Chiplet破解AIGC算力焦慮　下半年封測(cè)賽道有望領(lǐng)跑半導(dǎo)體板塊

佐亨利

6月29日，半導(dǎo)體板塊整體漲幅0.95%，其中板塊內(nèi)129只股票上漲。經(jīng)歷了前期的調(diào)整，半導(dǎo)體行業(yè)又出現(xiàn)了結(jié)構(gòu)性投資機(jī)會(huì)。早前，全球半導(dǎo)體行業(yè)面臨需求低迷的局面，與去年相比，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額下降約20%左右。

然而，由于人工智能計(jì)算的迅猛發(fā)展，全球智能算力需求持續(xù)增長(zhǎng)，推動(dòng)相關(guān)硬件基礎(chǔ)設(shè)施增長(zhǎng)。同時(shí)，Chiplet 作為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)突破海外封鎖的關(guān)鍵技術(shù)，在Chiplet先進(jìn)封裝領(lǐng)域存在結(jié)構(gòu)性投資機(jī)會(huì)。

后摩爾時(shí)代 Chiplet破解AIGC算力焦慮

國(guó)內(nèi)迫切需要建立起安全自主可控的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)。消息面上，近期北京市政府辦公廳印發(fā)《北京市機(jī)器人產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動(dòng)方案（2023—2025年）》的通知。目標(biāo)到2025年，北京市機(jī)器人產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力大幅提升，培育100種高技術(shù)高附加值機(jī)器人產(chǎn)品、100 種具有全國(guó)推廣價(jià)值的應(yīng)用場(chǎng)景，全市機(jī)器人核心產(chǎn)業(yè)收入達(dá)到300億元以上。

在此之前，6月15日，上海市人民政府辦公廳印發(fā)《上海市推動(dòng)制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展三年行動(dòng)計(jì)劃（2023-2025年）》，其中提出到2025年，規(guī)模以上制造業(yè)企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型比例達(dá)80%以上，工業(yè)機(jī)器人使用密度力爭(zhēng)達(dá)360臺(tái)/萬人。

作為機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈的核心一環(huán)，Chiplet 技術(shù)能夠緩解設(shè)備和材料受限的壓力，一定程度上解決國(guó)內(nèi)高端芯片的難題。它可以解決完全無法使用先進(jìn)制程的問題，例如通過采用28 納米芯片，并通過Chiplet的方式使其性能和功能接近16納米甚至7納米工藝的芯片性能。如果先進(jìn)制程技術(shù)的供應(yīng)受到阻礙，國(guó)內(nèi)廠商可以借助集成電路互連技術(shù)，通過繞道達(dá)到性能目標(biāo)。

作為提升算力密度的重要路徑，Chiplet有望成為我國(guó)縮小與國(guó)外差距、解決“卡脖子”問題的重要因素，國(guó)內(nèi)相關(guān)廠商正在大力布局。長(zhǎng)時(shí)間以來，大量核心半導(dǎo)體設(shè)備長(zhǎng)期依賴進(jìn)口，封測(cè)設(shè)備基本被國(guó)外廠商壟斷，國(guó)內(nèi)的產(chǎn)業(yè)化率整體僅為10%。尤其在IC 固晶機(jī)、焊線機(jī)、磨片機(jī)等封裝設(shè)備領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)化率更低，但國(guó)內(nèi)替代的空間巨大。在EUV光刻機(jī)技術(shù)落后的情況下，Chiplet有望為我國(guó)爭(zhēng)取芯片發(fā)展戰(zhàn)略的緩沖期。

隨著集成電路工藝的進(jìn)步到達(dá)5納米和3納米節(jié)點(diǎn)，提升晶體管密度變得越來越困難。由于集成度過高，功耗密度也越來越大，供電和散熱也面臨巨大挑戰(zhàn)，一般業(yè)界普遍認(rèn)為3納米是摩爾定律的物理極限（摩爾定律由英特爾創(chuàng)始人戈登·摩爾提出，即集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目大約每18到24個(gè)月翻倍，這意味著處理器的性能每?jī)赡曜笥曳槐?，同時(shí)價(jià)格下降為之前的一半）。

