*韓建偉
(江蘇泰特爾新材料科技股份有限公司 江蘇 225400)
隨著電子尖端領(lǐng)域技術(shù)的飛速發(fā)展,推動了環(huán)氧樹脂的廣泛應(yīng)用及技術(shù)發(fā)展。環(huán)氧樹脂作為微電子工業(yè)封裝的重要材料,以環(huán)氧樹脂材料封裝微電子產(chǎn)品,能夠減少微電子產(chǎn)品與空氣接觸,起到防腐蝕、保護等作用。當(dāng)前,用于微電子工業(yè)領(lǐng)域使用的環(huán)氧塑封件pH值多小于7,其主要原因是微電子工業(yè)制成品中含有鋁元素,而鋁元素腐蝕多由鹵素離子導(dǎo)致,因此,用于微電子工業(yè)領(lǐng)域的環(huán)氧塑封材料研究主要集中于高耐熱、低總鹵等性能特征。當(dāng)前,隨著現(xiàn)代電子工業(yè)的發(fā)展,對環(huán)氧塑封材料性能提出了更高的要求,現(xiàn)有制備工藝制備聚[(2-環(huán)氧乙烷基)-1,2-環(huán)己二醇]-2-乙基-2-(羥甲基)-1,3-丙二醇醚(3:1)(TTA3150、EHPE-3150)等低聚合物經(jīng)環(huán)氧化制備的多官能團環(huán)氧樹脂,由于此類環(huán)氧樹脂末端含有環(huán)氧基團,與聚醚多元醇縮水甘油醚型環(huán)氧樹脂具有相似的反應(yīng)性,可與酸酐、胺類和陽離子型固化劑等固化劑反應(yīng)固化,其形成的固化物絕緣性、耐熱性和耐候性良好,可用于LED封裝膠、電子元器件灌封、纖維增強復(fù)合材料、光學(xué)膠粘劑、大型電力模具、穩(wěn)定劑和覆銅板等材料,但現(xiàn)有工藝制備成本高,不利于降低生產(chǎn)成本。
針對現(xiàn)有制備工藝面臨的成本高問題,本文提出了一種新型環(huán)氧樹脂制備工藝,經(jīng)該工藝制備的環(huán)氧樹脂材料具有高透光性、高耐熱、成本低等特征,通過將制備的新結(jié)構(gòu)環(huán)氧樹脂材料與TTA-21環(huán)氧樹脂混合后固化,經(jīng)測試其性能與現(xiàn)有TTA3150工藝和EHPE-3150工藝制備的環(huán)氧樹脂材料性能相當(dāng),具有良好的經(jīng)濟效益和使用性。
三羥甲基丙烷、三氟化硼乙醚(路易斯酸)、過氧乙酸、三羥甲基丙烷均為分析純,購于北京華為銳利化工科技有限公司;4-乙烯基-1,2-環(huán)氧環(huán)己烷、環(huán)氧烷烴均為分析純,購于天津市元立化工有限公司。上述試劑使用前均未經(jīng)預(yù)處理。
實驗中使用儀器包括:DZF-6020型真空干燥箱,購自上海一恒科學(xué)儀器有限公司;DF-1015集熱恒溫加熱磁力攪拌器,購自鞏義市英峪高科技儀器廠;AL204電子天平,購自梅特勒-托利多儀器(上海)有限公司;2XZ-4型旋片真空泵,購自上海東璽制冷儀器設(shè)備有限公司;電熱恒溫鼓風(fēng)干燥箱,購自鞏義市予華儀器公司;凝膠滲透色譜儀購自島津(中國)分析檢測儀器。
①TTA-3150F制備
向反應(yīng)釜中加入三羥甲基丙烷、4-乙烯基-1,2-環(huán)氧環(huán)己烷及溶劑,三羥甲基丙烷、4-乙烯基-1,2-環(huán)氧環(huán)己烷和溶劑加入質(zhì)量比為1:4.5:7.3。溶劑為二氯乙烷。
待材料充分融合后,加入路易斯酸發(fā)生聚合反應(yīng),路易斯酸用量為三羥甲基丙烷質(zhì)量的11%~45%。待聚合反應(yīng)充分后,加入溶劑、氧化劑和氫氧化鈉,氧化劑用量為三羥甲基丙烷的168%。氫氧化鈉用量為三羥甲基丙烷的75%。反應(yīng)溫度為-10~10℃。加入氧化劑時,保持反應(yīng)溫度低于30℃。經(jīng)制備后即可獲得新結(jié)構(gòu)環(huán)氧樹脂。
