胡學(xué)良 李海濤 李 濤 余國維
(中廣核鈾業(yè)發(fā)展有限公司,廣東 陽江 529900)
骨架是燃料組件的重要組成部分,起到對組件整體的支撐作用。壓水堆燃料組件骨架的導(dǎo)向管與格架焊舌之間是通過壓力電阻點焊焊接而成的。該焊接方式中,電極壓力和電流是影響焊接性能的重要因素[1]。有相關(guān)研究表明,焊接電流對熔核尺寸影響較大,隨著電流增加熔核尺寸會增加;適當(dāng)提高焊接壓力有利于熔核的穩(wěn)定性,隨著壓力增加會導(dǎo)致焊點的熔核尺寸減少[2-3]。對焊點的金相檢驗是評定焊接質(zhì)量的方式之一,理想情況下熔核處于焊點的中心位置,其形狀為圓形或橢圓形,熔核直徑為重點關(guān)注的參數(shù)。本文研究了燃料組件點焊金相檢驗的方法,得出常規(guī)的金相檢驗不能完全反映焊點熔核真實尺寸的結(jié)論,會對工藝參數(shù)的確定造成誤導(dǎo)。以此為依據(jù),對點焊的金相檢驗方法進(jìn)行改進(jìn),并應(yīng)用于實際檢測中。
金相檢驗采用定量金相學(xué)原理,通過試樣二維磨面的組織結(jié)構(gòu),確定其與性能間的關(guān)系,是將金屬或焊接內(nèi)部結(jié)構(gòu)作為主要研究對象的一種檢測技術(shù)[4]。金屬在焊接過程中局部金相組織發(fā)生了轉(zhuǎn)變,其內(nèi)部不同位置對酸液或堿液具有不同的耐腐蝕程度。晶界上原子排列不規(guī)則,具有較高的自由能,導(dǎo)致其容易溶解到蝕刻液中,晶界在二維磨面上展現(xiàn)出凹溝,在顯微鏡下可以看到多邊形的晶粒;相界上原子也具有相似特點,容易溶解到腐蝕液中,利用該原理可以將相界的輪廓在宏觀上展示出來。值得注意的是觀察晶界和相界所用蝕刻液是不同的。
在生產(chǎn)燃料組件的過程中,環(huán)焊燃料棒、點焊格架、封接焊端塞、點焊骨架等都需要利用金相檢驗技術(shù)對產(chǎn)品質(zhì)量進(jìn)行監(jiān)控,從而提高組件的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度與抗腐蝕能力。在骨架的焊接過程中,在導(dǎo)向管的兩側(cè)各焊接1 個焊舌片,骨架電阻點焊的金相檢驗過程分為試樣制備和檢驗。試樣的制備又分為取樣、鑲樣、磨拋以及侵蝕等步驟。取樣,業(yè)內(nèi)普遍采用橫向取樣的方式:用切割機(jī)在距焊點中心1mm位置垂直于導(dǎo)向管中心軸線進(jìn)行切割;鑲樣,采用熱鑲嵌或冷鑲嵌均可,焊點位置朝下用環(huán)氧樹脂將樣品鑲嵌在模具內(nèi),鑲嵌后焊點需要清晰可見;磨拋,分別用1000 目(18μm)、2000 目(10μm)和4000 目(5μm)的水砂紙進(jìn)行磨制,該步驟需要磨至焊點中心;侵蝕,用氟化氫銨的水溶液作為侵蝕液,擦拭試樣表面10s~15s,用去離子水沖洗,用酒精擦拭表面直至表面光亮,樣品制備完成。
測量過程為用金相顯微鏡采集圖像并測量熔核的尺寸參數(shù)。圖1 為點焊試樣及焊點截面示意圖,2 個接頭之間的距離定義為熔核直徑D,T為焊接壓痕深度,熔核直徑為重點關(guān)注數(shù)據(jù)。
