推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 搶占信息產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略先機(jī)

集成電路產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心和關(guān)鍵，更是關(guān)系國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展全局的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。黨中央、國務(wù)院高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，制定并頒布了《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》（國發(fā)[2000]18號文件）以及《關(guān)于進(jìn)一步完善軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策有關(guān)問題的復(fù)函》(國辦函[2001]51號文件)等一系列政策措施，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)I造了良好的環(huán)境。

“十五”期間，我國集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入發(fā)展最快的歷史階段。從2000年到2005年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入從186億元提高到702億元，年均增長30.4%，在世界集成電路產(chǎn)業(yè)中的份額從1.2%提高到4.5%，市場規(guī)模翻了兩番達(dá)到3800億元，占到全球比重四分之一。芯片設(shè)計能力達(dá)到0.18微米，芯片制造工藝水平達(dá)到12英寸0.13微米，光刻機(jī)、離子注入機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備取得重要突破。芯片設(shè)計業(yè)和制造業(yè)比重之和與封裝測試業(yè)的比重之比從2000年的31:69提高到2005年50.9:49.1，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更趨合理。涌現(xiàn)出一批具備較強(qiáng)競爭力的集成電路骨干企業(yè)，并形成了以長江三角洲和京津地區(qū)為中心的產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。

“十一五”期間，我國集成電路產(chǎn)業(yè)需要進(jìn)一步提高自主創(chuàng)新能力，增強(qiáng)競爭力。為促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步健康、快速、有序發(fā)展，依據(jù)《信息產(chǎn)業(yè)“十一五”規(guī)劃》，信息產(chǎn)業(yè)部制定了《集成電路產(chǎn)業(yè)“十一五”專項規(guī)劃》（以下簡稱《專項規(guī)劃》）?！秾ｍ椧?guī)劃》通過回顧“十五”期間我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況，分析“十一五”期間面臨的形勢，對發(fā)展思路與目標(biāo)、重點任務(wù)和政策措施分別提出了要求，以指導(dǎo)和規(guī)范我國集成電路產(chǎn)業(yè)按照科學(xué)發(fā)展觀要求，實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。

一、“十一五”面臨形勢

《專項規(guī)劃》從技術(shù)發(fā)展趨勢、市場分析、產(chǎn)業(yè)環(huán)境三個方面分析了我國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

（一）技術(shù)發(fā)展趨勢

未來一段時間，隨著設(shè)備和材料水平不斷提升，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)的技術(shù)水平仍將保持較快發(fā)展。在設(shè)計方面，隨著市場對芯片小尺寸、高性能、高可靠性、節(jié)能環(huán)保的要求不斷提高，高集成度、低功耗的SoC芯片將成為未來主要的發(fā)展方向，軟硬件協(xié)同設(shè)計、IP復(fù)用等設(shè)計技術(shù)也將得到廣泛應(yīng)用。在芯片制造方面，隨著存儲器、邏輯電路、處理器等產(chǎn)品對更高的處理速度、更低的工作電壓等方面的技術(shù)要求不斷升級，12英寸數(shù)字集成電路芯片生產(chǎn)線將成為主流加工技術(shù)，90納米、65納米工藝技術(shù)得到大規(guī)模應(yīng)用，45納米技術(shù)也將步入商業(yè)化；8英寸及以下芯片生產(chǎn)線將更多地集中在模擬或模數(shù)混合集成電路等制造領(lǐng)域。在封裝測試方面，球柵陣列封裝(BGA)、芯片倒裝焊(Flipchip)、堆疊多芯片技術(shù)、系統(tǒng)級封裝(SiP)、芯片級封裝(CSP)、多芯片組件(MCM)等高密度封裝形式將快速發(fā)展，高速器件接口、可靠性篩選方法、高效率和低成本的測試技術(shù)將逐步普及。在設(shè)備和專用材料方面，由于該環(huán)節(jié)處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的頂端，其技術(shù)進(jìn)步是直接推動產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)進(jìn)步的核心動力，12英寸芯片生產(chǎn)線、滿足新型封裝測試技術(shù)重大設(shè)備成為開發(fā)的主要方向，高K、低K介質(zhì)、新型柵層材料、SOI、SiGe等新型集成電路材料將快速發(fā)展。

（二）市場分析

上世紀(jì)70年代以來，世界集成電路市場規(guī)模呈現(xiàn)了波浪式增長的發(fā)展趨勢，年均增長率約15%。隨著集成電路產(chǎn)業(yè)日趨成熟，競爭更加理性，“十一五”期間世界集成電路市場將進(jìn)入平穩(wěn)發(fā)展階段，波動趨緩，預(yù)計年均增長率約為14%，2010年達(dá)到約3000億美元。

從國內(nèi)市場看，“十一五”前期國內(nèi)電子信息整機(jī)產(chǎn)業(yè)尤其是筆記本電腦、移動通信終端等產(chǎn)品仍將保持較快發(fā)展?！笆晃濉敝泻笃?，隨著國內(nèi)電子信息整機(jī)市場發(fā)展趨穩(wěn)，我國電子信息產(chǎn)品制造業(yè)規(guī)模的增長速度將回落至20%以內(nèi)，集成電路市場增長也將趨緩，增長速度將略高于世界平均水平，年均約15%。按照這種估計，到2010年我國集成電路市場規(guī)模將突破8300億元。在進(jìn)出口貿(mào)易方面，“十一五”期間我國集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化水平難以滿足需求的局面無法得到根本扭轉(zhuǎn)，貿(mào)易逆差的狀況仍將持續(xù)呈現(xiàn)。

（三）產(chǎn)業(yè)環(huán)境

當(dāng)前，集成電路產(chǎn)業(yè)的全球化趨勢明顯，資源在全球進(jìn)行配置，跨國企業(yè)的改組或并購、分工合作的形式日趨多元化。為了把握集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的機(jī)遇，營造良好的發(fā)展環(huán)境，我國政府適時頒布實施了18號文件和51號文件，設(shè)立了集成電路專項研發(fā)資金，并不斷加強(qiáng)知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)力度，這些政策措施為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)I造了較好的氛圍和環(huán)境。同時，在國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十一個五年規(guī)劃綱要、科學(xué)技術(shù)發(fā)展中長期規(guī)劃綱要、2006-2020年國家信息化發(fā)展戰(zhàn)略等重要文件中均將集成電路作為優(yōu)先發(fā)展的重點領(lǐng)域。國家《進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》正在研究制定，這些規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)政策的出臺將進(jìn)一步優(yōu)化國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展環(huán)境。

