中芯國際：等待周期觸底復(fù)蘇

吳新竹

中芯國際（688981.SH）2022年實現(xiàn)營業(yè)收入495.16億元，較上年同期增長38.97%；歸屬于上市公司股東的扣非凈利潤97.64億元，同比增長83.35%。不過，公司第四季度的業(yè)績明顯放緩，該季度營業(yè)收入為117.53億元，環(huán)比第三季度下降10.77%；凈利潤為30.29億元，環(huán)比下降21.08%。2022年第一季度至第四季度，公司的產(chǎn)能利用率分別為100.4%、97.1%、92.1%和79.5%，毛利率分別為41.2%、39.4%、39.2%和33.1%，呈下降趨勢。

2023年，半導(dǎo)體需求仍處于低位，而頭部晶圓代工廠的擴產(chǎn)仍持續(xù)，行業(yè)整體將供過于求。中芯國際2022年產(chǎn)能增加了9.3萬片約當8寸晶圓，預(yù)計2023年資本開支與2022年大致持平，年底月產(chǎn)能增量與2022年增量相近，2023年上半年，公司產(chǎn)能利用率或?qū)⑻幱诘臀?，毛利率降幅預(yù)計大于同行。先進制程方面，中芯國際與臺積電差距顯著，但臺積電的3nm產(chǎn)業(yè)化進程不順利，成熟制程面臨被大陸廠商替代的可能。

遇周期寒流

2022年，中芯國際的晶圓收入按應(yīng)用劃分，智能手機、消費電子、智能家居、其他應(yīng)用的銷售額分別同比增長14%、32%、48%和54%，占比分別為27%、23%、14.1%和35.9%，與半年報相比，智能手機的銷售額占比沒變，消費電子和智能家居的占比分別下降了0.5個和0.9個百分點；消費電子和智能家居的銷售額增長主要來自于家用電器和網(wǎng)絡(luò)連接類芯片，在自動化、工業(yè)電源管理應(yīng)用和可穿戴設(shè)備需求的助推下，工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)等芯片產(chǎn)品大幅增長。

此外，公司陸續(xù)推出車規(guī)級的電源管理、車身控制、車用娛樂系統(tǒng)等平臺，新能源汽車相關(guān)收入增長顯著。

2022年，全球存儲芯片市場規(guī)模同比下降15%至1392億美元，第四季度全球智能手機出貨量為3億臺，同比下降18.3%，中芯國際第四季度的產(chǎn)能利用率和毛利率均大幅下降。2023年2月，全球智能手機批發(fā)端出貨量和零售端銷售量分別同比下降11%和5%，產(chǎn)業(yè)鏈仍處于庫存調(diào)整狀態(tài)。

公司預(yù)計，消費類芯片的庫存可能在半年內(nèi)會消化完畢，工業(yè)用芯片庫存低，新能源汽車用芯片供不應(yīng)求；消費領(lǐng)域，受下游面板行業(yè)影響，顯示驅(qū)動芯片價格走低，大屏電視、中屏監(jiān)視器和小屏手機用面板驅(qū)動芯片的庫存高企，估計庫存超過3個季度，個別品類庫存量甚至達到1年；大宗產(chǎn)品如CIS和ISP類芯片庫存量其次，通用存儲器和專用存儲器的芯片庫存量超過半年；MCU類芯片少量多樣，尚未對產(chǎn)業(yè)鏈造成壓力。

面對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)下行周期，晶圓廠商紛紛下調(diào)2023年業(yè)績指引，中芯國際預(yù)計2023全年營收同比降幅為低十位數(shù)，毛利率在20%左右，其中一季度收入預(yù)計環(huán)比下降10%-12%，毛利率受產(chǎn)能利用率降低和折舊上升等影響預(yù)計降至19%-21%。

