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2017年10期
刊物介紹
本刊是目前國內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物。
電子與封裝
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封裝、組裝與測試
密封可伐外殼的氣氛氫逸散行為研究
BGA器件篩選過程中的焊球問題及防護措施
一種FPGA芯片中DSP模塊的內(nèi)建自測試方法
高壓IGBT芯片高溫測試溫度的閾值電壓標(biāo)定
電路設(shè)計
一種適用于超低功耗MCU的振蕩器設(shè)計
一種低電源電壓的多通道UART設(shè)計
一種用于ESD保護的SCR觸發(fā)電路
基于自偏置結(jié)構(gòu)的參考電流源電路
微電子制造與可靠性
埋氧離子注入對P型部分耗盡SOI電學(xué)與低頻噪聲的影響
晶體管厄利電壓對功放電路靜態(tài)電流影響實例分析
產(chǎn)品、應(yīng)用與市場
基于異常電磁信號的無源定位精度分析
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