2010請帶著希望上路

對于整個電子產業(yè)來說，2009是個幸福缺失的年份，不管我們如何痛恨這一場金融風暴帶來的腥風血雨，至少我們已經撕去了屬于2009年最后一頁日歷，迎來了嶄新年輪的開始。既然最黑暗的時刻都已經挺過來了，未來總會比現(xiàn)在光明些吧。

從2008年四季度開始的這場金融風暴，在重創(chuàng)了全球經濟的同時，不可避免地將整個電子產業(yè)的發(fā)展水平拉回了2001年。經歷過2008年的全行業(yè)深淵性墜落之后，在一片肅殺悲觀中到來的2009堪稱整個產業(yè)驚心動魄的一年，多家分析機構不斷下調對半導體產業(yè)發(fā)展的預期，最可怕的數(shù)據(jù)預測整個產業(yè)2009年將下滑30％以上。數(shù)字其實遠遠不能反映這場危機帶來的深遠影響，因為在這次衰退中，很多公司都降低了半導體產能，甚至停止了半導體生產。經濟危機帶來的最大變化是，大部分半導體企業(yè)轉變了以往的運營理念，從堆積庫存之后傾力銷售的模式轉向了拿到訂單之后再生產的新觀念。

隨著世界各國一個接一個地宣告衰退結束，有一種世界經濟已經渡過難關的感覺。只是，目前仍然不確定的是復蘇的形狀(u型、w型還是v型)以及復蘇的強健性，可以肯定的是，半導體行業(yè)目前正在走出這個周期的底部，只是目前庫存和產量都很低。

編委如是說

歲末年初，《電子產品世界》特別邀請編委會部分專家匯聚一堂，從各自擅長的領域綜合過去一年的產業(yè)發(fā)展實際情況。共同把握電子產業(yè)發(fā)展的脈搏。

半導體觀察家其大康認為，產業(yè)在2009年已經呈現(xiàn)明顯回暖跡象，2010年增長是不可避免的，但實現(xiàn)全面恢復依然存在不小難度。困擾半導體發(fā)展的核心問題是產業(yè)自身發(fā)展推動力不足，如果只依賴全球經濟進行推動，而經濟增長注定不會太快，這就造成半導體產業(yè)面臨全面的結構調整。對于未來的半導體市場，從業(yè)者必須面對的是認清產業(yè)推動力的變化，帶來半導體產業(yè)全新的發(fā)展變化規(guī)律。經歷了10多年的高速發(fā)展之后，PC產業(yè)與摩爾定律已經不再強勢，無法獨自扛起半導體發(fā)展的大旗，而2001年之后半導體產業(yè)的結構調整造成產業(yè)分工逐漸細化，降低了產業(yè)的準入門檻，競爭日益激烈的同時造成的結果是研發(fā)投入逐步升高、產品銷售利潤降低，投入產出比大幅下降造成了產業(yè)增長趨勢的放緩。特別是國內2009年未新建一家半導體制造廠。對比之前幾年大躍進式發(fā)展著實讓人吃驚，不過由于半導體的行業(yè)分工所承擔的風險相對不同，設計業(yè)在09年整體表現(xiàn)較好。而制造和封裝企業(yè)則近況堪憂，

電子產業(yè)觀察家葉鐘靈從另一個角度總結了產業(yè)變化，半導體產業(yè)的三大支柱即邏輯電路、微處理器和存儲器在2009年表現(xiàn)迥異，邏輯電路市場停滯不前，市場規(guī)模短期內也很難看到增長的趨勢；微處理器隨著電子產品普及化還會有所增長，但增長速度一般；而存儲器由于07年開始就全面近乎崩潰地下滑，反而讓其在2009年下降最少，2010年則面臨最為強勢的反彈預期，其中NAND Flash和DDR3市場預期最為樂觀。目前隨著半導體的工藝近乎探底，電子產業(yè)展開了后硅時代(Post Silicon)的發(fā)展探討。目前比較主流的發(fā)展鏈條由集成電路向平板顯示技術過渡，并向新能源技術演進的趨勢，