此外，聯(lián)電預(yù)計全年收入降幅超10%，一季度產(chǎn)能利用率預(yù)計為70%；臺積電預(yù)計全年收入增長不超過5%，其中一季度收入預(yù)計下降12.2%-16.2%，一季度聯(lián)電和臺積電的毛利率預(yù)計下降7個百分點左右，但低于中芯國際的毛利率降幅。

錨定成熟制程“喘息”之機

2020年下半年，疫情導(dǎo)致的消費電子需求增長及芯片短缺促使晶圓廠加大產(chǎn)能投放，2022年，華虹半導(dǎo)體月產(chǎn)能由31.30萬片增加至32.40萬片8英寸約當產(chǎn)能，聯(lián)電的月產(chǎn)能由80.63萬片增長至84.77萬片，臺積電10nm以上成熟制程月產(chǎn)能為213.30萬片。據(jù)Gartner預(yù)測，到2025年全球晶圓代工市場將達到1251億美元，月產(chǎn)能約950萬片，其中成熟制程產(chǎn)能約810萬片。業(yè)內(nèi)預(yù)計2023年半導(dǎo)體需求仍將處于低位，行業(yè)整體將供過于求。

近年來，中芯國際持續(xù)建設(shè)位于上海、北京、天津的四座12英寸晶圓廠，曾計劃5年之內(nèi)總產(chǎn)能翻一番，公司認為其在全球代工業(yè)的市場份額只有5%，行業(yè)整體的供求關(guān)系不會因公司的產(chǎn)能增長而受到?jīng)_擊，即使達成產(chǎn)能擴張的目標，可能還沒有充分滿足現(xiàn)有客戶以及公司新開發(fā)平臺及產(chǎn)品的發(fā)展需求。中芯國際從2021年開始加強與客戶、終端整機公司的溝通，削減大屏LCD驅(qū)動、指紋識別、低端CIS等市場日漸飽和產(chǎn)品的產(chǎn)能，避免無序競爭，增加模擬和數(shù)?；旌项愄厣に嚠a(chǎn)品，動態(tài)契合快速變化的市場。

2019年四季度，中芯國際14納米晶圓進入量產(chǎn)，登陸科創(chuàng)板后，公司開啟先進、成熟制程工藝研發(fā)及產(chǎn)能擴張之旅。2021年和2022年，中芯國際的晶圓月產(chǎn)能分別為62.1萬片和71.4萬片約當8寸晶圓。公司指出，其披露的產(chǎn)能是可以生產(chǎn)產(chǎn)品的有效產(chǎn)能，新廠從開始下片到出片要2-3個月，在這段時間產(chǎn)能不是滿載，有爬坡的過程，但不代表產(chǎn)能利用率降低，公司認為比較健康的水平是高于90%的產(chǎn)能利用率。

公司擴產(chǎn)面臨的最大競爭對手是臺積電，臺積電7nm以上制程創(chuàng)造的收入占比在50%左右，2022年，臺積電在晶圓代工行業(yè)的市場份額約為56%，在40nm及以上制程占據(jù)28%的市場份額，在28nm＼22nm制程平臺、車規(guī)級MCU等工藝平臺方面的市占率均超過50%。隨著中國大陸晶圓制造工藝技術(shù)的不斷提高，臺積電的成熟制程訂單將面臨激烈的競爭。

先進制程方面，臺積電的7nm產(chǎn)能利用率在2022年第三季度跌至90%以下；第四季度，聯(lián)發(fā)科、AMD等多家客戶砍單，產(chǎn)能利用率曾一度跌至50%以下。臺積電5nm制程自2019年一季度開始風險試產(chǎn)，2020年三季度起量產(chǎn)帶來營收，2022年5nm晶圓貢獻了26%的收入。蘋果的M2芯片采臺積電5nm制程生產(chǎn)，2023年1月和2月，受需求低迷影響，蘋果暫停生產(chǎn)用于MacBook的M2系列芯片，據(jù)報道，蘋果雖然3月份恢復(fù)了該系列芯片的生產(chǎn)，但產(chǎn)量較一年前下降了一半。