同時，我國巨大的市場潛力和日趨完善的產(chǎn)業(yè)體系，對世界集成電路制造業(yè)、封裝測試業(yè)以及整機(jī)裝配業(yè)向我轉(zhuǎn)移具有較強(qiáng)的吸引力，但是資金技術(shù)密集的設(shè)備材料等支撐產(chǎn)業(yè)、高端設(shè)計和新工藝技術(shù)轉(zhuǎn)移步伐則相對滯后。一方面發(fā)達(dá)國家出于國家競爭戰(zhàn)略考慮對集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)擴(kuò)散設(shè)置壁壘，另一方面集成電路產(chǎn)業(yè)資金和技術(shù)密集型特點決定其發(fā)展不僅要求大規(guī)模資金的持續(xù)投入，還需要技術(shù)的不斷積累和創(chuàng)新，跨國公司出于維護(hù)全球競爭優(yōu)勢考慮對產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移嚴(yán)格控制。

“十五”時期以來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)雖然實現(xiàn)了快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模和實力有所提升，但與國外先進(jìn)水平相比，產(chǎn)業(yè)規(guī)模相對較小、自主創(chuàng)新能力較弱、產(chǎn)業(yè)鏈不完善、技術(shù)水平也較落后，在競爭中仍處于劣勢。

總的來說，當(dāng)前我國發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)并存，而且機(jī)遇大于挑戰(zhàn)。集成電路產(chǎn)業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的核心、基礎(chǔ)和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，建立較為完善和具有競爭力的產(chǎn)業(yè)體系是實施信息產(chǎn)業(yè)強(qiáng)國戰(zhàn)略的必然選擇。未來一個時期我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的過程中，要善于利用世界集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的機(jī)遇，既要重視引進(jìn)外資企業(yè)的先進(jìn)技術(shù)和裝備，鼓勵企業(yè)發(fā)展高水平的芯片制造業(yè)、封裝測試業(yè)，更要針對產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)，優(yōu)先發(fā)展芯片設(shè)計業(yè)，重視材料設(shè)備等支撐業(yè)的發(fā)展，著重提高自主創(chuàng)新能力，開發(fā)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)和關(guān)鍵裝備和材料。

二、發(fā)展思路與目標(biāo)

新形勢下，“十一五”我國集成電路產(chǎn)業(yè)必須緊緊圍繞國家的戰(zhàn)略目標(biāo)，進(jìn)一步落實科學(xué)發(fā)展觀，以規(guī)劃引導(dǎo)行業(yè)發(fā)展，著力自主創(chuàng)新，提升競爭能力，落實產(chǎn)業(yè)政策，完善發(fā)展環(huán)境，協(xié)調(diào)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，完善產(chǎn)業(yè)體系。

（一）發(fā)展思路

與以往相關(guān)規(guī)劃相比，《專項規(guī)劃》中最突出的特點就是從打造完善產(chǎn)業(yè)鏈中的角度，結(jié)合產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的特點，提出了我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路。

(1)堅持完善產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。這充分體現(xiàn)了我國在“十一五”期間發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略決策，這在以前的集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)劃中是沒有的，也進(jìn)一步體現(xiàn)了科學(xué)發(fā)展觀對《專項規(guī)劃》中發(fā)展思路制定的科學(xué)化、措施可操作的要求。通過對國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中各個環(huán)節(jié)的現(xiàn)狀分析，以及對我們面臨的形勢認(rèn)識，結(jié)合世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢和要求，《專項規(guī)劃》提出了“形成以設(shè)計業(yè)為龍頭、制造業(yè)為核心、設(shè)備制造和配套產(chǎn)業(yè)為基礎(chǔ)，較為完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈”的總體思路。發(fā)展思路對設(shè)計業(yè)、制造業(yè)以及設(shè)備制造和配套產(chǎn)業(yè)等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的明確定位，有利于指導(dǎo)我國集成電路產(chǎn)業(yè)朝著更為合理的結(jié)構(gòu)發(fā)展。具體說，就是明確設(shè)計業(yè)的龍頭地位，強(qiáng)調(diào)設(shè)計業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)中的引領(lǐng)作用，將集成電路設(shè)計作為優(yōu)先發(fā)展的領(lǐng)域給予重視，希望通過優(yōu)先發(fā)展設(shè)計業(yè)，既滿足國內(nèi)不斷增長的市場需求，同時帶動產(chǎn)業(yè)鏈的整體發(fā)展。以制造業(yè)為核心就是考慮到制造業(yè)投資規(guī)模大，技術(shù)門檻高，整體帶動性強(qiáng)，處于產(chǎn)業(yè)鏈的中游位置，是完善產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵。設(shè)備制造和配套產(chǎn)業(yè)是完善產(chǎn)業(yè)鏈的必要環(huán)節(jié)，也是提高我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈競爭力的基礎(chǔ)，沒有設(shè)備和材料產(chǎn)業(yè)支撐，我國集成電路產(chǎn)業(yè)仍將受制于人。

(2)強(qiáng)調(diào)自主創(chuàng)新能力。“十五”期間我國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)起步，并初具規(guī)模，為下一步發(fā)展奠定了基礎(chǔ)，培育出一批具備一定競爭能力的企業(yè)。但應(yīng)該看到我國集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力還相對薄弱，無論研發(fā)實力、知識產(chǎn)權(quán)擁有程度，還是市場控制力都不強(qiáng)。在今后的五到十年，我們要著重提高自主創(chuàng)新能力，尤其要壯大作為產(chǎn)業(yè)發(fā)展龍頭的芯片設(shè)計業(yè)，要注重與整機(jī)的銜接，選擇涉及國家安全和量大面廣的集成電路產(chǎn)品作為重點突破，培育一批具有較強(qiáng)自主創(chuàng)新能力的骨干企業(yè)。芯片制造業(yè)在重視現(xiàn)有生產(chǎn)線的升級改造、工藝技術(shù)的研究開發(fā)的同時，積極發(fā)展IDM模式，鼓勵骨干企業(yè)通過不斷提升改造，逐步發(fā)展壯大為具有國際競爭實力的大公司，這是我國提升集成電路產(chǎn)業(yè)競爭實力的一條重要途徑。當(dāng)然，建立IDM模式公司的難度很大，技術(shù)和資金門檻很高，發(fā)展我國的IDM公司是一個漸進(jìn)的過程，不會一蹴而就，對此我們應(yīng)該有清醒的認(rèn)識。封裝測試業(yè)要鞏固現(xiàn)有優(yōu)勢，繼續(xù)加快技術(shù)進(jìn)步和設(shè)備更新，實現(xiàn)技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模升級。材料裝備等支撐業(yè)要加強(qiáng)基礎(chǔ)技術(shù)研究，逐步掌握核心技術(shù)，形成產(chǎn)業(yè)支撐。通過產(chǎn)業(yè)鏈上各環(huán)節(jié)的創(chuàng)新能力提升，努力形成具有自主知識產(chǎn)權(quán)和國際競爭力的自主可控的集成電路產(chǎn)業(yè)。

