芯片業(yè)版圖漂移

在全球芯片業(yè)剛剛走出的這個低糜的產(chǎn)業(yè)周期里，芯片業(yè)的重心再次向亞洲偏移。市場研究公司Gartner 的調(diào)查顯示，截至2002年底的兩年中，美國共關閉了72家芯片工廠，全球其他國家共關閉了47家芯片工廠，而同期在東亞地區(qū)新開了60家芯片廠，其中相當一部分花落中國。到目前為止，中國已成立了十家重點半導體制造企業(yè)，封裝工廠也在十家以上，更建成了約一百所芯片設計機構(gòu)。毫無疑問，由于中國集成電路需求的高速增長和中國政府對于芯片產(chǎn)業(yè)的扶持政策，這些工廠的數(shù)量和規(guī)模還會進一步擴大?，F(xiàn)在，整個行業(yè)都在關注中國這個未來的熱點地區(qū)。

芯片產(chǎn)業(yè)重心的轉(zhuǎn)移在過去的幾十年里已發(fā)生過兩次，二十世紀七十年代末，從美國轉(zhuǎn)移到了日本，而二十世紀八十年代末，韓國與中國臺灣成為芯片產(chǎn)業(yè)的主力。每一次芯片產(chǎn)業(yè)重心轉(zhuǎn)移到新的國家和地區(qū)，都引發(fā)了整個產(chǎn)業(yè)的劇烈震蕩，這種力量也給那些地區(qū)帶來了巨大的經(jīng)濟動力。

這種轉(zhuǎn)移為日本造就了日立、東芝、三菱電氣、富士通和NEC等世界頂級的芯片制造商，1988年，日本的芯片產(chǎn)值占全球的比重曾高達67%，高峰時期雇用員工多達19萬名，附加價值達2.8萬億日元。而僅僅通過十余年的不懈努力，韓國成為了繼美國、日本之后的世界第三個半導體產(chǎn)業(yè)中心，自上個世紀九十年代中期以來，半導體產(chǎn)值一度占據(jù)韓國出口產(chǎn)品的第一位。

2000年年末開始的經(jīng)濟衰退使半導體生產(chǎn)外包成為了產(chǎn)業(yè)主流，就目前的情況，中國臺灣無疑處于這種承包制造工業(yè)中的核心地位，但業(yè)內(nèi)人士認為，下一個芯片領域的外包浪潮將席卷中國大陸和印度，這兩個地區(qū)的市場規(guī)模是吸引那些國際芯片企業(yè)的主要原因，巨大的人口資源和剛剛起步的芯片制造業(yè)則給未來的發(fā)展留下了巨大的空間。在這樣一個背景之下，我們需要關注的是，中國將如何迎上機會，跨越多年積累下來的產(chǎn)業(yè)困境——技術差距、設計能力欠缺、產(chǎn)能不足、以及“中國芯”的產(chǎn)業(yè)化難題，成為名副其實的半導體產(chǎn)業(yè)中心。