《電子與封裝》2014年第14卷1~12期目次索引

作者 期（頁）

封裝、組裝與測試

微波多芯片組件中微量導(dǎo)電膠分配技術(shù)探討 宋 夏，林文海 一（1）

超大面積芯片燒結(jié)技術(shù)研究 葛秋玲，李云海 一（6）

電子封裝結(jié)構(gòu)演變與微連接技術(shù)的關(guān)系 蔡重陽 一（11）

I/V特性掃描在靜電放電試驗(yàn)中的應(yīng)用 王 瑜，盧禮兵，姜汝棟 一（15）

多管芯并行測試的熔絲修調(diào)方法探索 張鵬輝 一（19）

合金焊料蓋板選擇與質(zhì)量控制 丁榮崢，馬國榮，史麗英，李 杰，張軍峰 二（1）

微波等離子清洗在封裝工藝中的應(yīng)用 葛秋玲，李良海 二（5）

金剛石/銅復(fù)合散熱材料的制備和檢測 牛 通，韓宗杰，張梁娟，王從香，嚴(yán) 偉 二（9）

自動(dòng)金絲球焊工藝中第一鍵合點(diǎn)成球缺陷分析 王姜伙，金家富 二（13）

新一代GaN基DC/DC Buck電源模塊測試與分析 孫海濤，胡南中，黃 偉，李海鷗，于宗光 二（16）

ACF鍵合中導(dǎo)電粒子捕捉及變形的影響機(jī)理與實(shí)驗(yàn)朱欽淼，陶 波，徐仁驍，黃 揚(yáng)，吳光華 三（1）

陶瓷封裝電路恒定加速度試驗(yàn)失效仿真分析 楊軼博，丁榮崢，孫少鵬，張順亮 三（5）

封裝用抗腐蝕高可靠性銀合金絲 林 良，臧曉丹 三（9）

內(nèi)串聯(lián)型二極管封裝產(chǎn)品研發(fā) 方逸裕，鄢勝虎 三（14）

一種用perl編寫FPGA內(nèi)建測試向量的方法 張秀均，陳 誠，孟祥媛 三（18）

有關(guān)QFN72和CQFN72的熱阻計(jì)算 賈松良，蔡 堅(jiān)，王 謙，丁榮崢 四（1）

氮化鋁-鋁復(fù)合封裝基板的制備 李明鶴，彭 雷，王文峰 四（5）

CBGA植球工藝成熟度提升方法的研究 黃穎卓，練濱浩，林鵬榮，田玲娟 四（9）

基于JC-5600 ATE的單/雙電源運(yùn)算放大器測試方法 趙 樺，章慧彬 四（14）

LTCC在SiP中的應(yīng)用與發(fā)展 李建輝，項(xiàng) 瑋 五（1）

航空航天用電子封裝材料及其發(fā)展趨勢 陳寰貝，龐學(xué)滿，胡 進(jìn)，程 凱 五（6）

預(yù)氧化對DBC基板的影響及敷接機(jī)理研究 敖國軍，張嘉欣，耿春磊 五（10）

高可靠性塑封器件質(zhì)量控制措施 蔣穎丹，梁 琦 五（14）

熱仿真設(shè)計(jì)在陶瓷封裝中的應(yīng)用研究 仝良玉，蔣長順，張?jiān)獋ィ瑥埣涡?六（1）

高溫存儲(chǔ)下銅線鍵合焊點(diǎn)分析 鐘小剛，李 莉 六（5）

基于Minitab DOE的鋁絲楔焊鍵合工藝參數(shù)優(yōu)化 廖小平，李宗亞，楊 兵 六（7）

MCU芯片Multi-Sites測試中幾個(gè)值得關(guān)注的問題 陳 真，陸 鋒，張凱虹 六（12）

3D-TSV封裝技術(shù) 燕英強(qiáng)，吉 勇，明雪飛 七（1）

陶瓷封裝對石英晶體諧振器的仿真研究 吳榮興，李繼亮，于蘭珍，李建中，王 驥 七（6）

回流溫度曲線對CBGA植球空洞影響研究林鵬榮，姜學(xué)明，黃穎卓，練濱浩，姚全斌，朱國良 七（9）

玻璃封帽內(nèi)部水汽控制技術(shù) 郭 偉，陳 陶 七（12）

電子封裝用SnAgCuGa釬料的改性 賀 琴，任如桂，趙小平 七（14）

極大規(guī)模集成電路測試技術(shù)發(fā)展 劉遠(yuǎn)華 七（16）

Ni-Co合金+Au鍍覆陶瓷外殼的引線鍵合可靠性研究丁榮崢，馬國榮，李 杰，陳桂芳，史麗英 八（1）

高性能LED封裝點(diǎn)膠中流體運(yùn)動(dòng)與膠液噴射研究 彭先安，單修洋，沈 平，李涵雄 八（8）

硅基密封氣密性及結(jié)構(gòu)強(qiáng)度研究 吉 勇，高娜燕，燕英強(qiáng)，明雪飛，陳 波，丁榮崢 八（15）

基于J750EX測試系統(tǒng)的SDRAM測試技術(shù)研究 王征宇，何志偉，章少云 八（18）

基于微型變壓器的電磁隔離式DC/DC轉(zhuǎn)換器測試方法 孫曦東 八（25）