(3)進(jìn)一步引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)聚集?！笆濉币詠?，長三角、京津冀、珠 三角等區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)出明顯的集聚和輻射帶動效應(yīng)。產(chǎn)業(yè)集聚不僅有利于完善地區(qū)產(chǎn)業(yè)鏈，降低生產(chǎn)和物流成本，而且有利于促進(jìn)上下游企業(yè)間的技術(shù)合作，有效縮短研發(fā)周期，提高企業(yè)的市場競爭力。

（二）發(fā)展目標(biāo)

結(jié)合發(fā)展思路的要求，在綜合分析各方面因素的基礎(chǔ)上，《專項規(guī)劃》提出了由主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)、結(jié)構(gòu)調(diào)整目標(biāo)、技術(shù)創(chuàng)新目標(biāo)等三個方面構(gòu)成的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)體系。

主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)。主要選擇了幾個最能體現(xiàn)產(chǎn)業(yè)狀況的指標(biāo)，突出了產(chǎn)業(yè)總體規(guī)模、增長速度、在世界集成電路產(chǎn)業(yè)中的比重、我國的集成電路產(chǎn)業(yè)自給能力等四個方面。2005年我國生產(chǎn)集成電路266億塊，銷售收入為702億元，“十五”期間我國集成電路銷售收入的平均增長速率約為30.4%。根據(jù)不完全統(tǒng)計，目前我國在建和擬建的12英寸集成電路芯片生產(chǎn)線5條，8英寸生產(chǎn)線5條，預(yù)計總投資超過100億美元。“十一五”期間，預(yù)計我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模仍將保持較快增長，復(fù)合增長率保持在25%～30%，2010年我國集成電路產(chǎn)量將增長到800億塊，銷售收入約3000億元。相對于世界集成電路市場14%的年均增長率，我國國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入占世界集成電路市場份額將由“十五”末的4.5%提升到約10%。關(guān)于產(chǎn)品自給的比例，預(yù)計隨著國內(nèi)芯片設(shè)計技術(shù)和能力的不斷提高，集成電路自給比例將從“十五”末的16%提高到2010年約30%。

結(jié)構(gòu)調(diào)整目標(biāo)。為促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)調(diào)發(fā)展，《專項規(guī)劃》確定了結(jié)構(gòu)調(diào)整目標(biāo)。主要基于以下考慮：芯片設(shè)計是集成電路產(chǎn)業(yè)的龍頭，也是集成電路產(chǎn)業(yè)附加值最高的部分，優(yōu)先發(fā)展集成電路設(shè)計業(yè)就是要提高設(shè)計業(yè)在整個產(chǎn)業(yè)中的比例。隨著政策環(huán)境進(jìn)一步寬松，扶持力度進(jìn)一步加大和市場的牽引，“十一五”期間芯片設(shè)計業(yè)的增長速度將快于制造業(yè)和封裝測試業(yè)的增長速度，而且隨著“十一五”中后期制造業(yè)和封裝測試業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張趨于穩(wěn)定，設(shè)計業(yè)在整個產(chǎn)業(yè)中的比重還將進(jìn)一步提高，并逐漸趨向于一個比較適當(dāng)?shù)谋壤?。因此，對將芯片設(shè)計業(yè)、芯片制造業(yè)和封裝測試業(yè)的比重關(guān)系將會由2005年的17.7%、33.2%、49.1%提高到2010年的23%、29%、48%是可能的。

技術(shù)創(chuàng)新目標(biāo)。芯片設(shè)計業(yè)的快速發(fā)展，必將促進(jìn)國內(nèi)集成電路技術(shù)的進(jìn)步，并開發(fā)出一批適應(yīng)國內(nèi)市場需求的核心芯片，然而考慮到設(shè)計平臺工具開發(fā)和設(shè)計技術(shù)的制約，“十一五”我國主流設(shè)計水平還會比世界同期落后一代以上。在芯片制造業(yè)領(lǐng)域，考慮到芯片制造工藝技術(shù)和市場需求，《專項規(guī)劃》將芯片制造業(yè)的目標(biāo)設(shè)定在12英寸生產(chǎn)線，加工線寬達(dá)到90納米以下，力圖進(jìn)一步縮小和世界先進(jìn)水平之間的差距。封裝測試領(lǐng)域，主要考慮是結(jié)構(gòu)調(diào)整和技術(shù)升級，要進(jìn)一步加強(qiáng)先進(jìn)封裝能力的建設(shè)，使國內(nèi)封裝測試業(yè)的技術(shù)水平達(dá)到國際主流，多種新型封裝形式能實現(xiàn)規(guī)模生產(chǎn)。在關(guān)鍵設(shè)備和材料領(lǐng)域，以實施國家重大科技專項為契機(jī)，關(guān)鍵設(shè)備等支撐業(yè)也將有突破性進(jìn)展，目前我國已經(jīng)在8英寸及其以下的光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)等一批關(guān)鍵技術(shù)設(shè)備上實現(xiàn)突破，到“十一五”末實現(xiàn)12英寸部分關(guān)鍵技術(shù)設(shè)備、材料的國產(chǎn)化是有可能的。

三、重點任務(wù)

根據(jù)發(fā)展思路與目標(biāo)，《專項規(guī)劃》提出共性技術(shù)研發(fā)和公共服務(wù)平臺建設(shè)、產(chǎn)品開發(fā)、芯片制造與封裝測試能力、支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展、產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)等四項“十一五”集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點任務(wù)。

（一）加快集成電路共性技術(shù)研發(fā)和公共服務(wù)平臺建設(shè)

集成電路是資金、技術(shù)和人才密集型行業(yè)，自主創(chuàng)新能力的提升需要集中各方面的資源，超前部署，跟蹤前沿技術(shù)，集中投入?！秾ｍ椧?guī)劃》提出要調(diào)動國家、企業(yè)、高校和研究機(jī)構(gòu)、社會等多方面的力量，選擇有基礎(chǔ)、有實力的集成電路產(chǎn)業(yè)密集區(qū)域建立集成電路研發(fā)中心。共性技術(shù)研發(fā)平臺的建設(shè)要按照市場需求，面向產(chǎn)業(yè)化發(fā)展，以企業(yè)形式運作，形成產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合的研究開發(fā)模式，重點研究開發(fā)集成電路產(chǎn)業(yè)的前沿技術(shù)和發(fā)展熱點，如SOC等產(chǎn)品設(shè)計、納米級工藝制造、先進(jìn)封裝與測試等共性關(guān)鍵技術(shù)，逐步積累技術(shù)開發(fā)能力，培養(yǎng)人才，為行業(yè)提供技術(shù)咨詢和服務(wù)，增強(qiáng)全行業(yè)的自主創(chuàng)新能力。