3nm制程工藝是繼5nm之后的全世代制程，與5nm相比，其邏輯密度將增加約70%，在相同功耗下速度提升10%-15%，在相同速度下功耗降低25%-30%。業(yè)內(nèi)預(yù)計，2023年下半年，蘋果、英特爾等大客戶將采用臺積電3nm投片，3nm制程將在2023年貢獻晶圓總收入的4%-6%，2024年大客戶會陸續(xù)完成新的3nm芯片方案。

不過，臺積電3nm晶圓的良率遭到質(zhì)疑，且預(yù)計代工定價將超過2萬美元，相比5nm上漲25%，這勢必會提高3nm CPU和GPU的生產(chǎn)成本，考驗終端市場的承受能力，如果市場反饋低于預(yù)期，難以支撐投建晶圓廠龐大的資本開支，那么先進制程的產(chǎn)業(yè)化步伐恐要放緩。

反觀中芯國際，公司的7nm工藝已取得關(guān)鍵突破，但受限于海外EUV光刻機的限制及技術(shù)封鎖，全面開發(fā)受阻。公司認為，智能手機和消費電子行業(yè)的回暖需要時間，工業(yè)領(lǐng)域相對穩(wěn)健，汽車行業(yè)電子增量需求僅可以抵消手機和消費電子疲弱的部分負面影響，客戶2023年下半年新產(chǎn)品流片的儲備相對飽滿，產(chǎn)能利用率能否恢復(fù)有待觀察；公司的大宗產(chǎn)品，如CIS、特殊存儲、顯示驅(qū)動芯片等的即期價格已較2022年年中下跌約三分之一，特殊存儲、MCU、CIS、ISP、LCD驅(qū)動等大宗產(chǎn)品預(yù)計價格會比較低。

重視產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同

中芯國際2022年資本開支約為432.4 億元，預(yù)計2023年資本開支與2022年大致持平，年底月產(chǎn)能增量與2022年增量相近，預(yù)計折舊同比增長超兩成。

2022年，公司賬面資金尚且寬裕，交易性金融資產(chǎn)由上年度的4.98億元增長至26.17億元，長期定期存款由期初的237.25億元增加至386.78億元。據(jù)媒體統(tǒng)計，中芯國際曾經(jīng)直接或間接投資、持股的企業(yè)數(shù)量達137家。2022年年末，公司的長期股權(quán)投資高達133.80億元，包含股權(quán)投資基金51.28億元，權(quán)益法核算的長期股權(quán)投資收益為7.91億元，以公允價值計量且其變動計入當期損益的金融資產(chǎn)在持有期間取得的投資收益為244萬元，整體投資回報不高。

芯片從設(shè)計到產(chǎn)成品需要龐大的產(chǎn)業(yè)鏈支撐，晶圓代工作為其中重要的一環(huán)，上游設(shè)備、材料產(chǎn)業(yè)的完善與下游設(shè)計工藝的匹配都是必不可少的。中國的資本市場、產(chǎn)業(yè)基金已經(jīng)為半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)提供了豐富的融資途徑，國產(chǎn)廠商在關(guān)鍵設(shè)備方面已經(jīng)能夠生產(chǎn)28nm工藝的光刻機、14nm的刻蝕設(shè)備，等離子體增強化學氣相沉積設(shè)備、原子層沉積設(shè)備和次常壓化學氣相沉積設(shè)備已廣泛應(yīng)用于國內(nèi)晶圓廠14nm及以上制程，先進封裝已達5nm。中芯國際對產(chǎn)業(yè)鏈的相關(guān)投資是否具有戰(zhàn)略必要性是值得思考的問題，2022年，公司的研發(fā)費用占營業(yè)收入的10%，較上年度下降了1.56個百分點。

《證券市場周刊》記者向中芯國際發(fā)送了采訪函，截至發(fā)稿公司沒有回復(fù)。