IC 封裝中鍵合線傳輸結(jié)構(gòu)的仿真分析 楊玲玲，孫 玲，孫海燕 九（1）

表面貼裝集成電路引腳整形研究 楊 城，鄧 勇 九（5）

高精度ADC 測試技術(shù)研究 朱 江 九（9）

淺談兩臺IC 分選機(jī)并行測試方法 周 淳 九（13）

一種精確測量MOSFET 晶圓導(dǎo)通電阻的方法 顧漢玉，武乾文 九（17）

鍍金蓋板上的綠激光標(biāo)識技術(shù) 郭 偉 十（1）

基于UltraFlex系統(tǒng)進(jìn)行LVDS接口芯片的測試方法 蘇 洋 十（4）

一種VTP測試系統(tǒng)的設(shè)計(jì) 嚴(yán)華鑫，傅錚翔 十（8）

高密度組裝電子設(shè)備冷卻技術(shù)應(yīng)用研究 田 灃，張婭妮，邸蘭萍，張豐華 十一（1）

CQFP 器件板級溫循可靠性的設(shè)計(jì)與仿真 李宗亞，仝良玉，李 耀，蔣長順 十一（5）

高深寬比硅通孔檢測技術(shù)研究 燕英強(qiáng)，吉 勇，明雪飛，陳 波，陳桂芳 十一（9）

一種高效率MCU 芯片Multi-Sites 測試技術(shù) 陳 真，陸 鋒，張凱虹 十一（13）

一種精確測量AC-DC 電源管理類芯片的方法 顧衛(wèi)民，付俊愛 十一（16）

微型恒溫繼電器底座組件封裝研究 蒙高安，劉 彬 十二（1）

大尺寸基板的大型BGA返修工藝研究 歐 鍇 十二（4）

一種低壓差線性穩(wěn)壓電路的并行測試方法 張鵬輝 十二（8）

超小型IC轉(zhuǎn)塔式測編一體機(jī)凸輪機(jī)構(gòu)運(yùn)轉(zhuǎn)分析 蘆 俊，張佳佳，潘曉華 十二（11）

電路設(shè)計(jì)

電流檢測功能電路的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn) 王家蕊，陳 嵐，呂志強(qiáng)，龔 敏 一（23）

基于LTCC技術(shù)的橢圓函數(shù)低通濾波器設(shè)計(jì) 秦 舒 一（27）

CORDIC算法硬件電路實(shí)現(xiàn)及改進(jìn) 李慶鋒 一（31）

一種基于SOC的FLASH替換設(shè)計(jì) 朱學(xué)亮，劉太廣，張猛華，石喬林 二（20）

一種雙路輸出DC/DC變換器小型化設(shè)計(jì) 何 穎，李江達(dá)，張 暉 二（24）

一種快速獲取同頻數(shù)據(jù)的防碰撞算法 鄭 凱，李 冰，劉 勇，趙 霞，張 林 二（28）

X波段捷變頻率源設(shè)計(jì) 劉雨笑，陳嬋娟 二（32）

后端實(shí)現(xiàn)時(shí)幾種減小時(shí)鐘延遲的有效方法 顧光華，張海平，何志偉 三（21）

基于PCB差分功分網(wǎng)絡(luò)的設(shè)計(jì) 王勝源，徐利兵，彭 艷 三（25）

基于SOI工藝集成電路ESD保護(hù)網(wǎng)絡(luò)分析與設(shè)計(jì) 胡永強(qiáng)，周曉彬 三（29）

一種適于FPGA芯片的SRAM單元及外圍電路設(shè)計(jì) 徐玉婷，徐新宇，林斗勛 四（17）

一種新型基準(zhǔn)電流源電路設(shè)計(jì) 黃召軍，朱 琪，施斌友，陳鐘鵬，萬書芹，張 濤 四（20）

一種低抖動(dòng)電荷泵鎖相環(huán)頻率合成器 楊霄壘，施斌友，黃召軍，季惠才 四（24）

基于虛擬化技術(shù)的FPGA開發(fā)平臺設(shè)計(jì) 張海平，萬 清 四（28）

一種FPGA中BRAM36k的設(shè)計(jì)方法 劉 瑛，胡 凱，叢紅艷，萬 清 五（18）

用于鎖相環(huán)快速鎖定的鑒頻鑒相器設(shè)計(jì) 寇先果，高 博，龔 敏 五（23）

一種數(shù)據(jù)Cache的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證 屈凌翔，袁 瀟，王 澧 五（28）

基于格雷碼的深度可配置的異步FIFO設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn) 叢紅艷，劉 瑛，萬 清 五（33）