圖1 點焊試樣及焊點熔核直徑測量示意圖
行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定,對壓水堆燃料組件導(dǎo)向管與格架電阻點焊的金相檢驗,試樣為兩側(cè)焊有焊舌片的試樣。試樣檢驗面為通過焊點中心且垂直于導(dǎo)向管中心軸的橫截面或平行于導(dǎo)向管中心軸的縱截面上進(jìn)行。通常在垂直于導(dǎo)向管中心軸的橫截面上進(jìn)行檢驗。
撕裂試驗也是評定焊接質(zhì)量的項目之一,即將焊舌片從導(dǎo)向管上撕下,觀察開裂位置是否在二者之間。點焊的撕裂試驗與金相檢驗分開進(jìn)行。通常情況下,對于點焊的金相檢驗,由于金相顯微鏡的視場不足以容納整個焊點,因此為了測量壓痕深度,只能將樣品傾斜45°,或者在一個樣品上進(jìn)行兩次圖像采集并拼接圖像,用弧線連接壓痕兩邊,再測量壓痕深度T,如圖2(a)所示。實際操作中顯示,焊舌片撕裂后更容易確定焊點的中心位置,對撕裂試驗合格的試樣進(jìn)行金相檢驗,如圖2(b)所示。經(jīng)過對比,試樣經(jīng)過撕裂試驗后其熔核形狀并未發(fā)生改變,焊舌片的撕裂與否對焊點的金相檢測并無影響。對于壓痕深度,可直接測量整體厚度T1與導(dǎo)向管壁厚T2,焊舌片的厚度是已知的,可以用二者之和減去T1,其結(jié)果即為壓痕深度,可提高檢驗效率與結(jié)果的準(zhǔn)確性。
圖2 未撕裂和撕裂后的焊點金相圖像
根據(jù)規(guī)范對某試樣進(jìn)行金相檢驗,結(jié)果表明,熔核直徑的檢驗結(jié)果小于經(jīng)驗參數(shù)的結(jié)果。如果熔核在焊舌片與導(dǎo)向管之間發(fā)生上下偏移可導(dǎo)致熔核直徑檢驗結(jié)果偏小,在二維磨面上可直接觀察是否發(fā)生了偏移,不是引起直徑偏小主要原因。為確定其原因,對試樣進(jìn)行層析金相檢驗:從焊點邊緣處開始進(jìn)行直徑檢測,為使檢驗結(jié)果更精確,層析檢驗每次磨拋厚度盡可能少,約20μm~30μm。對某試樣的熔核直徑檢驗36 次的結(jié)果見表1。
表1 骨架試樣層析金相檢驗熔核直徑檢驗結(jié)果
根據(jù)數(shù)據(jù)可知,焊點熔核直徑呈先增加后減少,再緩慢增加后迅速減少的趨勢。熔核直徑變化曲線如圖3所示,焊點熔核有2 個直徑極大值且2 個直徑極大值不相等,初步觀察熔核直徑D變化曲線為“8”形。熔核的最大直徑并沒有處于焊點的中間位置,試樣焊點的熔核形狀不是理想形態(tài),熔核位置可能在導(dǎo)向管軸向上發(fā)生偏離,并且很難判斷左右位置是否發(fā)生了偏離。
圖3 骨架試樣層析檢驗熔核直徑變化曲線
綜上所述,當(dāng)焊點的熔核形狀不規(guī)則時,熔核的最大直徑處于焊點的邊緣位置,是熔核直徑檢驗結(jié)果偏小的直接原因之一。若通過加大焊接電流的方式增加焊點中心的熔核尺寸,會導(dǎo)致因焊接能量過大而產(chǎn)生飛濺、焊透率過大和抗腐蝕性能降低等后果。最佳的解決方式為調(diào)節(jié)焊接參數(shù),使熔核最大直徑處于焊點的中心位置。金相檢驗為二維平面上的檢驗,若采用層析法檢驗焊點熔核是否處于中心位置,檢驗耗時長且成本高,如果有一種方式能直接觀察熔核的形狀,就可以得到快速初步反饋焊接的檢驗結(jié)果。
