半導(dǎo)體寒冬如何抱團(tuán)取暖

劉超然

芯片半導(dǎo)體一直都是全球資本市場(chǎng)關(guān)注的核心熱點(diǎn)板塊，但過(guò)去的2022年遭遇了前所未有的打擊，全球的芯片半導(dǎo)體集體進(jìn)入了行業(yè)下行周期，說(shuō)是行業(yè)進(jìn)入“寒冬”并不夸張。數(shù)據(jù)來(lái)看，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX）作為全球半導(dǎo)體風(fēng)向標(biāo)，在2021年12月27日附近觸頂達(dá)到4039點(diǎn)，但是在過(guò)去的一整年的里，SOX指數(shù)卻出現(xiàn)了大幅回調(diào)，截至2022年12月28日，區(qū)間累計(jì)跌幅達(dá)到了39.26%，最低時(shí)在2022年10月14日，從高點(diǎn)一度下跌至2162點(diǎn)，近乎腰斬。

半導(dǎo)體“寒冬”源于高庫(kù)存、低需求

事實(shí)上，全球頭部的芯片半導(dǎo)體公司紛紛下調(diào)業(yè)績(jī)預(yù)期也都印證了“寒冬已至”。1月底，國(guó)際芯片巨頭英特爾（INTC.O）公告了四季度及2022年全年的業(yè)績(jī)，根據(jù)公告來(lái)看，英特爾第四季度營(yíng)收為140億美元，同比下滑32%；凈虧損近7億美元，而去年同期凈利潤(rùn)為46億美元；2022年全年?duì)I收631億美元，同比下降20%，凈利潤(rùn)為80億美元，同比2021年的199億美元相比下降60%。

除了因特爾，其他頭部芯片企業(yè)的四季度業(yè)績(jī)也都不盡如人意。其實(shí)早在2022年三季度，就已經(jīng)提示過(guò)半導(dǎo)體周期下行的巨大風(fēng)險(xiǎn)。當(dāng)時(shí)芯片大廠下調(diào)盈利預(yù)期、庫(kù)存周轉(zhuǎn)普遍走高都能暗含風(fēng)險(xiǎn)，英偉達(dá)、美光等國(guó)際芯片巨頭紛紛下調(diào)了下半年的盈利預(yù)期，其中，美光四季度營(yíng)收同比下滑約20%至66.4億美元，為兩年多來(lái)的首次下滑，低于市場(chǎng)預(yù)期，凈利潤(rùn)14.9億美元，同比大幅下滑45%，也低于市場(chǎng)預(yù)期。更重要的是美光表示“計(jì)劃削減在新工廠和設(shè)備上的支出，以應(yīng)對(duì)訂單減少的局面”，臺(tái)積電也表達(dá)過(guò)類似的觀點(diǎn)，“預(yù)計(jì)下半年的芯片需求正在減少”。

反觀國(guó)內(nèi)，2022年整體消費(fèi)電子需求疲軟已成定局。1月29日IDC發(fā)布手機(jī)季度跟蹤報(bào)告顯示，2022年全年，中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量約2.86億臺(tái)，同比下降13.2%，為有記錄以來(lái)最大降幅，而且2022年的中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量，也是時(shí)隔10年后再次回落至3億部以下，此前僅2012年國(guó)內(nèi)智能手機(jī)出貨量不足2.2億臺(tái)。需求疲軟導(dǎo)致國(guó)內(nèi)芯片半導(dǎo)體上市公司2022年的業(yè)績(jī)大概率出現(xiàn)歷史性的下滑。

然而，最恐怖的不是需求的周期性下滑，而是產(chǎn)業(yè)的畸形發(fā)展?；仡?022年芯片半導(dǎo)體行業(yè)最大的話題“半導(dǎo)體反腐”?；仡櫲ツ?-9月，資本市場(chǎng)各大財(cái)經(jīng)熱點(diǎn)中，不乏出現(xiàn)“國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”“涉嫌違紀(jì)違法”的話題。一定層面暴露了國(guó)內(nèi)芯片半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展問(wèn)題，同樣也表明國(guó)內(nèi)芯片板塊正在進(jìn)行巨大的行業(yè)調(diào)整，核心是我國(guó)目前的芯片半導(dǎo)體行業(yè)大概率被過(guò)渡夸大，存在泡沫，前期國(guó)家隊(duì)千億元的投資未能達(dá)到預(yù)期效果，在芯片先進(jìn)制程、芯片關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)鏈部分的技術(shù)成果不及預(yù)期。而且若國(guó)內(nèi)芯片市場(chǎng)“砸錢(qián)”發(fā)展的技術(shù)和產(chǎn)能都仍停留在成熟制程的同質(zhì)化、低壁壘、低毛利的劣性競(jìng)爭(zhēng)階段，中期國(guó)內(nèi)芯片過(guò)剩、產(chǎn)業(yè)很難走出寒冬。