考慮到國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)尤其是設(shè)計業(yè)，小企業(yè)數(shù)量多，資金投入能力有限，單一企業(yè)建立測試驗證環(huán)境難度大。為促進(jìn)國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展壯大，培育優(yōu)勢骨干企業(yè)，將在產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)域積極建設(shè)提供產(chǎn)品開發(fā)和測試環(huán)境的公共服務(wù)平臺，為企業(yè)在EDA設(shè)計工具、IP核、產(chǎn)品評測等方面提供便捷、高效的服務(wù)，一方面有利于幫助企業(yè)解決可以克服集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中面臨的資金、技術(shù)瓶頸，另一方面也有利于減少重復(fù)建設(shè)，降低企業(yè)開發(fā)成本，最終形成我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的良好環(huán)境。

（二）重點支持量大面廣產(chǎn)品的開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化

從國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模、技術(shù)水平和研發(fā)能力的實際出發(fā)，微處理器和微控制器、存儲器等高端產(chǎn)品領(lǐng)域技術(shù)和資金門檻高，短期國內(nèi)企業(yè)難以突破。這種情況下，如何發(fā)展我國集成電路設(shè)計業(yè)？“十五”發(fā)展實踐告訴我們：應(yīng)緊緊依靠我國消費市場和整機(jī)配套的規(guī)模優(yōu)勢，抓住產(chǎn)業(yè)升級換代的新機(jī)遇，面向國際國內(nèi)兩個市場，特別是國內(nèi)市場，選擇數(shù)字音視頻信源/信道芯片、圖像處理芯片，移動通信終端基帶芯片、信息安全芯片等一些面向整機(jī)配套的量大面廣的專用集成電路為突破口，開發(fā)一批具有自主知識產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品，堅持從中低端向高端推進(jìn)，從外圍走向核心。大唐微電子、杭州士蘭微等優(yōu)秀的國內(nèi)IC設(shè)計公司的成功證明了這一點。堅持這樣的道路不僅能逐步促成一批擁有核心技術(shù)、具備國際競爭力企業(yè)的成長，從長遠(yuǎn)來看更是提高我國集成電路自主性的重要途徑。

（三）增強(qiáng)芯片制造和封裝測試能力

“909”工程是我國在90年代為促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展實施的一項重大工程。經(jīng)過十年的發(fā)展，華虹集團(tuán)已成長為我國骨干集成電路企業(yè)，也是我國自主發(fā)展集成電路的主力軍，在前工序生產(chǎn)線和集成電路設(shè)計能力建設(shè)和發(fā)展方面取得很大成就，為打破國外集成電路技術(shù)封鎖、保證涉及國家安全和國計民生的芯片制造安全做出了突出貢獻(xiàn)。隨著世界集成電路產(chǎn)業(yè)工藝技術(shù)不斷升級，“909”工程升級改造對于保持我國集成電路產(chǎn)業(yè)競爭力，維護(hù)國家經(jīng)濟(jì)安全具有重要意義。

經(jīng)過“十五”時期的發(fā)展，我國集成電路芯片制造領(lǐng)域基本形成了以代工模式為主的發(fā)展格局。從全球發(fā)展情況看，世界集成電路的龍頭企業(yè)大多走的是IDM的發(fā)展道路，就是企業(yè)擁有設(shè)計、制造和銷售，如Intel公司。我國臺灣地區(qū)的集成電路企業(yè)普遍采用了代工模式，就是專注于芯片制造，為設(shè)計企業(yè)提供制造服務(wù)，如臺積電公司?！笆晃濉逼陂g，為更好地服務(wù)于國內(nèi)外市場，滿足國內(nèi)集成電路市場持續(xù)快速增加的需求，我國在增強(qiáng)新一代芯片加工線生產(chǎn)能力的同時，要鼓勵I(lǐng)DM模式的骨干企業(yè)發(fā)展，促進(jìn)設(shè)計業(yè)與制造業(yè)的協(xié)調(diào)互動發(fā)展。發(fā)展IDM模式，對于滿足我國多元化的市場需求，特別是發(fā)展壯大自主可控的集成電路產(chǎn)業(yè)有著深遠(yuǎn)的戰(zhàn)略意義。

在芯片制造能力建設(shè)方面，要重點發(fā)展12英寸、90納米及以下技術(shù)的生產(chǎn)線，同時兼顧8英寸芯片生產(chǎn)線的建設(shè)，確保在供給量上滿足不同層次的市場需求。對于6英寸及以下的生產(chǎn)線，要注意把握市場動態(tài)，在繼續(xù)滿足低端市場需求的同時，積極開發(fā)模擬電路、數(shù)?；旌想娐返犬a(chǎn)品。

我國封裝測試業(yè)已形成了較大的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，培育了長電科技、天水華天等一批具有較強(qiáng)競爭力的企業(yè)?！笆晃濉逼陂g封裝測試業(yè)應(yīng)重點提升產(chǎn)品檔次，滿足集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步，大力發(fā)展先進(jìn)的BGA、PGA、CSP、MCM、SIP等先進(jìn)封裝技術(shù)，提高測試技術(shù)和水平，繼續(xù)保持競爭優(yōu)勢。

（四）突破部分專用設(shè)備儀器和材料

目前，我國已經(jīng)具備了6英寸及其以下生產(chǎn)線裝備的生產(chǎn)能力，部分設(shè)備達(dá)到8英寸工藝技術(shù)要求，與國際水平相比，整體技術(shù)差距依然很大，目前，國12英寸生產(chǎn)線的所有設(shè)備和8英寸的絕大部分設(shè)備依賴進(jìn)口，國內(nèi)集成電路裝備制造業(yè)對產(chǎn)業(yè)支撐能力十分有限。分析全球集成電路產(chǎn)業(yè)強(qiáng)國，美國、日本都擁有很強(qiáng)的裝備制造產(chǎn)業(yè)。因此，要從根本上提升集成電路產(chǎn)業(yè)，必須培育我國自主的裝備制造業(yè)。“十一五”要充分利用前期工作的經(jīng)驗，以實施重大科技專項為突破口，在8～12英寸集成電路生產(chǎn)設(shè)備，包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、平坦化設(shè)備、摻雜設(shè)備、快速熱處理設(shè)備，劃片機(jī)、鍵合機(jī)、硅片減薄機(jī)、集成電路自動封裝系統(tǒng)等關(guān)鍵裝備方面加大研發(fā)投入，并努力實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。