一種溫度不敏感占空比可調(diào)的振蕩器 顧 祥，顧 吉，許天輝，吳建偉 六（15）

真實(shí)FPGA器件下單粒子軟錯(cuò)誤評估工具設(shè)計(jì) 周家成 六（18）

基于AMBA總線的高性能QDRⅡ SRAM控制器設(shè)計(jì) 李天陽，湯飛龍，王月玲 六（23）

基于429總線的TMS320F2812程序的遠(yuǎn)程加載技術(shù) 黃旭東，韋 凱，錢 浩，陳 衛(wèi) 六（28）

MCT與Clustered IGBT在大功率應(yīng)用中的比較研究彭朝飛，陳萬軍，孫瑞澤，阮建新，張 波 六（32）

共源共柵兩級運(yùn)放的三種補(bǔ)償結(jié)構(gòu)分析和比較 胡利志，喬 明 七（19）

基于0.18 μm CMOS高壓工藝的低壓器件優(yōu)化設(shè)計(jì) 朱 琪，華夢琪，宣志斌，張又丹 七（23）

基于VLD技術(shù)的MCT器件仿真分析 阮建新，陳萬軍，孫瑞澤，彭朝飛，張 波 八（28）

基于三模冗余結(jié)構(gòu)的自刷新寄存器設(shè)計(jì) 陳鐘鵬，鄒巧云，施斌友，萬書芹 九（21）

雙平衡混頻器設(shè)計(jì)與研究 池 凱，劉 飛 九（25）

具有多傳輸零點(diǎn)的射頻集總高通濾波器的設(shè)計(jì) 羅 兵，張永亮，劉建圻，鐘君柳，王喜瑞 九（28）

基于多級不對稱耦合器負(fù)群延時(shí)電路研究 鄧 良，戴永勝 九（33）

一種低壓分段線性曲率校正CMOS 帶隙基準(zhǔn)源設(shè)計(jì) 陳 濤，胡利志，喬 明 九（36）

一種內(nèi)嵌EEPROM單元的雙電源數(shù)字電位計(jì)電路設(shè)計(jì) 羅永波，雋 揚(yáng) 十（11）

一種具備高鏡像抑制比的帶通濾波器設(shè)計(jì) 王海兵 十（16）

基于FPGA的SDRAM控制器設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn) 仵宗欽，王曉曼，劉 鵬，王 奇，張立媛 十（20）

