華碩TUF GAMING B760MPLUS WIFI重炮手主板測評

戴寅

重炮手再升級，內(nèi)存支持DDR5 7200+

華碩TUF GAMING B760M-PLUS WIFI主板（以下簡稱TUF B760M WiFi 重炮手D5） 沿用了TUFGAMING 系列家族化的硬朗設(shè)計(jì)風(fēng)格，具有很高的辨識度。本代的重炮手主板將散熱裝甲風(fēng)格進(jìn)行了調(diào)整，顯得更加規(guī)整，大量幾何設(shè)計(jì)元素，點(diǎn)綴上蘭博基尼黃，盡顯硬派電競風(fēng)格。這一代的TUF 重炮手取消了側(cè)邊的小RGB 燈，但是為玩家提供了多達(dá)3 個(gè)第二代可編程ARGB 燈效接針和1 個(gè)AURA RGB 燈效接針，足以滿足玩家對燈光展示的需要。

TUF B760M WiFi 重炮手D5 主板采用了12+1 相Dr.MOS 整合型高效供電解決方案，整合式MOSFET將高頻和低頻的MOSFET 晶體管和控制芯片整合至單一封裝中，再配合DIGI+ VRM 數(shù)字供電控制技術(shù)，為新一代英特爾處理器提供更好的供電效率。此外，主板還采用8+4 Pin ProCool 高強(qiáng)度供電接口，確保接口與電源線連接更充分，提升電源效率、降低阻抗，更加堅(jiān)固耐用。從供電規(guī)格來看，該主板搭配中高端處理器沒有任何問題，甚至可以搭配酷睿i9 13900 使用，不過從性價(jià)比角度考慮，建議大家搭配酷睿i5/i7 使用。

TUF B760M WiFi 重炮手D5 主板在VRM 區(qū)域覆蓋了碩大的高質(zhì)量散熱片，有助于提高供電區(qū)域散熱效率，加速降溫，帶來更高的穩(wěn)定性，從而讓處理器能夠更持久地保持在高頻率上。PCIe4.0 高速M(fèi).2 SSD 如今已經(jīng)成為了存儲主流，該主板的兩條M.2 NVMe 插槽也都配備了散熱片，能較好地解決高速讀寫下的溫度問題，避免因高溫導(dǎo)致的掉盤、降速等問題的發(fā)生。

內(nèi)存方面，TUF B760M WiFi 重炮手D5 主板支持雙通道DDR5 內(nèi)存，除了能夠支持XMP 之外，還能支持AEMP II， 最高頻率可以支持到DDR57200+（OC）。主板還加入了華碩OptiMem II 內(nèi)存優(yōu)化技術(shù)，優(yōu)化了走線布局，提高了信號完整性，能有效減少干擾信號，提高內(nèi)存兼容性和超頻空間，能夠很好地滿足當(dāng)下游戲玩家對高頻內(nèi)存的使用需要。

TUF B760M WiFi 重炮手D5 主板的主PCIe 插槽為PCIe5.0×16，使用處理器的PCIe5.0×16 通道，該插槽采用了華碩SafeSlot Core+ 技術(shù)，使用SMT生產(chǎn)工藝，并集成金屬強(qiáng)化層提高穩(wěn)定性，能夠保護(hù)顯卡插槽不易變形損壞，并為顯卡提供優(yōu)異的支撐和防護(hù)能力。

B760 主板帶來了更多的PCIe4.0 通道，也就能搭載更多的高速M(fèi).2 SSD 插槽。TUF B760M WiFi 重炮手D5 主板為玩家提供了2 個(gè)2280 規(guī)格的M.2 NVMeSSD 插槽，均支持PCIe4.0×4 模式。M.2 插槽搭載了華碩M.2 Q-Latch 便捷卡扣設(shè)計(jì)，拆卸安裝NVMeSSD 無需額外工具，非常方便。

該主板預(yù)裝了一體式I/O 背板，提供了包括USB3.2 Gen 2×2 Type-C 接口（20Gbps）和USB 3.2Gen2 Type-A 接口（10Gbps）在內(nèi)的諸多USB 接口。網(wǎng)絡(luò)方面，TUF B760M WiFi 重炮手D5 主板配備了2.5Gbps 有線網(wǎng)卡和Intel WiFi 6 無線網(wǎng)卡以及藍(lán)牙5.1，可以幫助玩家實(shí)現(xiàn)更高的網(wǎng)絡(luò)速度連接和更低的數(shù)據(jù)延遲表現(xiàn)。聲頻部分則搭載了Realtek 7.1 聲道解碼芯片，還支持黑科技雙向 AI 降噪功能，不僅可以降低自身麥克風(fēng)輸出的噪聲，還可降低聲頻輸入的環(huán)境噪聲，無論游戲、聊天、直播、通信，均讓你和隊(duì)友都可聽到更清晰的聲音。此外，主板板載了雷電4 接針，玩家可自行搭配相關(guān)雷電設(shè)備。

