LIPO封裝遠(yuǎn)期市場(chǎng)空間超200億元

從去年四季度以來(lái)，越來(lái)越多的手機(jī)廠商開始強(qiáng)調(diào)自己產(chǎn)品的邊框有多窄，尤其強(qiáng)調(diào)自己達(dá)到甚至超過(guò)iPhone的“四邊等窄”，也就是手機(jī)屏幕四邊的邊框是一樣窄，以此來(lái)獲得更大的顯示屏幕占比。這背后，其實(shí)是LIPO封裝技術(shù)的興起，使得此前“三邊窄+寬下巴”的不等窄觀感（即部分廠商號(hào)稱的“視覺四等邊”）大幅改善，視覺效果得到強(qiáng)化，手機(jī)顏值得以提升。

LIPO封裝技術(shù)是此前CPO技術(shù)后的又一屏幕封裝技術(shù)的突破，隨著蘋果iPhone17全系及高端安旗艦機(jī)開始應(yīng)用，未來(lái)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)明確。若假設(shè)三星/蘋果全系及中高端安卓手機(jī)（滲透率50%）應(yīng)用，中信證券估測(cè)遠(yuǎn)期市場(chǎng)空間超200億元。

屏幕封裝技術(shù)再升級(jí)

顯示屏幕邊框?qū)挾让恳淮巫冋谋澈?，都是顯示技術(shù)重大變革后的結(jié)果，給消費(fèi)者帶來(lái)更大的屏幕視野和更為沉浸的視覺效果。

根據(jù)平板顯示匯介紹，從顯示面板結(jié)構(gòu)出發(fā)，根據(jù)驅(qū)動(dòng)IC的封裝技術(shù)不同，可以將IC封裝方式分為常見的三種，分別為：COG（ChiponGlass）、COF（ChiponFilm）和COP（ChiponPlastic）。

COG是直接通過(guò)ACF（異方性導(dǎo)電膠）將IC封裝在玻璃基板上，實(shí)現(xiàn)ICBump和玻璃基板上透明ITO電極實(shí)現(xiàn)連接，然后綁定柔性線路板FPC，從而驅(qū)動(dòng)顯示面板進(jìn)行顯示。COG封裝技術(shù)良率高、技術(shù)成熟、成本低，是應(yīng)用最久、最廣泛的封裝技術(shù)。但由于其自身結(jié)構(gòu)限制，在D-Border（下邊框）窄邊框化的優(yōu)勢(shì)不明顯，所以就衍生出其它的封裝技術(shù)。

COF就是將IC先鍵合在薄膜Film上，形成COF單體，然后通過(guò)ACF將COF單體綁定在玻璃基板或者柔性基板上，最后綁定柔性線路板FPC，從而驅(qū)動(dòng)顯示面板進(jìn)行顯示。由于COF技術(shù)把玻璃基板上的IC放到薄膜Film上，彎折COF后IC會(huì)位于顯示面板背面，相較于COG封裝技術(shù)，顯示面板的D-Border會(huì)縮減1.xmm以上。

COP，有些也叫ChiponPI，就是將IC直接封裝在柔性塑料基板上，然后綁定柔性線路板FPC，最后將帶有IC的柔性塑料基板彎折到顯示面板的背面，進(jìn)一步降低顯示面板的D-Border，可以達(dá)到“四邊等窄”的效果，是由于柔性O(shè)LED采用可彎折的PI基板而得以實(shí)現(xiàn)的技術(shù)。相較于COF封裝技術(shù)，COP技術(shù)是柔性塑料基板和IC直接封裝，而COF技術(shù)是先將IC封裝在Film上，然后再次和基板進(jìn)行連接。COP方案的靈活性要優(yōu)于COF，設(shè)計(jì)方案也會(huì)更加豐富。

針對(duì)三種窄邊框化的封裝技術(shù)，以手機(jī)產(chǎn)品為例，可以總結(jié)如下：

①D-Border窄邊框縮減程度：COPgt;COFgt;COG；

②成本對(duì)比：COPgt;COFgt;COG。COG方案主要應(yīng)用于低端手機(jī)；COF主要應(yīng)用于中端手機(jī)，但目前使用占比較少；COP方案主要用于中高端手機(jī)，各手機(jī)終端的旗艦產(chǎn)品均采用此方案。

③市場(chǎng)占有量：COGgt;COPgt;COF。由于COF方案的成本和縮減邊框程度處于比較尷尬的地位，成本高于COG方案，縮減邊框的程度又弱于COP方案，所以采用較少。

LIPO（Low-InjectionPressureOvermolding）技術(shù)是CPO技術(shù)的再升級(jí)，通過(guò)使用高分子材料進(jìn)行液態(tài)封裝，來(lái)保護(hù)顯示屏幕排線連接處，再通過(guò)對(duì)高分子材料進(jìn)行固化，使高分子材料、顯示屏幕和手機(jī)中框緊密結(jié)合，從而縮減手機(jī)屏幕的邊框?qū)挾取＜纯梢宰龅奖菴PO更窄的邊框，形成極致的四邊等窄視覺沖擊。如iPhone16pro、小米15、OPPOFindX8等均采用了類LIPO封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了屏幕邊框“四邊等窄”。對(duì)比來(lái)看，iPhone16Pro/16ProMax都使用了LI?PO封裝技術(shù)，邊框?qū)挾茸龅?.5mm以下，而未使用LIPO封裝的iPhone16/16Plus四邊框?qū)挾葹?.275mm。