12位Sigma-Delta模數(shù)轉(zhuǎn)換器的降采樣濾波器設(shè)計(jì) 黃博志 十（25）

響應(yīng)曲面法在VDMOS設(shè)計(jì)中的應(yīng)用 趙文魁，趙圣哲，馬萬里 十（30）

基于VPX 的6U 信號處理系統(tǒng)設(shè)計(jì) 茍歡敏，薛 培，楊 芳 十一（21）

基于TSI578 的Rapid IO 互連技術(shù) 冼友倫，紀(jì)小明，王顯躍 十一（26）

一種高電源抑制比的帶隙基準(zhǔn)電壓源的設(shè)計(jì) 屠莉敏，何 穎，易 峰 十一（31）

高速ADC接口技術(shù)最新進(jìn)展 錢宏文，付俊愛，陳珍海 十二（14）

百萬門系統(tǒng)級芯片的時(shí)鐘樹設(shè)計(jì) 張 玲，王 澧 十二（21）

微電子制造與可靠性

鐵氧體隔離器薄膜電路制備工藝研究 魏曉旻，柳龍華 一（34）

PECVD制程中C3F8替代C2F6的研究 吳建榮，李 剛 一（38）

一種用于亞微米多晶柵TiSi電阻優(yōu)化的方法 王敏妲，孫建潔，陳海峰 一（41）

LTCC互連基板金屬化孔工藝研究 王志勤，張 孔 二（35）

聲表面波縱向耦合諧振濾波器通帶特性研究 童筱鈞，王為標(biāo) 二（39）

單芯片大功率RF LDMOS晶體管設(shè)計(jì)與實(shí)驗(yàn) 劉武平，周 星，韓鵬宇，鄧小川 二（42）

一種積累型槽柵超勢壘二極管 許 琬，張 昕，章文通，喬 明 三（33）

集成電路制造中制程能力的提升 向 璐 三（37）

集成電路中接口電路的可靠性設(shè)計(jì) 呂江萍，陳遠(yuǎn)金，劉 霞，陳 超，劉 彬 三（41）

鋁線鍵合的等離子清洗工藝研究 鐘小剛 四（31）

CMOS工藝中抗閂鎖技術(shù)的研究 朱 琪，華夢琪 四（34）

外延參數(shù)穩(wěn)定性控制方法 王海紅，高 翔 四（38）

電路級熱載流子效應(yīng)仿真研究 高國平，曹燕杰，周曉彬，陳 菊 四（42）

高密度SIP設(shè)計(jì)可靠性研究 王良江，楊 芳，陳子逢 四（45）

高溫貯存壽命評估試驗(yàn) 管光寶，凌 勇，俞浩新 五（37）

一款數(shù)字信號處理器的失效分析研究 王月玲，黃旭東 五（42）

LTCC單膜層內(nèi)置腔制造技術(shù) 嚴(yán)英占，唐小平，盧會(huì)湘 六（37）

分離柵式快閃存儲(chǔ)器擦除性能的工藝優(yōu)化 周儒領(lǐng)，張慶勇，詹奕鵬 六（41）

工藝阱深對CMOS集成電路抗閂鎖性能的影響 韓兆芳，虞勇堅(jiān) 六（45）

Trench VDMOS制造流程中多晶相關(guān)工藝問題研究 趙文魁，馬萬里 七（26）

一種高di/dt柵控晶閘管的三重?cái)U(kuò)散工藝優(yōu)化 孫瑞澤，陳萬軍，彭朝飛，阮建新，張 波 七（29）

實(shí)現(xiàn)雙藍(lán)光波長發(fā)光二極管光譜均衡輻射的研究 嚴(yán)啟榮，章 勇 七（34）

抗輻射SOI器件柵氧可靠性研究 吳建偉，謝儒彬，顧 祥，劉國柱 七（40）

多芯片微波組件激光打標(biāo)工藝研究 趙 丹，胡 駿 八（32）

電路灌封體的失效機(jī)理分析 鄭 星，黃海瑩，陳 穎，聶 飛，張 凱 八（36）

高阻薄層硅外延材料研制 馬利行，王銀海，鄧雪華，駱 紅，譚衛(wèi)東 八（39）

RRC工藝涂膠膠厚均勻性優(yōu)化研究 江月艷，張世權(quán) 八（42）

長期貯存壽命評估方法研究 孔占興 八（45）

MEMS/Sensor 工藝中無定形碳應(yīng)用及干法蝕刻研究 伏廣才，倪 梁，汪新學(xué) 九（40）

集成電路失效機(jī)理分析及其PHM技術(shù)實(shí)現(xiàn) 楊德才 十（33）

靜電放電器件充電模型CDM失效機(jī)理分析 陸 堅(jiān)，姜汝棟 十（39）

CMOS 工藝中NPN bipolar的開發(fā) 崔金洪 十一（34）

快速恢復(fù)外延二極管用硅外延片的工藝研究 王文林，李 揚(yáng)，陳 濤，李明達(dá) 十一（37）

超聲掃描顯微鏡檢查在倒裝器件檢測中的應(yīng)用 潘凌宇，張 吉，楊 城，馬清桃，王伯淳 十一（41）

移去電子阻擋層對雙藍(lán)光波長LED 性能的影響 嚴(yán)啟榮，田世鋒，章 勇 十一（45）

0.18 μm BCD工藝平臺LogicEE IP的數(shù)據(jù)保持力 李國強(qiáng)，楊新杰 十二（25）

工業(yè)級FPGA器件空間應(yīng)用散熱設(shè)計(jì) 呂 強(qiáng)，尤明懿, 姜建飛 十二（29）

總劑量加固對SOI NMOS器件抗輻射特性的影響陳海波，吳建偉，李艷艷，謝儒彬，朱少立，顧 祥 十二（33）

批處理離子注入機(jī)臺錐角效應(yīng)及注入角度對產(chǎn)品的影響朱紅波，周祖源，何永根，秦宏志 十二（37）

多晶高阻長度對多晶電阻方塊值的影響 陳 峰，任羅偉，陳恒江，謝立利 十二（42）

熒光粉配比對大功率白光LED發(fā)光特性的影響 王金亮，華有杰 十二（45）

產(chǎn)品、應(yīng)用與市場

MIPS_RAC終端測試于0.13 μm邏輯平臺的工藝優(yōu)化 黃 晨，蔡孟峰 一（44）

非制冷型中長波銦砷銻探測器 高玉竹，洪 偉，龔秀英，吳廣會(huì)，馮彥斌 二（45）

用于大容量FPGA設(shè)計(jì)的EDA工具集成與遠(yuǎn)程調(diào)用 張海平，萬 清 三（46）

SSD固態(tài)硬盤存儲(chǔ)系統(tǒng)優(yōu)化研究與測試 陸 淼，張沛琪 五（45）

國外宇航級混合集成電路發(fā)展淺析 門國捷 七（44）

無線充電及其在圖像采集糧蟲檢測傳感器網(wǎng)絡(luò)中的應(yīng)用 徐聯(lián)祥，楊威風(fēng) 九（44）

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析 楊宏強(qiáng) 十（43）

Electronics&Packaging Vol.14,No.1~12 Contents Index(2014)

Author No.Page

Packaging&Assembly&Testing

Discussion on the Trace Conductive Adhesive Automatic Distribute in Microwave Multi-chip Module SONG Xia, LIN Wenhai 1(1)

Study on Large Chip Sintering Technology GE Qiuling, LI Yunhai 1(6)

The Relationship between the Electronic Packaging Structure Evolution and Microjoining Technology CAI Chongyang 1(11)

The Application of I/V Characteristic Scans in Electrostatic Discharge Test WANG Yu, LU Libing, JIANG Rudong 1(15)