清華大學邵貝貝教授認為，目前電子產業(yè)特別是國內電子產業(yè)存在的問題是對產業(yè)的深入了解不夠，比如嵌入式系統(tǒng)教學傳統(tǒng)的Linux+ARM模式必須改變，否則很難讓學生獲得足夠的開發(fā)認識高度，只會淪為嵌入式開發(fā)基礎人員。很難實現(xiàn)高層次的嵌入式開發(fā)創(chuàng)新。2009年的危機也催生了一個新的行業(yè)，那就是培訓大學生使其快速走上工作崗位。另一方面，邵貝貝還談到目前許多半導體公司施行產能控制策略，這對于整個產業(yè)來說尚屬首次，這與整個經濟危機之后帶給半導體公司的運營理念變化有很大關系。

嵌入式系統(tǒng)專家何小慶則將過去一兩年來的嵌入式系統(tǒng)行業(yè)發(fā)展評價為產業(yè)轉型或者說難聽點是倒退，因為過去幾年里多家嵌入式系統(tǒng)公司被收購，成為大半導體公司的一部分。不過樂觀地看，這是由于越來越多的企業(yè)研始更為重視嵌入式軟件在產品中的作用，比如intel和高通這些行業(yè)領導者逐步加強在嵌入式系統(tǒng)上的投入，力求創(chuàng)造更有特色的用戶體驗。同時，何小慶還認為，網絡的發(fā)展才是整個產業(yè)最大的推動力，網絡已經不是簡單的TCP／IP和各種協(xié)議，半導體芯片隨著網絡的多樣化拓展著更多應用空間。

作為身處產業(yè)第一線的專家，兩位來自于企業(yè)的編委給出的分析更具有針對性。來自于Maxim的魏智明顯感受到過去兩年來產業(yè)的變化，對于高性能模擬廠商來說，消費電子市場是成長過程中必須要進入的領域，但進入之后對利潤的控制就變得異常復雜，無法事受之前所擁有的高利潤率，特別是近來的經濟危機，讓模擬廠商不得不大力開拓消費電子新市場。當然希望并非僅僅寄托在消費電子市場，電信、綠色能源與照明以及智能電網等對高性能模擬技術的精度要求也給了高性能模擬廠商成長的新空間。

來自于TI的鄭小龍則介紹TI面對近年來半導體的發(fā)展格局，率先優(yōu)化了企業(yè)的戰(zhàn)略組合，主打模擬和DSP兩大支柱技術，集中資源在這兩個領域力爭獲得更高的利潤。未來，在DSP領域，TI將推動全新的嵌入式處理器(Embeded Processor)概念，瞄準智能監(jiān)控和視頻識別等新興市場。尋求更大發(fā)展空間。在智能監(jiān)控領域，隨著安全觀念的提升，智能監(jiān)控和智能識別技術必然將全面應用到公共安全、金融商業(yè)甚至個人住宅監(jiān)控方面，而個人住宅監(jiān)控將會為半導體企業(yè)創(chuàng)造一個爆發(fā)式的應用空間，當然住宅監(jiān)控的全面普及還任重道遠。

展望即將到來的2010年，專家們經過交流總結了電子產品的整體發(fā)展趨勢，即電子化生活的進程還將前進，因此終端產品市場還很大，電子化生活會繼續(xù)推動產業(yè)發(fā)展，但整體市場的利潤將會變薄。具體來看，PC市場還會有所增長，但成長空間不大；手機市場總量成長空間很小，不過智能手機的發(fā)展空間不小，整體市場在價值上還有成長的可能：移動上網終端產品(上網本、智能本等)增長可期但利潤不會很出色：電子書、3D電視將成為消費市場最大的亮點：LBD和太陽能以及其他新能源技術則是注定要增長的領域：無線網絡和云計算市場則可能成為重要市場推動力量：智能電網、電力線傳輸和電網監(jiān)測技術會是最令人噱奇的市場之一。

看完本刊編委專家們的觀點，我們再來看看來自于部分半導體20強企業(yè)對2010年技術發(fā)展的展望。

嵌入式系統(tǒng)與網絡合大勢所越

作為半導體產業(yè)的領導者，英特爾近年來在鞏固桌面處理器市場優(yōu)勢的同時，將更大的精力投入到嵌入式處理器上。英特爾架構事業(yè)部副總裁嵌入式及通訊事業(yè)

部總經理Douglas L，Davis將這一轉變歸結為嵌入式處理技術的光明未來。

2008年8月英特爾公布了一個業(yè)務發(fā)展的長期規(guī)劃，應對ITU互聯(lián)網發(fā)展四階段：第一階段是大型機系統(tǒng)之間的互聯(lián)：第二階段是讓PC和服務器在互聯(lián)網領域使用；第三階段實現(xiàn)移動終端，比如手機的互聯(lián)網功能：第四階段是機器和機器之間的互通。

