福建師范大學化學與材料學院 劉文偉
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淺探印制線路板生產(chǎn)中含Cu廢水的處理技術
福建師范大學化學與材料學院 劉文偉
對印制線路板生產(chǎn)中含Cu廢水處理,重點為絡合銅廢水的處理,文章結合對國內(nèi)印制線路板項目的環(huán)境影響評價及后續(xù)竣工驗收的體會,就該廢水處理中的廢液與廢水分流、有效破絡及“預處理+生化”聯(lián)合處理工藝等可行性技術進行了探討。
印制線路板 生產(chǎn)廢水 Cu 破絡
印制線路板制造是一項復雜的、高綜合性的電子加工技術。它分為干法和濕法加工過程。線路板生產(chǎn)廢水以重金屬污染為主,廢水種類復雜,pH變化大,廢水達標處理難度大。廢水中重金屬銅離子最為突出,按印制線路板制造過程銅箔的利用率為30%~40%進行計算,在廢水中的含銅量就很高:生產(chǎn)1.0×104m2雙面板產(chǎn)生的廢水中含銅量就有4500kg左右。這些廢水中若未經(jīng)處理就直接排放,不僅嚴重污染環(huán)境,而且造成資源浪費。因此,印制線路板生產(chǎn)過程的廢水處理和銅等金屬的回收是很有意義的,是印制線路板生產(chǎn)中不可缺少的部分。
印制線路板生產(chǎn)過程中的廢水污染物以銅離子為主,另含極少量的鉛、錫、金、銀、氟、氨、有機物和有機絡合物等。
生產(chǎn)過程中主要產(chǎn)生含銅廢水的工序有:沉銅、全板電鍍銅、圖形電鍍銅、蝕刻及前處理工序(化學前處理、刷板前處理、磨板前處理等)。
2.1.1化學沉銅工序
廢水主要含有絡合劑EDTA、酒石酸鈉或其它絡合劑與Cu2+,此段廢水中Cu2+與絡合劑形成極穩(wěn)定的絡合物。
2.1.2堿性蝕刻工序
廢水中主要含Cu2+及NH3·H2O。在堿性條件下,當NH4+含量較高時,Cu2+與NH4+形成銅氨絡合物。
2.1.3微蝕(過硫酸銨—硫酸)工序
廢水中主要含Cu2+及NH4+。在保持酸性條件下,廢水中的Cu2+與NH4+無法生成絡合物。
2.1.4前處理工序
對于酸性去油、堿性去油、解膠、去鉆污、膨化等工序,根據(jù)所使用的化學藥品,其廢水一般均含有絡合劑。
鑒于上述工序所產(chǎn)生廢水中銅離子有絡合物態(tài)和非絡合物態(tài),要根據(jù)銅離子存在的不同物態(tài)采取相應的處理方法。
絡合廢水中銅離子和絡合劑形成一種比較穩(wěn)定的絡合物,比較難處理。對絡合廢水(EDTA、氨堿銅)的處理首先應考慮破壞絡合作用,能夠使銅離子游離出來。目前,在工程中常用破絡方法有:調(diào)pH值破絡、氧化劑氧化還原破絡、離子交換—電解法破絡法破絡和化學藥劑置換破絡等,其中以后者最常用。
2.2.1調(diào)pH值破絡
原理:加入酸液(HCl、H2SO4)調(diào)整絡合廢水pH值至2~3,此時 Cu2+從絡合物中游離出來。該方法破絡效果良好,但由于含絡廢水原水多呈堿性,破絡要消耗大量的酸液,沉淀銅離子還需將pH值調(diào)8~9左右,又消耗大量的堿液,處理費用很高,故運用受限制。
2.2.2氧化劑氧化還原破絡
氧化還原破絡常用鐵屑—聚鐵法,其原理為:在pH值=3條件下,鐵屑(Fe)和Fe2+將EDTA絡合物中Cu2+還原成Cu+,而Cu+在堿性條件下不易與EDTA結合,故在堿性條件下,生成Cu2O 與Fe(OH)2、Cu (OH)2共沉。該方法的鐵屑反應器易結垢成團,影響設備的正常運作,限制了該方法的應用。
2.2.3離子交換—電解法
由于該方法存在高濃度的重金屬易使交換樹脂飽和,絡合物易使交換樹脂污染或老化,電解的耗電量大,處理重金屬種類單一等缺點,因此一般不直接用于線路板的絡合廢水處理。
2.2.4化學藥劑置換破絡
該方法是目前線路板廢水處理中普遍采用的方法,采用的化學藥劑有Na2S、FeCl3、專用特殊藥劑等,其中Na2S是絕大多數(shù)線路板企業(yè)處理絡合廢水的選擇。其原理是:CuS的溶度積(Ksp=6.3×10-36)的對數(shù)值(lgKsp(CuS)=35.2)遠大于 [Cu(NH3)4]2+和EDTA-Cu離解常數(shù)的對數(shù)值([Cu(NH3)4]2+穩(wěn)定常數(shù)的對數(shù)值為lgK穩(wěn)=12.59,EDTA-Cu的穩(wěn)定常數(shù)為lgK穩(wěn)=18.80),因此加入Na2S可以破絡,形成CuS沉淀。