Grope for Trimming Fuse of the Multi-Site Test ZHANG Penghui 1(19)

Frames-lids-preforms Selection and Quality Control DING Rongzheng, MA Guorong, SHI Liying, LI Jie, ZHANG Junfeng 2(1)

Application of Microwave Plasma Cleaning in Micro-electronic Packaging GE Qiuling, LI Lianghai 2(5)

Preparation and Measure of Diamond/Cu Heat Dissipation Materials NIU Tong, HAN Zongjie, ZHANG Liangjuan, WANG Congxiang, YAN Wei 2(9)

The Analysis of First Bonding Defects in Automatic Gold Ball Bonding WANG Jianghuo, JIN Jiafu 2(13)

Testing and Analysis on Novel GaN DC/DC Buck Power Converter SUN Haitao, HU Nanzhong, HUANG Wei, LI Haiou, YU Zongguang 2(16)

Study on Mechanism and Experiment of the Capture and Deformation of Conductive Particles During ACF Bonding Process ZHU Qinmiao, TAO Bo, XU Renxiao, HUANG Yang, WU Guanghua 3(1)

Simulation of Constant Acceleration Experiment and Analyze of Failure in Ceramic Package Device YANG Yibo, DING Rongzheng, SUN Shaopeng, ZHANG Shunliang 3(5)

Introduction of a Corrosion-resistant High-reliability Silver Alloy Bonding Wire in Package LIN Liang, ZANG Xiaodan 3(9)

Research and Development of Packaging for the Tandem Type Diode FANG Yiyu, YAN Shenghu 3(14)

A Method Write Built in Test Vector for FPGA Using Perl ZHANG Xiujun, CHEN Cheng, MENG Xiangyuan 3(18)

The Calculation Method of Thermal Resistance about QFN72 and CQFN72 JIA Songliang, CAI Jian, WANG Qian, DING Rongzhen 4(1)

The Fabrication of AlN-Al Substrate LI Minghe, PENG Lei, WANG Wenfeng 4(5)

A Study on the Promoting Methods of CBGA Bumping Process Maturity HUANG Yingzhuo, LIAN Binhao, LIN Pengrong, TIAN Lingjuan 4(9)

Research on Testing Method of Single-supply/Dual-supply Integrated Operational Amplifier Based on the JC-5600 ATE ZHAO Hua, ZHANG Huibin 4(14)

Application and Development of LTCC for SiP LI Jianhui, XIANG Wei 5(1)

Electronic Packaging Materials for Aerospace and its Developing Tendency CHEN Huanbei, PANG Xueman, HU Jin, CHENG Kai 5(6)

Affection of the Performed Oxidation to DBC and Research on the Bonding Mechanism AO Guojun, ZHANG Jiaxin, GENG Chunlei 5(10)

Quality Assurance of PEM for High-reliability Applications JIANG Yingdan, LIANG Qi 5(14)

Application Study of Thermal Simulation in Ceramic Packaging Design TONG Liangyu, JIANG Changshun, ZHANG Yuanwei, ZHANG Jiaxin 6(1)

The Analysis of Copper Bonding Solder Joints Under HTST ZHONG Xiaogang, LI Li 6(5)

Optimization of Aluminum Wedge Bonding Process Parameters Based on Minitab DOE LIAO Xiaoping, LI Zongya, YANG Bing 6(7)

Some Focus Issues in MCU Chip Multi-Sites Testing CHEN Zhen, LU Feng, ZHANG Kaihong 6(12)

3D-TSV Package Technology YAN Yingqiang, JI Yong, MING Xuefei 7(1)

The Simulation Study of Quartz Crystal Resonator with Consideration of the Ceramic Package Structures WU Rongxing, LI Jiliang, YU Lanzhen, LI Jianzhong, WANG Ji 7(6)

The Influence of Reflow Profile on Voids of CBGA Solder Joints LIN Pengrong, JIANG Xueming, HUANG Yingzhuo, LIAN Binhao, YAO Quanbin, ZHU Guoliang 7(9)

Internal Vapor Control Technology of Glass Sealing GUO Wei, CHEN Tao 7(12)

Modification of SnAgCuGa Filler Metals for Electronic Packaging HE Qin, REN Rugui, ZHAO Xiaoping 7(14)

Trend of Ultra Large-scale Integrated Circuit Testing Technology LIU Yuanhua 7(16)

Wire Bonding Reliability Study of Plating Ni-Co and Au Layer Ceramic Package DING Rongzheng, MA Guorong, LI Jie, CHEN Guifang, SHI Liying 8(1)

Research on Fluid Motion and Fluid Jetting Dispensing in High Performance Manufacturing of LED PENG Xian'an, SHAN Xiuyang, SHEN Ping, LI Hanxiong 8(8)

Study of the Silicon Hermetic Package Tightness and Structural Strength JI Yong, GAO Nayan,YAN Yingqiang, MING Xuefei, CHEN Bo, DING Rongzheng 8(15)

