陶瓷薄板地面薄貼法施工技術(shù)探究

摘 要：陶瓷薄板是一種新型的綠色環(huán)保建筑裝飾材料，在現(xiàn)代建筑領(lǐng)域中得到了廣泛的應用。文章從陶瓷薄板的概述和陶瓷薄板地面薄貼法施工技術(shù)等方面進行了探究。通過對薄貼法施工技術(shù)的詳細介紹和關(guān)鍵技術(shù)細節(jié)的闡述，充分展現(xiàn)了陶瓷薄板在現(xiàn)代建筑裝飾領(lǐng)域的重要作用和發(fā)展前景。

關(guān)鍵詞：陶瓷薄板；綠色環(huán)保；薄貼法

1 前言

在當今社會，隨著全球氣候變化和環(huán)境問題的日益嚴峻，節(jié)能減排、綠色環(huán)保已成為全球共識。建筑行業(yè)作為能源消耗和碳排放的重要來源，其綠色環(huán)保轉(zhuǎn)型尤為重要。陶瓷薄板因其綠色環(huán)保、輕質(zhì)、耐用及美觀的特性，給建筑空間增添了一份現(xiàn)代、簡約的美感而受到行業(yè)的廣泛關(guān)注。同時，薄貼法施工法作為一種新型的施工技術(shù)，也以其獨特的優(yōu)勢促進了陶瓷薄板的應用。

2陶瓷薄板的概述

2.1陶瓷薄板

陶瓷薄板（簡稱薄瓷板）是由高嶺土黏土和其它無機非金屬材料，經(jīng)成形、高溫燒結(jié)而成的板狀陶瓷制品。陶瓷薄板的厚度通常在3mm-6mm之間，而傳統(tǒng)陶瓷磚厚度約為9mm-12mm，除了在美學、機械、化學和結(jié)構(gòu)性能方面具有與傳統(tǒng)陶瓷瓷磚相似的特性之外，這種新產(chǎn)品還展現(xiàn)出先進的技術(shù)特性，如完美的平整度和高度的柔韌性（抗彎強度為50N/mm2，而傳統(tǒng)陶瓷瓷磚的抗彎強度為30N/mm2），高度的柔韌性有力提升了薄瓷板的抗震性能、抗沖擊性、安全性和設(shè)計靈活性。除此之外，薄瓷板還具有高強度、防火、防化學腐蝕、抗風化和防污易洗等優(yōu)點，還可通過添加不同的顏色和紋理，使其表面看起來有非常獨特的紋理和色彩，能滿足不同裝修風格的需求。其常用于墻面裝飾、地面鋪設(shè)、室內(nèi)裝修等領(lǐng)域。

2.2陶瓷薄板相比普通瓷磚的優(yōu)勢

（1）板面紋理細膩逼真

由于采用了先進的生產(chǎn)工藝和技術(shù)，陶瓷薄板的表面可以呈現(xiàn)出各種細膩的紋理和圖案，仿佛是天然石材的延伸。這種逼真的紋理不僅增加了陶瓷薄板的美感和裝飾效果，還能夠提升空間的整體品質(zhì)和氛圍。

（2）尺寸大、強度高

相比傳統(tǒng)的瓷磚和大理石等材料，陶瓷薄板的尺寸更大，可以達到甚至超過300cmx150cm的規(guī)格，能夠滿足各種大面積裝飾需求。這不僅可以減少鋪貼時的接縫數(shù)量，提高鋪貼效率，還能夠營造出更加宏偉和統(tǒng)一的裝飾效果。而且，陶瓷薄板在生產(chǎn)過程中經(jīng)過高溫燒結(jié)，可實現(xiàn)天然砂巖等各種材料90%以上的仿真度，質(zhì)感好、色澤豐富，具有很高的強度（斷裂模數(shù)≥24MPa，破壞強度≥4200N，吸水率≤0.5）和耐磨性，不易變形和破損，能夠保持長時間的美觀和品質(zhì)。

（3）重量輕、厚度薄

相比傳統(tǒng)的建筑材料，如混凝土、磚石等，陶瓷薄板由于采用了先進的生產(chǎn)工藝和材料，其重量大大減輕，同時厚度也變得更薄。重量只有傳統(tǒng)陶瓷的1/3，這一特點帶來了多重優(yōu)勢。陶瓷薄板的輕量化使得建筑結(jié)構(gòu)更加輕盈，減輕了整體建筑的荷載，有利于減小地基承載壓力，提高了建筑的抗震性能。

（4）節(jié)能節(jié)材，綠色環(huán)保

制作薄瓷板的原料均采用的是天然礦物質(zhì)，同時采用低碳生產(chǎn)技術(shù)，這保證了薄瓷板生產(chǎn)過程中幾乎不產(chǎn)生有害物質(zhì)。而且與傳統(tǒng)陶瓷磚相比，其最大的特點是輕薄，這種輕薄的特性直接導致了其節(jié)能節(jié)材的優(yōu)勢。一方面，由于材料用量減少，相應地減少了原材料的開采和加工，有效降低了能源消耗和碳排放。另一方面，薄瓷板在運輸過程中由于重量減輕，可以大幅降低運輸成本和能耗，進一步減少環(huán)境污染。此外，薄瓷板的隔熱保溫效果好，能夠有效阻擋外界熱量的傳導，減少建筑內(nèi)部空間的能耗。

