fā)光二極管產(chǎn)品系列型譜》等九項行業(yè)標準已獲工業(yè)和信息化部批準發(fā)布，正式實施。

中國IC封測產(chǎn)業(yè)售技術創(chuàng)新聯(lián)盟成立

日前，由江蘇長電科技股份有限公司和南通富士通微電子股份有限公司等兩家國內(nèi)上市企業(yè)，以及我國從事集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈制造、開發(fā)、科研、教學的25家骨干單位作為聯(lián)盟發(fā)起人，國家科技重大專項中第一個產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)盟一中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術創(chuàng)新聯(lián)盟在京成立。

據(jù)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”國家科技重大專項總體專家組組長、中科院微電子所所長葉甜春介紹，專項主要任務目前已全面啟動，重點任務全面展開，已完成立項53項，若干任務已經(jīng)取得階段性成果，預計到2011年，專項的實施將帶動裝備、材料、信息和零部件制造等相關產(chǎn)業(yè)增長達到1500億元。