The Investigation of the Testing Technology for SDRAM Based on the J750EX Measuring System WANG Zhengyu, HE Zhiwei, ZHANG Shaoyun 8(18)

Research on Magnetic Isolation DC/DC Converter Testing Method SUN Xidong 8(25)

Analysis of the Performance of Bonding Wire Transmission Structure in IC Package YANG Lingling, SUN Ling, SUN Haiyan 9(1)

The Study of Reforming Pins for Surface Mount Integrated Circuit YANG Cheng, DENG Yong 9(5)

Research on Testing Technology of High Quality ADC ZHU Jiang 9(9)

Parallel Test Method on Two IC Handler ZHOU Chun 9(13)

A Skillful Technology for Low MOSFET RDS(on)Testing GU Hanyu, WU Qianwen 9(17)

Green Laser Marking Technology on Gold-plated Lid GUO Wei 10(1)

Method of IC with LVDS Interface Testing SU Yang 10(4)

A VTP Test System Design YAN huaxin, FU zhengxiang 10(8)

Application Research of Cooling Technique on High Density Assembly Electronic Equipment TIAN Feng, ZHANG Ya’ni, DI Lanping, ZHANG Fenghua 11(1)

Design and Simulation of Board Level Reliability for CQFP Device in Thermal Cycling LI Zongya, TONG Liangyu, LI Yao, JIANG Changshun 11(5)

A Research of Inspect Technology for High Aspect Rate TSVs YAN Yingqiang, JI Yong, MING Xuefei, CHEN Bo, CHEN Guifang 11(9)

A High Efficiency Multi-Sites Testing Technology for MCU Chip CHEN Zhen，LU Feng，ZHANG Kaihong 11(13)

A Skillful Technology for Low MOSFET RDS(ON) Testing GU Weimin, FU Jun’ai 11(16)

Design of Metal Enclosure for Opto-electric Detector Vacuum Package MENG Gao’an, LIU Bing 12(1)

Large Size BGA on Large PCB Repair Process Research OU Kai 12(4)

The Multi-Site Test of LDO IC ZHANG Penghui 12(8)

Analysis of High-speed Rotation of Cam Mechanism of Rotary Test and Taping Unity Machinery LU Jun, ZHANG Jiajia, PAN Xiaohua 12(11)

IC Design

Electric Current Detection Circuit Design of Implementation WANG Jiarui, CHEN Lan, LV Zhiqiang, GONG Min 1(23)

Design of an Elliptic Low-pass Filter Based on LTCC Technology QIN Shu 1(27)

Hardware Circuit Implementation and Improvement of CORDIC Algorithm LI Qingfeng 1(31)

A Design of Flash Replacement Based on SOC ZHU Xueliang, LIU Taiguang, ZHANG Menghua, SHI Qiaolin 2(20)

Design of a Miniaturized Dual Output DC / DC Converter HE Ying, LI Jiangda, ZHANG Hui 2(24)

A Fast Anti-Collision Algorithm for Accessing Data at Same Frequency ZHENG Kai, LI Bing, LIU Yong, ZHAO Xia, ZHANG Lin 2(28)

A Design of X Band Agile Frequency Source LIU Yuxiao, CHEN Chanjuan 2(32)

Some Effective Method of Reducing the Clock Delay in Back-end Realization GU Guanghua, ZHANG Haiping, HE Zhiwei 3(21)

Design of Differential and Power Division Network Based on PCB WANG Shengyuan, XU Libing, PENG Yan 3(25)

Analyze and Design of ESD Protection Network for Integrated Circuit on SOI Process HU Yongqiang, ZHOU Xiaobin 3(29)

A SRAM Cell and Control Circuits Design for FPGA XU Yuting, XU Xinyu, LIN Douxun 4(17)

The Design Of A New Reference Current Source HUANG Zhaojun,ZHU Qi,SHI Binyou,CHEN Zhongpeng,WAN Shuqin,ZHANG Tao 4(20)

A low-jitter Charge-Pump Phase-Locked Loop Synthesizer YANG Xiaolei, SHI Binyou, HUANG Zhaojun, JI Huicai 4(24)

Design and implementation of a platform for FPGA development based on the virtualization ZHANG Haiping, WAN Qin 4(28)

A Design Method of FPGA BRAM36k LIU Ying, HU Kai, CONG Hongyan, WAN Qing 5(18)

A Fast Acquisition Phase Frequency Detector for Phase Locked Loops KOU Xianguo, GAO Bo, GONG Min 5(23)

Design and Verification of a Kind of Data Cache QU Lingxiang, YUAN Xiao, WANG Li 5(28)

Optimization and Implementation Based Gray Code and Depth Configurable Asynchronous FIFO CONG Hongyan, LIU Ying, WAN Qing 5(33)

A Temperature-insensitive and Duty Cycle Adjusted Sawtooth-wave Oscillator GU Xiang, GU Ji, XU Tianhui, WU Jianwei 6(15)

Design and Implementation of a Real-FPGA-device-oriented SEU Soft Error Assessment Tool ZHOU Jiachen 6(18)