APE3.0一鍵解鎖功耗，切換微碼不懼高溫

測試平臺

TUF B760M WiFi 重炮手D5 主板搭載了華碩APE3.0（ASUS Performance Enhancement 3.0）功能，BIOS 中默認(rèn)開啟該功能，可以解鎖處理器PL1/PL2功耗，帶來更強(qiáng)的處理器性能釋放，對于使用非K 處理器的玩家來說意義重大。此外，考慮到第13 代酷睿處理器功耗設(shè)計(jì)，華碩還加入了溫度墻為90℃的解鎖模式，可以將處理器溫度墻限制在90℃，玩家可以根據(jù)自己主機(jī)的散熱條件和使用需求來酌情選擇。

這次我們使用第13 代酷睿i7 13700 和13700K來測試該主板的不同功能。在未解鎖功耗的默認(rèn)狀態(tài)下， 酷睿i7 13700 的PL1 為65 W，PL2 為219W，TUF B760M WiFi 重炮手D5 主板的BIOS 默認(rèn)為開啟APE3.0，此時(shí)處理器的PL1 被解鎖為253W，PL2 被解鎖為4095W，對于酷睿i7 13700 來說，這幾乎就是完全解鎖了。

在APE3.0 開啟后，對酷睿i7 13700 進(jìn)行基準(zhǔn)性能測試，可以看到其成績與在更高端的Z790 上幾乎沒有區(qū)別，性能釋放很完整。

主板BIOS的AiTweaker菜單中提供了微碼切換功能

如果玩家搭配的是酷睿i7 13700K 這樣帶K 的處理器，那么高負(fù)載時(shí)溫度可能會更高，降壓降溫的需求也就更強(qiáng)烈，TUFB760M WiFi 重炮手D5 主板針對帶K 的處理器還提供了微碼切換功能，可以切換至0x104 微碼，此時(shí)就可以調(diào)整GlobalCore SVID Voltage 和Cache SVID Voltage 電壓offset 偏移，實(shí)現(xiàn)處理器電壓降低，從而降低功耗，同時(shí)不降低性能。

默認(rèn)狀態(tài)下，不切換微碼和調(diào)低電壓，在29℃的室溫環(huán)境下，開啟CineBench R23 進(jìn)行多核測試，可以看到處理器的核心電壓為1.40V 左右，功耗可以達(dá)到291W，這種環(huán)境下CPU 很快會撞到100℃的溫度墻，性能核頻率會掉到5.1GHz甚至更低，能效核則在4.1GHz 左右，此時(shí)有明顯的過熱降頻現(xiàn)象。而R23 的多核得分只有29445 分，顯然過高的溫度限制了性能釋放。

在切換微碼并設(shè)置offset-0.12V 后，在同樣的環(huán)境下使用CineBench R23 進(jìn)行多核測試，可以看到此時(shí)處理器的核心電壓已經(jīng)降到了1.28V，功耗降到了239W，性能核頻率穩(wěn)定在5.3GHz，能效核則穩(wěn)定在4.2GHz，此時(shí)的CPU 核心溫度降至了90℃。因?yàn)闆]有過熱降頻，所以R23 多核得分也提升至了30690 臺，這個(gè)功能對于追求高性能釋放的玩家來說，還是非常實(shí)用且好用的。

總結(jié)?功能全面的主流“水桶型”主板

華碩TUF GAMING B760M-PLUS WIFI 主板延續(xù)了重炮手家族的優(yōu)秀基因，DDR5 支持的加入讓新裝機(jī)玩家能夠直接跨入高頻DDR5 內(nèi)存時(shí)代，它也是目前千元級主流DDR5 主板中功能比較全面、處理器性能釋放充分的水桶主板。APE3.0 功能可以一鍵解鎖處理器功耗，微碼切換功能則能從側(cè)面繞過CEP，實(shí)現(xiàn)降溫的同時(shí)不降性能，讓主流玩家選擇處理器不再有顧慮。此外，主板搭載PCIe5.0 插槽和雙PCIe4.0 NVMe 插槽，也為升級和擴(kuò)展提供了充分的支持。適合主流和甜品玩家打造高性價(jià)比小鋼炮游戲主機(jī)。