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體景氣度下行有多嚴(yán)重

上市公司業(yè)績(jī)與行業(yè)景氣度的相關(guān)性還是比較高的，換言之，半導(dǎo)體2022年的業(yè)績(jī)一定程度上也反映了整個(gè)行業(yè)的基本情況。據(jù)統(tǒng)計(jì)，從2021年12月31日-2022年12月31日，半導(dǎo)體ETF（512480.SH）的區(qū)間跌幅達(dá)到了36.81%，最大跌幅達(dá)到43.34%；半導(dǎo)體ETF（159813.SZ）的區(qū)間跌幅更是達(dá)到38.29%，期間最大跌幅43.84%。

年后，據(jù)統(tǒng)計(jì)有77家A股芯片半導(dǎo)體公司發(fā)布2022年業(yè)績(jī)預(yù)告，受全球需求疲軟、高庫(kù)存影響，行業(yè)整體進(jìn)入下行周期，部分企業(yè)業(yè)績(jī)驟降。截至2月3日手，根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，77家上市公司中，有39家業(yè)績(jī)出現(xiàn)預(yù)減或虧損，占比超過(guò)半數(shù)，且有12家業(yè)績(jī)出現(xiàn)首次虧損，從公布的數(shù)據(jù)來(lái)看，首虧中博通集成（603068.SH），天岳先進(jìn)（688234.SH）和匯頂科技（603160.SH）三家公司預(yù)告的年度凈利潤(rùn)下降幅度最大，分別為下滑528%、305.67%、204.66%。

1月31日，主營(yíng)物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線連接芯片設(shè)計(jì)，專注智能交通和智能家居應(yīng)用領(lǐng)域的博通集成在業(yè)績(jī)預(yù)告中表示，公司2022年度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)為-2億～-2.5億元，同比下滑442%～528%；國(guó)內(nèi)三代半導(dǎo)體（碳化硅）襯底材料制造商，天岳先進(jìn)預(yù)計(jì)，2022年度實(shí)現(xiàn)歸股凈利潤(rùn)為-1.55億～-1.85億元，此外，憑借指紋識(shí)別芯片和觸控芯片一度在2020年年初受到市場(chǎng)熱炒，市值最高超1700億元的匯頂科技也發(fā)布了業(yè)績(jī)預(yù)告，由于消費(fèi)電子中手機(jī)市場(chǎng)的持續(xù)疲軟，預(yù)計(jì)2022年年度公司歸母凈利潤(rùn)虧損9億～6億元，歸母扣非凈利潤(rùn)虧損10.2億～7.2億元，這是匯頂科技上市以來(lái)的首次虧損，相比于彼時(shí)的高光，現(xiàn)在的匯頂科技股價(jià)僅有頂峰的14%，股價(jià)蒸發(fā)超過(guò)85%。

芯片半導(dǎo)體行業(yè)景氣度下行，被市場(chǎng)詬病的高庫(kù)存風(fēng)險(xiǎn)并非空穴來(lái)風(fēng)。

從業(yè)績(jī)不及下滑或虧損的企業(yè)的資產(chǎn)負(fù)債表中可以找到答案。前期芯片半導(dǎo)體需求較高，企業(yè)人大刀闊斧擴(kuò)產(chǎn)使得資產(chǎn)端不斷承壓，當(dāng)產(chǎn)能過(guò)剩、需求大幅回落后，絕大多數(shù)過(guò)剩的存貨集中出現(xiàn)減值。匯頂科技預(yù)計(jì)2022年將計(jì)提存貨跌價(jià)準(zhǔn)備4億～5億元當(dāng)然，這里還沒(méi)算其他資產(chǎn)的減值，匯頂科技還有3億～3.72億元的無(wú)形資產(chǎn)和商譽(yù)減值；富滿微（300671.SZ）1.3億元；明微電子（688699.SH）5300萬(wàn)～6000萬(wàn)元；普冉股份（688766.SH）5000萬(wàn)～7000萬(wàn)元，其中存貨減值最高者莫過(guò)于韋爾股份（603501.SH），高達(dá)13.4億～14.9億元。