3陶瓷薄板地面薄貼法施工技術(shù)

3.1薄貼法

薄貼法，瓷磚粘貼工程中粘結(jié)層厚度不大于8mm的施工工法。薄貼法與普通施工的不同之處在于普通施工的粘結(jié)材料是水泥砂漿，粘結(jié)層厚度不小于30mm，普通施工極易形成空鼓；而薄貼法用瓷磚粘結(jié)劑，直接兌水即可使用，不再需要現(xiàn)場配比水泥砂漿，質(zhì)量標準容易把握、粘結(jié)強度也比較高，幾乎不會有空鼓。傳統(tǒng)的廚衛(wèi)墻面都用陶質(zhì)磚，即瓷片，吸水率大于10%，粘貼前必須泡水，可用水泥砂漿粘貼，水泥分子可以滲入瓷片結(jié)合成一體。隨著時代的進步，現(xiàn)在越來越多的人選擇用性能優(yōu)異、吸水率小于0.5%的全瓷磚上墻。全瓷磚幾乎不滲水，水泥分子無法滲透，與砂漿的結(jié)合能力非常差，干燥后極易脫落?；谝陨显?，全瓷磚的薄貼法應運而生，地面也都是陶瓷薄板，自然也需要用薄貼法，雖然地面不存在掉落的情況，但是以前用砂漿鋪貼的地面，瓷磚脫落起拱的現(xiàn)象不是個例，非常多。這種方法利用水泥基膠粘劑和鋸齒形狀的鏝刀，在施工基層均勻涂抹3mm-6mm厚的粘結(jié)劑，通過鋸齒鏝刀，粘結(jié)劑被整理成一致方向的鋸齒狀紋理，從而為鋪貼瓷磚提供了一個堅固的基礎(chǔ)。然后將薄瓷板以揉壓的方式壓入膠粘劑中，形成厚度僅為3mm-6mm的強力粘結(jié)層的一種施工方法。這種方法不僅施工方便，而且能顯著提高粘接的牢固度，有效防止空鼓和開裂現(xiàn)象。

3. 2陶瓷薄板的特性

根據(jù)GB/T23266-2009《陶瓷板》國家標準，陶瓷薄板的吸水率應小于0.5%，這意味著它們幾乎不吸水。由于其低吸水率和較大的單片尺寸，在使用傳統(tǒng)的水泥砂漿鋪貼方法時，水泥漿中的水分無法被薄板吸收，導致薄板中心和邊緣的失水不均，進而容易出現(xiàn)空鼓現(xiàn)象。

3. 3薄貼法相比正常貼的優(yōu)勢

3.3.1用材要求不同

正常貼需要用水配比水泥、沙子調(diào)制水泥砂漿，因此水泥配比是否合理、材料用量是否到位、攪拌是否均勻都會影響水泥砂漿的質(zhì)量問題。而薄貼法鋪貼時采用瓷磚粘結(jié)劑，直接兌水即可使用，不再需要現(xiàn)場配比水泥砂漿，減少了堿性物質(zhì)對表面的滲透，有效降低了泛堿的風險，使建筑物保持長久彌新，且質(zhì)量標準容易把握、粘結(jié)強度也比較高，施工效率也大大提高。

3.3.2工藝流程要求不同

正常貼需要對墻體進行基層處理與拉毛，處理完后即可進行鋪貼，瓷磚需要浸水處理。薄貼法除了同樣需要對墻體進行基層處理與拉毛，對墻體的平整度要求較高，一般需要對墻體進行找平，但不需要對瓷磚浸水處理。

3.3.3用工用量不同

正常貼一般砂漿厚度在10mm-20mm，通常一天可鋪8平米左右。而薄貼法粘結(jié)劑厚度只需要3mm-5mm，基層找平的情況下，通常一天可鋪貼20平米，施工方法更簡便高效。

3.4薄貼法施工工藝流程詳解

（1）陶瓷薄板準備：選擇合適尺寸和樣式的陶瓷薄板，確保板材無損傷。

（2）基層檢查與處理：檢查基層的平整度和強度，必要時進行打磨或涂抹修補材料以達到要求。

（3）涂刷界面劑：在基層表面涂刷一層界面劑，增強粘結(jié)劑與基層的附著力。

（4）彈線分格：根據(jù)鋪貼設(shè)計，彈出定位線，確保鋪貼的準確性。

（5） 膠粘劑制備：水或乳液與膠粘劑粉劑的重量比約為1：4調(diào)制。

（6）陶瓷薄板背涂粘結(jié)膠：在陶瓷薄板的背面均勻涂抹一層粘結(jié)膠，瓷磚背面瓷磚膠厚度控制在3mm左右。

（7）基層刮涂粘結(jié)劑：在基層上刮涂一層3mm-5mm厚的粘結(jié)劑，并用鋸齒鏝刀梳理成鋸齒狀。

（8） 陶瓷薄板鋪貼：使用適當規(guī)格的定位器，按照排版順序，將處理過的薄板鋪貼到基層上，并使用振動器振實調(diào)平。

（9）吸盤調(diào)縫：使用吸盤工具調(diào)整瓷磚間的縫隙，確保整齊一致。

（10）平整度調(diào)整：檢查并用平板振動器調(diào)整鋪貼后的瓷磚平整度，確保達到標準。

（11）填縫、清潔保護：縫源處理→填縫劑制備一填縫劑施工→清潔及保護。鋪貼完成24小時后，才可進行填縫處理，并提前清潔瓷磚表面，而且縫內(nèi)不能有積水，填縫的適宜溫度為5℃-32℃。

