新產(chǎn)品新技術(shù)（180）

PCB設(shè)計可制造性分析轉(zhuǎn)移到云端

針對5G和miniLED等先進技術(shù)要求的PCB設(shè)計越來越復(fù)雜，并需要計算密集的耗時的可制造性驗證，KLA公司推出業(yè)界首創(chuàng)基于云的軟件解決方案，可加速復(fù)雜PCB的可制造性設(shè)計（DFM）分析，加速上市時間。這一軟件產(chǎn)品將計算機輔助制造（CAM）轉(zhuǎn)變?yōu)樵朴嬎?，把DFM分析轉(zhuǎn)移到“云端”，利用云的無限計算能力來應(yīng)對DFM分析的挑戰(zhàn)。從而顯著減少了IT瓶頸和運行分析所需的時間，在復(fù)雜PCB上進行對比云服務(wù)使DFM分析速度提高了90%。如客戶一款復(fù)雜的HDI板分析時間從75小時顯著縮短到30 min；另一為mini LED的PCB分析時間從9小時縮短到20分鐘。同時確保云服務(wù)滿足最高的安全標(biāo)準。

（PCD＆F，2022/05）

3D可視化設(shè)計

電子設(shè)計自動化（EDA）公司Pulsonix宣布發(fā)布新版PCB設(shè)計軟件，用于單板和多板的組合設(shè)計，具有新的3D設(shè)計功能。設(shè)計師能夠在設(shè)計過程中由3D可視化驗證電路板和組件是否適合在預(yù)設(shè)空間中安裝，當(dāng)發(fā)現(xiàn)多板位置及接插座等已知連接點的3D沖突快速做出設(shè)計更改，實現(xiàn)更直觀的作業(yè)，同時將復(fù)雜性降至最低。

（pcb007.com，2022/4/13）

創(chuàng)新FPCB技術(shù)支持新一代醫(yī)療器械

Trackwise是一家專業(yè)印制電路制造商，其撓性印制電路板（FPCB）的醫(yī)療應(yīng)用正在顯著增加，包括超長度的多層FPCB產(chǎn)品。FPCB為醫(yī)療器械帶來了幾個關(guān)鍵優(yōu)勢，它取代的分立導(dǎo)線使器械更小、更輕、更靈活，如可以生產(chǎn)一次性導(dǎo)管和內(nèi)窺鏡，進入身體使醫(yī)生能夠察看隱藏的病癥；同時節(jié)省了組裝時間和可以大大節(jié)省成本，降低醫(yī)療成本和改善衛(wèi)生狀況。通過新的潔凈和高分辨率的成卷式直接成像工藝，確保FPCB能夠滿足當(dāng)今醫(yī)療系統(tǒng)高精度和微型化儀器需求。創(chuàng)新的FPCB技術(shù)支持全球醫(yī)療儀器行業(yè)。

（pcb007.com，2022/4/27）

全自動高速裸板測試技術(shù)

PCB制造商Calumet Electronics購置了A9a全自動高速高精度飛行探針測試系統(tǒng)，atg的A9a為8頭、雙面，可以測試小于35 μm的連接盤尺寸，消除了因測試點密度或細間距觸點而產(chǎn)生的限制。A9a還具有埋置元件測試、4線開爾文測量精度為±0.025 mΩ，HPOT和潛在測試。A9a能夠測試最大板面21英寸×24英寸，高達230次測量/秒的測試速度；A9a的關(guān)鍵功能是雙向往返運送系統(tǒng)，自動模式下的產(chǎn)品交換時間減少到零秒，實現(xiàn)高吞吐量，并為更大規(guī)模的生產(chǎn)運行提供了“熄燈”自動處理解決方案。

（pcb007.com，2022/4/20）

高性能金屬化陶瓷基板

羅杰斯公司在PCIM歐洲展上展出金屬化陶瓷基板,基板的基礎(chǔ)是一個陶瓷絕緣體，上面直接連接銅板。這種陶瓷基板具有高導(dǎo)熱性、高熱容量和由厚銅層提供的熱擴散。這種高性能基板專為高需求應(yīng)用而設(shè)計，其優(yōu)異的熱性能可擴展和耗散功率半導(dǎo)體器件的熱量，也非常適合電力電子應(yīng)用。

（pcb007.com，2022/4/14）

具優(yōu)異伸縮性適用于拉伸型電路板的薄膜

TORAY推出具有高復(fù)原性與耐熱性之伸縮性薄膜，可望適用于衣物或人體之拉伸型裝置的電子電路用途。新產(chǎn)品為厚度30～100 μm的伸縮性薄膜，非常柔軟并且即使變形亦可恢復(fù)原狀的特性，也擁有經(jīng)過200 ℃高溫處理也不會變形的耐熱性。當(dāng)與可拉伸的導(dǎo)電材料結(jié)合應(yīng)用，即可實現(xiàn)對于拉伸性或扭曲變形具有良好承耐性之電路板。新制品應(yīng)用于拉伸型裝置的電路板，未來可望擴展用于運動形態(tài)分析的伸縮傳感器、機器人領(lǐng)域的觸覺傳感器等用途。

（材料世界網(wǎng)，2022/4/29）

利用銀鹽燒結(jié)接合技術(shù)實現(xiàn)大面積銅接合

大阪大學(xué)發(fā)表利用新型銀鹽燒結(jié)接合技術(shù)，成功地實現(xiàn)了銅基板之間的大面積接合。這項研究是使用印制電子領(lǐng)域的銀鹽油墨為接合劑，將銀鹽油墨預(yù)干燥后施加熱壓，進而成功地實現(xiàn)了大面積的銅板接合，接合強度是焊接強度的2倍以上。銀鹽油墨是為在基材上形成線路的材料，銀燒結(jié)層變得更致密，進而抑制了氧侵入內(nèi)部，銅的接合界面未被氧化且呈現(xiàn)金屬接合狀態(tài)。在組裝之際，基板或散熱器等需要大的接合面積，將大功率器件產(chǎn)生的熱能有效率地散發(fā)出去。

（材料世界網(wǎng)，2022/4/11）