旋轉(zhuǎn)磁場磁流體研磨鍺片的多物理場耦合數(shù)值模擬
2023-11-08 03:09:05劉建河周洺玉
金剛石與磨料磨具工程 2023年3期
劉建河 周洺玉
摘要 為了提高鍺片的表面質(zhì)量，采用旋轉(zhuǎn)磁場磁流體研磨的方法，以數(shù)值模擬為研究手段，研究鍺片表面在固液兩相流作用下的材料去除行為。依據(jù)磁流體的研磨原理建立仿真模型，從磁流體研磨的工藝參數(shù)出發(fā)，結(jié)合有限元分析以表面力學(xué)特性為切入點，分析不同勵磁間隙、磁極轉(zhuǎn)速、顆粒相體積分數(shù)等加工參數(shù)對鍺片表面質(zhì)量的影響，確定其最佳加工工藝參數(shù)，并進行磁流體研磨試驗。結(jié)果表明：在勵磁間隙為5 mm，磁極轉(zhuǎn)速為1 000 r/min，顆粒相體積分數(shù)為25% 時，經(jīng)過60 min 研磨，鍺片的表面質(zhì)量得到有效改善，其表面粗糙度Ra 由500 nm 下降到47 nm，實現(xiàn)了鍺片表面微小的塑性材料去除。
關(guān)鍵詞 鍺片；磁流體研磨；固液兩相流；勵磁間隙；磁極轉(zhuǎn)速
中圖分類號 TG58；TG356.28 文獻標志碼 A文章編號 1006-852X（2023）03-0392-09
DOI 碼 10.13394/j.cnki.jgszz.2022.0189
收稿日期 2022-11-05 修回日期 2022-12-26