隨著第四階段的發(fā)展。過去很多不聯(lián)網的、單獨使用的設備開始聯(lián)網，這樣機器與機器之間的連接會使得互聯(lián)設備的數(shù)量越來越多，預計到2015年，全球將有150億個智能設備聯(lián)入互聯(lián)網。在今后幾年當中，更多類型、更多數(shù)最的設備能夠實現(xiàn)互聯(lián)。因此，將來只要是有能量消耗的設備，都會具備某種形式的計算能力，只要這些設備需要聯(lián)人互聯(lián)網的話，基于英特爾架構互聯(lián)網連接設備是較為理想的選擇，能夠實現(xiàn)對于各種廣泛應用的兼容性的。

展望2010年，也會有更多激動人心的發(fā)展。英特爾將發(fā)布嵌入式計算的全新領先平臺，采用32納米制程工藝的westmere處理器也將支持嵌入式的應用；在凌動處理器的路線圖上，下一代處理器Pineview也會是英特爾嵌入式家族的一員。

雖然英特爾通過收購風河擁有自己的嵌入式系統(tǒng)平臺，英特爾的盟友微軟依然在嵌入式系統(tǒng)領域的傾注苦心。微軟公司WindowsEmbedded亞太及大中華區(qū)市場總監(jiān)John Boladian總結認為，2009年業(yè)界見證了一個根本性的轉變一一Windows世界將其創(chuàng)新延伸到了個人電腦和手機領域外的一個全新的、正在增長的領域一一專用設備。2010年，產業(yè)還將見證面向企業(yè)和消費者的各種專用設備的繁榮，由此滿足專用設備、個人電腦和在線服務閶不斷增長的、廣泛的連接性，而這種一致的連接體驗恰恰就是用戶所期待的。通過把軟件的魔力和互聯(lián)網的力量結合起來，這種遠見可以為企業(yè)或消費者創(chuàng)造出無縫的連接體驗。

全新的、正在成長的專用設備領域，包括企業(yè)端和消費者端把計算能力擴展到一個更為廣闊的空間。原始設備供應商們需要經過驗證的、可靠的、高性能的工具，以及整合的技術，將專用設備快速、低風險地推向市場。他們還需要能夠幫助其構建與眾不同的嵌入式設備和應用場景。同時傳遞引人用戶體驗的技術。最后，他們制造的設備還要能與現(xiàn)有的企業(yè)架構、個人電腦、服務器、在線服務以及豐富自windows世界相連接。

原始設備商們需要設法實現(xiàn)其專用設備的差異性，由此終端個人用戶能享受到互聯(lián)體驗，企業(yè)用戶能夠獲得商業(yè)智能、高效性以及新的收入機會。制造商需要一個高可信的平臺，具有高效率、高可靠性以及低風險。這個平臺使他們可以集中精力于其核心競爭力，高效地開發(fā)設備，并為用戶提供跨平臺的、吸引人的、身臨其境的連接體驗。此外，這些具有連接體驗的專用設備，還要能和Windows個人電腦、服務器以及在線服務實現(xiàn)連接，用戶可以通過它們駕輕就熟地安全接入到辦公網絡，或者訪問家中的個人照片、視頻或者是文件。

把半導體發(fā)展的未來寄托在新網絡應用上還有飛思卡爾全球市場銷售副總裁兼亞太區(qū)總經理汪凱博士。數(shù)據(jù)量需求不斷增長，網絡基礎設施將繼續(xù)以非?？斓乃俣葦U展。21世紀第二個十年，3G網絡的廣泛應用與LTE和4G的采用，需要半導體企業(yè)幫助客戶及服務提供商利用這些新技術保持業(yè)務績效，同時積極地提高最終用戶的體驗。

技術節(jié)點正在快速地向前發(fā)展。每年或每兩年，我們將處于一個新的技術節(jié)點位置。而基于網絡帶寬的提升帶來諸多服務瓶頸的突破，越來越多的新應用體驗無疑增加了半導體產品的新市場空間。