我國在集成電路關(guān)鍵材料方面基礎(chǔ)還相當(dāng)薄弱?！笆晃濉逼陂g，要加大對外開放力度，通過引進(jìn)消化吸收，逐步建立關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)體系。努力實現(xiàn)12英寸硅拋光片和8~12英寸硅外延片、鍺硅外延片、SOI材料、寬禁帶化合物半導(dǎo)體材料、光刻膠、化學(xué)試劑、特種氣體、引線框架等關(guān)鍵材料的國內(nèi)配套，并逐步實現(xiàn)自給。

（五）推進(jìn)重點產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)

集成電路是一個高投入、高風(fēng)險、高回報的行業(yè)，對配套環(huán)境要求較高，不宜遍地開花?！笆濉睍r期，信息產(chǎn)業(yè)部認(rèn)定的北京、天津、上海、蘇州、寧波等國家集成電路產(chǎn)業(yè)園在促進(jìn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面顯示出了較強(qiáng)的集聚帶動效應(yīng)，為形成產(chǎn)業(yè)鏈體系和規(guī)?；漠a(chǎn)業(yè)集群發(fā)揮了重要作用?！笆晃濉睉?yīng)充分發(fā)揮這些園區(qū)的輻射帶動作用，繼續(xù)引導(dǎo)有實力的企業(yè)進(jìn)入產(chǎn)業(yè)園區(qū)，不斷補充、豐富、完善和加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)，由園區(qū)的骨干企業(yè)作龍頭，帶動和盤活區(qū)域產(chǎn)業(yè)，增強(qiáng)園區(qū)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)間的互動配合，形成具有競爭實力的產(chǎn)業(yè)集群，同時園區(qū)還要加強(qiáng)和完善配套服務(wù)設(shè)施，不斷完善公共技術(shù)和服務(wù)平臺，為園區(qū)的企業(yè)和人才提供良好的生活環(huán)境和發(fā)展環(huán)境，提高園區(qū)競爭力，從而推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域規(guī)?；瘔汛蠛涂焖侔l(fā)展。

四、政策措施

《專項規(guī)劃》堅持務(wù)實發(fā)展的基本理念，從政策制定、資金投入、外資利用和人才培養(yǎng)等四個方面提出了具體的政策措施。

加快政策推出。18號文件和51號文件的發(fā)布，對“十五”期間我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展、產(chǎn)業(yè)規(guī)模躋身世界前列起到了巨大的推動作用。當(dāng)前我國集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入一個新的發(fā)展階段，需要營造長期穩(wěn)定的法規(guī)環(huán)境，產(chǎn)業(yè)政策法制化已迫在眉睫。“十一五”國家將研究制定《軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進(jìn)條例》。同時，在現(xiàn)有工作的基礎(chǔ)上，加快出臺《關(guān)于進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)的若干政策》，保持對集成電路行業(yè)的支持力度，增強(qiáng)企業(yè)發(fā)展信心，構(gòu)建更加完善的集成電路產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境。

加大投入力度。我國集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力不足和技術(shù)水平相對落后，必須持續(xù)加大資金投入力度，鼓勵企業(yè)研究開發(fā)自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)，推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。要進(jìn)一步發(fā)揮集成電路專項研發(fā)資金對行業(yè)技術(shù)進(jìn)步的促進(jìn)作用，研究設(shè)立“國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金”，對集成電路關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化給予支持。同時，要組織實施好集成電路重大工程和重大科技專項，這對于行業(yè)發(fā)展具有重要作用。

提高利用外資水平。我國集成電路的發(fā)展經(jīng)驗表明，堅持對外開放戰(zhàn)略，積極吸引外資是解決資金瓶頸、加快技術(shù)進(jìn)步、提升行業(yè)整體水平的重要途徑。我國現(xiàn)有的8英寸和12英寸生產(chǎn)線絕大部分是外商投資建設(shè)的，“十五”期間，僅芯片制造領(lǐng)域國內(nèi)利用外資總額就超過150億美元，外商不僅帶來了資金，還帶來了技術(shù)、人才和管理?！笆晃濉蔽覀儽仨毨^續(xù)堅定不依地走對外開放地發(fā)展道路，不斷提高利用外資的水平和能力，完善政策環(huán)境、投資環(huán)境和人才環(huán)境，吸引有實力的跨國公司在國內(nèi)建立研發(fā)中心、生產(chǎn)中心、運營中心，帶動國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)在企業(yè)管理、市場開拓、人才培養(yǎng)等方面的成長。

加強(qiáng)人才培養(yǎng)。人才是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵，而對國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展旺盛的市場需求，目前國內(nèi)微電子人才培養(yǎng)機(jī)制尚不能適應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需要，人才培養(yǎng)方面過多側(cè)重于研究型人才的培養(yǎng)，市場需求量大的技術(shù)開發(fā)型和職業(yè)技術(shù)型人才供給不足。因此，要構(gòu)建面向多層次的微電子人才梯隊培養(yǎng)的教育培訓(xùn)體系。同時要重點培養(yǎng)國際化高層次復(fù)合型集成電路人才，努力引進(jìn)海外優(yōu)秀集成電路人才，并為這些人才創(chuàng)造公平、有利、寬松的各種環(huán)境，鼓勵他們?yōu)槲覈呻娐樊a(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出更多貢獻(xiàn)。

集成電路產(chǎn)業(yè)作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，是關(guān)系到國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展全局的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，在推動經(jīng)濟(jì)發(fā)展、社會進(jìn)步、提高人民生活水平以及保障國家安全等方面發(fā)揮著重要作用?！笆晃濉逼陂g，經(jīng)過全行業(yè)長期不懈努力，完全有可能推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)再上新臺階。

政策回放：集成電路產(chǎn)業(yè)“十一五”專項規(guī)劃

集成電路產(chǎn)業(yè)作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，是國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，在推動經(jīng)濟(jì)發(fā)展、社會進(jìn)步、提高人民生活水平及保障國家安全等方面發(fā)揮著重要作用，已成為當(dāng)前國際競爭焦點和衡量一個國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度及綜合國力的重要標(biāo)志。

“十一五”期間，大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，盡快建立一個自主創(chuàng)新能力不斷提高、產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大的產(chǎn)業(yè)體系，對保障信息安全、經(jīng)濟(jì)安全、增強(qiáng)國防實力，及推動社會進(jìn)步，提高人民生活水平，具有極其重要戰(zhàn)略意義和現(xiàn)實意義。

按照《國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十一個五年規(guī)劃綱要》中“大力發(fā)展集成電路、軟件和新型元器件等核心產(chǎn)業(yè)”及《信息產(chǎn)業(yè)“十一五”規(guī)劃》中“完善集成電路產(chǎn)業(yè)鏈”的總體要求，在深入研究、廣泛調(diào)研基礎(chǔ)上，突出集成電路行業(yè)特點，編制集成電路專項規(guī)劃，作為集成電路行業(yè)發(fā)展的指導(dǎo)性文件和加強(qiáng)行業(yè)管理的依據(jù)。