Design of High Performance QDRⅡ SRAM Controller Based on AMBA Bus LI Tianyang, TANG Feilong, WANG Yueling 6(23)

A Technology of Long Distance Flash Programming to TMS320F2812 Based on 429 Interface HUANG Xudong, WEI Kai, QIAN Hao, CHEN Wei 6(28)

Comparison of MCT and Clustered IGBT in High Power Applications PENG Zhaofei, CHEN Wanjun, SUN Ruize, RUAN Jianxin, ZHANG Bo 6(32)

The Analyse and Comparison of Three Compensation Structures Used for Two-stage Cascode Operational Amplifier HU Lizhi, QIAO Ming 7(19)

Design and Application of CMOS Low Voltage Devices in High Pressure Process ZHU Qi, HUA Mengqi, XUAN Zhibin, ZHANG Youdan 7(23)

Simulation and Analysis of MCT Device Based on VLD Technology RUAN Jianxin, CHEN Wanjun, SUN Ruize, PENG Zhaofei, ZHANG Bo 8(28)

Design of Self-reflesh Flip-flop Based on Triple Module Redundancy CHEN Zhongpeng, ZOU Qiaoyun, SHI Binyou, WAN Shuqin 9(21)

Double Balanced Mixer Design and Research CHI Kai, LIU Fei 9(25)

Design of RF Lumped High-pass Filter with Multiple Transmission Zeros LUO Bing, ZHANG Yongliang, LIU Jianxi, ZHONG Junliu, WANG Xirui 9(28)

Research of Negative Group Delay Circuit Based on Multistage Asymmetrical Directional Coupler DENG Liang, DAI Yongsheng 9(33)

Design of a Low Supply Piecewise Curvature Corrected CMOS Bandgap Reference CHEN Tao, HU Lizhi, QIAO Ming 9(36)

A Design of Dual Supply Digitally Controlled Potentiometer Based on EEPROM LUO Yongbo, JUAN Yang 10(11)

A Design of Bandpass Filter with High Image Rejection Ratio WANG Haibin 10(16)

Design and Implementation of SDRAM Controller Based on FPGA WU Zongqin, WANG Xiaoman, LIU Peng, WANG Qi, ZHANG Liyuan 10(20)

Decimation filter design for 12-bit Sigma-Delta ADC HUANG Bozhi 10(25)

The Applications of Response Surface Methodology in VDMOS Design ZHAO Wenkui, ZHAO Shengzhe, MA Wanli 10(30)

A Design of 6U Signal Processing System Base on VPX GOU Huanmin, XUE Pei, YANG Fang 11(21)

Rapid IO Interconnected Technology Based on TSI578 XIAN Youlun, JI Xiaoming, WANG Xianyue 11(26)

Design of a High PSRR Bandgap Voltage Reference TU Limin, HE Ying, YI Feng 11(31)

Latest Development in I/O Techniques for High Speed ADC QIAN Hongwen, FU Jun’ai, CHEN Zhenhai 12(14)

Clock Tree Design Process for SoC ZHANG Ling, WANG Li 12(21)

Micro-Electronic Fabrication & Reliablity

Preparation Process Study of Thin Film Circuits on Ferrite Isolator WEI Xiaomin, LIU Longhua 1(34)

Study of Using C3F8to Replace C2F6in PECVD Process WU Jianrong, LI Gang 1(38)

A Method to Reduce TiSi Resistance on Polysilicon-gate in Submicrometer CMOS IC WANG Minda, SUN Jianjie, CHEN Haifeng 1(41)

The Research of THT Metallization Technical on LTCC Substrate WANG Zhiqin, ZHANG Kong 2(35)

Investigation of Longitudinal Coupling Resonator Filter with Small Pass Band Ripple TONG Xiaojun, WANG Weibiao 2(39)

Design and Experiment of Single High Power RF LDMOS Device LIU Wuping, ZHOU Xing, HAN Pengyu, DENG Xiaochuan 2(42)

An Accumulated Trench-gate Super Barrier Diode XU Wan, ZHANG Xin, ZHANG Wentong, QIAO Ming 3(33)

Process Ability Improve in Integrated Circuit Manufacturing XIANG Lu 3(37)

Design of I/O Circuit Reliability in IC LV Jiangping, CHEN Yuanjin, LIU Xia, CHEN Chao, LIU Bin 3(41)

Study on Plasma Cleaning Process of Aluminium Wire Bonding ZHONG Xiaogang 4(31)

The Research Of Latch-Up Preventing in CMOS Technology ZHU Qi, HUA Mengqi 4(34)

EPI Deposition Parameter Stability Control Method WANG Haihong, GAO Xiang 4(38)

Circuit-level Lifetime Simulation Based on HCI GAO Guoping, CAO Yanjie, ZHOU Xiaobin, CHEN Ju 4(42)

The Study of High-density SIP Design’s Reliability WANG Liangjiang, YANG Fang, CHEN Zifeng 4(45)