當(dāng)然了，LIPO技術(shù)當(dāng)前還有一定的局限性，那便是只能在2K以下屏幕使用，而2K屏幕由于對(duì)封裝技術(shù)的精度要求更高，例如邊緣像素排列不均勻，導(dǎo)致顯示亮度或顏色偏差、信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性不足，影響邊緣顯示效果等。期待后續(xù)技術(shù)提升再突破。

LIPO技術(shù)早在2021年就應(yīng)用在AppleWatchSeries7上，之后引入到蘋果iPhone。2024年開始，安卓機(jī)品牌商快速跟進(jìn)。

可以說(shuō)，去年下半年以來(lái)，在旗艦機(jī)上，LIPO技術(shù)已經(jīng)成為了標(biāo)配。對(duì)于手機(jī)廠商而言，使用LIPO封裝技術(shù)，可以獲得多方面好處，主要包括：

1）外觀方面：實(shí)現(xiàn)了極窄四等邊，提高屏占比；

2）成本方面：減少屏幕切割面積；可以實(shí)現(xiàn)直板屏，減少曲面屏工藝；TP點(diǎn)膠后膠線檢測(cè)機(jī)噴涂工序取消，提升效率；

3）售后方面：增加組屏壓合面積，提升整體防水性能；手機(jī)四周進(jìn)行了膠水的填充與固化，增加手機(jī)邊緣的強(qiáng)度，降低了手機(jī)跌落或磕碰損壞的概率。

遠(yuǎn)期市場(chǎng)空間超200億元

根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，2025年，中小尺寸OLED出貨量預(yù)計(jì)將超過(guò)10億臺(tái)，涵蓋了如手機(jī)、智能手表、AR/VR/MR頭顯、汽車顯示面板等。浙商證券表示，由于其存在諸多優(yōu)點(diǎn)，預(yù)計(jì)LIPO封裝滲透率有望實(shí)現(xiàn)較快提升，則帶來(lái)對(duì)LIPO封裝工藝以及主要材料光敏膠的市場(chǎng)需求。浙商證券中性場(chǎng)景下預(yù)測(cè)：2025-2028年LIPO封裝、光敏膠市場(chǎng)規(guī)模復(fù)合增長(zhǎng)率69%。

中信證券則表示，LIPO工藝以較低的成本（智能手機(jī)屏幕單價(jià)約20-30元，可穿戴產(chǎn)品單價(jià)約10-15元），有效縮小了屏幕邊框?qū)挾?，隨著蘋果iPhone17全系及高端安旗艦機(jī)開始應(yīng)用，未來(lái)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)明確，假設(shè)三星/蘋果全系及中高端安卓手機(jī)（滲透率50%）應(yīng)用，估測(cè)遠(yuǎn)期市場(chǎng)空間超200億元。

圖：COG、COF、COPD-Border窄邊框結(jié)構(gòu)對(duì)比圖示

中信證券稱，相比于傳統(tǒng)的屏幕封裝工藝，LIPO產(chǎn)業(yè)壁壘較高，目前僅少數(shù)廠商具備產(chǎn)能。LIPO對(duì)廠商的潔凈環(huán)境、設(shè)備及材料提出了更高要求，需在規(guī)模效應(yīng)才可實(shí)現(xiàn)較高良率及較低成本，對(duì)供應(yīng)商的響應(yīng)速度、協(xié)同開發(fā)能力亦提出了較高要求，此外部分面板廠或與供應(yīng)商協(xié)作運(yùn)營(yíng)后端LIPO產(chǎn)線，產(chǎn)業(yè)壁壘預(yù)計(jì)進(jìn)一步提升。目前國(guó)內(nèi)僅少數(shù)廠商具備相關(guān)產(chǎn)能，預(yù)計(jì)前瞻卡位/布局的廠商有望持續(xù)受益。

根據(jù)浙商證券，LIPO趨勢(shì)受益標(biāo)的主要包括隆利科技、德邦科技。

隆利科技：公司儲(chǔ)備了LIPO相關(guān)技術(shù)，將受益于LIPO趨勢(shì)。

德邦科技：公司是國(guó)內(nèi)高端電子封裝材料的領(lǐng)先廠商，在半導(dǎo)體、智能終端、新能源、高端裝備等領(lǐng)域打破海外壟斷，公司光敏樹脂材料已批量應(yīng)用于小米15最新屏幕工藝“LIPO立體屏幕封裝技術(shù)”。

需要注意的是，這僅為券商觀點(diǎn)，可做參考，但不構(gòu)成投資建議，相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)還需各位讀者朋友仔細(xì)辨別。