一、“十五”回顧

產(chǎn)業(yè)和市場規(guī)模迅速擴(kuò)大。自從《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》文件頒布以來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入發(fā)展最快的歷史階段。2005年集成電路產(chǎn)量達(dá)到266億塊，銷售收入由2000年的186億元提高到2005年的702億元，年均增長30.4%，占世界集成電路產(chǎn)業(yè)中的份額由1.2%提高到4.5%。市場規(guī)模迅速擴(kuò)大，2005年我國集成電路市場規(guī)模較2000年翻了兩番，達(dá)到3800億元，占全球比重達(dá)25%，成為全球僅次于美國第二大集成電路市場。

部分關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域取得突破。32位CPU芯片、網(wǎng)絡(luò)路由交換芯片、GSM/GPRS手機(jī)基帶芯片、TD-SCDMA基帶芯片、數(shù)字音視頻和多媒體處理芯片、第二代居民身份證芯片等一批中高端產(chǎn)品相繼研發(fā)成功并投入市場，產(chǎn)品設(shè)計能力達(dá)到0.18微米，集成度超過千萬門；集成電路芯片生產(chǎn)線工藝水平達(dá)到12英寸0.13微米，90納米工藝技術(shù)研發(fā)取得進(jìn)展，與國外先進(jìn)水平之間的差距明顯縮??；分辨率193nmArF準(zhǔn)分子激光步進(jìn)掃描投影光刻機(jī)、100nm大角度離子注入機(jī)、100nm高密度離子刻蝕機(jī)等重大技術(shù)裝備取得重要突破。

產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)日趨合理。我國集成電路產(chǎn)業(yè)已初步形成了設(shè)計、芯片制造和封裝測試三業(yè)并舉、較為協(xié)調(diào)的發(fā)展格局。經(jīng)過“十五”發(fā)展，設(shè)計業(yè)和芯片制造業(yè)在產(chǎn)業(yè)中的比重顯著提高，由2000年的31%提高到2005年的50.9%，封裝與測試比重由同期的69%下降到49.1%，較為合理的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)初步形成。

骨干企業(yè)成長迅速。2005年銷售額過億元的集成電路設(shè)計公司已近20家，一批集成電路設(shè)計公司成功上市。上海華虹NEC電子有限公司、中芯國際集成電路制造有限公司等企業(yè)的工藝技術(shù)水平大幅提高，國際競爭力顯著增強(qiáng)，成為全球第七位和第三位芯片加工企業(yè)。2005年銷售額過10億元的封裝測試企業(yè)超過10家，江陰長電科技股份有限公司、南通富士通微電子股份有限公司、天水華天科技股份有限公司等封裝測試企業(yè)產(chǎn)能不斷擴(kuò)大，技術(shù)水平不斷提升。

產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)凸顯。集成電路產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)明顯，2005年長江三角洲、京津地區(qū)集成電路銷售額之和達(dá)到644.17億元，占同年全國總銷售額的91.7％。國家（上海）集成電路產(chǎn)業(yè)園、國家（蘇州）集成電路產(chǎn)業(yè)園等5個國家級集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)集聚和輻射帶動作用日益顯現(xiàn)。

產(chǎn)業(yè)環(huán)境逐步改善。《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》（國發(fā)[2000]18號）的頒布實施，集成電路專項研發(fā)資金的設(shè)立，知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)力度不斷加強(qiáng)，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)提供了良好的政策環(huán)境，極大地調(diào)動國內(nèi)外各方面投資集成電路產(chǎn)業(yè)的積極性，5年來吸引外資累計約160億美元。

盡管“十五”期間成績顯著，但是集成電路產(chǎn)業(yè)仍存在諸多問題。產(chǎn)業(yè)政策尚未完全落實到位，投融資環(huán)境還有待進(jìn)一步改善；自主創(chuàng)新能力薄弱，缺乏核心技術(shù)和自主品牌；產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入嚴(yán)重不足，總體技術(shù)水平與國外有很大差距；制造技術(shù)以代工為主，缺乏自主品牌；產(chǎn)業(yè)規(guī)模小，與國內(nèi)市場規(guī)模差距較大；產(chǎn)品結(jié)構(gòu)滯后于市場需求，進(jìn)出口貿(mào)易逆差不斷擴(kuò)大；集成電路專用材料及設(shè)備自給率低，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈并未完善；集成電路高級專業(yè)人才缺乏。

二、“十一五”面臨形勢

（一）集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢

市場和技術(shù)雙重驅(qū)動創(chuàng)新。第三代移動通信、數(shù)字電視、下一代互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域重大技術(shù)和市場的快速發(fā)展，“三網(wǎng)融合”的不斷推進(jìn)，驅(qū)動集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品創(chuàng)新。多技術(shù)、多應(yīng)用的融合將催生新的集成電路產(chǎn)品出現(xiàn)，納米技術(shù)的發(fā)展、新體系架構(gòu)等新技術(shù)發(fā)明也在孕育著新的突破。

集成電路設(shè)計新技術(shù)不斷涌現(xiàn)。隨著90納米及以下微細(xì)加工技術(shù)和SoC設(shè)計技術(shù)的發(fā)展，軟硬件協(xié)同設(shè)計、高速、高頻、低功耗設(shè)計、IP復(fù)用、芯片綜合／時序分析、可測性／可調(diào)試性設(shè)計、總線架構(gòu)、可靠性設(shè)計等技術(shù)將得到更快的發(fā)展和更廣泛的應(yīng)用。

65～45納米工藝將實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化?！笆晃濉逼陂g，12英寸、65～45納米微細(xì)加工工藝將實現(xiàn)工業(yè)化大生產(chǎn)，銅互聯(lián)工藝、高K、低K介質(zhì)材料等將大規(guī)模采用；新型柵層材料、下一代光刻技術(shù)、光學(xué)和后光學(xué)掩模版、新型可制造互連結(jié)構(gòu)和材料、光刻膠等工藝、材料將成為技術(shù)研發(fā)的重點；SOI、SiGe等材料顯示出了良好的應(yīng)用前景。

適應(yīng)更高要求的新型封裝及測試技術(shù)成為主流。集成電路封裝正向高密度、高頻、大功率、高可靠性、低成本的方向發(fā)展。球柵陣列封裝(BGA)、芯片倒裝焊(Flipchip)、堆疊多芯片技術(shù)、系統(tǒng)級封裝(SiP)、芯片級封裝(CSP)、多芯片組件(MCM)等封裝類型將是“十一五”期間的主流封裝形式。隨著芯片性能的提高和規(guī)模的擴(kuò)大，測試復(fù)雜度不斷提高，自動測試技術(shù)和測試設(shè)備將快速發(fā)展，高速器件接口、可靠性篩選方法、高效率和低成本的測試技術(shù)等將成為測試的發(fā)展重點。