Assessment of IC Reliability in Long Storage Life Test GUAN Guangbao, LING Yong, YU Haoxin 5(37)

A Chip of Digital Signal Processor’s Failure Analysis Research WANG Yueling, HUANG Xudong 5(42)

Fabrication Technology of Embedded Cavities with Membrane in LTCC Substrate YAN Yingzhan, TANG Xiaoping, LU Huixiang 6(37)

Process Optimization to Improve Erase Performance in Split-gate Flash ZHOU Ruling, ZHANG Qingyong, ZHAN YiPeng 6(41)

Effect of Process Well Depth on Latch-up Characteristics in CMOS IC HAN Zhaofang, YU Yongjian 6(45)

Research on Poly Process Issue During Trench VDMOS Manufacture Process ZHAO Wenkui, MA Wanli 7(26)

An Optimization of Triple Diffusion Process for MCT with High di/dt SUN Ruize, CHEN Wanjun, PENG Zhaofei, RUAN Jianxin, ZHANG Bo 7(29)

Research of Realizing Balanced Emission Spectra of Dual-blue Wavelength Light-emitting Diodes YAN Qirong, ZHANG Yong 7(34)

Study of Radiation-hard SOI Gate Oxide Reliability WU Jianwei, XIE Rubin, GU Xiang, LIU Guozhu 7(40)

Research of Nondestructive Marker Printed on MMIC by UV Laser ZHAO Dan, HU Jun 8(32)

Failure Mechanical Analysis of Circuit Encapsulation Body ZHENG Xing, HUANG Haiying, CHEN Ying, NIE Fei, ZHANG Kai 8(36)

A Research on Silicon Epitaxial Material with High Resistivity Thin Thickness MA Lixing, WANG Yinhai, DENG Xuehua, LUO Hong, TAN Weidong 8(39)

Optimization of Coating Thickness and Uniformity of RRC Process JIANG Yueyan, ZHANG Shiquan 8(42)

Study the Method of Long-term Storage Life KONG Zhanxing 8(45)

The Application and the Research on the Process of Amorphous Carbon Dry Etch in MEMS/Sensor FU Guangcai, NI Liang, WANG Xinxue 9(40)

Failure Mechanism and Prognostics and Health Management for Integrated Circuits YANG Decai 10(33)

ESD’S CDM Failure Mechanism Analysis LU Jian, JIANG Rudong 10(39)

The Development of CMOS Technology in NPN Bipolar CUI Jinhong 11(34)

The Research of the Process on the Silicon Epitaxial Wafers Used for the Fast Recovery Epitaxial Diodes WANG Wenlin, LI Yang, CHEN Tao, LI Mingda 11(37)

The Application of Scanning Acoustic Microscope Inspect in Flip-chip Device Test PAN Lingyu, ZHANG Ji, YANG Cheng, MA Qingtao, WANG Bochun 11(41)

Effect of Removing Electron-blocking Layer on Performance of Dual-blue Wavelength Light-emitting Diodes YAN Qirong, TIAN Shifeng, ZHANG Yong 11(45)

The Data Retention Characteristic Study of LogicEE IP on 0.18 μm BCD Process Platform LI Guoqiang, YANG Xinjie 12(25)

Thermal Design of Industry FPGA in Space Application LV Qiang, YOU Mingyi, JIANG Jianfei 12(29)

Effect of Ion Implantation for Total Dose Irradiation on Performance of SOI NMOS Devices CHEN Haibo, WU Jianwei, LI Yanyan, XIE Rubin, ZHU Shaoli, GU Xiang 12(33)

Cone Angle Effect of Batch Type Implanter and Implant Angle Selection to Prevent from Production Non-uniformity ZHU Hongbo, ZHOU Zuyuan, HE Yonggen, QIN Hongzhi 12(37)

A Discuss about How the High Poly Resistor Length Affect Resistor Value CHEN Feng, REN Luowei, CHEN Hengjiang, XIE Lili 12(42)

The Influence of Phosphor Ratio on the High-power White LED’s Emission Characteristics WANG Jinliang, HUA Youjie 12(45)

Products & Application & Market

MIPS_RAC Performance Optimization on a 0.13 μm Logic Process Platform HUANG Chen, CAI Mengfeng 1(44)

Uncooled Mid and Long-wave Infrared InAsSb Photoconductors GAO Yuzhu, HONG Wei, GONG Xiuying, WU Guanghui, FENG Yanbin 2(45)

EDA Software Integration and Remote Access ZHANG Haiping, WAN Qing 3(46)

Study and Test on Optimized Storage System of Solid State Disk LU Miao, ZHANG Peiqi 5(45)

The Design of Vehicle Fault Diagnostic Tester Based on OBD-II ZHAO Jing 6(43)

Development of Aerospace Hybrid Integrated Circuit at Abroad MEN Guojie 7(44)

Application of Wireless Charging Technology in Sensor Networks for Grain Pest Detection XU Lianxiang, YANG Weifeng 9(44)

Analysis in Current Status of Global Semiconductor and Packaging Industry YANG Hongqiang 10(43)