實驗操作時,先向100L反應(yīng)釜中加入39kg二氯乙烷、1kg三羥甲基丙烷、4.65kg 4-乙烯基-1和2-環(huán)氧環(huán)己烷及溶劑、7.36kg 2-環(huán)氧環(huán)己烷,在反應(yīng)釜中滴入0.13kg四氯化錫,滴入過程溫度保持在-5~0℃,滴加時間為3h,滴加完成后保溫反應(yīng)2h。保溫完成后,將1.68kg 32%的液堿滴入反應(yīng)釜中,滴加過程溫度保持在0~10℃,滴加完成后常規(guī)分離出有機相A。
將有機相A加入反應(yīng)釜中,在反應(yīng)溫度15℃條件下加入0.75kg氫氧化鈉,并滴加16.8kg 20%過氧乙酸水溶液,滴加溫度保持在15~25℃,滴加反應(yīng)時間為6h,滴加完成后保溫反應(yīng)16h。
保溫結(jié)束后,常規(guī)分離出有機相B。向有機相B中加入4.5kg 30%的液堿,調(diào)節(jié)有機相B pH值為12,常規(guī)攪拌2h,分離出有機相,經(jīng)12kg水洗2次,分離出下層有機相,經(jīng)常規(guī)脫溶后即可獲得環(huán)氧樹脂目標產(chǎn)物TTA-3150F。
②TTA-3150E制備
將實例1中環(huán)氧乙烷替換為環(huán)氧環(huán)戊烷,其余保持不變,經(jīng)反應(yīng)制備形成目標物,命名為TTA-3150E。
③合成固化
將反應(yīng)制備的環(huán)氧樹脂TTA-3150F與TTA-3150E混合,按重量比1:1混合制備形成TTA-3150CE。將環(huán)氧樹脂與酸酐固化劑混合后熱固化即可獲得環(huán)氧固化物。
固化反應(yīng)時,選用固化促進劑A0-4,取TTA-3150F、TTA-3150E和TTA-3150環(huán)氧樹脂粉末各50g,分別與50g TTA-21混合,在80℃條件下融化。加入90g MHHPA和85g環(huán)氧促進劑A004,混合后注入模具中,放入烘箱加熱保溫預(yù)固化1h,120℃條件下加熱固化反應(yīng)4h成型,即可得到無色透明固體。
借助島津Prominence GPC系統(tǒng)進行高分子量分布分析。
環(huán)氧值為每100g環(huán)氧樹脂中含有的環(huán)氧基當(dāng)量數(shù),單位為mol/100g,環(huán)氧值是評價材料性能的重要指標。本實驗中,環(huán)氧值測定依照國家標準GB 16677—2008中驗算-丙酮法測定環(huán)氧值,具體測定方法為:取環(huán)氧樹脂1g,將其放入250mL具塞磨口錐口瓶中,實驗移液管精確滴入鹽酸-丙酮溶液20mL,加塞搖勻后靜置30min。滴入少量酚酞指示劑,滴入0.1mol/L氫氧化鈉標準溶液直至溶液出現(xiàn)粉紅色,同時做空白對照實驗。環(huán)氧值計算可表示為:
式中,Ev為環(huán)氧值;V0為空白實驗消耗的氫氧化鈉標準溶液體積,單位mL;Vt為實驗樣消耗氫氧化鈉標準溶液蹄筋,單位mL;C為氫氧化鈉溶液摩爾濃度,單位為0.1mol/L;W為實驗樣品質(zhì)量,單位g。
熱重分析是評價產(chǎn)品熱穩(wěn)定性的重要指標。實驗中,取10mg樣品置入坩堝中,使用NETZSCH公司生產(chǎn)的TG209型熱重儀測定樣品TG曲線,通過測量樣品質(zhì)量與溫度的關(guān)系,研究樣品熱分解過程,升溫速率為5℃。
使用島津中國有限公司生產(chǎn)的Shimadzu UV-2550型紫外-可見光分光光度計,測試制備環(huán)氧樹脂固化薄片在300~800mm波長范圍內(nèi)透光率。
根據(jù)國家標準GB/T 13936-92中測試方法,以金屬鋁為基底,制作尺寸為25mm×10mm×1mm的搭接接頭,計算環(huán)氧樹脂與基材粘結(jié)拉伸剪切強度W,可表示為:
式中,F(xiàn)為試樣破壞時負荷,單位N;a為搭接面長度,單位mm;b為搭接面寬度,單位mm。