（二）集成電路市場分析

從上世紀(jì)70年代以來，世界集成電路市場雖有波動，但仍保持了年均約15％的增長率。經(jīng)歷了2001年的衰退后，世界集成電路市場銷售額逐年增長，2005年實現(xiàn)銷售額1928億美元，達(dá)到歷史最好水平。預(yù)計“十一五”期間，集成電路整體市場將保持平穩(wěn)增長，波動幅度將趨緩，到2010年世界集成電路市場規(guī)模約為3000億美元，平均增長率約14%。微處理器與微控制器、邏輯電路和存儲器等三大類通用集成電路仍將占據(jù)主要市場，專用集成電路市場將較快增長。

未來5年，我國集成電路市場將進(jìn)一步擴(kuò)大，預(yù)計年均增長速度約為20%，到2010年，我國集成電路市場規(guī)模將突破8300億元（2006～2010年我國集成電路市場需求預(yù)測見表1），采用0.18微米及以下技術(shù)的產(chǎn)品將逐步成為市場的主流產(chǎn)品，產(chǎn)品技術(shù)水平多代共存將是我國集成電路市場的特點。信息技術(shù)的快速發(fā)展，新應(yīng)用領(lǐng)域的出現(xiàn)如移動通信、數(shù)字音視頻產(chǎn)品、智能家庭網(wǎng)絡(luò)、下一代互聯(lián)網(wǎng)、信息安全產(chǎn)品、3C融合產(chǎn)品、智能卡和電子標(biāo)簽、汽車電子等的需求將形成集成電路新的經(jīng)濟(jì)增長點。

“十一五”期間我國集成電路進(jìn)口額年均增長率將在15%以上，貿(mào)易逆差局面難以得到改變。

（三）集成電路產(chǎn)業(yè)面臨環(huán)境

國內(nèi)產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境將不斷改善。中央、地方各級政府和有關(guān)部門高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，《進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》等政策的出臺，將為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供更加有利的政策環(huán)境。

投資強(qiáng)度和技術(shù)門檻越來越高。1條12英寸集成電路前工序生產(chǎn)線投資規(guī)模超過15億美元，產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)成本上升到幾百萬美元乃至上千萬美元。企業(yè)的資金實力和技術(shù)創(chuàng)新能力成為競爭的關(guān)鍵。

國外高端技術(shù)轉(zhuǎn)移限制仍將繼續(xù)。作為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，全球主要發(fā)達(dá)國家越來越重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為保持其領(lǐng)先地位，仍將控制關(guān)鍵技術(shù)裝備、材料、高端設(shè)計和工藝技術(shù)向發(fā)展中國家轉(zhuǎn)移，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)仍將長期存在。

知識產(chǎn)權(quán)和專利等摩擦將加劇。隨著全球化競爭的不斷深入，跨國公司利用其在技術(shù)、市場和資金的主導(dǎo)地位，更多地采用知識產(chǎn)權(quán)等技術(shù)手段開展競爭，國內(nèi)企業(yè)發(fā)展面臨各方面的壓力。

三、“十一五”發(fā)展思路與目標(biāo)

（一）發(fā)展思路

繼續(xù)落實和完善產(chǎn)業(yè)政策，著力提高自主創(chuàng)新能力，推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)協(xié)調(diào)發(fā)展。以應(yīng)用為先導(dǎo)、優(yōu)先發(fā)展集成電路設(shè)計業(yè)；積極發(fā)展集成器件制造（IDM）模式，鼓勵新一代芯片生產(chǎn)線建設(shè)，推動現(xiàn)有生產(chǎn)線的技術(shù)升級；提升高密度封裝測試能力；增強(qiáng)關(guān)鍵設(shè)備儀器和基礎(chǔ)材料的開發(fā)能力。形成以設(shè)計業(yè)為龍頭、制造業(yè)為核心、設(shè)備制造和配套產(chǎn)業(yè)為基礎(chǔ)，較為完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。

設(shè)計業(yè)：鼓勵設(shè)計業(yè)與整機(jī)之間的合作，加快涉及國家安全和量大面廣集成電路產(chǎn)品的設(shè)計開發(fā)，培育一批具有較強(qiáng)自主創(chuàng)新能力的骨干企業(yè)，開發(fā)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的集成電路產(chǎn)品。

制造業(yè)：鼓勵現(xiàn)有生產(chǎn)線的技術(shù)升級和改造，形成90納米工藝技術(shù)的加工能力；積極發(fā)展集成器件制造（IDM）模式，鼓勵新一代芯片生產(chǎn)線建設(shè)；引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)向有基礎(chǔ)、有條件的地區(qū)集聚，形成規(guī)模效應(yīng)，

封裝測試業(yè)：加快封裝測試業(yè)的技術(shù)升級。積極調(diào)整產(chǎn)品、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，重點發(fā)展SIP、Flipchip、BGA、CSP、MCM等先進(jìn)封裝技術(shù)，提高測試水平和能力。

材料、設(shè)備等支撐業(yè)：以部分關(guān)鍵設(shè)備、材料為突破口，重視基礎(chǔ)技術(shù)研究，加快產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，提高支撐能力。

（二）發(fā)展目標(biāo)

1.主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)。到2010年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)量達(dá)到800億塊，實現(xiàn)銷售收入約3000億元，年均增長率達(dá)到30％，約占世界集成電路市場份額的10%，滿足國內(nèi)30％的市場需求。

2.結(jié)構(gòu)調(diào)整目標(biāo)。到2010年，集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步得到優(yōu)化，芯片設(shè)計業(yè)在行業(yè)中的比重提高到23％，芯片制造業(yè)、封裝與測試業(yè)比重分別為29％和48％，形成基本合理的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。

3.技術(shù)創(chuàng)新目標(biāo)。到2010年，芯片設(shè)計能力大幅提升，開發(fā)一批具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心芯片，主流設(shè)計水平達(dá)到0.13μm～90nm；國內(nèi)重點整機(jī)應(yīng)用自主開發(fā)集成電路產(chǎn)品的比例達(dá)到30％左右。芯片制造業(yè)的大生產(chǎn)技術(shù)達(dá)到12英寸、90-65nm；封裝測試業(yè)進(jìn)入國際主流領(lǐng)域，實現(xiàn)系統(tǒng)封裝（SiP）、芯片倒裝焊（Flipchip）、球柵陣列封裝（BGA）、、芯片級封裝（CSP）、多芯片組件（MCM）等新型封裝形式的規(guī)模生產(chǎn)能力。12英寸部分關(guān)鍵技術(shù)裝備、材料取得突破并進(jìn)入生產(chǎn)線應(yīng)用。

四、重點任務(wù)