為了避免摩爾定律極限帶來的算力停滯，Chiplet架構(gòu)成為各大廠商研究的焦點(diǎn)。目前，半導(dǎo)體芯片SoC架構(gòu)存在靈活性低、成本高、上市周期長(zhǎng)等缺陷。隨著半導(dǎo)體芯片工藝制程演進(jìn)，單位成本不斷上升，單顆芯片面積越大，導(dǎo)致良品率就越低。因此，在保證芯片工藝制程先進(jìn)、成本友好、良率不降的前提下，將單顆芯片面積縮小成為惟一的途徑，從而引出了小顆粒芯片Chiplet技術(shù)。

Chiplet技術(shù)可以將不同工藝節(jié)點(diǎn)、材料、功能、供應(yīng)商的具有特定功能的商業(yè)化裸片集中封裝，以解決7納米、5納米及以下工藝節(jié)點(diǎn)中性能與成本的平衡問題。它可以有效縮短芯片的設(shè)計(jì)時(shí)間并降低風(fēng)險(xiǎn)，具備開發(fā)周期短、設(shè)計(jì)靈活性強(qiáng)、設(shè)計(jì)成本低等優(yōu)勢(shì)。AI 龍頭英偉達(dá)在GTC會(huì)議上指出，Chiplet將成為半導(dǎo)體行業(yè)的重要轉(zhuǎn)折點(diǎn)。自2021 年以來，海內(nèi)外的AI巨頭如英偉達(dá)、蘋果、英特爾、AMD、寒武紀(jì)、璧韌科技等，相繼發(fā)布了基于Chiplet技術(shù)的AI芯片，以提升芯片性能的同時(shí)降低成本。

拐點(diǎn)已現(xiàn)市場(chǎng)有望回暖 封測(cè)龍頭、先進(jìn)封裝價(jià)值凸顯

半導(dǎo)體行業(yè)目前正處于周期低點(diǎn)，受需求驅(qū)動(dòng)，下游仍在努力去庫存。然而預(yù)計(jì)到2024年，該行業(yè)將恢復(fù)正增長(zhǎng)。但根據(jù)Frost&Sullivan 的數(shù)據(jù)，2022 年全球封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到642.5億美元，同比增長(zhǎng)預(yù)計(jì)為4.00%，增速將有所放緩。2022年至2025年的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）預(yù)計(jì)將保持在4%左右，呈現(xiàn)溫和增長(zhǎng)趨勢(shì)。

與全球市場(chǎng)相比，中國(guó)市場(chǎng)通過產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移迅速擴(kuò)張，增長(zhǎng)速度明顯高于全球平均水平。根據(jù)Frost&Sullivan 的數(shù)據(jù)，2022年中國(guó)封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到2819.6 億元人民幣，同比增長(zhǎng)6%。2022 年至2025 年的CAGR 預(yù)計(jì)為8%，中國(guó)封測(cè)市場(chǎng)的增速高于全球平均水平。這是由于2020年的“缺芯潮”加速了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國(guó)的轉(zhuǎn)移，并且中國(guó)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)消費(fèi)電子、汽車電子和通信領(lǐng)域半導(dǎo)體的需求持續(xù)增加，從而推動(dòng)了半導(dǎo)體市場(chǎng)的大幅增長(zhǎng)。此外，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等新興技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)高性能封測(cè)技術(shù)的需求也在不斷增加。

目前國(guó)內(nèi)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的公司有長(zhǎng)電科技和通富微電。首先看長(zhǎng)電科技，作為全球排名前三的封測(cè)廠商和國(guó)內(nèi)的封測(cè)龍頭，它于2017年成功收購(gòu)了國(guó)際技術(shù)領(lǐng)先的封測(cè)公司星科晶朋，為公司帶來了先進(jìn)的研發(fā)技術(shù)、客戶資源和市場(chǎng)份額，進(jìn)一步增強(qiáng)了在半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。2020至2021年期間，星科金朋實(shí)現(xiàn)了收入和利潤(rùn)的穩(wěn)步增長(zhǎng)，展現(xiàn)出了強(qiáng)大的盈利能力，成績(jī)的實(shí)現(xiàn)得益于先進(jìn)封裝產(chǎn)品具備較高的技術(shù)門檻和客戶黏性。