根據(jù)環(huán)氧樹脂GPC分析(如圖1所示),環(huán)氧樹脂中中間體含量為5%、10%、20%、30%、40%、50%和60% GPC圖譜和分子量分布數(shù)據(jù)。通過圖型分析發(fā)現(xiàn),隨中間體含量增加且中間體分子量相對偏大,測得的樣品分子量數(shù)據(jù)增加,分子量分布變寬。中間體含量在60%時,環(huán)氧樹脂鋸齒狀特征不明顯。
圖1 環(huán)氧樹脂GPC分析
通過對環(huán)氧樹脂產(chǎn)物環(huán)氧值進行測定,TTA-3150F環(huán)氧當(dāng)量為420,TTA-3150E環(huán)氧當(dāng)量為296,目標產(chǎn)物環(huán)氧當(dāng)量為203。經(jīng)168h熱老化實驗和紫外光,老化實驗后,在400~800mm可見光范圍內(nèi),固化樣品薄片透光率保持在80%以上,其原因可能是樣品環(huán)氧含量較低,苯基含量較高,有利于透光率保持,表明新結(jié)構(gòu)環(huán)氧樹脂材料與TTA-21環(huán)氧樹脂混合后固化產(chǎn)生環(huán)氧樹脂產(chǎn)品能夠承受長時間紫外光敷設(shè),耐紫外老化性能良好。
通過對樣品進行透光率分析,在波長450mm處,樣品透光率為91.5%~93.2%,表明新型環(huán)氧樹脂透光率良好。
通過研究環(huán)氧樹脂材料熱失重曲線,新型環(huán)氧樹脂材料分為200~297℃和400~179℃兩個階段,相應(yīng)質(zhì)量損失因為環(huán)氧樹脂鏈段分解和有機硅鏈段受熱分解導(dǎo)致,最大質(zhì)量損失溫度較純環(huán)氧樹脂溫度高。熱失重5%時,溫度為297~329℃,熱失重50%時,溫度為375~400℃(如圖2所示),高于TTA3150環(huán)氧樹脂的317~372℃。
圖2 環(huán)氧樹脂熱TGA熱失重曲線
造成上述問題的主要原是隨著環(huán)氧樹脂中苯基含量增加,起始分解溫度和參與成分占分解前質(zhì)量百分比逐步提高,在環(huán)氧樹脂材料中引入苯基材料能夠提高其熱血性能。
環(huán)氧樹脂作為一種LED封裝膠、電子元器件灌封材料,具備良好粘結(jié)性能。通過對環(huán)氧樹脂粘結(jié)拉伸強度、拉伸模量、斷裂伸長率、彎曲強度、彎曲,模量和彎曲折斷應(yīng)變性能進行分析(如表1所示),有利于評價細環(huán)氧樹脂材料粘結(jié)性能。
表1 新型脂環(huán)族環(huán)氧樹脂粘結(jié)性能分析
通過對材料剪切強度進行實驗研究,結(jié)果表明新型脂環(huán)族環(huán)氧樹脂材料粘結(jié)性能良好,與TTA3150相當(dāng)。在冷熱循環(huán)沖擊中,經(jīng)50次-20~120℃冷熱循環(huán)沖擊,樣品未出現(xiàn)開裂、脫模問題。表明新型脂環(huán)族環(huán)氧樹脂材料可經(jīng)受冷熱循環(huán)沖擊,且與基材粘結(jié)力良好,說明所制備的環(huán)氧樹脂材料粘結(jié)性能優(yōu)異,其主要原因為固化物本身極性基團含量和交聯(lián)密度影響。
通過利用三羥甲基丙烷、4-乙烯基-1,2-環(huán)氧環(huán)己烷等材料制備新型脂環(huán)族環(huán)氧樹脂,并進行光學(xué)、力學(xué)、熱穩(wěn)定性等方面測試,通過與TTA3150環(huán)氧樹脂對比發(fā)現(xiàn),新型脂環(huán)族環(huán)氧樹脂在熱穩(wěn)定性、耐老化、透光率、粘結(jié)性能等方面性能優(yōu)異,可作為TTA3150環(huán)氧樹脂的替代產(chǎn)品。同時,根據(jù)成本測算,采用該方法制備的新型脂環(huán)族環(huán)氧樹脂制備成本為420元/kg,遠低于TTA3150環(huán)氧樹脂600元/kg的制備成本,經(jīng)濟效益良好。