文獻(xiàn)與摘要（261）

PCB設(shè)計(jì)走向何方？Where Are We Going with PCB Design?

PCB技術(shù)路線圖提供了當(dāng)今電路板特性的主流值，如標(biāo)出了不同銅箔的最小線寬/線距、不同板厚的最小孔徑、厚徑比和連接盤尺寸等。新PCB技術(shù)的驅(qū)動(dòng)力是元器件規(guī)格尺寸，首先是BGA器件的節(jié)距，已經(jīng)從1.27 mm到0.35 mm、0.30 mm，前沿工藝技術(shù)是mSAP。人工智能(AI)可以幫助PCB設(shè)計(jì)，人和機(jī)器之間的界限逐漸縮小，一些PCB設(shè)計(jì)將被AI替代，而PCB設(shè)計(jì)師的工作會(huì)一直存在。

（By John Burkhert JR，PCD&F，2023/8）

基于熱變形翹曲選擇性裝配高價(jià)值元件以提高可靠性 Selectively Assembling High-Value Components Based on Warpage in Order to Improve Reliability

SMT中影響可靠性因素之一是板面翹曲，而引起板面翹曲的重要原因是SMD組裝產(chǎn)生的熱量。一些行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)論文中提到了PCB的整體翹曲，而對(duì)SMD安裝區(qū)域缺乏具體的翹曲限制。本文研究的重點(diǎn)是熱翹曲數(shù)據(jù)的采樣測(cè)量，來預(yù)測(cè)PCB再流焊期間的翹曲變形。采用數(shù)字條紋投影（DFP）測(cè)量技術(shù)，測(cè)量BGA安裝在PCB的翹曲數(shù)據(jù)，為組裝板減少翹曲故障提供必要的信息。

（By Neil Hubble，PCD&F，2023/8）

突破極限 Pushing the Limits

在照明和電力轉(zhuǎn)換方面經(jīng)受熱管理挑戰(zhàn)，促使設(shè)計(jì)師越來越依賴絕緣金屬基板（IMS）等技術(shù)；為支持越來越快信號(hào)速度的需求，PCB以低損耗的基材和超薄銅箔做出了回應(yīng)。來自于電動(dòng)汽車和可再生能源等使用的電壓超過600 V，需要提供高漏電比痕指數(shù)（CTI＞600 V）；應(yīng)對(duì)濕度和污染環(huán)境中基板保持電絕緣的需求增加，導(dǎo)電陽極絲（CAF）形成已成為主要問題。今天基板材料的樹脂配方、玻纖編織、銅箔與以往基本相同，但基板性能為適應(yīng)客戶不斷變化的需求，需突破極限。

（By Alun Morgan，PCD&F，2023/8）

電子制造領(lǐng)域的人工智能 AI in the Electronics Manufacturing Space

人工智能（AI）體現(xiàn)了機(jī)器執(zhí)行與人類相關(guān)的功能和任務(wù)的能力，通常AI通過專家系統(tǒng)、機(jī)器學(xué)習(xí)、生成人工智能創(chuàng)建其有用性。專家系統(tǒng)是程序員將專業(yè)知識(shí)編碼到系統(tǒng)中；機(jī)器學(xué)習(xí)是通過大量數(shù)據(jù)訓(xùn)練來教會(huì)系統(tǒng)如何完成任務(wù)；生成AI是根據(jù)提示生成新的內(nèi)容。在電子制造領(lǐng)域，AI應(yīng)用例子有自動(dòng)化檢測(cè)、設(shè)計(jì)過程自動(dòng)化、預(yù)測(cè)設(shè)備維護(hù)、生產(chǎn)分析和優(yōu)化，相信AI系統(tǒng)的應(yīng)用將不斷增多。

（By Mike Konrad，SMT magazine，2023/8）

將AI集成到PCB設(shè)計(jì)流程中 Integrating AI Into the PCB Design Flow

PCB設(shè)計(jì)工具有很多,面對(duì)復(fù)雜的設(shè)計(jì)重要目標(biāo)在于系統(tǒng)完整性，需要應(yīng)用人工智能（AI）?；跈C(jī)器學(xué)習(xí)（ML）的技術(shù)已得到有效利用，通過使用AI來減少設(shè)計(jì)過程中模擬驗(yàn)證和改正次數(shù)，從而縮短設(shè)計(jì)周期；同時(shí)實(shí)現(xiàn)更短的互連和減少線路交叉，這對(duì)芯片和PCB的電性能都至關(guān)重要。AI需要吸收和學(xué)習(xí)信息，AI的最大問題是數(shù)據(jù)的可用性，需要?jiǎng)?chuàng)建被認(rèn)可的PCB布局圖像和數(shù)據(jù)庫。

（By Barry Olney，PCB design，2023/8）

現(xiàn)代PCB設(shè)計(jì)與分析面臨的挑戰(zhàn) Challenges in Modern PCB Design and Analysis

電子系統(tǒng)更高的數(shù)據(jù)速率、更低的功耗和更小的形狀的需求推動(dòng)了復(fù)雜性，對(duì)PCB設(shè)計(jì)提出了許多挑戰(zhàn)，包括管理信號(hào)完整性（SI）、功率完整性（PI）和電磁干擾（EMI）的挑戰(zhàn)。在這個(gè)快速發(fā)展的技術(shù)領(lǐng)域投入人工智能（AI），增強(qiáng)設(shè)計(jì)過程完全需要的，主要目標(biāo)是模仿人類的專業(yè)知識(shí)，確保加速設(shè)計(jì)過程。這并不意味著PCB設(shè)計(jì)師未來會(huì)過時(shí)，但AI為設(shè)計(jì)方式提供了新的機(jī)會(huì)。

（By Steve Watt，PCB design，2023/8）

為更好PCB制造的最佳鉆孔實(shí)踐 Best Drilling Practices for Better PCB Manufacturing

鉆孔是PCB制造過程中最基本的步驟之一，PCB設(shè)計(jì)師需要了解有關(guān)鉆孔的關(guān)鍵事項(xiàng)，如孔徑、孔距設(shè)計(jì)限制、公差和最佳鉆孔尺寸等，并知道鉆孔的加工過程和常見的孔質(zhì)量問題。為提高鉆孔效率并幫助減少錯(cuò)誤，設(shè)計(jì)者應(yīng)盡可能減少孔徑種類；優(yōu)化孔之間的間距，從而減少鉆頭在鉆孔時(shí)運(yùn)動(dòng)距離；選擇盡可能寬松的公差。設(shè)計(jì)師與PCB制造商密切合作更好地實(shí)現(xiàn)減少差錯(cuò)與提高效率。

（By Tim Totten，PCB design，2023/8）