頎中科技(688352) 申購代碼787352 申購日期4.7

公司擬公開發(fā)行股份不超過20，000.00萬股（行使超額配售選擇權(quán)之前），不低于本次發(fā)行后總股本的10%，募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額將全部用于與公司主營業(yè)務(wù)相關(guān)的項目，具體如下：頎中先進(jìn)封裝測試生產(chǎn)基地項目、頎中科技（蘇州）有限公司高密度微尺寸凸塊封裝及測試技術(shù)改造項目、頎中先進(jìn)封裝測試生產(chǎn)基地二期封測研發(fā)中心項目、補(bǔ)充流動資金及償還銀行貸款項目。

公司是集成電路高端先進(jìn)封裝測試服務(wù)商，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務(wù)，覆蓋顯示驅(qū)動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。

公司一直致力智能制造的投入與專業(yè)人才的培養(yǎng)，擁有一支20余人的專業(yè)化團(tuán)隊，具備較強(qiáng)的核心設(shè)備改造、配件設(shè)計以及自動化系統(tǒng)開發(fā)能力。在核心設(shè)備改造方面，公司自主設(shè)計并改造了一系列適用于125mm大版面覆晶封裝的相關(guān)設(shè)備，為大版面覆晶封裝產(chǎn)品的量產(chǎn)奠定了堅實基礎(chǔ)，并自行完成了核心8吋COF設(shè)備的技術(shù)改造以用于12吋產(chǎn)品，大幅節(jié)約了新設(shè)備購置所需的時間和成本;在高端設(shè)備配件及工治具設(shè)計方面，公司研發(fā)設(shè)計出高溫測試治具裝置，解決了測試溫度均勻性問題，提升了晶圓測試效率和品質(zhì);在系統(tǒng)開發(fā)方面，自主研發(fā)出真空濺鍍、電鍍等關(guān)鍵節(jié)點參數(shù)智能化監(jiān)控系統(tǒng)，并且開發(fā)出測試自動化體系，進(jìn)一步提升了公司整體的工藝管控水平。出眾的技術(shù)改造與軟硬件開發(fā)能力是公司自主創(chuàng)新的重要體現(xiàn)。

公司的經(jīng)營管理團(tuán)隊主要來自內(nèi)部培養(yǎng)，具有較高的人員穩(wěn)定性，同時主要成員在集成電路先進(jìn)封測行業(yè)擁有超過15年以上的技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)管理經(jīng)驗，具備國際一流先進(jìn)封測企業(yè)的視野和產(chǎn)業(yè)背景。自設(shè)立以來，公司經(jīng)營管理團(tuán)隊通過技術(shù)引進(jìn)、消化吸收和自主創(chuàng)新，逐步積累和提高了以凸塊制造和覆晶封裝為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)及生產(chǎn)管理能力。在管理團(tuán)隊的卓越帶領(lǐng)之下，公司業(yè)務(wù)規(guī)模不斷增長，在先進(jìn)封裝行業(yè)的地位顯著提升。經(jīng)驗豐富且穩(wěn)定的管理團(tuán)隊，有利于公司繼續(xù)保持在行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位，不斷提升公司品牌效應(yīng)。

頎中先進(jìn)封裝測試生產(chǎn)基地項目可有效緩解公司現(xiàn)有的產(chǎn)能瓶頸，有利于公司繼續(xù)保持境內(nèi)顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務(wù)的市場領(lǐng)先地位。頎中科技（蘇州）有限公司高密度微尺寸凸塊封裝及測試技術(shù)改造項目可有效提升公司各類高密度、微尺寸凸塊的制造以及后段封裝測試能力，有效緩解部分核心工序產(chǎn)能瓶頸的問題。頎中先進(jìn)封裝測試生產(chǎn)基地二期封測研發(fā)中心項目有助于提升公司自身及行業(yè)整體的技術(shù)研發(fā)水平，加強(qiáng)公司對于未來顯示驅(qū)動芯片先進(jìn)封裝以及相關(guān)智能制造技術(shù)的儲備。

與發(fā)行人相關(guān)的風(fēng)險、與行業(yè)相關(guān)的風(fēng)險。

（數(shù)據(jù)截至3月31日）