消費將繼續(xù)推動技術和應用的發(fā)展。越來越多的人需要在任何地方無縫接人整個互聯(lián)網、電子郵件和他們喜愛的所有CD以及視頻。一個重要的應用就是通過多個器件無線連接提供內容，滿足用戶要求的無縫體驗。它可能是汽車信息娛樂、新的智能本或電子書中的一個新應用。

移動設備的電池管理是另一個極為重要的應用。人們想要通過越來越多的方式使用該設備。如何在電源管理中減少電池的漏電量，這對設備本身是非常、非常重要。

第三個關鍵應用是與器件的交互。使用傳感器可以用傳統(tǒng)的縱向/橫向模式旋轉顯示器，而使用慣性傳感器就會是另外一回事。許多應用和創(chuàng)新仍然采用基本的傳感功能。其范圍十分廣泛。無論對手機來說是縱向還是橫向，也無論它是用于橄欖球頭盔的加速計，還是提高硬盤驅動容量的壓力傳感器，很多有趣的應用都是采用一些基本技術實現(xiàn)的。移動器件廣泛采用觸摸屏，這促進了新型觸摸感應界面在汽車到工業(yè)控制器等各種應用中的使用。年輕人希望使用觸摸技術與他們的電子器件進行交互，一觸摸就會響應。針對此需求，飛思卡爾推出了一項軟件計劃，以改進電阻式觸摸屏、多觸摸界面以及透明的ITO(銦錫氧化物)面板。

無線改變生活

談到無線技術，最大的fabless公司，無線半導體的領導者之一高通公司較具發(fā)言權。高通副總裁王翔認為，對于全球無線產業(yè)而言，新的2010年無疑將迎來無線技術最好的時代一快馬加鞭的3G用戶遷移和技術演進、生機勃發(fā)的中國市場、異彩紛呈的智能手機和融合終端，著眼未來的智能本和云計算為硬件制造商打開新的連接式終端的廣大市場，并為開發(fā)商和服務提供商創(chuàng)造新的收入模式。

2009年全球智能手機的銷量增長了29％，占手機總量比例也將從2009年的16％上升至2014年的37％。在智能手機逐漸成為市場主流機型的同時，這一市場也逐步分化出不同層次的細分市場。高通新近推出了針對150美元以下智能手機的芯片平臺，使智能手機進一步降低門檻。另一方面，以往不能想象的具有1GHz高處理能力的智能手機也在2009年上市并被預期在未來幾年中大量涌現(xiàn)。智能本則能夠融合智能手機和筆記本電腦的最佳優(yōu)勢，面向宴時通信和快速、簡單、易用的計算需求相結合的全新市場。高通是推動智能本市場發(fā)展的核心力量之一。高通認為智能本是智能手機延伸出來的新型移動終端，針對4英寸屏手機和12英寸以上屏的筆記本電腦之間的巨大細分市場。將數(shù)據(jù)卡內置入筆記本電腦也成為大勢所趨，內置數(shù)據(jù)卡將是未來最有潛力的增長領域。

全球無線M2M(機器對機器)連接數(shù)量將從2008年的7300萬增至2013年的4.3億。依托這一巨大的市場機遇，MZM這一無線與其他行業(yè)的融合領域，也有望成為2010年移動通信產業(yè)的又一增長重點。作為M2M領域的突出代表，Kindle電子書閱讀器所受到的消費者熱捧充分展現(xiàn)出融合領域的創(chuàng)新機遇和市場潛力。一些

3G模塊開始提供通過無線實現(xiàn)自動抄表、POS、車載、移動計算和安防的功能：CardioNet等無線終端通過CDMA2000 1x網絡將心臟監(jiān)測裝置與醫(yī)療監(jiān)測網絡相連，為心臟病人提供實時監(jiān)測和醫(yī)療分析診斷。

另一家無線芯片領導者博通公司總裁兼CEO Scott McGregor展望2010年及更遠的未來，認為最讓人興奮的趨勢之一就是將看到除了更多設備間的連接外，更多連接形式的出現(xiàn)，如基帶調制解調、藍牙、WLAN，甚至是GPS。這種通信連接的趨勢或者這種水平集成正發(fā)生在每個人身邊。以太網端口和無線局域網(WLAN)正在納入藍光播放器和數(shù)字電視設備，用來下載小應用程序以及從像NetFlix這樣的服務商接收視頻傳輸，此外，這些設備也將為下一代遙控引入藍牙技術。這類通信連接潮流也發(fā)生在GPON、DSL、有線調制解調、有線和IP機頂盒以及其他包括MP3、PDN的便攜電子設備等市場中。

