新產品新技術（193）

快速便利的PCB門戶網站

PCB Trace Technologies公司宣布推出新的PCB門戶網站，這是一個簡單易用的直觀平臺，可以計算PCB價格和交付時間，PCB客戶可在在同一平臺詢價與得到報價、完成采購訂單，以及后續(xù)生產跟蹤。新網站使得PCB采購變得非常容易，客戶使用該工具只需點擊幾下即可下單，可以在不影響質量的情況下享受快速PCB采購的便利。該公司還提供在線工具，如用于高速板設計的阻抗計算器、用于多層板布線的層堆疊助手，以及用于確保無縫生產和組裝的可制造性設計工具。

（pcdandf.com，2023/5/1）

創(chuàng)新發(fā)展的選擇性焊接

選擇性焊接，是利用可移動噴嘴將液態(tài)焊料噴射到印制電路板上組件的下側，固化形成焊接。與波峰焊和手工焊相比，選擇性焊接提供了最小的熱沖擊、減少焊渣的產生、運行成本低于波峰焊。選擇性焊接中噴嘴是關鍵，噴嘴有多種類型，變化尺寸（內徑）和形狀以適應不同焊接要求。Pillarhouse公司開發(fā)一種具有優(yōu)異潤濕性能的新型噴嘴，提供不同類型的選擇性焊接系統(tǒng)。

（PCD&F，2023/5）

消除空隙和降低成本的氣相回流焊接

氣相回流焊是在蒸汽環(huán)境中，施加到整個板上的熱量和能量非常均勻。當焊料處于液態(tài)時氣相回流中的真空過程會減少空隙，對于那些因板尺寸、元器件布局等不同而難以使用熱對流爐的PCB更能體現(xiàn)優(yōu)勢。氣相的另一個優(yōu)點是流體的最高溫度是有限的。無論您在氣相回流室中停留多長時間，板子和元器件都不會過熱損壞，并且氣相使用的能量比標準對流爐回流焊接使用的能量少三分之一。

（pcb007.com，2023/5/3）

高性能錫銀焊料電鍍

焊料凸塊電鍍是先進封裝的關鍵工藝步驟，為了使微凸塊應用能夠實現(xiàn)更緊密的互連，在焊料電鍍過程中實現(xiàn)均勻、光滑和無空隙的界面。杜邦推出一種實現(xiàn)高性能錫銀焊料的錫銀電鍍化學品，其優(yōu)化的添加劑系統(tǒng)降低了沉淀風險，提高了絡合劑組分的穩(wěn)定性和延長了鍍液壽命，專為微凸塊的焊料電鍍應用，這種錫銀焊料適應多次回流焊。這種新型無鉛錫銀電鍍提供了嚴格的銀百分比控制和可靠的連接，適用于各種凸塊尺寸和形狀。

（pcb007.com，2023/5/31）

采用A-SAP實現(xiàn)UHDI和封裝載板

美國ASC公司在EIPC網絡研討會上介紹A-SAP技術制造UHDI板。A-SAP工藝流程：未覆箔基板涂覆液態(tài)金屬油墨、化學鍍銅、光致成像（感光膠、曝光、顯影）、電鍍銅、去膜與快速蝕刻?，F(xiàn)在其已具有L/S細至20微米的能力，近期將擴展到10微米。該工藝的關鍵是一種基于溶劑的“液態(tài)金屬油墨”，它可以沉積一層非常薄且致密的催化劑層，與化學鍍銅層也具有良好粘附性,即使在PTFE上也能獲得高剝離強度。用作銅圖案電鍍基底的化學鍍銅層能夠薄至0.1微米，后續(xù)進行快速蝕刻使側蝕最小化，實現(xiàn)非常精細的導體幾何形狀。A-SAP為實現(xiàn)UHDI和封裝載板提供了一條有意義的途徑。

（pcb007.com，2023/5/11）

利用貴金屬電鍍技術開發(fā)出的納米材料應用

日本高純度化學公司（JPC）利用貴金屬電鍍技術開發(fā)出了“島狀納米電鍍”、“銀納米線”、“銅納米立方體”等，投入下一代電池、印刷電子電路或太陽電池電極的制作應用。島狀納米電鍍系透過濕式電鍍制程讓貴金屬（金）沉淀于基材表面，實現(xiàn)基材導電性與耐腐蝕性。銀納米線為線徑數十納米的材料，采用化學鍍或電解鍍技術提高基材導電性與透明度。銅納米立方體系以化學鍍開發(fā)40～200納米的立方體納米粒子，制作出比既有技術電阻更低的導電性被膜。

（材料世界網，2023/5/3）

具有自行修復能力與導電性之軟性材料

美國卡內基美隆大學（CMU）開發(fā)了一項兼具自行修復能力與類金屬導電性之軟性材料。既有的自我修復材料大多由高分子鏈中含水的水凝膠所組成，由于導電性較差，而無法應用于電子產品。CMU開發(fā)的軟性材料是由高分子鏈中填充了銀微粒子與鎵類液態(tài)金屬的有機凝膠組成，具有高導電性。以有機溶劑取代水，而不會像水凝膠般出現(xiàn)急速干燥的狀況。新的自行修復導電材料可望應用于軟性機器人、軟性電路等方面。

（材料世界網，2023/5/10）