（一）加快集成電路共性技術(shù)研發(fā)和公共服務(wù)平臺建設(shè)

面向產(chǎn)業(yè)需求，建立企業(yè)化運作、面向行業(yè)的、產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合的國家集成電路研發(fā)中心，重點開發(fā)SOC等產(chǎn)品設(shè)計、納米級工藝制造、先進(jìn)封裝與測試等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的共性關(guān)鍵技術(shù)，為實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展提供技術(shù)來源和技術(shù)支持。

支持集成電路公共服務(wù)平臺的建設(shè)，為企業(yè)提供產(chǎn)品開發(fā)和測試環(huán)境，在EDA設(shè)計工具、知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)、產(chǎn)品評測等方面提供公共服務(wù)，促進(jìn)中小企業(yè)的發(fā)展。

（二）重點支持量大面廣產(chǎn)品的開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化

面向高清晰度數(shù)字電視、移動通信、計算機(jī)及網(wǎng)絡(luò)、信息安全產(chǎn)品、智能卡及電子標(biāo)簽產(chǎn)品、汽車電子等市場需求大的整機(jī)市場，引導(dǎo)芯片設(shè)計與整機(jī)結(jié)合，加大重點領(lǐng)域?qū)Ｓ眉呻娐罚ˋSIC）的開發(fā)力度，重點開發(fā)數(shù)字音視頻相關(guān)信源、信道芯片、圖像處理芯片，移動通信終端基帶芯片、高端通信處理芯片、信息安全芯片等量大面廣的產(chǎn)品，形成一批擁有核心技術(shù)的企業(yè)和具有自主知識產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品。

（三）增強(qiáng)芯片制造和封裝測試能力

提高產(chǎn)業(yè)控制力，支持“909”工程升級改造；繼續(xù)堅持對外開放，積極利用外資，鼓勵集成器件制造（IDM）模式的集成電路企業(yè)發(fā)展，促進(jìn)設(shè)計業(yè)、制造業(yè)的協(xié)調(diào)互動發(fā)展；重點發(fā)展12英寸集成電路生產(chǎn)線，建設(shè)5條以上12英寸、90納米的芯片生產(chǎn)線；建設(shè)10條8英寸0.13～0.11微米芯片生產(chǎn)線，提高6英寸～8英寸生產(chǎn)線的資源利用水平；加強(qiáng)標(biāo)準(zhǔn)工藝模塊開發(fā)和IP核的開發(fā)，不斷滿足國內(nèi)芯片加工需求。積極采用新封裝測試技術(shù)，重點發(fā)展BGA、PGA、CSP、MCM、SIP等先進(jìn)封裝技術(shù)，擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)規(guī)模，提高測試技術(shù)和水平。

（四）突破部分專用設(shè)備儀器和材料

掌握6～8英寸集成電路設(shè)備的制備工藝技術(shù)，重點發(fā)展8～12英寸集成電路生產(chǎn)設(shè)備，包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、平坦化設(shè)備、摻雜設(shè)備、快速熱處理設(shè)備，劃片機(jī)、鍵合機(jī)、硅片減薄機(jī)、集成電路自動封裝系統(tǒng)等設(shè)備，具備為6～8英寸生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行維護(hù)和翻新能力；力爭實現(xiàn)100nm分辨率193nmArF準(zhǔn)分子激光步進(jìn)掃描投影光刻機(jī)、高密度等離子體多晶硅刻蝕機(jī)、大角度傾斜大劑量離子注入機(jī)等重大關(guān)鍵裝備產(chǎn)業(yè)化；重點開發(fā)12英寸硅拋光片和8英寸、12英寸硅外延片，鍺硅外延片，SOI材料，寬禁帶化合物半導(dǎo)體材料、光刻膠、化學(xué)試劑，特種氣體、引線框架等材料，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供有力支撐。

（五）推進(jìn)重點產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)

發(fā)揮國家、地方政府和各產(chǎn)業(yè)園區(qū)的積極性，重點建設(shè)北京、天津、上海、蘇州、寧波等國家集成電路產(chǎn)業(yè)園，不斷優(yōu)化發(fā)展環(huán)境、完善配套服務(wù)設(shè)施，引導(dǎo)集成電路企業(yè)落戶園區(qū)，以園區(qū)內(nèi)骨干企業(yè)為龍頭，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)，帶動相關(guān)企業(yè)的發(fā)展，提高園區(qū)競爭實力。

五、政策措施

（一）加快制定法規(guī)與政策，進(jìn)一步營造良好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境

積極推進(jìn)《軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進(jìn)條例》的編制，加快推出《關(guān)于進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)的若干政策》，加大知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)力度，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。

（二）進(jìn)一步加大投入力度

加大政府投入，形成集成電路專項研發(fā)資金穩(wěn)定增長機(jī)制。研究設(shè)立“國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金”，鼓勵集成電路企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和新產(chǎn)品開發(fā)，促進(jìn)行業(yè)技術(shù)進(jìn)步；組織實施集成電路重大工程和國家科技重大專項，研發(fā)集成電路關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品；鼓勵國家政策性金融機(jī)構(gòu)重點支持重點集成電路技術(shù)改造、技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化項目；支持集成電路企業(yè)在境內(nèi)外上市融資；鼓勵境內(nèi)外各類經(jīng)濟(jì)組織和個人投資集成電路產(chǎn)業(yè)。

（三）繼續(xù)擴(kuò)大對外開放，提高利用外資質(zhì)量

堅持對外開放，繼續(xù)優(yōu)化環(huán)境，大力吸引國（境）外資金、技術(shù)和人才。重點吸引有實力的跨國公司在國內(nèi)建設(shè)高水平的研發(fā)中心、生產(chǎn)中心和運營中心，不斷提高國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)管理、市場開拓、人才培養(yǎng)能力。積極提高資源利用效率，完善外商投資項目核準(zhǔn)辦法，適時調(diào)整《外商投資產(chǎn)業(yè)指導(dǎo)目錄》，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)布局，減少低水平盲目重復(fù)建設(shè)。

（四）加強(qiáng)人才培養(yǎng)，積極引進(jìn)海外人才

建立、健全集成電路人才培訓(xùn)體系，加快建設(shè)和發(fā)展微電子學(xué)院和微電子職業(yè)培訓(xùn)機(jī)構(gòu)，形成多層次的人才梯隊，重點培養(yǎng)國際化的、高層次、復(fù)合型集成電路人才；加大國際化人才引進(jìn)工作力度，大力引進(jìn)國外優(yōu)秀集成電路人才；引入競爭激勵機(jī)制，制定激發(fā)人才創(chuàng)造才能的獎勵政策和分配機(jī)制，創(chuàng)造有利于集成電路人才發(fā)展的寬松環(huán)境。