移動終端市場目前有四個主要發(fā)展趨勢：一是無線互聯(lián)的需求，包括WPAN、Wi-Fi、廣播和近距離通訊：二是多媒體界定功能，手機的功能不再是簡單通話，而是眾多的多媒體應用，包括高像素的照相機、上網瀏覽、模塊和3D游戲：三是定位服務，GPS在空曠的地區(qū)定位效果還好。但是建筑物里面收不到信號時，就需要采用一種混合式的定位技術：四是開放式操作系統(tǒng)不斷增長，開放的操作系統(tǒng)為智能手機發(fā)展提供很好的平臺。

高清體驗的新挑戰(zhàn)

網絡革命改變的不僅僅是無線，還有傳統(tǒng)的有線網絡應用，伴隨著2010世界杯年的推動，高清視頻和3DTV將取得更大的應用空間，這直接帶動的就是數(shù)字電視機頂盒的廣闊市場前景。隨著模擬電視向數(shù)字電視轉換的推進，消贊者們不再僅僅滿足于標清單向的廣播電視服務，他們開始要求最好的音視頻體驗、電視內容的互動功能、通過振奮人心的3D動態(tài)用戶界面進行節(jié)目選擇的能力，以及在家庭內部各處管理、串流和分享數(shù)字媒體內容的能力。各類技術的融合使消費者可以接收到不斷增長的高清節(jié)目，并通過大屏幕高清電視出色的3D用戶界面來實現(xiàn)互動。與此同時，還可以通過家庭有線／無線網絡在終端設備上接收和播放他們喜愛的節(jié)目。Scott McGregor認為，2010年中高清有線電視機頂盒交付量將大幅增長，到2010年末交付的先進有線電視機頂盒都將具有高清處理能力，這給包括博通在內的許多公司提供難得的發(fā)展契機。

機頂盒市場領導者意法半導體大中國區(qū)副總裁兼消費電子及安全產品部總經理李容郁認為具備交互和無線功能的標清／高清機頂盒、互聯(lián)電視機的占有率到2012年將超過市場的30％，IPTV視頻點播(VOD)、Pay-TV等新業(yè)務模式將普及：互聯(lián)網廣告將與以電視為基礎的服務模式相融合?；ネㄐ猿吮硎倦娨暸c互聯(lián)網的聯(lián)通，還意味著娛樂型家電之間的互聯(lián)。不同國家和地區(qū)應用的不同連接技術也為IC廠商的方案提出新的要求。此外，綠色環(huán)保更是系統(tǒng)設計的重中之重。

技術的變革和市場需求的演進是機頂盒市場的核心驅動。在中國，快速增長的中國數(shù)字電視產業(yè)在互動和高清領域面臨挑戰(zhàn)，高清有線機頂盒目前仍是一個針對高端應用的利基市場(Niche Market)。機頂盒和電視廠商需要在國內市場加強增值和差異化功能，提供對終端用戶有吸引力的特性，不但簡單方便、功能有趣實用，又要節(jié)能降耗。ST的機頂盒產品的主要特點體現(xiàn)在綠色環(huán)保、對新服務模式的支持和良好的用戶體驗三個方面。首先，降低機頂盒能耗可使供應鏈所有環(huán)節(jié)受益，OEM廠商通過取得“能源之星”等標識來提供差異化的產品，消費者受益于電費支出的減少。第二，對新業(yè)務模式的支持方面，ST方案可融合廣播、IPTV和互聯(lián)網應用等多種娛樂模式，還支持Wi-Fi、HPNA等連接方式：MoCA技術、DLNA協(xié)議棧等，使機頂盒／電視與其他本地娛樂設備無縫連接：對Adobe Flash、WebKit、JavaScript等支持帶來了更加豐富的互聯(lián)網體驗：DRM、HDCP、水印等安全技術確保了運營商和內容提供商的利益。最后，新的服務要求新的內容作為支撐，也就進一步對處理能力提出需求。通過意法半導體的HOR(High Quality Rescale)算法，能使常見Flash低分辨率視頻信號在輸出到全高清顯示設備時也能獲得讓人滿意的清晰度。

