2023年度算力100強(qiáng)

楚風(fēng)

在數(shù)字化浪潮的影響下，算力產(chǎn)業(yè)逐漸成為推動(dòng)社會(huì)進(jìn)步的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。這不僅是單一技術(shù)的迭代和升級(jí)，而是一場(chǎng)覆蓋云計(jì)算、半導(dǎo)體、數(shù)據(jù)中心、通信網(wǎng)絡(luò)等多個(gè)領(lǐng)域的全面變革。

從計(jì)算上云到邊緣計(jì)算

作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代最核心、最具價(jià)值的生產(chǎn)要素，數(shù)據(jù)正在加速成為全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的新動(dòng)力、新引擎。

IDC早前發(fā)布的《數(shù)據(jù)時(shí)代2025》報(bào)告指出，全球每年產(chǎn)生的數(shù)據(jù)將從2018年的33ZB增長(zhǎng)到2025年的175ZB。要對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行梳理和處理，就離不開(kāi)算力的加持。據(jù)華為發(fā)布的《計(jì)算2030》預(yù)測(cè)，到2030年，數(shù)據(jù)量相比2020年將增長(zhǎng)23倍，通用算力將增長(zhǎng)10倍，智能算力將增長(zhǎng)500倍。

計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)，是算力基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)揮數(shù)據(jù)要素價(jià)值的關(guān)鍵三要素。

2023年10月，工業(yè)和信息化部等六部門(mén)聯(lián)合發(fā)布《算力基礎(chǔ)設(shè)施高質(zhì)量發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃》，進(jìn)一步明確算力、運(yùn)力、存力基礎(chǔ)設(shè)施標(biāo)準(zhǔn)，聚焦六大領(lǐng)域重點(diǎn)打造算力應(yīng)用標(biāo)桿。

其中，云算力的崛起，為眾多企業(yè)甚至個(gè)人開(kāi)發(fā)者打開(kāi)了進(jìn)入高性能計(jì)算領(lǐng)域的大門(mén)。云算力的實(shí)質(zhì)是通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)遠(yuǎn)程獲取和使用分布在各個(gè)數(shù)據(jù)中心的計(jì)算資源。截至2023年3月，國(guó)內(nèi)有超過(guò)30個(gè)城市正在建設(shè)或提出建設(shè)智能計(jì)算中心。憑借經(jīng)濟(jì)可擴(kuò)展性和靈活性的顯著特性，云算力開(kāi)始更加深入地融入政務(wù)、工業(yè)、教育、醫(yī)療等各行各業(yè)，在未來(lái)構(gòu)建出“以算為中心，網(wǎng)為總線(xiàn)”的超級(jí)智能計(jì)算中心。

同時(shí)，由于資源的有效性，未來(lái)算力的分布也不再集中于數(shù)據(jù)中心，而是廣泛地分布在邊緣或者端側(cè)的區(qū)域和位置，從而保證整個(gè)網(wǎng)絡(luò)有序且有效地運(yùn)作。

互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，“數(shù)據(jù)中心-CDN-移動(dòng)端”為客戶(hù)就近提供所需內(nèi)容，達(dá)到提高用戶(hù)訪(fǎng)問(wèn)網(wǎng)站的響應(yīng)速度的目的。這種邊緣化的設(shè)計(jì)能使得在線(xiàn)內(nèi)容的分發(fā)或傳輸?shù)玫絻?yōu)化，進(jìn)而提高網(wǎng)絡(luò)效率和用戶(hù)體驗(yàn)。

而到了計(jì)算上云的階段，“中心-邊緣-端”模式則進(jìn)一步延伸，邊緣計(jì)算應(yīng)運(yùn)而生。在靠近端或數(shù)據(jù)源頭，為中心平臺(tái)就近提供端的計(jì)算服務(wù)，以滿(mǎn)足各行業(yè)在數(shù)字化上敏捷連接、實(shí)時(shí)業(yè)務(wù)、數(shù)據(jù)優(yōu)化、應(yīng)用智能、安全與隱私保護(hù)等方面的關(guān)鍵需求，形成集云、網(wǎng)、端、智四位一體的新型計(jì)算模型。

自主可控

2023年10月17日，美國(guó)更新了對(duì)中國(guó)大陸芯片出口管制條款，進(jìn)一步收緊了對(duì)華芯片出口管制。英偉達(dá)、AMD、英特爾等高性能芯片（包括英偉達(dá)A100、A800、H100、H800、L40S等）均禁止向中國(guó)大陸市場(chǎng)出售。

從信創(chuàng)到算力，再到開(kāi)放市場(chǎng)，自2018年以來(lái)，海外國(guó)家對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域的限制持續(xù)加碼，科技安全需求逐年升高。

在AI芯片端，一方面，雖然近幾年國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司正在逐步縮小與海外巨頭的差距，但在AI芯片的軟件生態(tài)建設(shè)、基礎(chǔ)架構(gòu)等方面依然存在明顯缺位，如在硬件編程模型上就很難找到英偉達(dá)CUDA的替代方案；另一方面，在地緣性政治的背景下，在AI芯片的全產(chǎn)業(yè)鏈中“卡脖子”的方面還有很多，如EDA工具、代工制造和先進(jìn)封裝等領(lǐng)域。

國(guó)產(chǎn)交換機(jī)、路由器、防火墻等整機(jī)設(shè)備在功能的全面性、性能支撐能力、安全性等方面已達(dá)到全球先進(jìn)水平。但同時(shí)，以轉(zhuǎn)發(fā)/交換芯片為代表的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備關(guān)鍵器件仍部分依賴(lài)進(jìn)口，存在一定的供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)。

為此，產(chǎn)業(yè)上下游需要攜手并進(jìn)，從設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試、裝備、材料、設(shè)計(jì)工具等各環(huán)節(jié)全面突破技術(shù)瓶頸，實(shí)現(xiàn)覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈的自主創(chuàng)新。

結(jié)語(yǔ)

正如喬布斯所說(shuō)：“創(chuàng)新區(qū)分領(lǐng)導(dǎo)者和追隨者。”在當(dāng)前，數(shù)字化轉(zhuǎn)型不僅是趨勢(shì)，更是一場(chǎng)涉及技術(shù)、戰(zhàn)略和文化層面的深刻革命。各國(guó)和企業(yè)在算力產(chǎn)業(yè)的積極布局和自主創(chuàng)新，不僅展示了技術(shù)發(fā)展的激烈競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)，同時(shí)也昭示著一個(gè)新時(shí)代的雛形——一個(gè)更加智能、更加互聯(lián)、更加高效和可持續(xù)的未來(lái)。