主要是采用化學沉淀法。在呈堿性狀態(tài)下使其成為不溶性的氫氧化銅沉淀、碳酸銅沉淀或硫化銅沉淀。最普遍做法是:往酸性廢水中加入石灰(氧化鈣),使廢水呈堿性,并形成氫氧化物沉淀。反應式為:Cu2++2OH-→Cu(OH)2↓。
近年來,國內(nèi)印制線路板項目紛紛上馬,筆者結合已完成的印制線路板項目的環(huán)境影響評價及后續(xù)竣工驗收的體會,對印制線路板生產(chǎn)廢水的處理工藝進行探討。
福建某電子有限公司建設年產(chǎn)電子線路板160×104m2項目,產(chǎn)品主要為單面線路板、雙面線路板、多層線路板、柔性線路板、剛性硬板和軟硬板等。生產(chǎn)工藝流程為(以產(chǎn)量最大的單面板為例):開料→磨刷→表面去油處理→絲印線路→腐蝕線路→絲印字符及阻焊→絲印碳油→外形加工→電性能測試→表面涂覆→包裝入倉。生產(chǎn)過程的蝕刻與沉銅過程的高濃度含Cu廢液由專業(yè)機構回收,蝕刻、板面電鍍與孔金屬化等工序排出含Cu廢水約940m3/d,總Cu濃度5~135mg/L,出水執(zhí)行GB3838-2002《污水綜合排放標準》表4中一級排放標準。
項目工可建議采用NaOH-絮凝沉淀的廢水處理工藝,在環(huán)境影響評價的工藝可行性分析時認為,工可推薦工藝是無法保證出水達標,因此必須對廢水處理工藝進行調(diào)整。在參考大量研究與工程實例的文獻之后,在環(huán)境影響評價報告中針對含Cu廢水制定了合理可行的環(huán)保措施,具體工藝路線如下所示:
含Cu廢水→破絡池→一級絮凝沉淀池→二級絮凝沉淀池→生物接觸氧化池→二沉池→砂濾池→達標外排
該項目2008年底建成投產(chǎn),含Cu廢水處理設施按照環(huán)境影響評價報告的工藝路線,根據(jù)當?shù)丨h(huán)保監(jiān)測部門在項目環(huán)保竣工驗收的監(jiān)測數(shù)據(jù)表明,在進水總Cu平均濃度為97.36mg/L,出水總Cu平均濃度為0.383mg/L~0.5mg/L,平均去除率達到99.6%。同時,廢水中CODCr也從1016mg/L降至78mg/L,去除率為92.3%。出水總Cu和CODCr均符合GB3838-2002《污水綜合排放標準》表4中一級排放標準要求。
由于印制線路板生產(chǎn)過程工序繁瑣,廢水成分復雜,僅以含Cu廢水而言,因為Cu存在形式不同,就必須采取相應針對性的工藝路線和反應藥劑。
4.1 高濃度廢液與含Cu廢水分開處理。Cu含量高達130~150g/L的蝕刻與沉銅廢液建議由專業(yè)機構回收,如此既降低處理負荷與費用,又實現(xiàn)資源回收,創(chuàng)造經(jīng)濟效益。
4.2 重點關注絡合銅廢水的處理。大量資料與工程實例表明,總銅超標的主要原因就是未對絡合銅進行破除或未破除徹底,因此必須采取行之有效的破絡工藝。
4.3 采用Na2S破絡時,由于CuS有形成膠性溶液的傾向,工程中需要投加絮凝劑使之形成大顆粒絮體,以期獲得良好沉降效果。
4.4 由于印制線路板含Cu廢水中含有較高的COD,而前置的破絡混凝沉淀等工藝目的是除Cu,對COD的去除是十分有限的。為了保證出水COD達標,只能將破絡混凝沉淀等工藝作為預處理,后續(xù)生化處理為主體工藝,即采用“預處理+生化”聯(lián)合處理工藝,方可確保最終廢水的達標排放。
印制線路板生產(chǎn)廢水對環(huán)境的危害性很大,而處理達標具有一定的難度,因此在確定廢水處理設施時必須對其采用的工藝可行性進行論證,采用工藝在確??侰u達標基礎上,也必須保證廢水中COD得到有效去除。這一點需在環(huán)評、工程設計、實施、環(huán)保審批及監(jiān)管過程得到落實。同時,企業(yè)也務必高度重視,提高環(huán)保意識,確保環(huán)保資金投入。如此,才能真正確保廢水處理達標,營造美好的環(huán)境。
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