能效是永恒的熱門話題

英飛凌中國副總裁兼執(zhí)行董事尹懷鹿將未來一年關注焦點鎖定在能源效率、無線通信和安全系統(tǒng)等應用領域。特別指出，半導體是執(zhí)行能效政策不可或缺的部分，尤其是可回收能源以及更加高效的引擎驅動。

中國工業(yè)功率模塊市場具有巨大的潛力，主要表現(xiàn)在軌道交通、電動和混合動力汽車、風能發(fā)電等應用領域。這都會催生市場對功率模塊產品的龐大需求。馬達驅動的關鍵器件就是IGBT。在風能發(fā)電供應鏈中，除了葉片、齒輪箱以及發(fā)電機外，風電變流器已經成為主要瓶頸之一，而其主要組成部分也是IGBT模塊、IGBT系統(tǒng)組件以及雙極性模塊等。

在汽車行業(yè)，對于燃料效率以及低碳排放工具的需求大大增加了對半導體產品的長期需要?；旌虾碗妱榆囕v的替代性驅動技術無疑是未來功率器件應用的又一新興市場領域。新能源汽車已經成為汽車工業(yè)的發(fā)展趨勢。汽車中所采用到的各種被動元件和功率模塊都可以通過提高性能來推動節(jié)能減排，英飛凌的HybridPACKl和HybridPACK2的IGBT模塊就是專為節(jié)能減排的HEV和EV而開發(fā)的。

在無線通信領域，低成本手機和智能手機將實現(xiàn)大幅增長。在低成本領域，新興國家的首批用戶是主要驅動力。另一個趨勢是手機的功能多樣化，進而促進對智能手機的需求。越來越多的人希望手機除了可以用來交流，還可以實時實地進行網上沖浪并查收郵件。在這個領域，英飛凌的入門級低成本3G手機平臺可以滿足這一市場對成本日益敏感的需求。

在安全領域，我們預計電子ID證件將實現(xiàn)極大增長。除了電子護照，很多國家將采用帶有芯片的身份證件，越來越多的證件，如駕照以及社會保障卡等，都將內置安全芯片。英飛凌在歐洲合作研究項目BioPass中擔任重要角色，與其他11個企業(yè)通力合作，共同致力于提高芯片卡的安全，這些信號都顯示了市場對芯片卡安全性需求的增長。

逆境中穩(wěn)步前進

瑞薩電子(上海)有限公司董事、總經理、瑞薩中國企畫事業(yè)部首席營運宮中丸宏認為，09年前半年，在中國政府下鄉(xiāng)政策的號召下，民生、汽車、手機等各領域需求強勁。手機的

需求在第三季度過半之后有所減弱，并一直延續(xù)到第四季度：而民生／產業(yè)方面，包括空調、遙控、電表等的需求則居高不下。預計在2010年，隨著下鄉(xiāng)政策的持續(xù)展開，需求量將保持堅挺，銷售額也將接近金融危機之前的高峰期的水平。

縱觀2009年，瑞薩除了戰(zhàn)略上的強化外，在設計及產品技術上也不斷地有所突破。在Mcu領域，瑞薩推出了帶浮點運算單元和九個串行接口通道的32位R32C／100系列CISC MCU，產品性能卓越并可提供各種不同封裝及片上存儲器的組合供客戶選擇。在汽車電子領域，為了滿足客戶開發(fā)新一代圖形儀表板的需求，瑞薩推出基于新一代SoC SH7264的車用圖形儀表板開發(fā)平臺。在工業(yè)控制領域。瑞薩通過在線座談會在國內首次公開了無傳感器矢量電機控制方案。通用產品類則推出面向服務器、通信設備和工業(yè)設備等應用電源使用的隔離DC-DC轉換器的新型功率MOSFET產品。在幫助客戶降低開關損耗、提高能效的同時，擁有很寬的電壓容差范圍。

NEC電子中國本部長川田真裕坦言，受經濟危機的沖擊，世界經濟限于低迷，不過各國政府拉動經濟恢復讓2009年的半導體市場經歷了一次大起大落。上半年需求急劇縮減，庫存增加，市場規(guī)模迅速縮小，而在下半年，中國內需堅挺，在實施一系列的庫存調整等措施之后，局面逐步恢復。預計2010年，隨著世界經濟的回暖，國際和國內市場有進一步的成長和擴大。

