基于解釋結(jié)構(gòu)模型的裝備測(cè)試性影響因素分析方法

張 宇, 程中華, 連光耀, 趙潤(rùn)澤,3, 王金幗

(1.陸軍工程大學(xué)石家莊校區(qū)，石家莊 050003； 2.中國(guó)人民解放軍 32181部隊(duì)，西安 710032；3.陸軍裝備部駐石家莊地區(qū)第三軍事代表室，石家莊 050003)

0 引言

測(cè)試性屬于裝備通用質(zhì)量特性，是指裝備能及時(shí)準(zhǔn)確地確定其狀態(tài)(可工作、不可工作或性能下降)，并有效隔離其內(nèi)部故障的一種設(shè)計(jì)特性，已經(jīng)成為影響裝備保障效能發(fā)揮的重要因素[1-2]，良好的測(cè)試性設(shè)計(jì)可以電子裝備故障檢測(cè)隔離效率，顯著降低裝備維修保障難度和全壽命周期費(fèi)用，對(duì)保證裝備戰(zhàn)備完好性和任務(wù)成功性具有重要作用[3-4]。

測(cè)試性最早由F.Liour等人于1975年針對(duì)復(fù)雜電子及機(jī)電設(shè)備的測(cè)試有效性問(wèn)題在《設(shè)備自動(dòng)測(cè)試性設(shè)計(jì)》中提出，并相繼應(yīng)用于自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)、診斷設(shè)計(jì)優(yōu)化等領(lǐng)域[5]。20世紀(jì)70年代開(kāi)始，國(guó)外開(kāi)始廣泛重視測(cè)試性研究，尤其以美軍為主，其國(guó)防部于1985年頒布了測(cè)試性領(lǐng)域總結(jié)性的標(biāo)準(zhǔn)MIL-STD-2165，規(guī)定了測(cè)試性是裝備設(shè)計(jì)中必須考慮的重要指標(biāo)要求，并明確了各階段的工作要求[6]。

國(guó)內(nèi)于20世紀(jì)80年代末開(kāi)始引進(jìn)測(cè)試性理論，并逐漸形成了較為完整的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，典型的有HB6437-90《電子系統(tǒng)和設(shè)備的可測(cè)試性大綱》[7]、GJB3385-98《測(cè)試與診斷術(shù)語(yǔ)》[8]、GJB2547A《裝備測(cè)試性工作通用要求》[3]等。此外，北京理工大學(xué)、西北工業(yè)大學(xué)、國(guó)防科技大學(xué)、軍械工程研究所等單位學(xué)者也都開(kāi)展了測(cè)試性研究，大大促進(jìn)了測(cè)試性工作的快速發(fā)展[9-10]。

近年來(lái)，在武器裝備研制過(guò)程中，研制單位已經(jīng)越來(lái)越重視測(cè)試性設(shè)計(jì)工作，裝備管理和設(shè)計(jì)理念也在不斷變革， 裝備測(cè)試性研究已取得了較多學(xué)術(shù)成果[11]。不過(guò)，當(dāng)前的研究主要是針對(duì)諸如FMECA方法、故障注入技術(shù)、測(cè)試性驗(yàn)證試驗(yàn)與評(píng)估等相對(duì)具體的技術(shù)和方法，而從宏觀出發(fā)，研究整個(gè)裝備測(cè)試性設(shè)計(jì)研制過(guò)程中，影響裝備測(cè)試性水平因素的成果相對(duì)匱乏。

因此，有三個(gè)問(wèn)題需要本文在研究中重點(diǎn)解決：一是裝備測(cè)試性的影響因素有哪些？二是各影響因素之間具有怎樣的結(jié)構(gòu)關(guān)系？三是研制方如何針對(duì)關(guān)鍵性影響因素進(jìn)行裝備測(cè)試性提升？為回答上述研究問(wèn)題，本文基于德?tīng)柗品ㄌ釤挸鲇绊懷b備測(cè)試性的 16個(gè)因素，并運(yùn)用解釋結(jié)構(gòu)模型(ISM， interpretive structure model)方法，構(gòu)建裝備測(cè)試性影響因素的解釋結(jié)構(gòu)模型，可以清晰地厘清各影響因素之間的規(guī)律關(guān)聯(lián)性和結(jié)構(gòu)層次性，并找出關(guān)鍵因素，可為進(jìn)一步提高裝備測(cè)試性水平提供對(duì)策。

