慧智微(688512) 申購代碼787512 申購日期5.4

發(fā)行人本次擬公開發(fā)行人民幣普通股不超過13273.5283萬股，占發(fā)行后總股本的比例為12.00%。實際募集資金扣除發(fā)行等費用后，擬按照輕重緩急投資以下項目：芯片測試中心建設(shè)項目、總部基地及研發(fā)中心建設(shè)項目、補充流動資金。

慧智微是一家為智能手機、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域提供射頻前端的芯片設(shè)計公司，主營業(yè)務(wù)為射頻前端芯片及模組的研發(fā)、設(shè)計和銷售。

公司的射頻前端模組已經(jīng)在三星全球暢銷系列A225G手機和OPPO、VIVO、榮耀等智能手機機型中實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，并進入聞泰科技、華勤通訊和龍旗科技等一線移動終端設(shè)備ODM廠商，擁有較為優(yōu)質(zhì)的客戶結(jié)構(gòu)。公司產(chǎn)品覆蓋4G和5G產(chǎn)品需求，借助5G手機快速滲透的需求拉動和4G手機長尾市場的國產(chǎn)替代，公司預(yù)計將繼續(xù)保持增長。

公司的射頻前端混合架構(gòu)采用絕緣硅和砷化鎵材料相關(guān)工藝，集成度更高。成熟的絕緣硅材料相關(guān)工藝代工產(chǎn)能供應(yīng)相對砷化鎵更為充足和靈活，有利于實現(xiàn)供應(yīng)鏈的多元化和差異化，避免了單一供應(yīng)環(huán)節(jié)的過度集中。相對傳統(tǒng)技術(shù)路線，公司的技術(shù)路線不使用體硅CMOS工藝的控制器，因此不受體硅產(chǎn)能波動的影響；使用更少的砷化鎵，在行業(yè)整體產(chǎn)能趨緊時，能更好地保障供應(yīng)的穩(wěn)定性。

公司的核心技術(shù)團隊行業(yè)經(jīng)驗豐富，平均從業(yè)年限超過15年。自2011年成立以來，在核心技術(shù)團隊的帶領(lǐng)和培養(yǎng)下，公司打造了一支經(jīng)驗豐富且兼具砷化鎵器件設(shè)計能力、絕緣硅器件設(shè)計能力、基板設(shè)計能力、集成化模組設(shè)計能力的完整研發(fā)團隊。截至2022年12月31日，公司的研發(fā)團隊成員共計212人，主要成員擁有多年研發(fā)經(jīng)驗，可同時支撐超過10個中大型研發(fā)項目。在產(chǎn)品上，公司擁有5G新頻段L-PAMiF發(fā)射模組、5G新頻段接收模組、5G重耕頻段發(fā)射模組、4G發(fā)射模組等產(chǎn)品線，包含數(shù)十款產(chǎn)品，兼容目前國際主流SoC平臺廠商的主要產(chǎn)品系列，可為客戶提供全面的射頻前端解決方案；通信制式覆蓋2G、3G、4G、5G重耕頻段及5G新頻段，在產(chǎn)品上向更高集成度、更優(yōu)性價比、更全解決方案等方面深挖產(chǎn)品系列化，形成完善的產(chǎn)品矩陣，致力于為客戶提供一攬子的射頻前端解決方案，并逐漸拓展5G毫米波射頻前端、Wi-Fi射頻前端等產(chǎn)品線，將進一步豐富公司的產(chǎn)品布局。

公司本次募集資金投資項目是在公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)、技術(shù)積累的基礎(chǔ)上進行的產(chǎn)業(yè)鏈拓展和技術(shù)升級，本次投資項目的實施有助于提升公司的供應(yīng)鏈管控水平，增強公司的技術(shù)研發(fā)能力，擴充公司的產(chǎn)品豐富度，進一步鞏固公司在射頻前端領(lǐng)域的市場地位，提升公司的綜合競爭力，這將有利于支撐公司的主營業(yè)務(wù)發(fā)展，有利于實現(xiàn)公司的未來經(jīng)營戰(zhàn)略。

與發(fā)行人相關(guān)的風(fēng)險、與行業(yè)相關(guān)的風(fēng)險、其他風(fēng)險。

（數(shù)據(jù)截至4月28日）