世界各國皆積極采取與環(huán)境政策相融合的經濟復蘇政策。在風力發(fā)電、太陽能發(fā)電等再生能源領域，期待著下一代送電網絡“智能電網”的導入，以及環(huán)保車、環(huán)保家電等低功耗產品市場的進一步擴大。NEC電子期望明年能將所擅長的低功耗技術運用于更多整機客戶的綠色環(huán)保產品中，進一步開拓市場。多媒體技術(數(shù)字處理)、傳感＆伺服技術與通信技術在“節(jié)能”上的融合是關鍵。環(huán)保要以家居、街道、城市為整體來推進。對于半導體產品來說，不僅僅要求器件個體的低功耗，更需要提供對整機、城市系統(tǒng)架構最優(yōu)化的系統(tǒng)解決方案。為實現(xiàn)低功耗，應在半導體工藝、電源分割控制技術、實時系統(tǒng)控制結束、高性能數(shù)據(jù)處理技術等方面下功夫。NEC電子提供多個領域可同時滿足低功耗、低成本需要的解決方案，希望利用出色的低功耗技術(工藝、電源控制)，客戶提供環(huán)保的器件、環(huán)保的系統(tǒng)，進而為實現(xiàn)環(huán)保的社會作貢獻!

代工——半導體市場晴雨表

隨著半導體分工的細化，F(xiàn)oundry(代工)領域已經成為全球半導體供應鏈中不可缺少的一環(huán)，對于全球半導體產業(yè)的健全帶來正面的影響，其重要性將會與日俱增，我們就以Foundry的領導者臺積電(TSMC)的觀點作為本次展望的總結。

臺積電(中國)有限公司總經理陳家湘認為，F(xiàn)oundry領域未來的挑戰(zhàn)包括如何繼續(xù)成長以及如何保持獲利，需要積極把握進入新的集成電路應用市場的機會。此外，要能提供更多樣的制程技術，進入其它尚未使用專業(yè)集成電路制造服務的半導體市場，也就是說，除了CMOS邏輯制程之外，F(xiàn)oundry公司也要能夠提供內存、模擬集成電路、高效能邏輯集成電路或影像傳感組件等制程技術。

2010年又將是一個制程更替的節(jié)點，不過4s／40納米仍將是Foundry的主力制程。TSMC(臺積電)40納米工藝與65納米工藝的最大不同之處，在于40納米工藝運用了浸潤式光學技術、超低介電系數(shù)材料及應力工程，其芯片柵密度(Raw gate density)最多可達6s納米工藝的2.35倍，并能減少漏電及操作功耗。我們將在2010年跳過32納米，直接進入28納米工藝，28納米工藝是我們的全世代工藝，并將同時提供客戶高介電層／金屬柵(High-k Metal Gate)及氮氧化硅(Silicon Oxynitride)兩種材料選擇，與40納米工藝相較，柵密度更高、速度更快、功耗更少。目前TSMC積極投注研發(fā)資源，傾全力發(fā)展28納米及之后更新世代的工藝，來應對客戶對不同產品的應用及效能需求。

由于全球經濟復蘇的力道較預期強勁，預計2010年就可超越2008年表現(xiàn)。全球半導體業(yè)產值方面，其2009年的衰退幅度也比原先預估的要輕微，將由原先預估的衰退17％調升至衰退12％。此外，預計在2010年至2011年間全球半導體業(yè)產僮即可回到2008年的水準。至于Foundry領域產值。其2009年的年減率則由原本預估的衰退18％至20％，調升至衰退14％至15％。

希望

21世紀第一個10年中，半導體市場經歷了兩次“一生只可能發(fā)生一次”的事件，兩個醒目的v字形見證著半導體產業(yè)的成熟。這個10年之初，com泡沫破裂帶來第一次陣痛，這個10年之末，全球經濟危機則引領又一次深冬的肅殺。2010年將回歸全球半導體市場的現(xiàn)實，而不再由感覺上創(chuàng)造經濟財富的泡沫經濟驅動，從盲目到理性的半導體產業(yè)經歷了兩次跌宕起伏之后終于開始走向成熟，只是半導體已經不再處于能夠創(chuàng)造高額利潤的黃金時代。從現(xiàn)在開始，全球經濟增長的真正驅動因素將不再是消費者，而是需要基礎設施的市場和國家，因此未來的增長將不取決于一次性的消費品生產，更多的是對未來整個技術趨勢的前瞻性把握。

不管如何，面對嶄新的2010和下一個十年，請帶著希望上路。