1 裝備測(cè)試性影響因素分析

裝備測(cè)試性設(shè)計(jì)研制是一項(xiàng)系統(tǒng)性工程，其影響因素復(fù)雜多樣，從不同角度可提煉出不同的影響因素。本文基于裝備測(cè)試性驗(yàn)證試驗(yàn)不同階段的具體工作內(nèi)容并結(jié)合相關(guān)文獻(xiàn)，初步確定裝備測(cè)試性的相關(guān)影響因素，之后通過(guò)德?tīng)柗品?，確定最終影響裝備測(cè)試性的因素，主要從受試裝備自身、研制外部條件、具體實(shí)施方法和測(cè)試系統(tǒng)自身四個(gè)方面進(jìn)行分析。

1.1 受試裝備自身

裝備的測(cè)試性水平在很大程度上會(huì)受到自身先決條件的影響，裝備的系統(tǒng)復(fù)雜程度以及裝備的實(shí)時(shí)技術(shù)狀態(tài)都是重要的影響因素[12]。

1.2 研制外部條件

研制外部條件包括研制經(jīng)費(fèi)、研制方技術(shù)水平、實(shí)驗(yàn)室設(shè)備及環(huán)境條件和操作人員專業(yè)程度等[4]，良好的外部研制條件也是提升裝備測(cè)試性水平的重要因素。

1.3 具體實(shí)施方法

具體實(shí)施方法是指在裝備測(cè)試性研制過(guò)程中所需要用到的資料和方法，包括FMECA報(bào)告質(zhì)量水平、故障模式篩選合理性、故障樣本選取方法合理性、測(cè)試點(diǎn)選擇合理性、故障注入方法合理性以及指標(biāo)評(píng)估方法合理性等[13]。

1.4 測(cè)試系統(tǒng)自身

測(cè)試系統(tǒng)自身主要是指其監(jiān)視和測(cè)試能力以及分系統(tǒng)間的兼容性，包括系統(tǒng)狀態(tài)監(jiān)視能力、人工檢測(cè)能力、機(jī)內(nèi)測(cè)試能力和測(cè)試分系統(tǒng)間接口兼容性[14]等。

考慮以上4個(gè)方面并參考近年的相關(guān)文獻(xiàn)資料，篩定了裝備測(cè)試性水平的16個(gè)相關(guān)影響因素(見(jiàn)表1)。

表1 裝備測(cè)試性相關(guān)影響因素

2 裝備測(cè)試性影響因素的ISM模型構(gòu)建

解釋結(jié)構(gòu)模型(ISM,interpretive structural model)是美國(guó)J.N.Warfield教授在解析復(fù)雜技術(shù)系統(tǒng)層級(jí)構(gòu)造問(wèn)題時(shí)所提供的一個(gè)靜態(tài)結(jié)構(gòu)分析方法。該模式主要是指學(xué)者通過(guò)運(yùn)用在該學(xué)科領(lǐng)域長(zhǎng)期工作的經(jīng)驗(yàn)認(rèn)識(shí)和所學(xué)理論知識(shí)去尋找對(duì)象體系的各種影響及其各種因素,進(jìn)而逐漸明確了其中各因素間存在的相互作用關(guān)系,并通過(guò)矩陣分析和有向圖法把該系統(tǒng)結(jié)構(gòu)中各有關(guān)因素先后細(xì)分為各種特征的構(gòu)成層次,最后建立一種更為清晰明確的多層遞階結(jié)構(gòu)模型[15]。通過(guò)解釋結(jié)構(gòu)模型,可將影響裝備設(shè)計(jì)過(guò)程的各種因素分成了表面、中間層和深層三個(gè)維度,而各影響元素之間的相互聯(lián)系關(guān)系及其影響范圍,即可在該模型中得以更清晰直接的表達(dá)，因此，運(yùn)用ISM方法構(gòu)建裝備測(cè)試性的影響因素模型較為合適。

根據(jù)解釋結(jié)構(gòu)模型的建模流程，裝備測(cè)試性影響因素的ISM模型構(gòu)建主要包括以下4個(gè)過(guò)程：

2.1 建立裝備測(cè)試性影響因素間的鄰接矩陣

鄰接矩陣是用來(lái)準(zhǔn)確簡(jiǎn)單描述裝備測(cè)試性各因素間基本二元關(guān)系的矩陣。裝備測(cè)試性中兩個(gè)影響因素(行因素Em、列因素En)之間的相互具有傳遞性的關(guān)系即為二元關(guān)系[16]，其中兩個(gè)因素間的關(guān)系可用矩陣元素Emn來(lái)表示,各影響因素間的相互關(guān)系進(jìn)行量化，用數(shù)字“1”和“0”表示各影響因素間的相互關(guān)系。如果行因素Em對(duì)列因素En有影響，則Emn=1；如果行因素Em對(duì)列因素En無(wú)影響，則Emn=0。