盡管2022年半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)面臨景氣下行的挑戰(zhàn)，但長(zhǎng)電科技加快了在高性能封測(cè)領(lǐng)域的研發(fā)和客戶產(chǎn)品導(dǎo)入，進(jìn)一步強(qiáng)化了高附加值市場(chǎng)的開拓。通過優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和業(yè)務(wù)比重，實(shí)現(xiàn)了逆勢(shì)增長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收337.62億元，同比增長(zhǎng)10.69%；同時(shí)，歸母凈利潤(rùn)達(dá)到32.31億元，同比增長(zhǎng)9.20%，創(chuàng)下歷年新高。這一成績(jī)的實(shí)現(xiàn)得益于三大先進(jìn)封裝技術(shù)子公司——星科金朋、長(zhǎng)電韓國(guó)和長(zhǎng)電先進(jìn)的出色表現(xiàn)。這三家子公司的收入占比達(dá)到83.25%。隨著三大子公司產(chǎn)能和競(jìng)爭(zhēng)力的不斷提升，先進(jìn)封裝產(chǎn)品的收入貢獻(xiàn)也在不斷增加。星科金朋在倒裝和eWLB等高端封裝領(lǐng)域具有明顯優(yōu)勢(shì)，長(zhǎng)電韓國(guó)則為海外大客戶提供SiP產(chǎn)品，而長(zhǎng)電先進(jìn)在扇出型和凸點(diǎn)工藝方面具備競(jìng)爭(zhēng)力。

作為國(guó)內(nèi)的先進(jìn)封裝核心玩家，通富微電有望受益于先進(jìn)封裝領(lǐng)域的需求增長(zhǎng)。公司截至第一季度的稼動(dòng)率和訂單連續(xù)下降了三四個(gè)季度，預(yù)計(jì)公司的訂單將在第二季度回升，并有望逐季增長(zhǎng)。在生產(chǎn)線建設(shè)方面，此前已有集成電路封裝測(cè)試二期工程和高性能中央處理器等項(xiàng)目于2022 年7月投產(chǎn)，在2022 年7 月至12 月期間，這些項(xiàng)目帶來了0.5 億元的效益，項(xiàng)目經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金凈流量為2.11 億元。公司于2022 年進(jìn)行了非公開發(fā)行，募集資金26.93 億元，用于前瞻性布局存儲(chǔ)器芯片、高性能計(jì)算、5G 等有前景的領(lǐng)域。

此外，通富微電與先進(jìn)封裝領(lǐng)域核心玩家AMD 形成了“合資+合作”的模式，隨著AMD產(chǎn)品不斷迭代，公司將深度受益于Chiplet 和高性能計(jì)算芯片未來的廣闊前景。AMD 已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了CPU+GPU+FPGA全方位布局，并且在Chiplet技術(shù)的布局上處于領(lǐng)先地位。通富微電是AMD最大的封裝測(cè)試供應(yīng)商，占其訂單總數(shù)的80%以上。通過與AMD深度合作，目前已經(jīng)積累了7nm、5nm、FCBGA、Chiplet等技術(shù)實(shí)力，未來有望受益于國(guó)內(nèi)外先進(jìn)封裝需求爆發(fā)。

（文章僅代表作者個(gè)人觀點(diǎn)，不代表《紅周刊》立場(chǎng)。文中所提個(gè)股僅做分析，不做投資建議。）

附表 兩家相關(guān)公司財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)一覽

數(shù)據(jù)來源：Wind。PE為截止2023年6月29日的動(dòng)態(tài)市盈率