科技賦能高能效數(shù)字化轉(zhuǎn)型AMD再度亮相2022進(jìn)博會(huì)

2022年11月5日，上海：第五屆中國國際進(jìn)口博覽會(huì)在上海盛大開幕，AMD作為全球高性能和自適應(yīng)計(jì)算領(lǐng)導(dǎo)者再度亮相，以“助力實(shí)現(xiàn)‘雙碳目標(biāo)”為主題，全面分享和展示了包括第三代AMDEPYC（霄龍）處理器，AMDInstinctMI100、MI210加速器以及自適應(yīng)與嵌入式計(jì)算解決方案等多項(xiàng)先進(jìn)產(chǎn)品和綠色技術(shù)賦能解決方案。

AMD展臺(tái)位于4.1展館A1-05，展臺(tái)由AMD品牌故事、賦能數(shù)字化轉(zhuǎn)型、賦能綠色數(shù)據(jù)中心、賦能綠色加速計(jì)算、AMD卓越技術(shù)等部分組成。

全新AMD引領(lǐng)數(shù)字未來

作為一家擁有超過50年發(fā)展歷史的科技公司，AMD現(xiàn)已發(fā)展成為全球半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)廠商。憑借在架構(gòu)設(shè)計(jì)、平臺(tái)優(yōu)化和制程技術(shù)三大領(lǐng)域的創(chuàng)新優(yōu)勢，AMD不斷為現(xiàn)代計(jì)算樹立新標(biāo)桿。2022年，AMD完成了對(duì)賽靈思和Pensando具有轉(zhuǎn)型意義的收購，持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)品矩陣，并滲透更多前沿領(lǐng)域，AMD正結(jié)合CPU、GPU、FPGA、自適應(yīng)系統(tǒng)級(jí)芯片、DPU以及深厚的軟件技術(shù)優(yōu)勢，為云端、邊緣和終端設(shè)備提供全面的高性能與自適應(yīng)計(jì)算解決方案。

2022年6月，AMD推出全新品牌平臺(tái)“同超越，共成就”，展示了AMD如何與其合作伙伴、客戶和員工一起推進(jìn)創(chuàng)新，以應(yīng)對(duì)各類極為嚴(yán)苛的全球性挑戰(zhàn)。AMD高級(jí)副總裁、大中華區(qū)總裁潘曉明表示，“全新的品牌戰(zhàn)略是AMD對(duì)行業(yè)、合作伙伴和客戶的真誠表達(dá)，傳遞了AMD與本土產(chǎn)業(yè)合作的誠意和決心?！?h3>賦能高能效發(fā)展，助力“雙碳”目標(biāo)

數(shù)字經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級(jí)離不開算力的支撐，AMD正在積極打造數(shù)字和綠色的雙引擎，助力高能效的綠色數(shù)據(jù)中心建設(shè)和運(yùn)營。

在“賦能綠色數(shù)據(jù)中心”展區(qū)，AMD重點(diǎn)展示了第三代EPYC處理器以及最新的InstinctMI210加速器。第三代AMDEPYC服務(wù)器處理器在提供強(qiáng)大算力的同時(shí)，可幫助大幅度削減總體擁有成本和碳排放。截止目前，AMDEPYC處理器已經(jīng)打破了250多項(xiàng)性能世界紀(jì)錄。此外，基于5nm“Zen4”架構(gòu)的第四代AMDEPYC處理器將于近期推出。

在提供卓越產(chǎn)品和技術(shù)的同時(shí)，AMD還致力于以創(chuàng)新的解決方案助力節(jié)能減排與可持續(xù)發(fā)展。

2022年8月22日，AMD發(fā)布第27期年度企業(yè)社會(huì)責(zé)任報(bào)告，闡述了AMD如何與員工、客戶、合作伙伴和社區(qū)一起推進(jìn)計(jì)算創(chuàng)新，以幫助解決全球最重要的社會(huì)和環(huán)境挑戰(zhàn)。2021年，AMD提出“30x25”目標(biāo)——到2025年將用于服務(wù)器的處理器和加速器能效提高30倍。

根據(jù)開放數(shù)據(jù)中心委員會(huì)（ODCC）“數(shù)據(jù)中心算力碳效白皮書”數(shù)據(jù)顯示，在特定算力條件下，基于AMDEPYC處理器的服務(wù)器其使用周期內(nèi)的碳排放量最多減少43%。

阿里云搭載第三代EPYC處理器的云上服務(wù)器實(shí)例g7a，能夠?qū)崿F(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先的TCO，助力企業(yè)更好實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

騰訊云星星海靈動(dòng)水系A(chǔ)C221服務(wù)器采用第三代EPYC處理器，支持風(fēng)冷及液冷2種散熱方式，液冷PUE最低可降至1.06以下（PUE是評(píng)價(jià)數(shù)據(jù)中心能源效率的指標(biāo)），憑借卓越的能效，該服務(wù)器2022年首次獲得中國信息通信研究院和開放數(shù)據(jù)中心委員會(huì)（ODCC）的全五星碳排放認(rèn)證，達(dá)到中國數(shù)據(jù)中心綠色等級(jí)評(píng)估的領(lǐng)先水平。

潘曉明表示：“在產(chǎn)品和解決方案的開發(fā)過程中，AMD優(yōu)先考慮能源效率，以幫助客戶降低成本，保護(hù)自然資源，減少對(duì)氣候的影響。為此，我們在架構(gòu)、封裝、連接和軟件等方面進(jìn)行了整體優(yōu)化設(shè)計(jì)。”

擁抱數(shù)字化和智能化，加速產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)

在“賦能數(shù)字化轉(zhuǎn)型”展區(qū)，AMD重點(diǎn)展示了銳龍線程撕裂者處理器打造的高效解決方案。搭載AMD銳龍線程撕裂者處理器的聯(lián)想ThinkStationP620是業(yè)內(nèi)率先發(fā)布的一款64核心工作站平臺(tái)，具備跨時(shí)代的8通道內(nèi)存技術(shù)，擁有超過200項(xiàng)ISV整機(jī)全功能認(rèn)證，全面支持工業(yè)設(shè)計(jì)3D造型、建模、大型裝配以及模擬仿真等復(fù)雜應(yīng)用，旨在引領(lǐng)專業(yè)工作站計(jì)算性能的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

在“AMD卓越技術(shù)”展區(qū)，AMD展示了自適應(yīng)與嵌入式業(yè)務(wù)解決方案，其中AMD-XilinxVCK5000Versal開發(fā)卡能夠用于優(yōu)化數(shù)據(jù)中心計(jì)算等應(yīng)用，是為云端應(yīng)用和邊緣應(yīng)用實(shí)現(xiàn)CNN、NLP和RNN加速的開發(fā)平臺(tái)。

“作為全球高性能和自適應(yīng)計(jì)算的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，AMD堅(jiān)持用科技創(chuàng)新引領(lǐng)可持續(xù)發(fā)展。在數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代，AMD愿與各界開放合作，深入交流，共同推進(jìn)中國數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展及‘雙碳目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)?！迸藭悦鲝?qiáng)調(diào)。