為了使構(gòu)建的裝備測(cè)試性影響因素鄰接矩陣更加具有科學(xué)性和有效性，針對(duì)表1中各因素之間的相互關(guān)系，成立由15名領(lǐng)域?qū)＜宜鶚?gòu)成的研究小組開(kāi)展了意見(jiàn)征詢,考慮到專家看法中可能會(huì)存在意見(jiàn)不一致的現(xiàn)象,該研究選擇了閾值為0.8來(lái)判斷各種因素之間的邏輯關(guān)系,即在研究隊(duì)伍中如果有12或以上科學(xué)家認(rèn)為行因素Em直接影響了對(duì)應(yīng)的列元素En，則可判定結(jié)果為1，否則為0。據(jù)此，最終整理形成 16×16 的裝備測(cè)試性影響因素的鄰接矩陣A，如公式(1)所示：

(1)

2.2 確定裝備測(cè)試性影響因素間的可達(dá)矩陣

鄰接矩陣充分地顯示出裝備測(cè)試性各因素間的直接關(guān)系，但是它卻很難體現(xiàn)各因素間的間接關(guān)系，而可達(dá)矩陣可以直觀地揭示裝備測(cè)試性各因素間直接與間接的關(guān)系，很好地彌補(bǔ)了這一不足。其方法是在鄰接矩陣計(jì)算公式的基礎(chǔ)上加上一個(gè)單位矩陣，在推理與演算的過(guò)程中一般采用布爾代數(shù)運(yùn)算(0+0=0，0+1=1，1+1=1，0×0=0，0×1=0，1×1=1)，從而求得可達(dá)矩陣。

基于布爾代數(shù)運(yùn)算的冪運(yùn)算求得的裝備測(cè)試性影響因素的可達(dá)矩陣B,如公式(2)所示：

(2)

2.3 對(duì)可達(dá)矩陣進(jìn)行級(jí)別劃分

求解出裝備測(cè)試的相關(guān)影響因素的可達(dá)矩陣時(shí),必須按照可達(dá)集與先行集的等級(jí)劃分,使各相關(guān)因素間的相互聯(lián)系可以比較清晰地表達(dá),在此基礎(chǔ)上逐步建立解釋結(jié)構(gòu)模型。具體做法為:首先,將因素Em的可達(dá)集設(shè)定為R(Em)，它是由可達(dá)矩陣中第m行中所有矩陣元素為1的列對(duì)應(yīng)的要素集合，與此同時(shí)，將因素Em的先行集設(shè)定為Q(Em)，它是由可達(dá)矩陣中第m列中所有矩陣元素為 1 的行對(duì)應(yīng)的要素集合，如R(E5)={5,8,9,11,12,13}，Q(E5)={1，3，4，5 }。

然后，在可達(dá)集和先行集已知的基礎(chǔ)上，對(duì)裝備測(cè)試性的影響因素按照不同等級(jí)進(jìn)行劃分，將可達(dá)集R(Em)和先行集Q(Em)的共同集設(shè)定為A(Em)，即A(Em)=R(Em)∩Q(Em)。

裝備測(cè)試性相關(guān)影響因素的可達(dá)集、先行集與共同集如表2所示。

表2 可達(dá)集、先行集與共同集

當(dāng)集合滿足A(Em)=R(Em)∩Q(Em)或A(Em)=R(Em)時(shí)就是最高一級(jí)因素集合。如表2所示,A(E11)=R(E11),A(E12)=R(E12),因此，最高級(jí)要素即終止集要素為F(E)={E11,E12}。而后去掉這2個(gè)要素，再求剩余要素的可達(dá)集、先行集及共同集，直到得出最低一級(jí)的集合，即起始集。最后，在可達(dá)矩陣中先劃去最高等級(jí)影響因素集合所在的行和列,接著再在剩下的裝備測(cè)試性影響因素可達(dá)矩陣?yán)飳ふ易罡呒?jí)的影響因素集合。