從韋爾股份的存貨周轉(zhuǎn)情況來(lái)看，從2021年年中開(kāi)始，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)就開(kāi)始逐漸走高，2022年一季度更是出現(xiàn)了跳躍式增長(zhǎng)，從三季度來(lái)看，預(yù)計(jì)2022年的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)同比2021年大概率翻倍。

根據(jù)申萬(wàn)行業(yè)分類一級(jí)電子，二級(jí)半導(dǎo)體分類統(tǒng)計(jì)的124家芯片半導(dǎo)體相關(guān)上市公司以及這124家公司中流通市值在90億元以上的兩個(gè)樣本，從2019-2022年E的存貨情況統(tǒng)計(jì)來(lái)看，2019年平均存貨金額分別僅有4.2億元和6.05億元，而到2022年，激進(jìn)估計(jì)平均存貨分別可以達(dá)到15.79億元和20.55億元；2022年存貨增速接近遠(yuǎn)超2021年。

據(jù)了解，2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)快速增長(zhǎng)，共銷售了1.15萬(wàn)億片芯片，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到5560億美元，創(chuàng)歷史新高，同比大幅增長(zhǎng)26.2%，對(duì)比行業(yè)發(fā)展的市場(chǎng)增速與存貨增速，芯片半導(dǎo)體廠商似乎高估了整個(gè)行業(yè)的發(fā)展。

總結(jié)來(lái)看，2022年由于盲目擴(kuò)張帶來(lái)的超高庫(kù)存在需求疲軟的情況下，使得國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)下行，近乎跌至冰點(diǎn)。資本市場(chǎng)和產(chǎn)業(yè)都在尋找結(jié)束寒冬的重要轉(zhuǎn)折點(diǎn)，基本肯定的是2023年上半年從全球經(jīng)濟(jì)情況來(lái)看，半導(dǎo)體板塊整體復(fù)蘇的概率并不大。

目前唯一可以期待的就是芯片半導(dǎo)體能在需求其他需求場(chǎng)景上獲得新的活力，比如智能電動(dòng)車汽車的加速迭代和增量市場(chǎng)，有希望將繼續(xù)接過(guò)增長(zhǎng)的接力棒，提升相關(guān)車用半導(dǎo)體尤其是汽車功率半導(dǎo)體的市場(chǎng)需求；其次是在國(guó)家數(shù)字化轉(zhuǎn)型、數(shù)據(jù)中心、特高壓輸變電、通信基站等新基建上的尋找新增量。

事實(shí)上國(guó)際芯片巨頭AMD已經(jīng)先一步在路上，給出了部分答案。從AMD最新的業(yè)績(jī)說(shuō)明中可見(jiàn)，雖然傳統(tǒng)的PC和游戲等業(yè)務(wù)營(yíng)收出現(xiàn)下滑，但AMD數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入可以達(dá)到17億美元，同比逆勢(shì)增長(zhǎng)42%，主要得益于EPYC（霄龍）服務(wù)器處理器強(qiáng)勁的銷售增長(zhǎng)，而該處理器正是用于升級(jí)完善數(shù)據(jù)中心的算力。

不破不立，芯片半導(dǎo)體作為人類科技發(fā)展的核心發(fā)動(dòng)機(jī)，難免遇到周期波動(dòng)帶來(lái)的影響，在優(yōu)勝劣汰中掙扎的企業(yè)同時(shí)也能迸發(fā)出的更強(qiáng)韌性和生命力。雖然短期沒(méi)有辦法給出度過(guò)行業(yè)寒冬的大致時(shí)間，但巨頭已經(jīng)給出了突破方向，面對(duì)各國(guó)的技術(shù)博弈，國(guó)內(nèi)對(duì)芯片半導(dǎo)體發(fā)展的支持政策也將是空前的。