經(jīng)過研究,撕裂試驗后的試樣更容易確定焊點的中心位置,檢測結(jié)果更準(zhǔn)確;焊舌片的撕裂與否對熔核的形狀無影響,可將骨架點焊的撕裂試驗與金相檢驗試驗合并進(jìn)行。如果焊點的撕裂試驗結(jié)果不合格,直接調(diào)整工藝參數(shù)即可,無須進(jìn)行焊點的金相檢驗,這樣可以降低制樣成本,提高結(jié)果反饋效率。如果熔核形狀發(fā)生變化或者熔核在導(dǎo)向管軸向上偏移就可能導(dǎo)致熔核直徑的檢驗結(jié)果偏小,焊點輪廓可能為“8”形。觀察熔核的形狀是對其最直觀的評價方式。經(jīng)過測量,熔核的厚度約為180μm~450μm,大于水砂紙粒徑18μm。因此,如果從焊點表面進(jìn)行金相檢驗,就可以觀察焊點的熔核形狀。
為了具體觀察熔核形態(tài),對檢驗方法進(jìn)行改進(jìn),當(dāng)切取樣品時,從距離熔核邊緣2mm 處切下整個焊點。鑲嵌時將焊點表面貼近模具底面,選用2000 目和4000 目的水砂紙進(jìn)行磨拋,這樣能觀察熔核的形狀以及所處位置。
按照改進(jìn)的方法對較大焊接壓力參數(shù)的試樣進(jìn)行熔核形狀檢驗,金相圖像如圖4所示,就可以實現(xiàn)對焊點熔核的初步了解,為焊接參數(shù)的優(yōu)化提供方向。
圖4 骨架點焊試樣焊點的熔核形狀
調(diào)節(jié)焊接參數(shù),降低電極的壓力,熔核形狀逐漸規(guī)則,如圖5(a)所示,熔核兩端的尺寸趨于相等,中間的尺寸增大,熔核處于焊點中心位置;進(jìn)一步調(diào)整電極壓力,如圖5(b)所示,熔核形狀接近圓形,熔核尺寸明顯增大;良好的焊點熔核圖形如圖5(c)所示,熔核呈橢圓形,處于焊點中心位置。對于橢圓形的熔核,經(jīng)過測量,在熔核中間20%的范圍內(nèi),熔核直徑的檢測結(jié)果無顯著差異。
圖5 調(diào)整焊接壓力熔核的形狀變化
以上改進(jìn)說明了隨著電極壓力升高,熔核尺寸逐漸減少。 提高電極壓力,與電極接觸位置的焊舌片和導(dǎo)向管被壓潰,導(dǎo)致電極與焊舌片從點接觸變?yōu)橹娼佑|。焊點中心位置的接觸電阻降低,產(chǎn)生熱量減少;而導(dǎo)向管軸向兩端電阻高于中心位置電阻,產(chǎn)生的熱量高于中心位置,處于焊點邊緣位置的熔核尺寸較大,從而導(dǎo)致“啞鈴“形的熔核。因此,在檢測焊點的熔核尺寸前,檢驗熔核形狀,能觀察熔核的具體形狀及位置,若發(fā)現(xiàn)熔核形狀不規(guī)則可直接調(diào)整焊接參數(shù),直至熔核直徑最大位置處于焊點中心再對熔核尺寸進(jìn)行檢測。
將研究結(jié)果應(yīng)用于壓水堆燃料組件骨架點焊的金相檢驗中,檢驗骨架點焊熔核的形貌,提高檢驗效率。為工藝參數(shù)的改進(jìn)提供指導(dǎo)意見,通過調(diào)節(jié)焊接參數(shù)使熔核處于中心位置。成果應(yīng)用后提高了焊接質(zhì)量,在焊點中心測得的熔核直徑為熔核直徑的最大值,所需焊接能量顯著降低,提高了組件的焊點在反應(yīng)堆內(nèi)的抗腐蝕性能。