2.4 得到ISM模型

根據(jù)級(jí)位劃分，進(jìn)行層次分解，從而得到裝備測(cè)試性影響因素多級(jí)遞階結(jié)構(gòu)模型，如圖1所示。

圖1 裝備測(cè)試性水平影響因素多級(jí)遞階結(jié)構(gòu)模型

根據(jù)ISM的層次遞階結(jié)構(gòu)理論，對(duì)裝備測(cè)試性水平16個(gè)影響因素進(jìn)行更深層次的劃分：

第一級(jí)和第二級(jí)為表層影響因素，是指可以直接作用于裝備測(cè)試性水平的具體因素，包括故障模式篩選合理性、故障樣本選取方法合理性、故障注入方法合理性和指標(biāo)評(píng)估方法合理性[7]，這些因素可直接體現(xiàn)出測(cè)試性水平的高低，所處層級(jí)也是最低的，容易受到更高層次的因素影響，穩(wěn)定性不強(qiáng)。

第三級(jí)和第四級(jí)為中層影響因素，這些因素既受深層影響因素的影響，又能直接作用于表層影響因素，包括測(cè)試分系統(tǒng)間接口兼容性、測(cè)試點(diǎn)選擇合理性、實(shí)驗(yàn)室設(shè)備及環(huán)境條件、操作人員專業(yè)程度、受試裝備技術(shù)狀態(tài)、FMECA報(bào)告質(zhì)量水平、系統(tǒng)狀態(tài)監(jiān)視能力、人工檢測(cè)能力和機(jī)內(nèi)測(cè)試能力，主要起到聯(lián)接表層和深層因素的紐帶作用。

第五級(jí)和第六級(jí)為深層影響因素，包括裝備系統(tǒng)復(fù)雜程度、研制方技術(shù)及管理水平和研制經(jīng)費(fèi)，這些因素所處層級(jí)最高，穩(wěn)定性最強(qiáng)，是裝備測(cè)試性水平的根本影響因素，是需要重點(diǎn)考慮和提出相應(yīng)改善建議的因素。

通過(guò)對(duì)16個(gè)影響因素的深層次劃分，可以找出其中在相關(guān)影響因素中對(duì)裝備測(cè)試性水平影響大，較基礎(chǔ)的因素。評(píng)判關(guān)鍵影響因素，本文采取 “手段-目的分析”網(wǎng)絡(luò)方法，以任一因素為起點(diǎn)，以裝備測(cè)試性水平為終點(diǎn)，沿箭頭尋求路徑到達(dá)，然后求得每個(gè)因素作為起點(diǎn)抵達(dá)終點(diǎn)的路徑數(shù)，最后計(jì)算各因素路徑數(shù)的平均值， 并按降序排列，高于平均值為關(guān)鍵影響因素，結(jié)果見(jiàn)表3。

平均路徑數(shù)大約為9，可得到裝備測(cè)試性指標(biāo)的關(guān)鍵影響因素為：裝備系統(tǒng)復(fù)雜程度、研制方技術(shù)及管理水平、研制經(jīng)費(fèi)、測(cè)試分系統(tǒng)間接口兼容性以及測(cè)試點(diǎn)選擇合理性。

3 評(píng)價(jià)與建議

3.1 分析方法評(píng)價(jià)

為了驗(yàn)證通過(guò)ISM分析方法找出的裝備測(cè)試性關(guān)鍵影響因素是否合理，還需要針對(duì)裝備測(cè)試性影響因素的解釋結(jié)構(gòu)模型進(jìn)行評(píng)價(jià)分析，常用的評(píng)價(jià)方法有層次分析法、網(wǎng)絡(luò)分析法、模糊綜合評(píng)判法、粗糙集等方法，本文采取層次分析法進(jìn)行評(píng)價(jià)[17]。

層次分析法(AHP)，是20世紀(jì)80年代由美國(guó)運(yùn)籌學(xué)教授T.L.Sstty提出的一種快速、有效而又可靠的多要素決策方法。其基本過(guò)程是：綜合考慮研究對(duì)象的各種社會(huì)性質(zhì)和目標(biāo)能力，提出一個(gè)能力總目標(biāo)，然后逐步中將每個(gè)具體問(wèn)題目標(biāo)分別按若干個(gè)功能層次予以分解，通過(guò)對(duì)同一層次的諸多因素進(jìn)行兩兩比較的方法，從而確定相對(duì)于上層目標(biāo)的各自權(quán)重系數(shù)。這樣層層分析，最終按它們各自針對(duì)總目標(biāo)的重要性程度來(lái)進(jìn)行最后的排序[18]。

