“電子電路知識園地”欄目征文通知

為豐富雜志內(nèi)容，適應(yīng)更多層次讀者需求，為提高行業(yè)技術(shù)水平打下基礎(chǔ)?！队≈齐娐沸畔ⅰ菲诳亻_設(shè)“電子電路知識園地”專欄。

該欄目的內(nèi)容主要是對行業(yè)內(nèi)某項技術(shù)或事物進行解釋與說明，以便統(tǒng)一認知?！爸R園地”的選題范圍是電子電路領(lǐng)域的相關(guān)知識，分布如下：

（1）電子電路、印制電路基本概念，包括印制電路板種類、HDI板及埋置元件板等特種PCB 概念、IC載板及印制電子等概念；

（2）電子電路設(shè)計知識，包括高頻高速、信號完整性、熱管理、電路板結(jié)構(gòu)、設(shè)計數(shù)據(jù)格式、設(shè)計檢查等概念；

（3）基板材料知識，包括覆銅板、半固化片、涂樹脂銅箔、積層絕緣膜等結(jié)構(gòu)與性能，各種樹脂、增強物和銅箔等性能特點，以及一些重要性能指標的概念；

（4）PCB工藝路線知識，包括減成法、加成法、半加成法、改進型半加成法，以及積層法等概念；

（5）PCB 制程專項知識，包括圖形轉(zhuǎn)移、多層壓制、成孔成型加工、電鍍涂覆、品質(zhì)檢測等方面技術(shù)方法；其中也涉及到干膜、油墨、鉆銑刀具、墊板、化學藥品等材料知識；

（6）封裝技術(shù)知識，包括引線框架、陶瓷載板、有機載板等區(qū)分，以及BGA、FCBGA、CSP、SiP 等概念；

（7）裝聯(lián)技術(shù)知識，包括插裝、貼裝，焊接、鍵合、壓接、粘接，波峰焊、再流焊、打線鍵合，以及焊接材料和品質(zhì)等概念；

（8）綠色生產(chǎn)與智能化技術(shù)知識，包括清潔生產(chǎn)、碳排放、三廢治理、危險品等概念；精益生產(chǎn)、數(shù)字化管理系統(tǒng)、智能制造等概念。

以上所述僅是粗略，專項知識還需細化。電子電路知識廣泛，除了已有知識，還有新知識產(chǎn)生，歡迎有更廣、更多的選題。作者可以按自己的專長闡述某項知識。對于來稿所述知識內(nèi)容是作者的認識和理解，若讀者有不同看法也歡迎來稿，發(fā)表自己的見解。相信有爭鳴的學術(shù)氛圍，會使知識更加清晰切實，營造出豐富多彩的知識園地。希望行業(yè)內(nèi)有識之士共同供稿出力，辦好該欄目！

投稿要求：文稿格式不同于學術(shù)論文，要求具備文章標題（中英文）、作者名（中文和拼音）、作者單位（中英文）；不需要摘要和關(guān)鍵詞；單位和圖表、專業(yè)詞語仍應(yīng)符合規(guī)范要求。篇幅字數(shù)不限，若內(nèi)容多、篇幅過長可分立題目成多篇。在文末請注明作者簡介（姓名，出生年月，職稱，學歷，主要從事某方面）。

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