3.5薄貼法施工關(guān)鍵技術(shù)細節(jié)

3.5.1基層檢查與處理

在傳統(tǒng)的地磚鋪設(shè)工藝中，對基層的要求主要集中在保持其干凈、表面不得有灰塵、油污、脫模劑等影響膠粘劑與基面粘結(jié)的物質(zhì)。堅固無空鼓、局部空鼓區(qū)域，必須先將其鏟除后再用水泥砂漿重新找平，無污染物等基本條件，以此確保鋪設(shè)的質(zhì)量。此外，地面的平整度通常通過調(diào)整粘結(jié)層的厚度來實現(xiàn)。然而，在采用薄貼法進行陶瓷薄板鋪設(shè)時，由于無法通過調(diào)整粘結(jié)層厚度來校正平整度，因此對基層的平整度要求更為嚴格。

3.5.2陶瓷薄板背面涂抹粘結(jié)膠

與傳統(tǒng)地磚鋪設(shè)不同，薄貼法在施工過程中增加了一個關(guān)鍵步驟：在陶瓷薄板的背面也需涂抹粘結(jié)膠。以此來增強陶瓷薄板與粘結(jié)層之間的粘接強度，從而減少空鼓現(xiàn)象的發(fā)生。

3.5.3刮涂粘結(jié)劑的技巧

在基層上刮涂粘結(jié)劑是一個技術(shù)性很強的步驟。先使用帶有鋸齒邊的刮刀，以約為45°- 60°的角度沿著陶瓷薄板的長邊方向進行往復刮涂。這種特定的刮涂方式可以幫助粘結(jié)劑形成一系列飽滿且連續(xù)的鋸齒狀條紋，有利于排除粘結(jié)劑中的空氣，并確保粘結(jié)劑能夠均勻地涂抹在基層表面上。通過這種方法，可以大大提高陶瓷薄板與基層之間的粘接效果，確保鋪設(shè)出來的陶瓷薄板更加平整、穩(wěn)固。以上步驟的精細化處理，不僅提高了施工質(zhì)量，也確保了薄貼法鋪設(shè)的陶瓷薄板具有更好的耐用性和美觀度，滿足了現(xiàn)代建筑裝飾的高標準要求。

3.5.4粘結(jié)劑的精細化刮涂

在陶瓷薄板的鋪設(shè)過程中，與傳統(tǒng)地磚相比，顯著的區(qū)別在于陶瓷薄板背面也需要刮涂粘結(jié)劑。這一步驟要求粘結(jié)劑在陶瓷薄板背面刮涂后，通過往復梳理形成鋸齒狀條紋，這些條紋應與基層的條紋方向垂直，當兩層條紋在垂直方向上交叉時，可以在鋪貼材料時提供更好的插鎖效果。這種插鎖可以幫助更均勻地分散負載和壓力，垂直交叉的條紋在材料被壓實時能夠更好地融合，形成一個更加均勻且緊密的粘接層，從而避免空鼓和開裂現(xiàn)象的發(fā)生。此外，為了防止多余的粘結(jié)劑污染陶瓷薄板表面，需使用刮刀的直邊部分對陶瓷薄板四周的粘結(jié)劑進行倒角處理，確保鋪設(shè)的整潔性和美觀度，見圖2。

3.5.5陶瓷薄板的精確振實

在傳統(tǒng)的地磚鋪設(shè)中，振實通常通過橡膠錘敲擊來完成，這種方法雖簡單，但振實效果難以精準控制?，F(xiàn)在的陶瓷薄板的振實過程采用手持式振擦器或機械振擦器，實現(xiàn)基層與陶瓷薄板之間的牢固粘接。

4陶瓷薄板地面質(zhì)量實測要求

陶瓷薄板的允許偏差和檢驗方法是確保產(chǎn)品質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)。需要根據(jù)具體要求和標準來確定產(chǎn)品尺寸、形狀、平整度的允許偏差范圍，并通過嚴格的檢驗方法來保證產(chǎn)品質(zhì)量。

5結(jié)論

隨著技術(shù)的不斷創(chuàng)新和應用的深入，陶瓷薄板地面鋪貼施工技術(shù)將在現(xiàn)代建筑裝飾領(lǐng)域發(fā)揮更加重要的作用，為建筑美觀性、實用性與環(huán)保性提供強有力的支持。

參考文獻

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