運(yùn)用AHP方法對(duì)裝備測(cè)試性影響因素的解釋結(jié)構(gòu)模型進(jìn)行評(píng)價(jià)分析的基本思路為：將裝備測(cè)試性水平提高作為總目標(biāo)，將受試裝備自身、研制外部條件、具體實(shí)施方法和測(cè)試系統(tǒng)自身作為中間層要素，將裝備系統(tǒng)復(fù)雜程度、受試裝備技術(shù)狀態(tài)等16個(gè)影響因素作為底層要素，構(gòu)建基于裝備測(cè)試性的評(píng)價(jià)指標(biāo)體系，如圖2所示。

然后通過(guò)對(duì)處于同一目標(biāo)層次之間的各個(gè)影響因素進(jìn)行兩兩比較,確定它們相對(duì)于上一目標(biāo)層的權(quán)系數(shù)。權(quán)系數(shù)需要通過(guò)專業(yè)領(lǐng)域的專家小組成員進(jìn)行評(píng)價(jià)，設(shè)總目標(biāo)為μ，對(duì)每一指標(biāo)相對(duì)重要程度，采用1～9標(biāo)度法進(jìn)行兩兩比較。以總目標(biāo)判斷矩陣和具體實(shí)施方法判斷矩陣為例，如表4和表5所示。

表4 總目標(biāo)判斷矩陣

表5 具體實(shí)施方法判斷矩陣

AHP法是各因素間兩兩比較，因而會(huì)出現(xiàn)判斷不一致的情況，為保證結(jié)果有滿意的一致性，需要對(duì)一致性指標(biāo)進(jìn)行檢驗(yàn)。經(jīng)檢驗(yàn)，各判斷矩陣的一致性指標(biāo)CR均小于0.1，因此滿足一致性。

在各個(gè)判斷矩陣的基礎(chǔ)上，最終得到了裝備測(cè)試性評(píng)價(jià)指標(biāo)體系權(quán)重總排序，如表6所示。其權(quán)重總排序柱狀圖如圖3所示。

圖3 裝備測(cè)試性評(píng)價(jià)指標(biāo)體系權(quán)重柱狀圖

表6 裝備測(cè)試性評(píng)價(jià)指標(biāo)體系權(quán)重(總排序)

通過(guò)運(yùn)用AHP方法對(duì)裝備測(cè)試性影響因素進(jìn)行分析評(píng)價(jià)，最終得到了各個(gè)影響因素的權(quán)重總排序。結(jié)果表明，裝備系統(tǒng)復(fù)雜程度、研制方技術(shù)及管理水平、研制經(jīng)費(fèi)、測(cè)試分系統(tǒng)間接口兼容性和測(cè)試點(diǎn)選擇合理性這五個(gè)影響因素的權(quán)重相對(duì)較高，屬于關(guān)鍵影響因素，這與裝備測(cè)試性印象因素的解釋結(jié)構(gòu)模型所得到的結(jié)果基本一致，因此，運(yùn)用AHP評(píng)價(jià)方法證明了裝備測(cè)試性影響因素的解釋結(jié)構(gòu)模型分析方法的合理性。

3.2 意見(jiàn)建議

本文通過(guò)對(duì)裝備測(cè)試性影響因素分析，利用ISM方法，構(gòu)建了裝備測(cè)試性相關(guān)影響因素的解釋結(jié)構(gòu)模型，結(jié)果表明裝備測(cè)試性水平相關(guān)影響因素可分為6個(gè)層級(jí)，其中裝備系統(tǒng)復(fù)雜程度、研制方技術(shù)及管理水平、研制經(jīng)費(fèi)、測(cè)試分系統(tǒng)間接口兼容性以及測(cè)試點(diǎn)選擇合理性處于本質(zhì)因素層。因此，提高裝備測(cè)試性水平，應(yīng)注重以下3個(gè)方面。

1)注重根據(jù)裝備實(shí)際情況開(kāi)展測(cè)試性設(shè)計(jì)。隨著諸多高新技術(shù)的出現(xiàn)，裝備自身系統(tǒng)，尤其是電子系統(tǒng)，也朝著復(fù)雜化和集成化的方向發(fā)展，使得系統(tǒng)的測(cè)試性評(píng)估和電子裝備故障診斷的難度越來(lái)越大[19]，然而對(duì)于系統(tǒng)的測(cè)試時(shí)間、測(cè)試成本和測(cè)試效率等多項(xiàng)指標(biāo)的要求在航天軍事等重要領(lǐng)域卻越來(lái)越苛刻，裝備系統(tǒng)的復(fù)雜性已成為了影響裝備測(cè)試性水平的最重要的因素，對(duì)此，我們?cè)趯?duì)裝備進(jìn)行測(cè)試性研制設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)該充分考慮具體裝備的任務(wù)需求、所處環(huán)境條件等實(shí)際情況，針對(duì)裝備系統(tǒng)的復(fù)雜程度設(shè)計(jì)與之相適合研制方案，以此來(lái)切實(shí)提高裝備測(cè)試性水平。

