2014年12期
刊物介紹
本刊是目前國(guó)內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物。
電子與封裝
- 微型恒溫繼電器底座組件封裝研究
- 大尺寸基板的大型BGA返修工藝研究
- 一種低壓差線性穩(wěn)壓電路的并行測(cè)試方法
- 超小型IC轉(zhuǎn)塔式測(cè)編一體機(jī)凸輪機(jī)構(gòu)運(yùn)轉(zhuǎn)分析*
- 高速ADC接口技術(shù)最新進(jìn)展
- 百萬(wàn)門(mén)系統(tǒng)級(jí)芯片的時(shí)鐘樹(shù)設(shè)計(jì)
- 0.18 μm BCD工藝平臺(tái)LogicEE IP的數(shù)據(jù)保持力
- 工業(yè)級(jí)FPGA器件空間應(yīng)用散熱設(shè)計(jì)
- 總劑量加固對(duì)SOI NMOS器件抗輻射特性的影響
- 批處理離子注入機(jī)臺(tái)錐角效應(yīng)及注入角度對(duì)產(chǎn)品的影響
- 多晶高阻長(zhǎng)度對(duì)多晶電阻方塊值的影響
- 熒光粉配比對(duì)大功率白光LED發(fā)光特性的影響
- 《電子與封裝》2014年第14卷1~12期目次索引
- 《電子與封裝》雜志征稿啟事