2)注重裝備測(cè)試性的研制及投入。由于我國(guó)在裝備測(cè)試性方面的研究起步較晚，目前主要應(yīng)用領(lǐng)域正在由航空裝備向航海和地面等裝備慢慢推廣，測(cè)試性知識(shí)尚不普及，而測(cè)試性作為一種設(shè)計(jì)特性，是和可靠性、維修性和保障性具有同等重要的地位[20]，因此，在下一代的裝備研制中，在保證其他設(shè)計(jì)特性達(dá)到要求的前提下，可適當(dāng)增加針對(duì)裝備測(cè)試性設(shè)計(jì)的經(jīng)費(fèi)投入，同時(shí)也要注重研制單位和研制人員的專業(yè)培養(yǎng)，發(fā)展以測(cè)試性為核心的裝備綜合診斷技術(shù)來(lái)提升裝備保障能力。

3)注重測(cè)試性相關(guān)技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展。伴隨著科技的進(jìn)步以及裝備測(cè)試性受重視程度的提高，許多新技術(shù)、新方法都應(yīng)用到了測(cè)試性之中，測(cè)試性經(jīng)歷了由外部測(cè)試到機(jī)內(nèi)測(cè)試性，將來(lái)還會(huì)到智能BIT和預(yù)測(cè)與健康管理的發(fā)展過(guò)程，需要用到的諸如故障模式分析方法、故障注入技術(shù)、測(cè)點(diǎn)優(yōu)化技術(shù)等相關(guān)知識(shí)也在日益完善與發(fā)展[21]，因此，在兼顧各測(cè)試分系統(tǒng)兼容性的同時(shí)，必須注重相關(guān)技術(shù)方法的不斷創(chuàng)新，提高裝備測(cè)試性水平，以適應(yīng)新型裝備不斷提高的任務(wù)和性能要求，從而增強(qiáng)裝備的戰(zhàn)備完好性和安全性。

4 結(jié)束語(yǔ)

本文通過(guò)對(duì)裝備測(cè)試性影響因素分析，利用ISM方法，構(gòu)建了裝備測(cè)試性水平相關(guān)影響因素的解釋結(jié)構(gòu)模型，運(yùn)用“手段-目的分析”方法識(shí)別出裝備系統(tǒng)復(fù)雜程度、研制方技術(shù)及管理水平、研制經(jīng)費(fèi)、測(cè)試分系統(tǒng)間接口兼容性以及測(cè)試點(diǎn)選擇合理性的分析5個(gè)影響裝備測(cè)試性最關(guān)鍵的因素，并針對(duì)性提出了相關(guān)意見(jiàn)建議，為進(jìn)一步提高裝備測(cè)試性水平提供對(duì)策。

同時(shí)，本文對(duì)于裝備測(cè)試性相關(guān)影響因素的研究仍存在著一定的局限性和片面性。例如，裝備測(cè)試性影響因素復(fù)雜且繁多，而本文僅從裝備測(cè)試性驗(yàn)證試驗(yàn)一個(gè)方面去分析裝備測(cè)試性影響因素，使得研究稍欠缺些說(shuō)服力。另外，作為一種定性與定量相結(jié)合的分析方法，解釋結(jié)構(gòu)模型只是對(duì)裝備測(cè)試性影響因素之間的互相關(guān)系進(jìn)行了定量地計(jì)算和定性地分層，對(duì)于各影響因素間的結(jié)構(gòu)機(jī)理卻并未進(jìn)行系統(tǒng)性深入研究。這使得往后的研究方向應(yīng)著眼于從多個(gè)維度深入研究裝備測(cè)試性影響因素，并結(jié)合各類具體裝備測(cè)試性設(shè)計(jì)、試驗(yàn)和評(píng)估等多方面對(duì)各影響因素間的作用機(jī)制及其相關(guān)機(jī)理進(jìn)行進(jìn)一步研究。